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在高速印刷电路板设计过程中,高速电路设计的仿真显示出越来越重要的地位。本文主要介绍了使用PADS2004/hyperLynx软件进行印刷电路板的仿真,通过对高速信号线进行布局布线前仿真和布局布线后仿真,可以发现和解决信号完整性、串扰、EMC等问题。本文还对高速电路设计中电源层分配、时钟设计进行了讨论。 相似文献
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详细阐明了高速数字印制电路板在设计时应该注意的问题,阐明了在列车车载系统中高速数字电路将会受到哪些方面的影响,以及产生这些影响的原因,针对具体问题提出设计高速电路时应该采取的几种方法。实践证明,采取这些方法设计的电路能够极大提高产品的抗干扰性能。 相似文献
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冯黎 《电子制作.电脑维护与应用》2005,(9):38-40
通过前面的学习我们已经了解了原理图的设计方法。电路板的设计工作主要分为两部分:原理图设计和印刷电路板设计。设计印刷电路板是进行电子产。品设计工作的一个重要步骤,其质量直接影响到成品的质量与稳定性。因此,在整个设计工作过程中,印刷电路板的设计工作是一个不可忽视的环节。在学习印刷电路板设计之前,先了解一些印刷电路板的基础知识,对于初学者来说是十分必要的。 相似文献
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高速多层板过孔分析与仿真 总被引:3,自引:0,他引:3
过孔效应已经成为制约高速PCB设计的关键因素之一,介绍了高速PCB设计中过孔对信号完整性的影响,尤其对于高速多层板过孔的特性进行了详细分析,并采用软件对多层印刷电路板上的过孔模型进行了仿真,着重分析了Stub对过孔传输特性所产生的影响,以及Back-drilling工艺的优势,仿真结果对高速PCB设计具有实际指导作用. 相似文献
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高速SERDES的多板传输技术与SI仿真 总被引:3,自引:2,他引:1
随着SERDES传输速率达到10Gbps,高速PCB上的信号传输尤其是多板间传输,已经成为高速设计的实现难点。高速PCB及其要素的设计、分析、仿真,以及高速传输链路的设计优化,是多板SERDES传输实现更高速率的关键。本文对高速串行SERDES的原理和架构进行了深入分析,研究了多板传输中影响信号完整性(SI)的关键因素和建模优化方法;最后,针对实验电路板建立了多板仿真模型,对实际的SERDES差分网络进行了仿真分析。 相似文献
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为应对航空电子系统高速化、高集成度发展方向的要求,印制电路板作为电子系统的基石能够实现良好的信号完整性,以提升电子系统的性能与稳定性,深入分析了导致高速印制电路板出现信号完整性问题的两个主要因素,提出了相应的解决措施,并利用仿真工具Sigrity PowerSI对高速印制电路板的布线进行仿真优化,最终有效改善了高速PCB板的信号完整性问题。由此可证明,提出的改善措施可应用至实际工程中,用于解决高速印制电路板的信号完整性问题。 相似文献