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相似文献
 共查询到18条相似文献,搜索用时 125 毫秒
1.
高强高导铜合金的研究现状及发展趋势   总被引:1,自引:1,他引:0  
综述了高强高导铜合金的研究现状,系统阐述了合金化法和复合材料法制备高强高导铜合金的方法和机理;介绍了高强高导铜合金领域的研究热点和重点问题,即快速凝固法制备高强高导铜合金及稀土等微合金化元素在高强高导铜合金中的应用,分析了高强高导铜合金的发展趋势,指出沉淀强化和复合强化是提高材料强度并保持其良好导电性能的有效途径,并结合我国的资源特点,提出了推动该材料产业化应用的方向.  相似文献   

2.
卢百平 《材料导报》2007,21(F11):412-414,421
高强高铜合金是一类具有发展潜力的功能材料。评述了几种新发展起来的高强高导铜合金的制备技术,并对其存在问题及发展趋势进行了评论。分析指出快速凝固已成为进一步改善合金化法制备高强高导铜合金综合性能的有效手段;机械合金化、定向凝固和塑性变形等复合强化方法代表着今后高强高导铜合金的发展方向,但其工艺较为复杂,生产成本较高,有待进一步研究开发。  相似文献   

3.
高速电气化铁路用铜合金接触线的研究进展   总被引:1,自引:1,他引:1  
对铜合金接触线的性能特点、国内外的研究和开发应用进行了综述,介绍了作者近期在新型高强高导接触线方面研究的新成果,阐述了高强高导铜合金接触线的发展方向.  相似文献   

4.
高强高导铜合金设计思路及其应用   总被引:20,自引:2,他引:18  
张生龙  尹志民 《材料导报》2003,17(11):26-29
综述了高强高导铜合金的设计思路,分析了不同高强高导铜合金的强化机制和导电机制,并指出了高强高导铜合金的发展动向。  相似文献   

5.
形变铜基原位复合材料的研究现状及展望   总被引:6,自引:2,他引:6  
高强高导铜合金是一类具有优良综合物理性能和力学性能的结构功能材料,形变铜基原位复合材料是高强高导铜合金的研究热点和发展方向之一,其突出的特点是具有超高的强度和良好的电导率.综述了形变铜基原位复合材料的国内外研究现状,并指出这类材料的发展方向为高性能Cu-Fe系原位复合材料的开发以及材料的工业规模制备和应用.  相似文献   

6.
从合金设计、制备方法、热处理和加工工艺4个方面介绍了国内外引线框架用Cu-CR-ZR系铜合金的研究、生产和应用的现状,以及获得高强度、高电导Cu-CR-Zr系铜合金的基本原理与方法.指出我国高强高导铜合金材料制备的基础研究还有待提高,高精度板带加工技术还比较落后,自动化、规模化生产还比较薄弱.只有开发出具有自主知识产格的技术和产品,才能实现我国高强高导材料发展的历史性飞跃.  相似文献   

7.
铜合金引线框架材料的发展*   总被引:60,自引:0,他引:60  
介绍了国内外铜合金框架材料研究,生产现状,叙述了开发高强,高导铜合金的基本原理及制备方法,半对国内外高强,高导铜合金的研究和开发应用情况进行了综合,同时评述了铜合金引线框架材料的发展动向。  相似文献   

8.
高强高导电铜合金是一类具有优良综合性能的功能材料和结构材料,被广泛应用于电子、机械等领域,本文阐述了高强高导铜合金的研究现状,系统介绍了此类合金的强化机理、制备方法及组织和性能特点,并且分析了稀土的作用机制及对该类铜合金性能的影响,最后展望了该类合金的发展前景。  相似文献   

9.
雷前  杨一海  肖柱  姜雁斌  龚深  李周 《材料导报》2021,35(15):15153-15161
高强高导高耐热铜合金作为现代高新技术用关键材料之一,已被广泛应用于轨道交通、电子通信和导航控制等众多领域.本文以服役温度超过300℃的Cu-Ag、Cu-Ni-Si、Cu-Cr-Zr、Cu-Al2 O3和Cu-Cr-Nb等高强高导高耐热铜合金为对象,概述了它们的合金设计原则、制备特点和相关物理特性,分析了它们开发应用中所存在的问题,并对它们的发展趋势进行了讨论和展望.  相似文献   

10.
高强高导铜合金强化技术研究进展   总被引:1,自引:1,他引:0  
张蓓  张治国  李卫 《材料导报》2012,26(21):92-95
铜及铜合金在众多领域得到了广泛应用,然而随着现代工业技术的发展,传统强化方法得到的高强高导铜合金已不能完全满足对其综合性能的需求。从基体强化和表面改性两个方面综述了国内外高强高导铜合金强化技术的最新研究进展。主要介绍了喷射成型法、脉冲电沉积法等新型铜合金成型工艺技术和激光束表面熔覆、喷涂涂覆、离子注入技术及粉末包埋渗等表面改性技术,并展望了铜合金表面改性技术的发展趋势。  相似文献   

11.
快速凝固高强高导铜合金的研究现状及展望   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文综述了快速凝固高强度高导电率铜合金的研究现状 ,并对将来的发展趋势作了展望。指出 ,快速凝固铜合金的凝固过程对合金的最终显微组织结构起重要作用 ,因而 ,对其进行深入细致的研究具有重要意义。  相似文献   

12.
快速凝固高强高导铜合金的研究现状及展望   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文综述了快速凝固高强度高导电率铜合金的研究现状 ,并对将来的发展趋势作了展望。指出 ,快速凝固铜合金的凝固过程对合金的最终显微组织结构起重要作用 ,因而 ,对其进行深入细致的研究具有重要意义。  相似文献   

13.
Cu-Cr-Zr系合金是目前高强高导电铜合金研究的热点,其优异的性能与其纳米析出相密切相关.综述了不同合金体系纳米析出相的晶体结构,总结了合金中各合金元素的作用机理和微量稀土元素的作用,指出了当前研究中存在的问题,并展望了其今后的发展.  相似文献   

14.
Extrusion of oxide powders allows fabrication of thin-walled metal articles to produce controlled-geometry, low-density copper alloy architectures. Shapes formed with copper oxide powders mixed with alloying oxides are reduced and sintered to produce high relative densities in the thin walls. This technology has produced square-cell honeycomb extrusions, which are being characterized for heat sink applications. This effort is to determine the bulk properties of alloys produced by this type of thermo-chemical powder processing and to explain behavior based on the final chemistry and microstructure of the alloys. Compositions investigated include Cu, Cu-Ni, Cu-Ag, W-Cu, Cu-Invar, Cu-Al2O3, and Cu-Cr alloys. Alloys have been characterized for relative density, thermal conductivity, and grain size. Mechanical properties including tensile and yield strength and elongation were measured on Cu-Ni and Cu-Ag, and the results were analyzed based on porosity and composition of the alloys. Properties were compared to alloys made through conventional processing and powder metallurgy.  相似文献   

15.
高强度、高电导率铜基合金材料的研究现状及发展   总被引:1,自引:0,他引:1  
徐洪辉  杜勇  陈海林  潘竹  熊伟 《材料导报》2004,18(10):37-40
对高强度、高电导率铜基合金的研究现状进行了综述.经时效沉淀强化的合金显微组织结构好,强化效率高;快速凝固技术的运用可以大幅度地提高沉淀元素在Cu中的固溶度值,从而使铜基合金在电导率不显著降低的条件下,强度大幅度提高.近年来,国内外对原住加工的铜基复合材料MMCs进行了大量的研究工作,但在合金的最佳组成和实用化生产工艺方面还有待作更多和更深入的研究.  相似文献   

16.
探索高强高导铜合金最佳成分的尝试   总被引:31,自引:2,他引:29  
通过对一系列强度≥500MPa、导电率≥70%IACS的铜合金框架材料的化学成分、组织和性能分析,指出适当的强化相组合是获得高强高导材料的有效途径,提出用综合影响因数(Ke)来表示强化相形成元素缃入对材料强度和导电率影响的新观点,通过研究表明在铜合金材料中出现的强化相按其对强度及导电率的综合影响效果排队次序依次为:Cu3Zr、Cr、ComPn、Fe2P、Fe、2Ti和MgmPn。  相似文献   

17.
阮芳  姚可夫 《材料导报》2005,19(9):8-11
Zr基大块非晶合金具有极大的非晶形成能力,能在较低的冷却速率(<103K/s)下用铜模铸造法制备.Zr基大块非晶合金的强度高达1.8GPa,具有高耐腐蚀性和优异的加工成形性能,在实际工程中有着广阔的应用前景.综述了Zr基大块非晶合金的制备方法、性能特点及主要应用,介绍了国内外在该领域的主要研究进展和研究动态.  相似文献   

18.
铜基引线框架材料的研究与发展   总被引:68,自引:0,他引:68  
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导电导热性能,铜合金已成为主要的引线框架材料。本文对电子封装铜合金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述。  相似文献   

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