EPW腐蚀液中制作近似圆形硅膜研究

研究了《100》单晶硅在EPW腐蚀液中制作近似圆形硅膜,在EPW腐蚀液中因《100》单晶硅腐蚀速率各向异性,在圆形掩膜下很难实现圆形单晶硅膜.基于EPW腐蚀液中《100》单晶硅存在严重凸角削角,采用带锯齿(9个、20个、36个)结构的齿轮掩膜图形腐蚀制作近似圆形硅膜,通过采用SEM观察,随腐蚀时间增加,圆形掩膜EPW腐蚀后硅膜为近似方形,而带有36个锯齿结构的齿轮掩膜腐蚀后硅膜近似圆形.结果表明,利用掩膜锯齿结构在EPW腐蚀液中存在凸角削角现象,能够实现近似圆形硅膜的制作.     

硅各向异性腐蚀技术研究

针对两种补偿结构探讨了硅的凸角腐蚀补偿原理,设计了补偿版图,并在KOH腐蚀液中进行实验验证,获得了好的直角凸面补偿效果。     

四甲基氢氧化铵：异丙醇：水系统对硅的各向异性腐蚀

本文研究了在25%的四甲基氢氧化铵水溶液(TMAHW)中加入异丙醇(IPA)构成的腐蚀系统对硅的各向异性腐蚀特性.研究发现:在异丙醇含量从0%到80%体积比的广大范围内,溶液对硅均有显著的腐蚀作用,且表面质量比纯TMAHW的更好.实验给出了腐蚀速率、削角比和各向异性比R_(100)/R_(111)等参数与IPA含量的关系,结果表明:50%体积IPA与50%体积TMAHW构成的溶液存在腐蚀速率的极大值、削角的极小值和最大的各向异性比及R_(100)/R_(111).因之按此比例配制的新腐蚀液具有表面质量好,与MOS工艺相容以及低成本的优点.     

TMAH溶液中的(110)硅各向异性湿法腐蚀及其在不同添加剂下的腐蚀特性研究

研究了TMAH溶液中(110)硅片在不同几何形状掩膜窗口下的各向异性湿法腐蚀行为,探讨了(110)硅在TMAH与不同添加剂(过硫酸铵、异丙醇等)构成的腐蚀系统下的腐蚀特性.利用场发射扫描电子显微镜(SEM)观测(110)硅的腐蚀坑腔结构,利用扫描探针显微镜(SPM)测量(110)硅腐蚀的表面粗糙度.结果表明:(110)...     

TMAH腐蚀液制作硅微结构的研究

通过各向异性腐蚀硅微结构工艺,研究了四甲基氢氧化铵(TMAH)腐蚀液的特性,包括硅(100)晶面腐蚀速率与TAMH溶液浓度、温度、pH值以及过硫酸铵添加剂的关系,并采用原子力显微镜研究了不同腐蚀条件下硅的表面形貌,研究表明:随TMAH溶液的浓度的降低和腐蚀温度的提高,腐蚀速率提高,硅腔的表面粗糙度增大;过硫酸铵添加剂明显改善了硅微腔的表面平整度.本研究所确定的最佳腐蚀工艺条件为:溶液中TMAH浓度为25%,过硫酸铵添加剂浓度为3%,腐蚀温度80℃.在此工艺条件下腐蚀出了深度为230 μm、表面粗糙度小于50 nm的硅微腔.     

基于BOE硅腐蚀现象的硅纳米线制作

介绍一种硅纳米线制作方法.在SOI顶层硅上制作硅纳米梁,通过离子注入形成pnp结构,利用新发现的没有特殊光照时BOE溶液腐蚀pn结n型区域现象,结合BOE溶液氧化硅腐蚀,实现硅纳米线制作.制作完全采用传统MEMS工艺,具有工艺简单,成本低,可控,可靠性好,可批量制作等优点.利用该方法制作出了厚50 nm,宽100 nm的单晶硅纳米线,制作的纳米线可用于一维纳米结构电学性能研究、谐振器研究等.     

硅(100)晶面各向异性腐蚀的凸角补偿方法

针对单晶硅(100)晶面在氢氧化钾(KOH)腐蚀液中各向异性腐蚀时的削角问题,进行了一项凸角补偿实验。通过不同尺寸与形状组合的〈110〉条形补偿结构,对长方形凸台进行补偿,最终获取具有期望效果的补偿结构。该方法应用于压力传感器芯片的过载保护结构设计。     

改进的硅各向异性腐蚀GPU并行模拟

硅各向异性腐蚀过程复杂,采用元胞自动机模拟硅各向异性腐蚀非常耗时。为了加速腐蚀模拟过程,研究了基于图形处理器(GPU)进行硅的各向异性腐蚀模拟。针对串行算法直接并行化方法存在加速效率低等问题,提出了一个改进的并行模拟方法。该方法增加了并行部分的负载,减少了内存管理的开销,从而提高了加速性能。实验证明该方法能够获得较理想的加速比。     

四甲基氢氧化按 异丙醇 水系统 对硅的各向异性腐蚀

本文研究了在的四甲基氮氧化按水溶液中加入异丙醉构 成的腐伙系统对硅的各向异性腐性特性研究发现在异丙醉含童从。到即体积比的 广大范围内, 溶液对硅均有显著的腐蚀作用, 且表面质量比纯的更好。实验给 出了腐性速率、削角比和各向异性比。。等参数与含堂的关系结果表明。 休积与体积构成的溶液存在腐蚀速率的极大值、削角的极小值和最 大的各向异性比。, 因之按此比例配制的新腐蚀液具有表面质量好, 与工艺 相容以及低成本的优点     

传感器的微机械加工中各向异性腐蚀过程的计算机模拟

本文介绍传感器微机械加工中使用的各向异性腐蚀的计算机模拟。