硫酸高铈改善Ni-Co合金电镀层性能的机理

为了改进Ni-Co合金镀层的性能,在Ni-Co合金镀液中添加不同含量的Ce(SO4)2.4H2O,研究了其对Ni-Co合金镀层及镀液性能的综合影响,获得了Ce(SO4)2.4H2O最佳添加量及Ni-Co合金镀的最佳工艺参数。结果表明:镀液中Ce(SO4)2.4H2O的添加范围是0.56～1.12g/L,添加量为1.00g/L时,镀液的沉积速度、分散能力及镀层外观质量都到达最佳,镀层厚度也比较大;但Ce(SO4)2.4H2O会降低镀液的覆盖能力。     

添加微量Ti 元素对Diamond/Cu复合材料组织及性能的影响

分别采用在Cu基体添加0. 1 wt%的Ti 元素形成Cu₂Ti合金和在Diamond 颗粒表面镀钛(DiamondTi) 的方法, 制备了含Diamond 体积分数为60 %的Diamond/Cu₂Ti 复合材料和DiamondTi/Cu 复合材料。对比分析了Ti 元素对复合材料微观组织、界面结合及性能的影响规律。结果表明: 添加0. 1 wt%Ti 元素能改善Diamond与Cu 的界面结合, 在界面处观察到明显的碳化物反应层; 且以Cu₂Ti合金的方式添加Ti 元素改善界面的效果优于在Diamond 颗粒表面镀Ti 的方式。所制备的Diamond/Cu₂Ti 复合材料的热导率为621 W(m·K) - 1, 而DiamondTi/Cu复合材料的热导率仅为403. 5 W(m·K) -1, 但均高于未添加Ti 制备的Diamond/Cu 复合材料。      

AlNP/Al复合材料与6061Al低温连接组织演变机理及力学性能EI北大核心CSCD

为了防止在高温下连接电子器件发生破坏,并改善常用的低温SnAgCu钎料对母材25%(体积分数)AlNP/Al复合材料与6061Al合金表面的润湿性,对母材表面进行磁控溅射Ni薄层或Ti/Ni双金属薄层的预金属化处理,再用SnAgCu钎料进行连接,可得到结合良好的接头。双金属化后接头两侧界面组成为母材/Ti-Al/Ti/Ti-Ni/Ni/Ni-Sn-Cu/β-Sn+Ag3Sn。不同元素之间扩散速率的差异导致了界面反应层不同位置的物相成分差异,从镀Ni层向焊缝中心方向,反应层的物相呈(Ni,Cu)3Sn,(Ni,Cu)3Sn2,(Ni,Cu)6Sn5,(Ni,Cu)3Sn4的变化趋势。Ti元素的加入可显著提高镀Ni层与母材的结合力,在250℃下保温1-5 min,钎焊双金属化处理后的母材所得接头抗剪强度可达28-35 MPa,断裂发生在β-Sn基体中。     

稀土铈对低温镀铁层性能的影响

为了提高低温镀铁层的综合性能,扩大低温镀铁工艺的应用范围,分别探讨了镀液中不同CeCl3含量时低温镀铁的沉积速率、镀层的显微硬度、腐蚀速率和镀液抗氧化性等。结果表明:随着镀液中稀土Ce含量的增加,镀铁层的沉积速率增大,耐蚀性和镀液抗氧化性增强,镀铁层与基体的结合强度减弱;稀土Ce的添加可显著提高镀铁层的显微硬度,CeCl3浓度为0.5 g/L时,镀铁层的显微硬度最高,综合性能最佳。     

施镀时间和浓度对碳纳米管镀Ni层厚度的影响

为降低碳纳米管的表面活化能,改善碳纳米管与金属基体的相容性,采用化学镀的方法,在碳纳米管表面镀覆一层金属Ni.研究了施镀时间和镀液浓度对碳纳米管表面镀Ni层厚度的影响.结果表明:随着施镀时间延长,Ni沉积颗粒变大导致镀Ni层变厚;镀液浓度增加,碳纳米管表面沉积的Ni颗粒增多,镀Ni层逐渐致密.本实验工艺条件下,镀液浓度为0.08 mol/L,反应时间为30 min时,可以在碳纳米管表面镀覆一层界面结合良好且致密的Ni层,其厚度约为10nm.热处理能有效缓解镀Ni层应力,改善界面结合.     

焊接对FeMnSiCrNi（0．1Ti）形状记忆合金性能的影响

研究了焊接对冷轧态薄板Fel9Mn5.5Si8.5Cr5Ni(0.1Ti)合金性能和组织的影响.研究发现,合金具有良好的焊接性能,焊后试样具有与母材相近的抗拉强度,添加焊丝和未添加焊丝试样的抗拉强度分剐达到母材的97%和94%;同时焊后试样具有较好的延伸率,添加焊丝和未添加焊丝试样延伸率分别达到22.7%和19.8%.经过800℃退火30min处理后试样形状记忆效应最好,母材达到最大值85%,添加焊丝和未添加焊丝试样分别达到77%和80%.组织分析表明,添加焊丝试样溶合区较宽,未添加焊丝试样溶合区较窄,但两种工艺的接头均未发生晶粒异常长大,且未发生较大的元素偏析,因此焊后试样表现为韧性断裂.     

0Cr15Ni5Cu2Ti钢表面多弧离子镀TiAlSiN涂层的性能研究北大核心CSCD

采用多弧离子镀技术在0Cr15Ni5Cu2Ti钢表层制备TiAlSiN涂层;采用X射线衍射分析膜层的物相成分;利用显微硬度计检测涂层的硬度;利用扫描电镜观察TiAlSiN涂层的形貌;利用能谱仪对涂层表面的组成及含量采取分析;采用自动划痕仪测定涂层结合力;用高温热处理炉对涂层进行高温抗氧化实验。结果表明:基材经多弧离子镀膜,其表面均匀平整、致密度高,但有一定量的微孔洞和大颗粒。镀有TiAlSiN涂层的试样平均硬度达到1971.4HV0.2。镀有TiAlSiN涂层的试样与原始0Cr15Ni5Cu2Ti钢的相比,其氧化速率远低于原始0Cr15Ni5Cu2Ti钢的,而高温抗氧化性优于原始0Cr15Ni5Cu2Ti钢。划痕实验结果表明:膜基结合力约10N,此次实验涂层与基材的结合力较低。     

热浸镀锌合金的研究现状以及发展趋势

热浸镀锌液中添加合金元素,将对镀层厚度、显微组织、耐蚀性和外观质量等产生重要的影响.本文重点介绍了含有Ni、Mg、Ti、Mn、Bi 5种合金镀层技术,探讨了这几种合金元素对热浸镀层组织、性能的影响,并展望了其发展趋势.     

0Cr15Ni5Cu2Ti钢表面多弧离子镀TiAlSiN涂层的性能研究

采用多弧离子镀技术在0Cr15Ni5Cu2Ti钢表层制备TiAlSiN涂层;采用X射线衍射分析膜层的物相成分;利用显微硬度计检测涂层的硬度;利用扫描电镜观察TiAlSiN涂层的形貌;利用能谱仪对涂层表面的组成及含量采取分析;采用自动划痕仪测定涂层结合力;用高温热处理炉对涂层进行高温抗氧化实验。结果表明:基材经多弧离子镀膜,其表面均匀平整、致密度高,但有一定量的微孔洞和大颗粒。镀有TiAlSiN涂层的试样平均硬度达到1971.4HV_(0.2)。镀有TiAlSiN涂层的试样与原始0Cr15Ni5Cu2Ti钢的相比,其氧化速率远低于原始0Cr15Ni5Cu2Ti钢的,而高温抗氧化性优于原始0Cr15Ni5Cu2Ti钢。划痕实验结果表明:膜基结合力约10N,此次实验涂层与基材的结合力较低。     

含Pd涂镀液润湿性能的调控及对镀层均匀性的影响

溶液涂镀镀层技术中,镀液的润湿性能对镀层纳米粒子在基体上的分布均匀性起着至关重要的作用。本研究在制备了含Pd纳米粒子的镀液基础上,考察了6种表面活性剂,即聚乙烯吡咯烷酮、油酸、油胺、十二硫醇、十六烷基三甲基溴化铵、十二烷基苯磺酸钠等对涂镀液的表面张力及在Cu基体上润湿角的影响,并利用扫描电镜对形成的镀层中Pd纳米粒子的分布以及镀液中Pd纳米粒子的含量对镀层的影响进行了表征。实验结果表明,在所研究的六种添加剂中,十二烷基苯磺酸钠可以显著降低含Pd镀液的表面张力和在Cu基体上的接触角,在其添加量为560 mg/L和镀液含Pd量为60 mg/L时,可在基体表面形成均匀分布的Pd镀层。