化学镀Ni—W—P三元合金

综述和研究了化学镀Ni-W-P合金的工艺、镀层组成结构、镀层性能及其机理。该镀层具有优于Ni-P镀层的性能,因此可用作厨房用具代不锈钢材料。     

工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响

采用硼酸为缓冲剂 ,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni Co P合金。考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni Co P沉积速度的影响 ;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响 ,获得了化学镀Ni Co P合金的最佳工艺条件为 :镀液pH值为 7.0 ,操作温度 90℃ ,CoSO4 ·7H2 O浓度为 11g/L。此工艺下镀液稳定性好 ,镀层沉积速度快 ;所得镀层为非晶结构。     

脉冲电沉积Ni-W-P合金工艺的研究

为了研究Ni-W-P合金脉冲电沉积中脉冲参数对镀速和镀层中钨、磷含量的影响以及对镀层耐蚀性和硬度的影响,采用称重法、硫酸浸泡法、日本岛津EPMA-1600型电子探针以及HX-1型显微硬度计对Ni-W-P合金工艺进行了研究.结果表明,镀层的沉积速率、镀层成分及镀层的性能都随脉冲频率和占空比的变化而变化;Ni-W-P镀层的脉冲电沉积速率比直流电沉积大,脉冲镀层的耐蚀性和硬度都优于直流镀层,其耐蚀性还优于1Cr18Ni9Ti不锈钢.本工艺操作方便,镀层性能稳定.     

铝材化学镀Ni-W-P溶液中硝酸镧含量对镀层性能的影响

为了提高铝材Ni-W-P镀层的耐腐蚀性,在镀液中加入La(NO3)3,在1060铝表面化学镀Ni-W-P合金层.采用电化学法和失重法分析了合金镀层的耐蚀性,采用扫描电镜观察合金镀层的形貌,采用X射线衍射仪分析了镀层的结构;研究了La(NO3)3含量对Ni-W-P镀层沉积速率、孔隙率、腐蚀速率、腐蚀电位、腐蚀电流、交流阻抗、维氏硬度等性能的影响;对镀层进行热处理,研究了热处理对合金镀层性能的影响.结果表明:当镀液中La(NO3)3质量分数为1.0％时,所得镀层的沉积速率最大,为65.7 g/(m2·h),维氏硬度最高,为80.3 HV,孔隙率最低,镀层的耐蚀性能最好,镀层包状物颗粒大小均匀、紧密、无缺陷;经100～500℃热处理后,镀层硬度有所提高,但耐蚀性有不同程度下降,经300℃热处理后,合金维氏硬度高达136 HV,是未热处理的1.7倍.     

Ni-W-P镀层耐地下深层高盐卤水腐蚀性能

为了探讨Ni-W-P合金镀层耐地下深层高盐卤水的腐蚀性能及机理,在N80钢表面分别化学镀和电沉积Ni-W-P合金层.采用动电位极化曲线和静态全浸腐蚀试验研究了2种镀层在地下深层高盐卤水中不同环境下的腐蚀行为;利用SEM和EDS分析了2种Ni-W-P镀层腐蚀前后的表面形貌和成分.结果表明:2种Ni-W-P镀层的腐蚀电位均比N80钢基体的高,对N80钢基体形成了阴极保护;2种Ni-W-P镀层的腐蚀都很慢,是一种性能优异的N80钢耐蚀保护镀层.     

化学镀Ni-W-P合金工艺的研究

为了研究化学镀Ni-W-P镀液中硫酸镍、钨酸钠、次亚磷酸钠、柠檬酸三钠、稀土添加剂含量对镀层中磷、钨含量和镀速的影响以及镀层中钨含量对其耐蚀性和耐磨性的影响,采用721B分光光度计、EDTA络合滴定法和磨损试验法对化学镀Ni-W-P合金工艺进行了研究。结果表明：加入适量稀土添加剂可提高镀速1/4左右,但镀层中钨含量下降,磷含量增加;在硫酸和盐酸中镀层的耐蚀性随钨含量的增加而提高,本工艺性能稳定,操作方便。     

硫酸镍浓度对脉冲电沉积Ni-W-P合金的影响

Ni-W-P三元合金镀层用于油井设备防腐蚀效果优良,但目前采用脉冲电沉积法制备该三元合金的工艺尚不成熟。利用脉冲电沉积法在抽油杆钢30Cr Mo表面制备Ni-W-P三元合金镀层,通过电子探针(EPMA)及X射线衍射(XRD)分析,研究了镀液中不同硫酸镍浓度对镀层化学成分及结构的影响,采用显微硬度计和Tafel极化曲线测试考察了镀层的硬度及耐蚀性。结果表明:硫酸镍浓度为70~80 g/L时,镀层中W,P含量较高且为非晶结构,镀层具有较高的硬度和较好的耐蚀性;脉冲电沉积Ni-W-P镀层的过程符合诱导共沉积机理。     

化学镀可焊性Sn-Pb合金的工艺研究

Sn-Pb合金镀层防腐蚀性好,熔点低,钎焊性好,在工业上应用很广。含Sn10％～40％的Sn-Pb合金镀层多用于电子元器件引线以提高其可焊性。工业生产常采用电镀工艺,对化学镀工艺研究较少。为此,介绍了一种烷基磺酸盐体系化学镀可焊性Sn-Pb合金(Sn：Pb为9：1左右)新工艺,系统研究了络合剂、还原剂、添加剂、时间、温度等因素对化学镀Sn-Pb合金沉积速率及镀层合金成分的影响。该化学镀液稳定性好、沉积速率可达到4．2μm／10min,镀层为银白色无光合金镀层,可焊性优良;当镀液中不添加Pb^2 时,该工艺也可用于化学镀Sn.     

化学镀Ni—Sn—P三元合金的工艺和性能的研究

在确定的化学镀Ni-Sn-P镀液组成的条件下，研究了工艺参数（镀液温度和PH）对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响，并对该合金镀层的结构，孔隙率及耐蚀性能进行了测试，结果表明：在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。     

化学镀Ni—W—B非晶质电阻膜的研究

研究了化学镀 Ni-W-B 合金的工艺及性能。结果表明,在 Ni-B 槽液中加入一定量的钨酸钠溶液,不仅能得到含 W、B 的镀层,而且还能提高镀液的沉积速度;Ni-W-B 合金层的电阻率随钨含量的增加而增大,随镀层厚度的增加而降低。