希望一号微小卫星的热仿真分析

微小卫星的热控制和热分析有其自己的特点.为了评估“希望一号”微小卫星的热性能,分析了其功能、构成和热控制措施.针对卫星的高温和低温极端工况,用NEVADA软件建立了卫星在轨状态的几何数学模型,获得了卫星的外热流和内部辐射换热系数;用MSC.SINDA软件建立了该卫星的热数学模型,分别进行了稳态和瞬态温度场的分析计算.计...     

基于热分析的电子元器件可靠性探讨

介绍了温度对电子设备中一些常见元器件的性能影响.在一种车载电子设备的热设计过程中,根据实测结果分析了CPU、电源模块和外围电路元器件的温度特性,并结合热分析软件进行热优化设计,提高了系统的可靠性.     

电子设备热分析技术及软件应用

在阐述电子设备热分析重要性的同时,介绍Icepak软件的应用范围及技术特点;并利用Icepak软件,对某电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真,获得满足热控制要求的优化设计参数。同时介绍应用Icepak进行电子设备热分析及热设计的具体方法和技术。     

含TEC复合材料热智能结构的仿真分析

功能单一的结构系统或温控系统已经不能满足航天器的要求,结构--温控功能一体化复合材料受到越来越多的重视.基于热电致冷器(TEC)的热特点,建立了含TEC片的复合材料热智能结构的热分析模型,以SINDA/G软件为仿真平台,研究了TEC片的安放位置、智能结构的热边界条件等因素对结构热分布的影响,还设计了热智能结构的温度控制系统,并利用SIMULINK软件进行了仿真.为热智能结构在计算机芯片的散热设计、红外隐身结构上的应用提供支持.     

使用Solidworks进行热设计仿真

电子设备的小型化和热可靠性之间的矛盾日益突出,借助辅助设计软件能够极大地提高设计效率,传统的热仿真软件对设计人员要求较高,须具备专业热流体与数值计算知识背景。在某发射机设备研制中使用三维设计Solidworks软件,通过其集成的F10EFD流体分析工具进行仿真分析,优化了设备的热可靠性,降低了对设计人员专业知识的要求。经与专业电子设备热分析Icepak软件对比,两者仿真结果一致。     

基于热分析的电子元器件可靠性探讨

介绍了温度对电子设备中一些常见元器件的性能影响。在一种车载电子设备的热设计过程中,根据实测结果分析了CPU、电源模块和外围电路元器件的温度特性,并结合热分析软件进行热优化设计,提高了系统的可靠性。     

IcePak软件在电子设备热设计中的应用

该文阐述了军用电子设备的发展趋势,明确了热管理技术的重要性。在热管理技术实施过程中,我们将采用软件仿真的手段对热设计方案进行计算,通过计算结果来判断热设计方案的可行性。文中采用IcePak软件对典型风冷机箱进行仿真,详细介绍了仿真分析的全过程,说明了数值仿真可以为电子设备的热设计提供依据,希望对热设计师起到指导作用。     

低温温控装置的热设计

设计了新型低温温控装置用以解决电子设备在低温不能启动及性能不稳定的问题。介绍了低温温控装置的工作原理及详细方案,并借助理论计算与热分析软件相结合的设计方法确定了低温温控装置中各部分的最佳参数。通过计算机仿真分析与工程实际验证,新型低温温控装置性能可靠,能够很好解决电子设备的低温问题。     

MSC收购NETWORK ANALYSIS

MSC公司于2008年1月14日宣布收购Network Analysis公司,该公司是著名高级热分析软件SINDA／G（TM）的开发者和拥有者,此举将使MSC公司大大增强其热分析市场的占有率。     

电子设备强迫风冷设计的计算机仿真

介绍了应用Ansys/Flotran热设计仿真分析软件来进行电子设备强迫风冷设计的计算机仿真的原理和方法。仿真测试结果表明，误差较小，能较真实地反映强迫风冷散热的情况。