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相似文献
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1.
纳米材料组装的研究进展   总被引:1,自引:2,他引:1  
介绍了纳米材料组装体系的种类和特点,以及分子组装技术的发展过程和研究现状.重点阐述了介孔材料组装精细单质、硫化物、氧化物和复合纳米颗粒的相关技术和功能化特性,总结了纳米材料组装体系的表征方法,探讨了纳米材料自组装和他组装的机理,并展望了该领域的发展前景.  相似文献   

2.
药物在有序介孔氧化硅纳米孔道中组装与控缓释研究进展   总被引:3,自引:0,他引:3  
有序介孔纳米氧化硅材料是一种越来越受到重视的新型药物控缓释栽体材料.综述了其与作为药物控缓释载体用途相关的控制性合成的进展以及其纳米孔道结构特性对纳米孔道中药物分子组装、控缓释行为的影响,为控缓释药物研究人员研究药物分子的控缓释行为和药物分子组装技术及开发新型药物分子载体材料提供研究依据.  相似文献   

3.
介孔碳材料因其较高的比表面积,丰富的介观结构,高度有序的纳米孔道,已经引起了人们广泛的关注,因此在许多领域具有潜在的应用价值。软模板法合成介孔碳材料具有简单易行、成本低、结构可控等优点。目前采用最广泛的是溶剂挥发诱导自组装法和水热合成法,此文总结了这两种方法合成有序介孔碳材料的合成路线,阐述了其广泛的应用领域,并对有序介孔碳材料的合成与应用进行了展望。  相似文献   

4.
利用介孔组装,可以进行纳米复合材料结构和功能设计。通过溶胶-凝胶方法,采用混合、浸泡和氢热还原工艺,获得纳米镍/介孔二氧化硅复合材料。运用DSC、XRD、XPS、TEM等手段对纳米镍/介孔二氧化硅复合材料进行表征。结果表明,纳米金属Ni颗粒的尺寸由介孔SiO2的结构和孔径分布决定,受还原温度和成分等影响,在8~20nm范围变化,浸泡法更容易获得纳米金属颗粒均匀分布的复合材料。由于SiO2介孔结构连通,纳米Ni表面存在氧化,纳米颗粒存在于介孔中形成壳结构。介孔二氧化硅基体中添加稀土元素Ce,有利于增强介孔基体骨架强度,限制纳米颗粒聚集长大。  相似文献   

5.
以吡咯作为原料,采用爆炸辅助的化学气相沉积法,成功地合成了氮杂介孔碳纳米颗粒.颗粒尺寸为30~70hm,含有直径为2~4nm的介孔,氮掺杂量为8.81%(at).在此过程中,爆炸反应产生的热能将吡咯分解成碳氮原子簇,这些原子簇在动力学驱动下组装成纳米颗粒.爆炸产生的高能氧化性气体与颗粒上缺陷处的碳原子反应形成孔,体系独特的高温环境有利于对碳纳米颗粒进行有效的结构性氮掺杂,并形成较好的晶化结构.  相似文献   

6.
介孔材料的合成机理与应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
对近年来介孔材料的最新研究进展进行了综述.就介孔材料的主要合成机理,即液晶模板机理、电荷匹配机理、静电作用模型、棒状自组装模型和层状折皱模型等进行了简要介绍,对介孔材料在催化、吸附、纳米复合体系及其他领域的应用情况进行了总结,并对未来的发展趋势进行了展望.  相似文献   

7.
司伟  翟玉春 《材料导报》2005,19(11):89-93
评述了近年来纳米组装体系,如纳米微球材料、纳米团簇、纳米介孔复合、纳米有序阵列等体系的研究进展,总结了这几类物质的先进合成方法,展望了其应用前景.  相似文献   

8.
研究了SiO2介孔组装复合材料的光学性质。对于Ni介孔组装体系,随着组装成分和还原温度的提高,纳米颗粒尺寸增大;由于纳米颗粒的表面效应,光吸收边发生明显的红移。光吸收行为与纳米颗粒和基体之间的相互作用,以及相互之间电子转移有关;纳米金属颗粒介孔组装体系光吸收符合间接带隙半导体光吸收模式。在组装体系中加入稀土元素Ce,还原气氛处理后体系的光吸收增强,随着稀土元素添加量的提高,组装体系的吸收边发生较大红移。  相似文献   

9.
纳米CeO2/TiO2介孔复合体系的合成与表征   总被引:6,自引:0,他引:6  
采用结构导向-超临界流体干燥(SCFD)-浸泡沉淀法制备了CeO2/TiO2介孔组装纳米复合粉体,通过TEM,XRD,BJH和BET等技术对获得的粉体进行了表征,并将其应用于光催化降解3B艳红染料和干电流变体中.结果表明,将稀土粒子CeO2组装到介孔TiO2的纳米孔道中形成的复合体系的光催化、光吸收和介电特性不同于纳米TiO2颗粒,表现出了明显的增强效应.  相似文献   

10.
纤维素纳米晶(cellulose nanocrysals,CNCs)是一种新型的模板材料,利用其自组装形成的手性结构可以实现CNCs模板法制备有序介孔材料。该法直接采用先驱体与具有自组装效应的CNCs复合并选择性去除模板或先驱体得到有序介孔,避免了预先制备介孔模板,缩短了工艺,并且对介孔结构可调性好。对应的介孔材料比表面积大、孔隙率高,介孔结构有序,为可控制备有序介孔材料提供了参考路径。介绍了CNCs的制备及其自组装,并且综述了近年来利用CNCs模板法制备有序介孔材料的研究进展,最后,对该领域未来研究方向进行了展望。  相似文献   

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