碱溶性树脂复合丙烯酸酯乳液的性能研究

采用单体浓度梯度滴加法合成了不同种类碱溶性树脂复合丙烯酸酯乳液。利用差式扫描量热法(DSC)测量复合乳液涂膜的玻璃化转变温度(Tg),并通过Tg分析了碱溶性树脂和丙烯酸乳液(PA)的相容性;热重分析(TGA)测量了复合聚合物涂膜热稳定性;对涂膜的抗回粘性、光泽度和硬度进行了测量;采用透射电镜观察了乳胶粒子结构和漆膜结构。结果表明:(1)树脂Soluryl-120可以有效提高涂膜的热稳定性,并且树脂Soluryl-120复合丙烯酸复合乳液所制涂膜硬度可以达到2H;树脂SMA-1000对复合涂膜光泽度的改善最为明显,较高Tg树脂Soluryl-820的加入对复合乳液涂膜的抗回粘性改善最好。(2)单体、丙烯酸酯乳液(PA)与碱溶性树脂中存在的不饱和双键发生接枝共聚反应,使得碱溶性树脂能和PA部分相容。(3)乳胶粒子为明显核壳结构。     

聚氨酯预聚体改性双酚A型氰酸酯树脂的研究

采用差示扫描量热法(DSC)研究了聚氨酯预聚体改性双酚A型氰酸树脂的固化行为及工艺,通过动态热机械分析(DMA)、热重分析(TGA)、介电性能和冲击强度测试对其玻璃化转变温度(Tg)、耐热性、介电性能和韧性进行了研究.结果表明,聚氨酯预聚体的加入可以很好地提高氰酸酯的韧性,当预聚体加入量为20％(质量分数)时,改性氰酸酯树脂的冲击强度达到最大值15.3 kJ/m2,比纯氰酸酯树脂提高了218％.改性氰酸酯树脂的Tg逐渐降低,预聚体加入量为氰酸酯质量的40％时,Tg降低为193℃,仍然具有较低的介电常数和介电损耗.     

环氧树脂/液晶化合物固化体系形态与力学性能的研究

用偏光显微镜研究了环氧树脂 (EP) 液晶化合物固化体系在固化过程中 ,不同温度、不同反应时间、不同的液晶聚合物加入量下体系的形态变化 ,用力学方法和差热分析仪 (DSC)测试了不同液晶聚合物加入量下固化物的力学性能和玻璃化转变温度 (Tg)。结果表明 :起始固化温度、固化时间、共混方式都对固化体系中液晶的有序结构有较大影响 ,加入不同含量的液晶聚合物 ,均可以使固化物的冲击强度、拉伸强度、弯曲强度、模量和Tg提高 ,其中冲击强度最大提高 3 5倍 ,拉伸强度提高 1 6倍 ,弯曲强度提高 1 2 6倍 ,弯曲模量提高 1 1倍 ,Tg提高 60℃     

新型含硅氧烷液体环氧树脂的合成与表征

以四甲基二乙烯基二硅氧烷和间氯过氧化苯甲酸为原料,通过一步氧化反应制备了1种新型含硅氧烷液体环氧树脂(SiO-EP).采用核磁、红外和质谱对该环氧树脂的结构进行了表征.采用示差扫描量热法(DSC)和热失重法(TGA)对SiO-EP/PN固化物进行了热性能分析,发现该树脂的玻璃化转变温度Tg为81℃,N2条件下700℃时燃烧残炭率高达62%.拉伸和弯曲测试表明该树脂具有良好的力学性能,其拉伸强度和弯曲强度分别为72MPa和103MPa.     

纳米SiC改性氰酸酯树脂基复合材料的研究

在一定条件下于氰酸酯树脂中掺入纳米SiC,并对其进行改性研究.实验发现,纳米SiC对氰酸酯树脂有明显的催化作用.力学性能测试结果表明,改性后树脂的增韧效果明显,冲击强度提高了123.62%,弯曲强度提高了140.29%.透射电镜(TEM)和差示扫描量热(DSC)分析测试结果表明,纳米SiC与氰酸酯树脂结合紧密,并以纳米尺寸分散于树脂网络中.改性后树脂的玻璃化温度Tg在原树脂基础上升高了12℃,并保持了原树脂良好的耐热性能.     

快速软模浇注成型用聚氨酯树脂

利用二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、液化MDI、聚醚多元醇及小分子扩链剂、交联扩链剂,分别采用半预聚物法及一步法合成了两类适用于硅胶模真空浇注成型的二组分聚氨酯(PU)树脂。分析了树脂黏度及釜中寿命。对PU试样进行了差示扫描量热分析(DSC)、热重分析(TGA)及力学性能分析。结果表明,PU树脂两组分及其混合物的黏度较小,釜内寿命适中,浇注性能优良;玻璃化温度在110℃以上,热重损失为5%时的热失重温度在260℃以上;具有较高的力学性能。     

一种双组份液态环氧树脂材料的固化行为

将一种液态双酚A二缩水甘油醚环氧树脂用曼尼希改型胺进行等温固化,固化温度范围为5～60℃,采用差示扫描量热法（DSC）测试不同固化条件下固化后样品的玻璃化转变温度和剩余反应焓。结果表明,玻璃化转变温度Tg随固化时间的延长而上升,Tg与转化率之间存在着不依赖于固化温度的一一对应关系,将Tg与时间的关系曲线漂移叠合形成固化反应的总曲线,用时温漂移技术获得了体系唯一的表观活化能（52.65kJ/mol）,做出争含玻璃化曲线和iso-Tg曲线的时间-温度-转变（TTT）等温固化图。     

一种具有荧光猝灭作用的光折变聚合物的合成及表征

采用后重氮偶合反应,得到一种具有荧光猝灭作用的光折变聚合物。采用核磁共振(31P-NMR和1H-NMR)、红外(IR)光谱、凝胶渗透色谱(GPC)、热重分析(TG)和差示扫描量热(DSC)对该聚合物进行表征和分析,以325nm的激发波长对该聚合物进行固体瞬态荧光发射光谱测试。结果表明,该聚合物具有良好的热稳定性,在290℃开始分解,450℃时基本分解完全。聚合物较低的分子量(-Mw=5.36×103g/mol)赋予其较低的玻璃化转变温度(Tg=39℃)。光折变聚合物在分子间形成若干大闭合环路结构,形成的自旋-轨道耦合增加了"系间窜越"的速率,使得聚合物产生迟滞荧光,并且产生荧光猝灭作用。     

高性能双马树脂底胶的性能

采用嵌段共聚物增韧双马来酰亚胺(BMI)树脂体系,制备双马来酰亚胺树脂底胶(双马底胶),该底胶的黏附性、铅笔硬度、抗冲击、耐环境、耐老化性能等技术指标满足GJB1388规范要求。采用DSC,TG,DMA测试对双马底胶性能热性能进行表征。结果表明:该底胶具有良好的耐热性,200℃固化后玻璃化转变温度为238℃,5%热失重温度为384℃,230℃热处理后玻璃化转变温度高达268℃,5%热失重温度为407℃。双马底胶和双马胶膜配合使用后粘接强度提高,当与J-188双马胶膜配合使用时,剥离强度提高到107%,常温和高温剪切强度可提高10%。该底胶也可与其他双马结构胶膜配合使用,适用于金属之间或双马复合材料与金属之间的粘接。     

新型聚芳醚砜酮／聚砜共混物的相容性及力学性能

采用双酚A型聚砜(PSF)作为共混改性剂来改善聚芳醚砜酮(PPESK)树脂的熔融加工性能,随着PSF组分的增加,PPESK/PSF共混物的熔融加工性得到显著提高。用差示扫描量热法(DSC)检测了共混物的玻璃化转变温度(Tg),并用扫描电镜(SEM)观察了共混物的形貌结构,结果表明PPESK/PSF共混物出现了两个Tg,且这两个Tg都介于纯聚合物的Tg之间,共混物断面形态比较均匀,两相界面比较模糊,表明共混物为部分相容体系。用万能试验机测试了其力学强度,随着PSF含量的增加,力学强度呈现下降的趋势,但在PSF含量低于40%(质量分数)时仍能保持较高强度。     

预退火温度对Cu基块状非晶玻璃转变及晶化的影响

采用差示扫描量热(DSC)分析方法测定了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度(350～450 ℃)预退火4 h后的玻璃转变温度Tg、起始晶化温度Tx、晶化峰值温度Tp和玻璃转变过程中的比热容变化.结果表明:预退火处理试样的玻璃转变温度Tg、玻璃转变比热变化△Cp,g随退火温度的升高呈现逐渐增加的趋势,而其起始晶化温度Tx和晶化峰值温度Tp随退火温度的变化不明显.并利用结构弛豫理论分析了预退火温度对玻璃转变和晶化的影响.     

含偶氮苯聚芳亚胺的合成与光学性能分析

首先通过Friedel-Crafts酰基化反应得到4,4′-二溴二苯甲酮,以4,4′-二溴二苯甲酮和4,4′-二氨基偶氮苯为底物,通过钯催化的胺化反应缩聚合成了含有偶氮苯的聚芳亚胺(PAIA)。PAIA的化学结构通过红外、核磁氢谱和元素分析表征,表征结果与聚合物结构吻合良好。测试了不同条件下聚合物的紫外吸收性能,聚合物结构中偶氮苯随着外界条件改变时,偶氮苯顺反式结构的变化。另外,差示扫描量热(DSC)和热重(TG)测试结果表明,PAIA具有较高的玻璃化转变温度(Tg176℃),良好的热稳定性(TD410℃)。     

环氧树脂／液晶化合物固化体系形态与力学性能的研究

用偏光显微镜研究了环氧树脂（EP）／液晶化合物固化体系在固化过程中,不同温度、不同反应时间、不同的液晶聚合物加入量下体系的形态变化,用力学方法和差热分析仪（DSC）测试了不同液晶聚合物加入量下固化物的力学性能和玻璃化转变温度（Tg)。结果表明：起始固化温度、固化时间、共混方式都对固化体系中液晶的有序结构有较大影响,加入不同含量的液晶聚合物,均可以使固化物的冲击强度、拉伸强度、弯曲强度、模量和Tg提高,其中冲击强度最大提高3.5倍,拉伸强度提高1.6倍,弯曲强度提高1.26倍,弯曲模量提高1.1倍,Tg提高60℃。     

热塑性聚酰亚胺热转变行为研究

采用凝胶渗透色谱(GPC)测定一种热塑性聚酰亚胺(TPI)的分子量及其分布;利用差示扫描量热仪(DSC)测定TPI的玻璃化转变温度(Tg);考察了分子量大小、热处理温度和热处理时间对玻璃化转变温度的影响.结果表明:Tg随数均分子量的增大而增加,采用Kanig-Ueberreiter方程关联Tg与数均分子量,其线性拟合度最高;由于聚酰亚胺的结构特点--存在自由端基,在高温可发生固相热环化反应,相应其分子量随处理温度的升高和处理时间的延长而增大,表现为聚合物的Tg有所升高.     

St-BA共聚物玻璃化温度与转化率的关系

用溶液聚合的方法在不同投料比下合成了不同转化率的苯乙烯-丙烯酸丁酯无规共聚物,低转化率下共聚物的组成用1H-NMR测定,聚合物的玻璃化温度(Tg)用差示扫描量热法(DSC)测量。采用非线性最小二乘法(NLLS)计算得到单体的竞聚率rSt=0.831,rBA=0.187,不同转化率瞬时共聚物含量由竞聚率、投料比计算,Tg用前期提出的共聚物Tg-组成关系方程计算,累计产品的Tg由瞬时共聚物Tg用Fox公式加和而得,按此种方法预测的St-BA共聚物Tg-转化率关系与实验结果基本一致。     

新型可溶性聚芳醚腈酮的合成及其在绝缘漆领域的应用

以4种含杂萘联苯结构的类双酚单体分别与2,6-二氯苯腈、4,4-二氟酮进行亲核缩聚反应,制备了一系列新型含杂萘联苯结构的聚芳醚腈酮树脂.研究了不同类双酚单体结构对聚合物性能的影响.所制备聚合物均具有较高的分子量,特性粘度在0.50dL/g以上,可溶解于N-甲基吡咯烷酮(NMP),N,N-二甲基乙酰胺(DMAc),氯仿等极性非质子型有机溶剂中.聚合物的结构以FT-IR进行表征;利用差示扫描量热仪(DSC)和热重分析仪(TGA)研究了聚合物的耐热性能,结果表明,该类聚芳醚腈酮树脂具有优异的耐热性能,玻璃化转变温度(Tg)在255～277℃之间,10%热失重温度(Td)在498℃以上.由该系列聚芳醚腈酮材料制成的绝缘漆具有良好的电绝缘性能,较高的机械强度,良好的柔韧性和附着力.     

含羧酸与胆甾基元的硅氧烷类聚合物的液晶性能

合成了液晶单体4-烯丙氧基苯甲酸胆甾醇酯(Mch)和单体4-十一烯酸苯甲酸(Mc),通过硅氢加成反应得到了系列侧链液晶聚合物P0~P5。通过差示扫描量热(DSC)、偏光显微镜(POM)、旋光分析等手段对聚合物的液晶性能和相行为进行了表征,结果表明,含羧基的单体Mc(P1~P5)与不含羧基的单体Mc(P0)的聚合物相比,玻璃化转变温度(Tg)、比旋光度和清亮点(Ti)均明显降低,但是没有改变原聚合物的胆甾相类型;随Mc在液晶聚合物中摩尔百分数的增加,Tg继续降低,而Ti升高。Mc的引入拓宽了液晶聚合物的介晶区间。     

膜组件浇铸用室温固化环氧树脂耐热胶粘剂的研究

针对耐高温膜组件的浇铸,研制了可室温固化环氧树脂耐热胶粘剂.探讨了环氧树脂、固化剂的种类以及固化剂和稀释剂添加量对胶粘剂性能的影响.考察了胶粘剂的粘接性能,并通过差示量热扫描仪(DSC)分析了固化反应过程中的放热情况及固化产物的耐热性.结果表明:双酚F树脂与A105固化剂配制的胶粘剂耐热性好,黏度低,粘接性能优良,当固化剂质量分数为28%时,固化物的玻璃化温度Tg可达91℃.     

聚酰亚胺基偶氮聚合物的合成及热光性能的研究

4,4'-二胺基二苯醚(4,4'-ODA),4,4'-(六氟异丙基)-苯二酸酐(6FDA)和分散红1(DR1)合成了可制作光波导器件的聚酰亚胺基偶氮聚合物;采用示差扫描量(DSC)、热失重分析(TGA)等方法对该聚合物的热稳定性进行了表征.示差扫描量热和热失重分析结果显示,该聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为223℃,5%的热失重温度为282℃,表明具有非常好的热稳定性.测定了材料在复合光和577nm单波长光照射下该的折射率(n)和热光系数(dn/dT);通过热光系数的测量,计算了聚合物的介电常数(ε)、介电热光系数(dε/dT)、体积热膨胀系数β和(dβ/dT)值.制得的聚合物材料在复合光下的热光系数(dn/dT)值为(-2.1464～-3.8857)×10-4/℃,体积热膨胀系数变化率(dβ/dT)为(2.13～7.44)×10-7/℃;在577nm单波长光照射下的热光系数(dn/dT)值为-3.8445×10-4/℃,体积热膨胀系数变化率(dβ/dT)为7.81×10-7/℃,表明该聚合物在低驱动功率的新型数字热光开关、光通信器件等领域具有潜在的应用前景.     

26型/246型氟橡胶多段硫化机理及结构与性能

选用2601氟橡胶(2601FKM)和2461氟橡胶(2461FKM)为原料,N,N'-双亚肉桂基-1,6-己二胺为硫化剂,制备了加工性能优异、强度适中、低温性能好的氟橡胶共混胶.采用氟谱固体核磁(19F MAS-NMR)、红外光谱(ATR-FTIR)分析了2601FKM、2461FKM及其共混胶多段硫化过程中链结构的演变,提出了该共混胶的多段硫化机理.进一步地,对共混胶的硫化特性和交联密度进行了测试分析,并采用差式扫描量热仪(DSC)、热重分析仪(TGA)和拉伸试验对比了一段硫化和二段硫化产物的热性能和拉伸性能.结果表明,2601FKM和2461FKM二段硫化产物交联键含量均高于一段硫化,2461FKM二段硫化产物的交联键含量是2601FKM的1.67倍;当2601FKM/2461FKM共混比为40/60时,硫化产物的玻璃化转变温度(Tg)均较低,一段硫化产物的Tg为-16.5℃,二段硫化产物的Tg为-12.1℃,耐低温性良好;随着共混胶中2461FKM用量的增加,两段硫化产物的热分解温度(Td)均明显升高;随着共混胶中2461FKM用量的增加,其拉伸强度线性增加.