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软硬件协同验证系统平台间通讯设计 总被引:2,自引:0,他引:2
软硬件协同设计是软件、硬件的并行设计,包括系统描述、软硬件划分、设计实现和软硬件协同验证等几个阶段[1]。软硬件协同验证同时验证软件和硬件,使用处理器仿真器进行协同验证是其中一种重要的方法。一个能够对片上系统(SOC)设计进行全面快速验证的测试系统将会大大提高协同设计的效率[2]。测试系统中不同平台之间数据和信号的发送与接收是系统中必不可少的组成部分。该文介绍了测试系统平台间通讯方式和通讯协议的设计与实现。 相似文献
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在分析了光纤通道协议基本层次结构和拓扑结构的基础上,提出了一种面向机载应用、基于SOPC平台的FC-2层协议软硬件协同设计与实现的方法.对平台的构建、基于平台相应的驱动软件、FC2层协议协同设计软件进行了详细论述,对基于SOPC的FC-2层协议的实现,通过自身板级互联、与商业板卡以及与商业交换机互联的三种方式进行了协议的全面测试,验证了FC-2层协议基于SOPC软硬件协同设计与实现的有效性. 相似文献
3.
随着集成电路技术的飞速发展,片上系统SOC已经成为发展的必然趋势,IP复用、Top—Down自顶向下设计、软硬件协同设计与验证等更是SOC设计中的关键技术。介绍了Top—Down设计方法和基于IP重用的SOC 设计技术,并基于FPGA设计和实现一种频率测量片上系统。经验证,该系统运行正常,测试结果令人满意。 相似文献
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设计了一种基于FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法,介绍了此FPGA验证软硬件平台及软硬件协同验证架构,讨论和分析了利用FPGA软硬件协同系统验证SoC系统的过程和方法.利用此软硬件协同验证技术方法,验证了SoC系统、DSP指令、硬件IP等.实验证明,此FPGA验证平台能够验证SoC设计,提高了设计效率. 相似文献
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人们提出了软件硬件协同设计的设计方法,以克服传统的将软件和硬件分开的设计方法对于SOC的设计存在的缺陷。SyStenlC是顺应这种发展趋势而产生的系统级描述语言。它是一种通过类对象扩展和基于C/C 的建模平台,支持系统级软硬件协同设计、仿真、验证、软硬件协同设计的系统级描述语言。本文介绍了系统级描述语言SySternC在集成电路设计中的应用,讨论了基于SyStemC的集成电路设计的设计流程、设计优势及其发展趋势。 相似文献
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复杂的数字系统中需要一个高速的外部接口,因此SoC系统中集成USB主机控制器必然会成为一种新的趋势,而软件驱动是其重要的组成部分.通过基于SRISC-I处理器的增强型USB主机控制器的研究,采用软硬件协同设计的方法,设计和实现了一种分层结构的USB主机控制器软件驱动程序.采用了基于EHCI协议的软硬件接口,支持控制、批量、中断、同步4种传输模式.传输描述符数据结构的灵活性极大地降低了硬件软件复杂性,也使得传输时可以最大程度的减小内存的平均访问次数.同时,由于采用动态内存管理技术,充分地提高了专用内存的利用效率.为了提高验证的效率和保证系统的可靠性,采用了一种基于事件驱动的软硬件协同验证结构,并在流片后进行了验证,成功的实现了对大容量存储设备的访存. 相似文献
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本文提出了一种基于基金会现场总线协议的SoC原型设计,给出了其关键部件通信控制IP核FF H1的设计方案,介绍了基于Altera公司SoPC(System on a ProgrammableChip)验证平台的软硬件协同仿真方法,最后实验证明了原型设计的正确性. 相似文献
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随着SoC的出现和发展,软硬件协同验证已经成为当前的研究热点。本文对传统的基于ISS的软硬件协同验证方法进行改进,提出了一种基于SystemC和ISS的软硬件协同验证方法。该方法使用SystemC分别对系统进行事务级、寄存器传输级的建模,在系统验证早期进行无时序的软硬件协同验证,后期进行时钟精确的软硬件协同验证。并对仿真速度进行了优化。同传统的基于ISS的软硬件协同验证方法相比,该方法保证了软硬件的并行开发,且仿真速度快、调试方便,是一种高效、高重用性的软硬件协同验证方法。 相似文献