氰酸酯树脂的合成与表征

简要叙述了氰酸酯树脂的性能及国内外研究的状态，并介绍了双酚Ａ型氰酸酯树脂的合成方法，性能及其结构表征。     

共聚改性氰酸酯树脂

用环氧树脂和双马来酰亚胺树脂改性氰酸酯树脂,采用预聚方法制得（环氧树脂／双马来酰亚胺树脂／氰酸酯树脂）共聚物,获得了韧性、耐热性及其他性能均较好的改性氰酸酯树脂。     

聚氰酸酯的工业应用及其聚合机理的探讨

聚氰酸酯的工业应用及其聚合机理的探讨聚氰酸酯树脂很早就已出现，但是由于人们长期未能确立其合成机理，难于控制其产物结构和物性，从而影响了聚氰酸树脂的加工性能，使其应用受到了限制。近来，聚氰酸酯树脂在印刷线路板领域的应用异军突起，大有和传统的环氧树脂竞争...     

氰酸酯树脂改性的研究现状

介绍了氰酸酯树脂改性的几种方法,阐述了热固性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须等改性氰酸酯的研究现状及优缺点,并展望了氰酸酯树脂的研究方向。     

环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂的性能研究

通过DSC、DMA和TGA、介电性能测试和力学性能测试等方法,研究了环氧树脂用量和分子结构对氰酸酯树脂性能的影响。结果表明,环氧树脂改变了氰酸酯树脂的固化反应历程,降低了氰酸酯树脂的玻璃化转变温度、热分解温度和介电性能,提高了氰酸酯树脂的弯曲强度和冲击强度。含脂环和酯键的三官能团TDE-85树脂与JF-45邻甲酚甲醛环氧树脂相比,在改善氰酸酯树脂力学性能方面较好,在保持氰酸酯的耐热性和介电性能方面相当。     

傅立叶红外光谱法研究氰酸酯树脂及其改性体系的固化反应

借助傅立叶红外光谱对双酚 A型氰酸酯树脂、二月桂酸二丁基锡 /双酚 A型氰酸酯、环氧树脂 /双酚 A型氰酸酯树脂、酚醛环氧 /双马来酰亚胺 /双酚 A型氰酸酯树脂等体系的固化反应进行了在位监控分析 ,着重讨论了各体系的反应性。研究表明 ,未加催化剂的双酚 A型氰酸酯树脂体系固化反应的活化能为 175 .0 k J/ mol,频率因子 A=2 .5 5× 10 14 min-1;采用二月桂酸二丁基锡催化的氰酸酯树脂体系的活化能 Ea=5 1.7k J/ mol,A=6.12× 10 2 min-1;环氧树脂改性的氰酸酯树脂体系的固化反应温度明显降低 ,引入催化剂后转化率也明显提高 ;酚醛环氧树脂 /双马来酰亚胺树脂 /氰酸酯树脂体系具有良好的反应性。     

新型C／C复合材料基体前驱体——酚醛型氰酸酯树脂的研究

以苯酚、甲醛为原料，草酸为催化剂自制改性酚醛本体；所得酚醛本体与溴化氰，在三乙胺催化下反应得到酚醛型氰酸酯树脂．采用红外光谱仪、热重分析仪、流变仪等分析了酚醛型氰酸酯树脂的纯度、残碳率及粘度特性。以合成的酚醛型氰酸酯树脂为基体前驱体，采用RTM工艺浸渍增密了碳纤维复合材料坯体，制备出了酚醛型氰酸酯基二维C／C复合材料制品，并对C／C复合材料的力学性能进行了评价．试验结果表明酚醛型氰酸酯树脂是一种极具前景的新型C／C复合材料基体前驱体．     

F-48环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂的研究

采用FT-IR与DSC研究了F-48酚醛型环氧改性双酚A型氰酸酯树脂的固化行为及固化工艺,通过DMA、TGA、介电性能和冲击强度测试对F-48酚醛型环氧改性双酚A型氰酸酯树脂的热性能、介电性能和韧性进行了研究。结果表明,随着F-48环氧树脂含量的增加,改性氰酸酯的Tg总体呈升高趋势,最高达到255℃;改性后的氰酸酯树脂热分解温度逐渐降低;F-48环氧树脂加入量为氰酸酯质量的25%时,改性氰酸酯树脂具有较低的介电常数和介电损耗;改性氰酸酯的冲击强度较纯氰酸酯树脂提高25%。     

氰酸酯树脂的研究进展

氰酸酯树脂是一种新型高性能树脂。本文评述了氰酸酯树脂的合成、反应特性、机械性能及其它性能。     

氰酸酯树脂/环氧树脂固化动力学研究

采用DSC和FTIR研究了氰酸酯树脂/环氧树脂共混体系的固化行为,考察了环氧树脂含量对体系的固化动力学参数的影响.纯的氰酸酯树脂及氰酸酯树脂/环氧树脂共混物(质量比为91,73,55)的表观活化能依次为74.3、72.1、60.8、72.7 kJ/mol,说明少量的环氧树脂可促进氰酸酯树脂的固化反应,过量则抑制.同时还发现,固化过程中氰酸酯树脂的转化速率远大于环氧树脂,固化反应对氰酸酯基和环氧基均是一级反应.