粉体化学镀银的研究进展

介绍了化学镀银的机理;阐述了近年化学镀银在金属粉体、无机非金属粉体和有机高分子粉体方面的研究进展,以及还原剂、温度、镀液pH值、镀液配制工艺、外力场等因素对粉体化学镀银过程中粉体分散性、镀层性能的影响;提出了粉体化学镀银存在的问题及今后的研究方向。     

粉煤灰微珠表面热碱活化镀银层的制备及机理研究

对粉煤灰微珠进行热碱液活化,以葡萄糖为还原剂,通过向碱性溶液中缓慢滴入Ag NO3溶液来制备镀银复合粉体;采用扫描电子显微镜、X射线能量色散谱和X射线衍射进行形貌观察及成分分析,并探讨热碱活化化学镀银机理。结果表明:银镀层为均匀致密的纳米晶;镀银复合粉体的电阻率达到0.05Ω·cm;热碱活化化学镀银机理为强碱与Si O2和Al2O3发生强烈作用,在粉煤灰微珠表面生成大量羟基基团,其亲核性对银铵阳离子产生极性吸引并在葡萄糖的还原作用下还原为单质银。     

镀银类导电粉体填料的应用领域和技术现状综述

随着近十几年来银价的飙升,镀银类导电粉体填料作为较低成本的替代产品越来越受相关行业(尤其是消费电子类)的关注。对目前较为热点的镀银类导电粉体进行应用和技术现状的总结,并初步展望了此类产品的未来发展趋势。     

玻璃化学镀银

玻璃化学镀银早期用于玻璃镜子和热水瓶内胆.近年来在光电产品上应用广泛.在反光镜、透镜、激光测距机的聚光腔表面化学镀银,大大改善了材料的导电性能和光学性能.1 工艺流程化学除油→水洗→水洗→粗化→水洗→水洗→敏化→化学镀银→水洗→水洗→烘干.2 镀前处理玻璃是一种非导体硅酸盐材料,经过特殊的镀前处理,使表面粗化并吸附一层还原性金属离子,然后浸入银盐溶液中,金属银通过还原作用沉积在玻璃表面.玻璃的镀前处理主要是化学除油、敏化和粗化.     

微米级铜粉化学镀银及抗氧化性分析

采用化学镀的方法在微米级铜粉表面镀银.用X射线衍射法(XRD)和热重分析法(TG)测定了铜-银粉的物相和抗氧化性,比较了由镀前有无活化的铜粉所制备的两种金属粉体的性能,最后用X射线荧光光谱仪对两种粉体的表面元素和含量进行测定.结果表明镀银能明显提高铜粉抗氧化性,而镀前经活化的铜粉具有更好的活性,银在铜粉表面含量达到93.27%.     

涤纶织物化学镀银工艺探究

采用聚乙二醇1000优化了化学镀银中的敏化/活化工艺,采用施镀所用还原液对织物还原处理,以氨水、乙二胺和硫代硫酸钠作为复合络合剂,开发了涤纶织物绿色化学镀银技术;并在此基础上开发了双层镀银技术。采用扫描电镜和四探针研究了工艺对银镀层的表面形貌和表面方块电阻的影响,并由上海计量测试技术研究院测得镀银涤纶织物的电磁屏蔽效能。结果表明,得到的镀银层光滑、平整、致密,单层镀银涤纶织物的方块电阻为20 mΩ/□~30 mΩ/□、双层镀银涤纶织物的电阻为9 mΩ/□~15 mΩ/□,在30 MHz~3000 MHz频率范围内,单、双层镀银涤纶织物的电磁屏蔽效能分别为78.05 dB和87.82 dB。     

硝酸银活化玻璃纤维化学镀银工艺研究

采用AgNO3活化剂代替传统的PdCl2进行化学镀银包覆玻璃纤维,探讨了化学反应的可能机理,研究了粗化液对玻璃纤维化学镀银层的影响.用电子探针观察分析了镀层的表面形貌和元素成分,X射线衍射仪表征了银包玻璃纤维.结果表明,采用5g NH4F 3 mL HCl粗化液粗化,硝酸银活化,施镀30 min时,可获得镀层结合紧密,成分均一的银包玻璃纤维.     

空心玻璃微珠化学镀银的研究

本文用甲醛-银氨溶液,对3～10微米的空心玻璃微珠进行化学镀银,制备出了吸波用银包覆空心玻璃微珠粉体,并探讨了pH值、稳定剂及装载量对微珠化学镀银的影响.微珠粉末中银含量的测定和SEM观察结果表明,通过增加镀液中NaOH的含量、提高镀液的pH值,能够增加镀液中的银析出量,微珠表面的银包覆较为致密连续;稳定剂可阻止镀液的自分解,但会导致表面包覆层不致密;通过调整空心玻璃微珠的装载量,能够调节表面包覆银颗粒的粒径大小,控制镀银层的厚度,同时增加装载量,也能减少自分解现象.     

锦纶织物超声波纳米颗粒化学复合镀银层的结构与性能

为了改善锦纶织物普通化学镀银层的性能,在化学镀银液中分别添加Al2O3,Si3N4,ZrC纳米颗粒,并在超声波辅助条件下对锦纶织物进行了纳米颗粒复合镀银.采用扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和热重分析仪对镀层表面形貌、成分、结晶度、晶拉大小和织物热性能进行了表征,还测试了织物的阻燃性、...     

非金属粉体化学镀银影响因素的研究

表面镀银的非金属粉体材料可作为导电填料用于多种领域,为探索不同助剂和pH值对镀层质量的影响及原因,以玻璃微球为材料,用几种不同高分子化合物(PEG,CMC和明胶等)做助剂,在不同的pH值(7.5,9.5,11.5和13.5)条件下进行反应,得到了镀层质量随反应时间的变化曲线(镀速曲线),并对镀银产品进行SEM分析.结果表明,PEG和乙醇均使镀层质量有所提高,其中PEG作用最明显,而CMC和明胶的加入则起反作用;镀银液pH值为13.5左右反应可得质量较好的镀层,并从机理方面对此进行了阐释;混合助剂在pH=13.5时以PEG和EtOH组合作助剂可得高质量的镀层.     

化学镀法制备核壳型银-铜双金属粉

为改善超细铜粉的高温抗氧化性能,通过热力学数据理论上分析了液相还原反应取代置换反应的可行性,并以水合肼作还原剂,银以稳定性适中的银氨络合物存在,采用化学镀法制备银包覆超细铜粉的新技术,利用SEM、XRD等手段对双金属粉的形貌和晶相组成进行了分析.研究表明,一次包覆铜粉基体表面银的包覆率为40.22%,二次包覆银的包覆率可达94.98%,在铜粉表面形成了连续的银膜,可以认为是表面包覆结构,拓展了超细铜粉的应用领域.     

镀银羰基铁粉的制备及其性能的研究

用化学镀法,甲醛为还原剂,制备镀银羰基铁粉.用XRD,SEM和EDX对粉体进行表征.用重法测定粉体的抗氧化性能,并以镀银羰基铁粉制备电磁屏蔽材料,检测其在100kHz～1.5GHz的屏蔽效能.结果表明:用该法制备的镀银羰基铁粉能够实现表面银层包覆完整、致密;羰基铁粉镀银后的抗氧化性能得到明显提高;电磁屏蔽材料在100kHz～1.5GHz频率范围内获得优于-32dB的屏蔽效能.     

Preparation of Co-plated WC powders by a non-precious-Co-activation triggered electroless plating strategy

In this study, Co nanoparticles were mixed with WC powders by electroless plating with a new non-precious-Co-activation strategy. By soaking WC powders in a mixed solution of cobalt sulfate heptahydrate and sodium hypophosphite and then heat treated at 220 °C, Co active sites were seeded on WC powders to activate the following electroless plating of Co. The effects of reaction conditions on the weight gain and plating rate during electroless plating process were systematically investigated. As is evidenced by results, when the temperature, concentration of CoSO₄ and NaH₂PO₂·H₂O, and pH were 80 °C, 50 g/L, 45 g/L and 11 respectively, WC was evenly coated with Co. Notably, the XPS characterization indicated the content of zero-valence Co was elevated obviously after the plating process due to the effective reduction from two-valence Co.     

化学镀制备电磁屏蔽用导电复合填料的研究进展

介绍了化学镀的基本原理和主要特点,重点阐述了以金属、无机非金属、聚合物等粉料为基体,采用化学镀技术制备具有不同粒度、密度、长径比、导电性、电磁屏蔽效能和抗氧化性的电磁屏蔽用金属包覆型导电复合填料的国内外研究现状和进展,分析比较了这3类电磁屏蔽用导电复合填料的优缺点,指出其目前还存在电磁阻抗不匹配、电磁综合性能不高和表面性质差异过大的主要问题,建议今后还需进一步研究复合填料组成、化学镀配方和工艺等,以研制出性价比更高的电磁屏蔽用复合填料。     

碳纳米管的化学镀银

碳纳米管因其优异的力学、物理性能，是一种理想的复合材料增强体。通过化学镀可在碳纳米管表面镀上一层连续的银镀层，以增强碳纳米管与金属基体的界面结合力．本文研究了在碳纳来管上化学沉积银的工艺及其影响因素．SEM、TEM观察表明：氧化、活化及镀是影响镀层质量的最重要因素．尽可能多的活化点以及尽可能慢的镀速将大大改善镀层质量。     

粉体上的化学镀镍

综述了国内外粉体上化学镀镍技术的最新成果与进展，介绍了粉体化学镀镍5种处理方法：活化敏化两步法、活化敏化一步法、离子钯活化法、环氧树脂处理法、离子交换法。叙述了化学镀溶液的组成与工艺特点，以及SiC、Al2O3、石墨、金刚石等化学镀复合粉体的性能及应用。     

Ag包覆Fe3O4复合粉体的制备及其性能研究

用化学镀法,甲醛为还原剂,制备Fe3O4/Ag包覆复合粉体.用XRD、SEM和EDX对粉体进行表征.用重法测定粉体的抗氧化性能,并研究了AgNO3用量对Fe3O4/Ag包覆复合粉体的导电性能的影响.结果表明,用该法制备的Fe3O4/Ag包覆复合粉体能够实现表面银层包覆完整;Fe3O4粉镀银后的抗氧化性能得到一定程度的提高;AgNO3用量越多,Fe3O4/Ag包覆复合粉体的导电性能越好.     

氧化铝陶瓷局部活化及选择性化学镀铜的研究

为解决陶瓷表面局部化学镀存在的问题,研制了一种针对氧化铝陶瓷局部化学镀铜前处理用的活化胶,其由具有活化能力的银盐(或钯盐)和粘稠的复合物有机载体组成.将活化胶印于氧化铝陶瓷表面,经500℃高温烧结形成局部活化层后,可直接置于化学镀液中进行镀铜处理,得到与印刷图形一致的局部镀铜层.利用电化学工作站测定样品在化学镀铜溶液中电位随时间的变化情况,考察不同活化条件对Cu2+还原的催化活性,利用SEM/EDS进行表面形貌及成分分析,确定了活化胶中银盐和钯盐的适宜浓度.结果表明,该两种活化胶应用于氧化铝陶瓷表面化学镀铜的活化工艺,可实现敏化活化的一步化,使陶瓷表面局部化学镀工艺流程简化,成本降低,具有较高的实用价值.     

碳纤维表面化学镀Ag

探索了碳纤维(CF)表面化学镀 Ag 的新方法。CF 对化学镀 Ag 是非催化性的,一般表面活化处理之后,在 CF 上直接镀 Ag 的镀覆效果差,镀层不完整。若先化学镀覆一薄层 Cu,再让 Ag置换 Cu 层,然后施行化学镀 Ag 的方法,则可得到完整的、结合良好的均匀 Ag 镀层。在600—750℃之间热处理后,镀 Ag CF 也不发生降解,其拉伸强度仅有很小的下降。