表面活性剂在Ni-SiC复合电镀中的作用及机理

研究了表面活性剂对镍-碳化硅复合镀层性能的影响及作用机理。结果表明，阳离子表面活性剂可提高镀层粒子含量，有利于共沉积;非离子表面活性剂显著改善了镀层的耐磨性。在适当的工艺参数和表面活性剂组合下，可制备出性能优良、微粒弥散均匀的耐磨复合镀层。在复合电沉积过程中，表面活性剂增加了阴极极化程度。     

沉降法电铸Ni—PSZ复全镀层

对究了沉降法电铸Ｎｉ－ＰＳＺ复合镀层工艺，对表面活性剂、阴极电流密度、搅掸间闲时间等工艺条件进行了摸索，结果表明，通过选择 表面活性剂和控制一定的工艺条件，可获得不同ＰＳＺ含量的均匀致密的复合镀层，镀层的硬度和高温氧化性能随着ＰＳＺ微粒复合量的增加而提高。     

Ni-纳米TiO2复合电镀层的制备与性能研究

用电镀的方法制备出Ni-纳米TiO2复合电镀层,讨论了表面活性剂、阴极电流密度、搅拌速率等对复合镀层硬度的影响并分析了纳米TiO2的加入对复合镀层硬度、耐蚀性的影响情况.结果表明,与纯镍镀层相比,Ni-纳米TiO2复合电镀层的硬度可提高90～190 HV;添加阳离子表面活性剂分散纳米TiO2所得复合镀层硬度最高,说明阳离子表面活性剂有利于纳米TiO2-Ni复合电沉积.浸泡试验表明,在硝酸溶液中复合镀层的腐蚀速率高于纯镍镀层的腐蚀速率,但远低于未镀覆钢板的腐蚀速率;极化曲线表明,与纯镍镀层相比,复合镀层的自腐蚀电位没有显著提高.说明在复合镀层中添加纳米TiO2不能改善其耐蚀性.     

表面活性剂对Ni-SiC复合镀层性能的影响

表面活性剂能改善复合镀层的性能,过去对离子型和非离子型表面活性剂影响复合镀层性能的研究报道不多.为此,利用电子探针分析仪、电化学分析方法以及摩擦磨损试验,系统地研究了表面活性剂对Ni-SiC复合镀层性能的影响.结果表明:非离子表面活性剂不易使微粒与基体金属发生共沉积,对沉积速度有一定的抑制作用;阳离子表面活性剂能够增加镀层中SiC粒子的含量,当浓度为0.12 g/L时SiC粒子含量最高,随着镀层中SiC离子含量的增加镀层的硬度增加,耐磨性能提高,其中XCG阳离子表面活性剂效果最好;非离子表面活性剂与阳离子表面活剂的协同作用,进一步促进了镀层中SiC微粒的共沉积,改善了复合镀层的性能.     

基体表面状况、表面活性剂浓度对Ni-P-PTFE化学镀层结构的影响

采用扫描电子显微镜研究了被镀基体表面的粗糙状况和表面活性剂浓度对Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ化学复合镀镀层微结构的影响。前者的影响是：基体表面的道痕不能被复合镀层所填满,在通常情况下镀层的表面形貌会基本上保持基体的表面状况。但当基体表面过度粗糙,尤其是当道痕又细又密时,会使整个镀层比较疏松并出现较多的空洞。后者的影响是：在表面活性剂浓度过低时所沉积的镀层中只含有很少量的ＰＴＦＥ粒子,在其浓度过高时所沉积的镀     

化学镀（Ni—P）—MoS2复合镀层工艺研究

对化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的沉积特性进行了探讨。在找出对微粒有良好润湿效果的表面活性剂和查明工艺条件对镀层中微粒含量的影响规律的基础上，提出了一种化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的较佳工艺方法。     

复合镀层的沉积规律和憎液性

研究了在Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ化学复合液中，阳离子表面活性剂的种类含量，镀液中ＰＴＦＥ含量，镀液老化时间等对镀层中ＰＴＦＥ沉积状态的影响，给出了合理的解释，考察了该镀层的憎液性。     

沉降法电铸Ni－PSZ复合镀层

研究了沉降法电铸Ｎｉ－ＰＳＺ复合镀层工艺，对表面活性剂、阴极电流密度、搅拌间闲时间等工艺条件进行了摸索。结果表明，通过选择合适的表面活性剂和控制一定的工艺条件，可获得不同ＰＳＺ含量的均匀致密的复合镀层，镀层的硬度和抗高温氧化性能随着ＰＳＺ微粒复合量的增加而提高。     

影响微粒复合沉积的诸因素

复合镀层中固体微粒的含量决定其硬度、耐腐蚀、抗磨等性能,而影响微粒与基质金属复合沉积的因素很多,如电流密度、微粒表面电荷、温度、pH值、搅拌方式等.介绍了影响复合电镀微粒共沉积的各种因素,分析了诸因素在复合镀层形成过程中所起的具体作用,探讨了微粒与基质金属共沉积的机理.概述了纳米微粒解团聚的方法,指出了今后复合电镀的研究方向.     

新型节银电接触材料的研究

研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体，用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法，获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响，确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产产应用表明，该复合电镀工艺稳定，槽液维护容易。