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温度传感器及其与微处理器接口 总被引:6,自引:0,他引:6
温度传感器根据其接口方式大体可分为模拟温度传感器和数字温度传感器,通过具体芯片的应用,介绍了这两种温度传感器的特点,以及各自与微处理器的具体接口。重点讨论了具有数字接口的半导体温度传感器,并对温度传感器未来的发展进行了展望。 相似文献
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温度传感器及其与微处理器接口 总被引:3,自引:0,他引:3
温度传感器根据其接口方式大体可分为模拟温度传感器和数字温度传感器,通过具体芯片的应用,本文介绍了这两种温度传感器的特点及各自与微处理器的具体接口,其中重点讨论了具有数字接口的半导体温度传感器,最后又对温度传感器未来的发展进行了展望。 相似文献
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温度传感器动态性能改进的软测量方法 总被引:1,自引:0,他引:1
在分析温度传感器工作机理的基础上,采用软测量的思想对改善温度传感器动态特性进行了研究。该方法利用热力学基本理论建立温度传感器软测量模型和理论分析测量模型,说明软测量方法提高温度传感器动态特性的原理及可行性,最后用分析解法对模型进行数值求解,给出数值模拟结果。结果表明:软测量方法能够实现由温度传感器测得的温度推算出被测温度,即提高温度传感器动态响应特性,从而扩大常规温度传感器的使用范围,节约成本。 相似文献
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本文讨论了电阻型温度传感器实现数字化的几中方法,着重列举了RC振荡电路组成的准数字化温度传感器,R有源振荡构成的准数字温度传感器,由PIC单片机构成的RC网络数字温度传感器,并比较了它们各自的特点。 相似文献
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为降低传统探空温度传感器的横梁尾流热污染误差,设计了一种基于热电偶阵列的探空温度传感器。该传感器由铂电阻,四个热电偶组成的阵列,高精度测量电路等部分组成。采用计算流体动力学(CFD)软件FLUENT对探空温度传感器进行数值分析仿真计算。搭建了一套高空环境模拟实验装置。实验结果表明,使用阵列式热电偶作为探空温度传感器,可将横梁热辐射误差降低至横梁升温量的0.43%~8.72%,实验测量结果与仿真结果相差-3.02%~5.44%,吻合度较高。阵列式低辐射误差探空温度传感器和传统探空温度传感器相比,降低了横梁尾流在上升过程中对传感器探头的影响,具有较低的辐射误差。 相似文献
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