高速高密度PCB设计中电容器的选择

电容器在电子电路中有重要而广泛的用途.与传统的PCB设计相比,高速高密度PCB设计面临很多新挑战,对所使用的电容器提出很多新要求.此外,电容器技术和高速高密度PCB设计技术又都在不断发展.因而在高速高密度PCB设计中,电容器的选择是一个值得研究的问题.结合高速高密度PCB的基本特点,分析了电容器在高频应用时主要寄生参数及其影响,指出了需要纠正或放弃的一些传统认识或做法,总结了适用于高速高密度PCB的电容器的基本特点,介绍了适用于高速高密度PCB的电容器的若干新进展.     

基于FPGA的高速高密度PCB设计中的信号完整性分析

根据摩尔定律,高速高密度印刷电路板(PCB)的设计变得越来越复杂。针对大型或特大型高速高密度PCB设计中信号完整性的一些关键问题,如：PCB层叠、传输线类型、特征阻抗计算、互连拓扑结构、端接技术、延迟匹配、串扰分析、差分布线等,通过理论分析、仿真验证、工程实践相结合的方式进行讨论,并给出相应的解决方法或设计规则。在此基础上,给出现场可编程门阵列(FPGA)多层PCB板设计原则。具体工程实验证明,在这些规则或机制的驱动下,高速高密度PCB的设计能够获得良好的实际效果。     

EDA软件中的高速PCB技术

PCB设计技术正向高密度、高速化的方向发展。本文介绍了Cadence EDA软件解决PCB设计中的高速、高密问题的一些方法。     

聚合物纳米电介质材料研究进展及其在埋入式无源元件中的应用概述

聚合物纳米电介质材料由于其出色的机械加工特性、电可调制特性已成为当今高密度封装技术等诸多学科的前沿领域。通过在聚合基体中引入高介电陶瓷或纳米导电颗粒形成具有高介电常数的复合材料,并通过印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)制备工艺内置于PCB基板内部形成埋入式元件(电容、电感及其他无源元件),这已经在电子系统小型化方面显示出巨大的应用前景。文章综述了高介电纳米聚合物复合材料领域近年来的研究进展,探讨了聚合物纳米复合材料在埋入式电容器、电感器中的应用及埋入式无源滤波器的设计方法、制备工艺以及复合材料的电磁特性对埋入式元件电学性能的影响。     

印刷板钻孔机自动检测钻孔算法研究

随着电子产品向轻薄短小、高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化方向发展,促使PCB制造中的关键设备PCB钻孔机也向高速、高精度、高稳定、低成本方向发展。所运用的算法基本保留传统HOUGH变换的优点,并且对图像场景中的干扰不敏感,在圆周残缺不全的情况下仍能进行正确检测。     

高速电路PCB布线中参考层的设计与实现

随着高速电路的不断涌现,PCB的复杂度越来越高,电子技术的发展变化给板级设计带来许多新的问题和挑战.高速多层PCB布线的质量会引发诸多电气因素的干扰,给系统的工作稳定性和性能带来隐患.该文就PCB设计中需要着重注意的参考层的布设展开分析,从参考层如何对信号产生影响开始,讨论了如何合理地对电源层和地层进行分割和布局,分析产生干扰的原因,提出解决方案,得出在高速多层PCB设计中电源和地等参考层的一些基本设计规则.     

基于环氧树脂/ 钛酸钡/ 聚酰亚胺绝缘介质的PCB 埋嵌电容的制作及性能研究

文中使用叠层技术制作了以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器。制作的电容器容值与设计值之间误差在-4.0%到-6.0%之间。通过将电容器面积增加5%,电容器容值误差降低到了-1.1%以下。为了检测埋嵌电容器的可靠性,分别进行了260℃回流焊、高低温冷热冲击、85℃/85%RH及高压击穿测试。测试结果表明,以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器有良好的环境可靠性,适合用于制作PCB埋嵌电容器。     

一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

本文介绍了在高速通信PCB中的一种特殊的过孔设计方案。针对通信板卡的特点,研究和分析了如何设计一种过孔,使之既能适用于高速SERDES信号,又能满足大电流的需求。在本文中根据实际项目情况,设计了一种符合实际工程需要的特殊过孔,以达到既能保证高速信号的信号完整性,又能改善大功率芯片的电源完整性的目的。     

高速PCB信号完整性仿真分析

随着PCB设计越来越复杂,设计周期越来越短,信号完整性仿真分析正变得越来越重要.本文简介了信号完整性针对的基本问题.介绍了基于信号完整性仿真分析的高速PCB设计方法,并结合一个高速PCB设计案例,给出仿真分析的流程和分析结果.     

嵌入电阻PCB设计与分析

嵌入电阻PCB技术已经成为高频、高密度PCB的必然选择。比较分析了嵌入厚膜电阻和薄膜电阻的优缺点，论述了嵌入薄膜电阻的设计方法和原理，并以Ohmega-Ply电阻材料为例，介绍了在Boardstation工具软件中实现嵌入电阻设计的流程和设计技术。最后，针对嵌入电阻的可制造性技术进行了分析。     

Codence EDA中PCB分析工具Specctraquest的使用

电子设计自动化(EDA)技术是目前进行电子产品设计中所采用的主要技术,设计者利用它可以设计出更完美的产品,并且极大地缩短了设计周期。但是随着电子技术的不断发展,在设计中,特别是在高速PCB的设计中出现了一些新的问题。例如:延时、串扰、电磁干扰等物理设计问题,迫切需要提供一些仿真分析工具来解决这些问题。本文主要介绍了Cadence EDA软件中的信号完整性仿真设计工具SpecctraQuest的使用与建模方法。     

400MHz 12bit TIADC电路设计与误差校正

时域交错模数转换(TIADC)是目前高速高分辨率 ADC 设计的一种有效方案。通过一个400MHz 12bit ADC 的 PCB 设计,阐述了 TIADC 设计中的一些普遍问题,在误差分析的基础上给出一种硬软件综合校正方法。实测结果表明了设计的有效性。     

高速PCB设计技术

高速ＰＣＢ已成为数字系统设计中的主流设计。本文概述了ＰＣＢ设计的发展趋势及设计流程，详细分析了影响高速信号传输的关键因素，具体介绍了规则驱动的ＰＣＢ设计方法和高速ＰＣＢ设计分析技术，介绍了现代ＥＤＡ技术的概况。     

基于EMC的高速PCB设计

在高速电路系统中,过高的系统工作频率将产生传输线效应和信号完整性问题,使得基于传统方法设计的印刷电路板达不到系统电磁兼容性要求.本文主要分析了高速电路板设计中遇到的电磁兼容问题,从电源系统、信号线的传输线效应、电路间的串扰效应、电路间的串扰和电磁辐射干扰四个方而进行阐述,分析其原理并提出了解决办法.     

Diagnosis and optimization of a power distribution network by extracting its parasitic inductances and building a lumped circuit model

Design of power distribution networks (PDNs) in high speed digital circuit has become a more challenging task in view of decreasing supply voltages and increasing transient currents. The parasitic inductance of a PDN is the most crucial parameter that limits high frequency performance. In this paper, a specific PDN on printed circuit board (PCB), with multiple supply voltages, is diagnosed and optimized. A simple method is developed to extract the parasitic inductances of the PDN by examining the Y parameters. An equivalent lumped circuit model is built to interpret the input impedance curve of the PDN. Based on this model, a simpler circuit model is presented. Predictions based on the simple circuit model are in agreement with the field simulated performance of the whole structure and with measured results. The performance of the PDN can be improved by optimizing segmentation and distribution of power planes along with strategic placement of decoupling capacitors. It is crucial for PDN design to decrease the parasitic inductance between power/ground pads on PCB and their junction points to PDN power/ground pairs.     

信号完整性分析技术及其在工控机主板设计中的应用

随着数字电路工作速度的不断提高,信号完整性问题已经成为制约数字电路设计成功与否的关键因素.对高速数字信号完整性分析技术和时序分析技术进行了详细论述,并介绍了在工控机主机板设计中的具体应用.     

计算机高速数字电路设计技术

介绍了电源分布系统和传输线阻抗对高速电路设计的影响,并根据实践经验对如何处理高速电路电源系统的问题和注意事项提出一些指导意见,该文将对越来越多的设计者涉足高速电路的设计提供很好的帮助。     

军用计算机信号完整性分析与设计

随着高性能军用计算机的广泛运用,对其进行信号完整性设计的需求日益迫切。为提高军用计算机的信号完整性设计水平,文章从高速信号PCB设计、电缆和连接器三个方面对军用计算机信号完整性设计进行了分析。通过PCB板材及叠层设计、差分线设计、阻抗匹配设计、高品质电缆以及高速差分连接器等方面改善军用计算机高速信号质量,提高信号完整性,并且对这些改进的效果进行了测试验证。     

基于芯片垂直集成技术的互连技术研究

芯片垂直集成技术是一种新的集成方法，它具有低成本、高速度、低能耗等特点，为芯片的高层化设计提供了一种新的思路。当今信息具有存储量大、传输速度快、可靠性高等现实需求，芯片互连技术在其中发挥着重要作用。就现有的AMBA，CCBA，Hypertransport等互连模式都存在的一些弊端作进行了研究和比较，并提出了一种思路。