三种钎焊料

钎焊作为金属连接的工艺方法,在航空制造业中获得了广泛应用。选择适宜的焊料是至关重要的一步.现将前苏联有关用于不锈钢和高温合金(恰好都与国内航空发动机中常用的牌号相同或类同,故可直接参照采用)材料钎焊用的三种焊料信息介绍如下.     

低银,无银钎料在电子真空设备制造中的应用

４８位荧光灯排气机、７００、１１００箱式镀膜设备的紫铜板与水冷铜管的焊接，长期以来都是用含Ａｇ４５％的料３０３钎料钎焊而成。现改用ＱＣｕ１２Ｚ无银钎料和料２０７Ｎｉ或ＱＪＹ－５Ａ低银钎料钎焊，其工艺性好，钎焊的零部件能满足产品性能要求，节约了白银，降低了产品成本，可推广用于类似产品。     

Cu基真空钎焊料薄带的研究

本文用快淬工艺研制的低熔点、低含 Ag 量的 Cu-Ge-Ag 和 Cu-In-Ag 真空钎焊料,其熔点分别为580℃和560℃,抗弯强度分别为164MN/m~2和64MN/m~2。用于焊接陶瓷件,其强度和密封性符合电真空器件的要求.     

Sn-2Ag-2.5Zn低银含量合金焊料界面反应

共晶Sn-Ag-Cu无铅焊料由于成本和可靠性问题导致应用受到限制,将Sn-2Ag-2.5Zn低银含量合金焊料与不同基板焊接,研究焊接后界面反应以及随后不同时效处理条件下的组织形貌变化及可靠性。Sn-2Ag-2.5Zn焊料由直接熔炼法制成焊球,将焊球置于焊接强度测试仪中与基板加热焊接,随后将焊点置于加热炉中进行时效处理。结果表明:焊料与裸Cu基板焊接,时效处理后在界面处形成Cu₅Zn₈和Ag₃Sn致密双层IMC结构,双层结构相互阻隔,限制铜锡IMC的发展。焊料与电镀有Ni阻挡层Cu基板焊接,焊接界面形成薄层Ni₃Sn₄金属化合物,时效1 000 h后Ni₃Sn₄的厚度约为1 μm,Ni阻挡层的厚度保持在2~3 μm, Ni阻挡层的阻挡效果稳定。Sn-2Ag-2.5Zn焊料在长时效处理中损耗性能优良,耐热时效处理性好,焊料连接的质量较好,界面可靠性较高,对环境污染少。Sn-2Ag-2.5Zn焊料中低银含量使得成本大幅下降,不容易形成粗大的金属间化合物Ag₃Sn,性能有所改善,是一种非常有应用前途的合金焊料。     

电子封装用Sn‒Ag‒Cu低银无铅钎料研究进展及发展趋势

目的 为了适应高银钎料向低银钎料转变的发展趋势,综述近年来对低银SnAgCu钎料的最新研究,展示其在电子封装材料领域中宽广的应用前景。方法 通过分析国内外有关低银钎料的研究成果,详细介绍合金化和颗粒强化等方法对低银钎料熔化特性、润湿性、显微结构、界面组织、力学性能的影响,重点总结元素掺杂的最佳添加量以及改性机理。结论 通过添加金属元素、稀土元素、纳米颗粒,采用新型搅拌技术能有效提升钎料性能,部分改性后的低银复合钎料性能达到了高银钎料性能水平。     

浅谈低Ag系Sn-Ag-Cu焊料的发展

电子产品中Pb污染问题使得研究人员开始寻找Sn-Pb焊料的替代品,探索一种新型的零污染、低成本的电子封装合金。Sn-Ag-Cu合金被认为是最有发展前景的无铅焊料。但Ag属于贵金属,成本较高,故发展低Ag系无铅钎料成为了研究热点。本文介绍了低Ag系Sn-Ag-Cu焊料的发展现状,通过掺杂微量元素来改善合金的力学性能、显微组织、润湿性、可靠性、抗跌落性等。     

低银Sn-0. 45Ag-0. 68Cu-X 无铅钎料性能的对比研究

目的制备一种新型低银亚共晶Sn-0.45Ag-0.68Cu-X(SAC-X)无铅钎料,并对其综合性能进行探究。方法参照国家标准,对其漫流性、润湿性及力学性能进行了测试,并与Sn-37Pb,Sn-0.7Cu,Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料进行了对比。结果 4种钎料漫流性和润湿性大小依次为:Sn-37Pb,Sn-3.5Ag-0.6Cu,SAC-X,Sn-0.7Cu,其中SAC-X钎料铺展率达78.5%,润湿时间为1.3 s,最大润湿力为3.18 m N;SAC-X钎料抗拉强度(40 MPa)与高银Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料(44 MPa)相差不大,但延伸率是高银Sn-3.5Ag-0.6Cu的1.89倍。结论低银SAC-X钎料综合性能优良,与Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料相差不大。     

铝用钎剂研究现状及展望

概述了现有铝用有机软钎剂、反应软钎剂、氯化物钎剂和氟化物钎剂的组成、性能及特点,比较了常见软钎剂和硬钎剂的去膜机理、表面润湿性、腐蚀性、活性及适用合金体系,重点对铝用无腐蚀和不溶性氟化物硬钎剂的应用、研究现状、产品合成等进行了阐述,并指出了铝用钎剂今后发展的方向。     

添加微量元素的Sn-Ag-Sb-Zn系无铅焊料性能研究

在Sn-Ag-Sb-Zn焊料合金中添加微量元素P、Bi、In和Ga,进行了力学性能和物理性能试验.结果表明:试验合金的密度比Sn-37Pb合金降低9.26%-10.55%;剪切强度比Sn-37Pb合金增加6%-51.3%;但熔点有所提高,结晶温度在6.32-7.88℃之间.微量元素的加入对合金的润湿性能有所改善;并能明显提高接头剪切强度.新开发的焊料合金的综合性能已经超过了Sn-37Pb焊料.     

Effects of Brazing Filler and Method on ITER Thermal Anchor Joint Crack

Thermal anchor, one of the key components to keep temperature balance of gravity magnet support, should be avoided welding defects in its welding joints, which endure large forces when the international thermonuclear experimental reactor (ITER) fusion device is operating. The influences of brazing fillers and brazing methods on the cracks in joints of thermal anchor were investigated by microstructure analysis. The results have shown that the copper penetrating cracks were observed in the heat-affected zone (HAZ) of tungsten inert gas (TIG) arc brazing joints welded by CuSi3, CuSi3Mn, and Ag45CuSnNi brazing fillers, which are chiefly responsible for the diffusion and penetration of copper, derived from molten brazing filler metal into the 316L/316LN austenitic grain boundaries leading to embrittlement. The intimate contact between liquid copper and austenitic steel surface and the surface stress concentration of the austenitic steel are the main formative factors for the copper penetrating cracks. Adopting brazing fillers without containing copper or employing vacuum brazing can effectively avoid the copper penetrating cracks in the joints of ITER thermal anchor.     

铜对镍铬硼硅系钎料性能的影响

本文研究了铜对低硼、低铬镍基钎料工艺性能的影响。试验结果表明，在降低镍基钎料中硼、硅元素的同时加入适量的铜可以使钎料的熔点基本不变。由于铜的加入，增大了钎缝中固溶体比例、减少了钎缝组织中的化合物，接头的ＭＢＣ值明显增大，使钎焊接头对钎焊间隙的敏感性降低。随着钎料中铜含量的增加，钎料及其钎焊接头的耐蚀性相应增强。但是，铜的加入对接头的热强性有不利的影响。     

我国食品低温加工装备技术研究现状及发展趋势

本文提出“食品低温加工”这一概念,就目前我国食品低温加工装备技术研究现状作了简单阐述。依据研究现状指出了食品低温加工装备技术的未来发展趋势。     

具有低自腐蚀电位的AlMgZnSnPbCuMnNi高熵合金的制备及其电化学性能

设计了一类AlMgZnSnPbCuMnNi系列等摩尔比合金,采用大气造渣保护熔炼方法制备了合金铸锭,铸锭尺寸为Φ10×60mm。采用电化学工作站测定了所制备的等摩尔比合金的电化学性能,采用XRD和SEM分析了合金微观结构。研究表明,从AlMg合金到AlMgZnSnPbCuMnNi合金,随组元数的增加,高熵合金的自腐蚀电位大致呈现先下降后上升的趋势,而自腐蚀电流密度呈现先上升后下降的趋势。在AlMgZnSnPbCuMnNi高熵合金中,尽管AlMgZn的含量远小于传统的牺牲阳极材料,但自腐蚀电位仍低达-1.33V,自腐蚀电流密度也很低,为3.0×10-5A/cm2,均低于目前使用的铝合金与锌合金牺牲阳极材料,为进一步研究开发阳极材料提供了数据支持。     

压差式负压灌装机流速系数研究

阐述了压差式负压灌装机工作原理,推导了流速系数计算公式,比较了流速系数的理论值与实测值,求出了修正系数,针对灌装机的设计与应用具有一定的参考价值.     

毛细管平面辐射空调系统免费冷源的研究

在阐述闭式冷却塔供冷的工作原理及毛细管空调系统特点的基础上,比较分析了不同闭式冷却塔供冷模式,确定了夏季以闭式冷却塔直接为毛细管平面空调系统提供冷源是一种节能的有效模式。随后,根据标准年气象资料,对乌鲁木齐地区室外空气湿球温度进行了分析,结果表明,该地区全年有8376h湿球温度不超过16℃,可以利用冷却塔循环冷却水直接供冷,且夏季三个月当中有1930h可以实现免费供冷,这对在我国西部地区推广毛细管平面辐射空调系统具有积极意义。     

老年人取药器之无障碍设计研究

文章基于市场调研、老年人特点分析,运用人机工程学理论,设计了老年取药器的操作面板、盒体结构、材质及装潢形式,从而为老年人设计了更为人性化、无障碍化并具共性化的取药器.     

组成无公害低熔玻璃的发展现状

低熔玻璃广泛用作封接玻璃和电子浆料中的粘接相.现有低熔玻璃绝大部分为高铅含量玻璃.提出组成中不合PBb、Hg、Cd、As、Tl、Cr和放射性元素的玻璃称为组成无公害玻璃,综述了低熔玻璃的发展现状,指出电子产品目前所用含铅玻璃的取代物可能是磷酸盐、矾酸盐、铋酸盐玻璃.建立磷酸盐、矾酸盐、铋酸盐玻璃相关基础理论,发展玻璃形成新理论以及新的材料制备技术是组成无公害低熔玻璃研究与开发的重点.     

低压冷喷涂铝涂层微观结构与沉积特性研究

低压冷喷涂技术是一种不同于高压冷喷涂技术的新型喷涂工艺。本文以体积比为3:7的氧化铝粉末和铝粉的混合粉末为原料,以压缩空气为工作气体,利用低压冷喷涂设备在Q235钢基体上制备Al涂层,研究了温度、喷距、送粉速率和喷嘴横向移动速度等工艺参数对涂层沉积效率的影响。采用光学显微镜、扫描电镜,研究了涂层的微观结构和沉积特性。实验结果表明:在工作气体压力保持0.6 MPa不变的情况下,温度400℃、喷距25 mm、送粉速率为30—40 g/min、喷嘴横向移动速度4.0 m/min时,铝涂层沉积效率最佳;同时Al2O3陶瓷相的加入有利于涂层的沉积。     

基于小批量多品种生产环境的统计过程质量控制研究

分析了先进制造技术环境下实施统计过程质量控制所存在的问题,给出了一种基于正态过程的改进的标准化控制图,适用于小批量多品种生产环境下对过程均值、过程方差的有效控制。