高性能CPU从L3 Cache谈起

目前桌面型CPU市场的竞争局面激烈异常．这使得Intel不得不将原来用在高端CPU的一些技术．应用到中低端的CPU中．最明显的是Pentium 4 CPU．它定位是供商业工作站、家庭台式机、笔记本等使用，但其中不乏Xeon、Itanium 2等CPU中的先进技术．这里要介绍的是其中的L3 Cache技术。     

“两个”CPU 我该如何用好它们

这段时间，我用上了单位新购进的方正电脑，配置相当不错，尤其是那颗CPU含超线程技术(HT)的P428GH7．这是我第一次用上“两个”CPU同时工作。不过，在使用中也多少遇到点小问题，因为不是所有应用程序对Intel的超线程技术支持都很好，有些软件尤其是老一点的在使用“双CPU工作时反而会减慢运行速度。虽然可以在BIOS中禁止使用HT技术，但这样来所有的软件都将无法使用这先进技术了，未免太可惜了。     

欧辰推出SOFTLUNK Ether—CAT300 CPU

欧辰自动化正式隆重发布以EtherCAT以太网总线技术为核心的可编程逻辑控制器——SOFTLINK Ether CAT300CPU。该产品结合了工业自动化技术、PC技术及工业以太网技术,以IntelX86CPU为主芯片,高速DSP和高性能FPGA为协处理器,使此款CPU具有更精准高速的运算速度。     

马后炮——新技术到底给了我们什么

PC硬件技术的发展是停滞还是飞速向前，针对这一问题，或许不同人会给出不同的答案。从数字角度来看，CPU跨入GHz行列，显卡普及SLI应用，双核心CPU炙手可热、这似乎让所有的质疑者都闭上了嘴巴。然而，从应用角度来看，近几年的PC技术却是在慢速发展。在最新技术的光环下，似乎一切问题都被很好地掩盖起来、然而对于真正需求高性能的用户而言，当前的PC硬件技术显然还难以令人满意。[编者按]     

“芯”长征路上的摇滚——CPU技术进入发展快车道

CPU发展到目前阶段已经不仅仅是追求性能，更好的稳定性，更强的多任务处理能力、更低的功耗以及更加完善的安全性才是全面发展之道，Cyoix与全美达退出之后，CPU竞争格局由三足鼎立转变为“两强争霸”然而这并没有阻碍技术前进的步伐，无论是Intel还是AMD，近期都在加快技术研发进度，CPU也即将进入发展快车道。     

硬件技术全攻略——双核CPU

在2007年的本栏目中．我们为广大读者介绍了计算机主要组成部件的硬件知识。随着科技的飞速发展．计算机硬件技术也是日新月异的发展。其中CPU的工艺水平越来越先进，运算能力也是越来越强。从最早的单核CPU，到超线程技术，再到目前的双核CPU以及多核CPU，可以说CPU的性能提升是以几何数量提高的。[编者按]     

移动的“芯”——解读移动CPU封装技术

“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。从技术角度来看，封装的好坏直接关系到处理器的频率极限、散热性能以及信号稳定性，这一情况在移动处理器中表现得更为明显。     

高性能CPU从L3 Cache谈起

目前桌面型CPU市场的竞争局面激烈异常,这使得Intel不得不将原来用在高端CPU的一些技术,应用到中低端的CPU中,最明显的是Pentium4CPU,它定位是供商业工作站、家庭台式机、笔记本等使用,但其中不乏Xeon、Itanium2等CPU中的先进技术,这里要介绍的是其中的L3Cache技术。L3Cache技术发展历史Cache系统所用的介质是SRAM,由于价格高昂,向来无法在一般的CPU中大量使用,但Cache系统跟CPU性能有很大的关系,所以在比较贵的CPU上才出现较大容量的Cache。Intel的CPU中,早期的386只有L1Cache,当时还没有L2Cache,到了486和Pentium CP…     

让非HT CPU拥有超线程功能

我们知道，Intel的HT超线程技术让CPU性能获得空前提升，然而从超线程技术的推出到现在，具有超线程技术的CPU依然比较昂贵。那么，对于不具备超线程CPU的用户而言，是否就与超线程无缘呢？情况并非如此，我们只要有了Process Tamer这款软件，就可以轻松让非超线程CPU摇身一变为超线程CPU。     

CPU不仅仅超频这么简单走进处理器的世界

CPU虚拟化技术：单CPU模拟多CPU系统 我们在选购CPU的时候．对于这项CPU虚拟化技术的支持．通常并没不在意．因为这是我们日常应用所接触不到的环节,不过对于一些资深人员而言,虚拟化技术并不陌生。这项技术在传统的大型机和UNIX系统上早已普及,但因为桌面处理器大都使用的是X86架构,这决定了在其之上使用硬件级虚拟化技术的难度。     

风暴在即！：物理处理器狂潮席卷而至

上个世纪90年代，计算机3D技术的出现将人们的视觉带入了更为逼真的3D世界，而以NVIDIA GeForce 256芯片为标志的图形处理器（GPU）的推出，更具有划时代的意义，从那时起GPU正式从CPU那里接过图形处理的任务，随着技术的发展，显卡能够支持的硬件加速技术越来越多，一方面使得游戏画面更为顺畅、逼真，另一方面则减轻了CPU的工作负担，使CPU能抽身出来执行其它更重要的任务。不过与图形处理相关的各种物理运算依然由CPU来完成，随着游戏复杂性的提高，CPU在物理处理的速度与能力上逐渐显得捉襟见肘，由此导致游戏中物体的运动和行为并非像现实世界中那样自然和真实，而玩家对这方面的抱怨日渐强烈。“如何来提高计算机物理处理方面的能力？”这个问题被提上议事日程。[编者按]     

功耗≠TDP CPU实际功耗解疑

我们一直强调，无论是CPU还是GPU，在获取高性能的同时，都不应该以高功耗作为代价，那并不是技术进步的表现。而在这一点上，Intel与AMD所持的态度都是一致的。随着CPU功耗的不断降低，越来越多的人开始关注TDP和功耗的话题，下面的话题主要围绕CPU的“功耗”和“TDP”这两个名词展开讨论，以帮助部分读者走出对两者理解上的误区。     

新闻视点

Intel和AMD分别开发全新电子晶体技术 最近，Intel和AMD分别宣布已经和合作伙伴开始研发下一共CPU技术，为未来的CPU产品铺路。     

MagicSpeed——本本省电好伴侣

现在笔记本功率越来越大，随之带来的发热量．导致CPU风扇转的更快．最后给我们带来的却是无聊的噪音，与此同时．CPU功耗越大．电池的续航时间就更短，这似乎对于移动办公的朋友来说显得略有不足。     

未来内存技术解析

未来PC发展的重点不是CPU而是内存。内存储器在PC设备中占有重要的席位，也正是内存储技术的发展才得以让如今的计算机呈现出一番勃勃生机的景象，毫不夸张地说，未来PC发展的重点不是CPU而是内存。半导体技术的突破已经为CPU发展铺平了道路，随着主频的不断提高，整个系统将对内存性能提出更高的要求，纵观PC技术的发展，每次内存技术的提升都对整体性能产生重大的影响。     

小里见大——CPU技术面面观

经过前面对计算机各大硬件的介绍,很多读者朋友来信咨询CPU相关问题,如CPU中运用的指令技术,防毒技术,还有超线程技术等;还有自己用的计算机都是以前买的,是不是需要升级CPU。为了让读者更详细的了解CPU,这期我们将详细介绍下CPU相关技术。     

深入了解CPU的温控技术

AMD和Intel的竞争，使得CPU技术比其它硬件产品得到了更为飞速发展。玩家固然可以面对廉价的高速处理器而暗自窃喜，但伴随高频率而来的CPU越来越高的发热量，也逐渐成为令玩家焦虑不安的问题，所以CPU的温度监控和过热保护技术也日益显得重要起来。那你知道CPU是如何实现对自身的温度监控的吗?想正确认识自己系统的温度监控实现的方法吗?     

断脚CPU起死回生术

一日,将CPU卸下重装后,无法点亮机器,这是怎么回事?再次卸下CPU,竟然发现CPU引脚折断了两根,天哪,这可是我刚花了500多元买来的赛扬2.0GHz呀!难道要让它从此地长眠于垃圾堆吗?难道辛苦挣来的Money就这么白白扔掉? 拿着CPU,仔细观察,发现断脚是在根部,想起在无线电修理中练就的焊接技术,于是拿出一把20W内热式电烙铁,用钢锉将烙铁头锉成锥形,以便焊接操作。然后通电预热。用双面胶将CPU引脚     

CPU技术面面观——CPU封装技术

在上一期，我们向读者朋友介绍了Intel CPU命名规则的相关知识，本期我们将对CPU封装技术介绍给广大读者。     

贝加莱（B＆R）推出新一代PLC CPU——X20 CPU

高性能、开放性、集成化 贝加莱（B＆R）隆重推出新一代PLC CPU——X20 CPU，其设计理念是基于Intel X86 Processor技术，采用Runtime操作系统，秉承了贝加莱（B＆R）的定性分时多任务的控制特点，可采用IEC61131-3和C语言等六种编程语言。