络合剂对镍磷合金化学镀层耐蚀性的影响

实验表明络合剂对镍磷合金化学镀层的耐腐蚀性能的影响是深刻的；同镍离子生成五元环和六元环螯合物的多啮配体络合剂所组成的镀液，其镀层的抗盐雾试验性能最佳。络合剂自身的化学稳定性也是重要的影响因素之一。     

Ni-Fe-P三元合金的快速化学镀制备工艺研究

采用化学镀方法,在A3钢表面制备Ni-Fe-P三元合金,通过SEM,EDS,XRD,OM等表征手段对合金镀层成分、结构和形貌进行分析,并使用增重法、氯化钯加速法分别对镀层的沉积速率、镀液的稳定性进行分析。探讨了主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值、温度等工艺参数对沉积速率、镀层形貌、成分、镀液稳定性的影响,获得了镀速快、镀层均匀、镀液稳定性好的工艺配方。在采用复合络合剂的体系中,当主络合剂柠檬酸钠的浓度为60g/L,辅助络合剂氨基乙酸的浓度为5g/L时,化学镀沉积速率可以达到20.2mg.cm-2.h-1,并且镀液保持了较好的稳定性。     

Fe-Ni-B合金的化学镀和磁性能

以硼氢化钾为还原剂,柠檬酸钠和酒石酸钾钠为络合剂的镀液中化学镀制备Fe-Ni-B合金.研究了沉积条件对沉积速率、镀层组成和磁性能的影响.结果表明,镀层的磁性能随着镀层中铁含量的增加而升高,并获得了具有良好稳定性的镀液体系和相对含铁量高的镀层.     

2种配位剂对镁合金化学镀镍锡磷合金的影响

在镁合金上以硫酸镍和锡酸钠为主盐沉积了镍锡磷镀层.探讨了在碱性镀液中,以柠檬酸钠和碳酸钠为配位剂对化学镀镍锡磷镀层性能的影响.结果表明:此三元合金镀层为非晶态,含2.48%Sn,8.51%P,平整致密;柠檬酸钠与镍生成了稳定常数大的配位化合物,有利于镀层的快速生长;锡元素的加入增强了二元镍磷合金的耐蚀性.     

化学镀Cu－Sn－P合金性能研究

在含有Ｃｕ~（２＋）和Ｓｎ~（２＋）的溶液中加入ＮａＨ_２ＰＯ_４为还原剂可以获得金黄色的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层。研究了镀液中Ｃｕ~（２＋）／Ｓｎ~（２＋）浓度比、络合剂、催化剂、还原剂和酸度对镀层沉积速度和镀层中Ｃｕ／Ｓｎ比的影响，同时还测量了镀层的孔隙率和耐蚀性。结果表明，镀层色泽与镀层中铜含量有关，Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金层的耐蚀性取决于镀层中磷的含量。     

有机多膦酸盐电镀锌镍合金的研究

研究了用有机多膦酸盐（HEDP）作络合剂,ZNP作添加剂电镀光亮锌镍合金,探讨了络合剂、氯化物含量、[Zn^2＋]/[Ni^2＋]比、阳极电流密度、温度、辅助络合剂对合金中镍含量的影响,测定了合金镀层中物相组成及镀液稳定性,通过筛选得出最佳最镀光亮锌镍合金的镀液组成及工艺条件,并讨论了锌镍合金的异常共沉积机理。     

电镀Ag-Cd合金工艺研究

研究了氰化物体系电沉积银镉合金的工艺。研究表明，提高镀液Cd^2 和Ag^ 浓度比、提高电流密度、降低温度、增加镀液中络合剂和辅助络合剂的浓度都能使镀层镉含量提高，从而确定了电沉积含镉15％-18％的Ag-Cd合金镀层的最佳镀液组成和工艺条件。XRD分析表明，镉含量为17％的银镉合金镀层中含有金属间化合物AgCd。AgCd的存在，大大提高了镀层的硬度、耐磨性，但降低了其塑性，使镀层变脆。SEM观察含Cd17％的Ag-Cd合金镀层的形貌发现，镀层结晶细致，颗粒分布均匀。通过对不同镉含量的合金镀层的硬度测试，确定含镉15％-18％的Ag-Cd合金镀层硬度最高。利用阴极极化曲线分析了Ag-Cd合金的共沉积特征。     

二元配合物中电镀锌镍合金的结构与抗腐蚀性

为深入了解碱性锌酸盐体系的工艺参数对锌镍合金镀层结构和耐蚀性的影响,在以四乙烯五胺(TEPA)为镍离子主络合剂、三乙醇胺(TEA)为辅助络合剂的碱性镀液中电沉积制备了锌镍合金镀层,利用电子能谱、X射线衍射、极化曲线和电化学阻抗谱等方法表征镀层的组成结构和在氯化钠溶液中的耐腐蚀性.结果表明:镀层含镍原子数分数11.54%~20.12%,为γ-Ni2Zn11+纯Zn两相结构(低含镍原子数分数时)或单一γ相结构(较高含镍原子数分数时),γ相晶粒在(600)方向上具有不同程度的择优取向性;随着镀液中镍原子数分数的提高,镀层的腐蚀电位正移,阻抗增加,耐蚀性提高;当电流密度为2 A/dm2时,镀层的腐蚀电位和电荷传递电阻最高,耐蚀性最好.     

SHE－1超速化学镀镍

介绍了一种新的超速化学镀镍新工艺，找到了适合于高速化学沉积镍的络合剂、稳定剂和加速剂，镀液可以在稳定的条件下以２５～２８μｍ／ｈ的速度沉积出镍层。研究了硫酸镍、次亚磷酸钠、丁二酸、络合剂ＣＬ－１、加速剂ＡＬ－１以及ｐＨ值、温度、时间等因素对化学镀镍速度的影响，并用常规方法测定了镀层的耐蚀性，用扫描电镜测定了镀层的形貌，用Ｘ射线测定了结晶取向。     

SHE—1超速化学镀镍

介绍了一种新的超速的化学镀新工艺，找到了适合于高速化学沉镍的络合剂、稳定剂和加速剂，镀液可心在稳定的条件下以２５～２８μｍ／ｈ的速度沉积出镍层。研究了硫酸镍、次亚磷酸钠、丁二酸、络合剂ＣＬ－１、加速剂ＡＬ－１以及ｐＨ值、温度、时间等因素对化学镀镍速度的影响，并用常镀层的耐蚀性，用扫描电镜测定了镀层的形貌，用Ｘ射线测定了结晶取向。     

铝及铝合金全光亮化学镀镍磷合金工艺优选

化学镀镶前的预处理对镀层性能非常重要,目前常用的预处理方法存在许多缺陷.为此,通过对各种预处理工艺的筛选,确定了适用于铭合金化学镀镍磷合金的条件预处理工艺并预镀中间层,然后在传统化学镀镶磷镀液中加入镀镍中间体和无机盐,组合出了一种新的全光亮化学镀镍磷合金工艺,探讨了镍液主要成分和工艺条件对沉积速度、镀层耐蚀性和外观质量...     

乙醇溶液电沉积La-Ni合金工艺研究

以氯化镍、氯化镧为主盐,以柠檬酸铵为络合剂的乙醇镀液中可以实现电沉积La-Ni合金镀层。研究表明,镀液中[La^3 ]/[Ni^2 ]比值增加,升高镀液温度,提高电流密度均可使镀层La含量提高。最佳镀液组成及工艺条件下,镀层La含量为15％左右,镀层光亮、结晶细致,镀液分散能力、覆盖能力良好,阴极电流效率可达70％,SEM、XRD分析表明镀层为非晶态,XPS分析表明,镀层中镍、镧的化学状态为Ni、LaH2和少量的La、La2O3。通过对镀液的循环伏安曲线测量,初步探讨了La与Ni共沉积的机理,其共沉积特性符合诱导共沉积规律。     

非晶态镍磷合金电刷镀溶液性能研究

研究了电刷镀非晶态镍磷合金的镀液组成及工艺参数对镀层磷含量,沉积速度的影响,研究了刷镀液溶液的综合工艺性能,在最佳工艺条件下获得的镍磷合金刷镀层,磷含量保持在（６￣１３）ｗｔ％,呈非晶态结构,沉积速度保持在６０￣９０μｍ／ｈ之间。     

酸性化学镀镍沉积速度的研究

研究了影响酸性化学镀镍沉积速度的诸因素，针对几种特定的络合剂以及它们的不同组合方式，做了沉积速度试验。试验结果表明，采和丁二酸、柠檬酸同时添加的镀液具有最好的性能，不仅可以达到１５－２６μｍ／ｈ的镍磷合金沉积速度，而且还得到细小而致密的沉积颗粒。此外，试验还证实，为了使镀液稳定，柠檬酸的摩尔浓度至少要等于镍离子摩尔浓度的一半。     

化学沉积Ni-Mo-P合金工艺参数对性能的影响

研究了镀液pH值和温度等工艺参数对化学镀Ni Mo P合金镀层耐蚀性和硬度的影响。试验结果表明 ,镀液 pH值升高 ,镀层的沉积速度和硬度升高 ,而耐蚀性下降 ;镀液温度升高 ,镀层的沉积速度升高     

BLE-1光亮低温化学镀镍工艺研究

新开发的BLE-1光亮低温化学镀镍工艺,采用了新型的光亮剂ND-1和络合剂ND-2。本文研究了NiSO_4,NaH_2PO_2,NH_2,光亮剂ND-1,络合剂ND-2的浓度以及镀液温度和pH值对沉积速度的影响,还讨论了施镀时间对沉积速度的影响。实验结果表明,该工艺具有优良的镀层光亮性和镀液稳定性。镀层含磷量2～8％,通过控制镀液pH值,可以得到低磷(2～4％)和中磷(7～8％)镀层。该工艺现已用于国内一些厂家的工业生产。     

化学镀镍-磷合金溶液的使用周期与镀覆性能

当前,化学镀镍-磷合金溶液使用寿命较长的为8~10周期。为了提高其使用寿命,采用2种溶液适时调整了镀覆过程中硫酸镍主盐和次磷酸钠还原剂的浓度,研究了镀液镀覆周期对镀液性能、镀层性能的影响。结果表明:每30 min调整一次镀液,镀覆3.5 h,在保证镀层高磷含量、镀液稳定性常数为90%、镀层沉积速率为9.8μm/h和镀层强耐腐蚀性的前提下,镀液的使用寿命能延长到12个周期。本法能提高化学镀镍-磷合金溶液的使用寿命,对提高实际生产效率有着极大的意义。     

全光亮化学镀镍磷合金工艺研究

研究出了一种新型不含铅的全光亮化学镀镍工艺,获得了全光亮的镍磷合金镀层.通过试验分析镀液中添加剂、无机盐、主盐、施镀时间、pH值和施镀温度对化学镀镍磷合金层光亮度的影响;检测了有关性能.结果表明:所得化学镀镍磷合金镀层的光亮度、耐蚀性等性能优于常规化学镀镍磷合金镀层.CuSO4、TaSO4无机盐的添加使溶液稳定性(氯化钯稳定试验)从30 s提高到90 s,同时也提高了化学镀镍磷合金镀层耐蚀性,在5%NaCl溶液中的年腐蚀量从1.1 mg/cm2降为0.     

三元络合碱性电沉积锌镍合金的抗腐蚀性能研究

采用四乙烯五胺(TEPA)、酒石酸钾钠和三乙醇胺(TEA)三元混合物作为镍离子络合剂配制碱性锌镍合金镀液,在低碳钢基材上电沉积制备锌镍合金镀层。利用电化学工作站测试了镀层在3.5%NaCl溶液中的极化曲线和电化学阻抗谱,考察不同电沉积条件参数(电流密度和镍离子相对含量)对锌镍合金镀层的腐蚀电化学行为的影响。结果表明:当镀液的镍含量在较宽范围内(n(Ni 2+)/n(Ni 2++Zn2+)=15%～30%)变化时,所得镀层对基体都有很好的防护作用;当电流密度为2～3A/dm2时得到的镀层抗腐蚀能力最强,而当电流密度过低和过高时都会使镀层的耐蚀性有所降低。     

脉冲电沉积Ni-W-P合金工艺的研究

为了研究Ni-W-P合金脉冲电沉积中脉冲参数对镀速和镀层中钨、磷含量的影响以及对镀层耐蚀性和硬度的影响,采用称重法、硫酸浸泡法、日本岛津EPMA-1600型电子探针以及HX-1型显微硬度计对Ni-W-P合金工艺进行了研究.结果表明,镀层的沉积速率、镀层成分及镀层的性能都随脉冲频率和占空比的变化而变化;Ni-W-P镀层的脉冲电沉积速率比直流电沉积大,脉冲镀层的耐蚀性和硬度都优于直流镀层,其耐蚀性还优于1Cr18Ni9Ti不锈钢.本工艺操作方便,镀层性能稳定.