导热型高性能树脂微电子封装材料之二:封装材料的导热和热膨胀性能

微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料。采用聚酰亚胺/氮化铝复合材料作为封装材料，可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点，具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能，应用于现代微电子领域前景良好。文章讨论了这种封装材料的导热性能和热膨胀性能。PMR聚酰亚胺/氮化铝复合封装材料导热系数随氧化铝的加入量而显著提高，Bruggeman方程最适合于描述该封装材料的导热系数。PMR聚酰亚胺与氮化铝复合后热膨胀系数显著减小。     

微电子封装技术及其聚合物封装材料

近年来,我国集成电路产业发展迅猛,已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的3大支柱(集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装)之中,集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展     

微电子封装技术与聚合物封装材料篚发展趋势

近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的三大支柱（集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装）之中，集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用；多年来，我国集成电路封装的销售额在国家整个集成电路产业中一直占有70％的份额；从某种意义上讲，     

导热高分子材料在电子封装领域应用研究

目的综述导热高分子材料在电子封装领域的应用。方法首先介绍了目前提高高分子材料导热性能的2种研究方法,即制备结构型和填充型导热高分子材料;其次分别概括了2种方法制备的导热高分子材料在国内外的研究进展,尤其对填充型导热高分子材料的研究情况进行了全面综述。结果填充型比结构型导热高分子材料在操作实施方面具有更大的优势,加工工艺简单,投资成本低,适用于大多数高分子材料,是目前制备导热高分子材料的主要研究方法,而且填料的种类、形状、粒径和表面处理都对提高高分子材料的导热性能有重要影响。结论提高高分子基体热导率应充分考虑多种因素的影响,在提高材料导热性能的同时应保证其他性能的稳定,以满足实际生产和生活需求。     

电子封装材料的研究进展

在当今信息时代，随着便携式计算机、移动通信以及军事电子技术的迅速发展，对集成电路（IC）的需求量急剧攀升，微电子封装技术也迎来了它的高速发展期。微电子封装技术经历了双列直插式封装（DIP）、周边有引线的表面安装式封装和面阵式封装三个发展阶段。在新世纪中，以IC产业为代表的微电子工业的发展，为电子封装行业创造了无限的发展机遇。     

高性能、高韧性附加型树脂基复合材料基体及制备方法

本发明涉及一种高性能、高韧性附加型树脂基复合材料基体聚酰亚胺预聚物（SIOPI）及该预聚物的制备方法。首先将二胺溶于有机溶剂，再将3，3’，4，4’-联苯四酸二酐和2，2’，3，3’-联苯四酸二酐混合加入到有机溶剂中。     

用于树脂传递模塑的高性能树脂基体EI

概述了树脂传递模塑（ＲＴＭ）技术的特点，用于ＲＴＭ技术的树脂基体的要求和树脂基体的发展概况。着重介绍高性能树脂基体。     

电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料的研制

微电子工业的快速发展迫切需要性能更为优异的封装材料.采用聚苯硫醚复合材料作为电子封装材料,具有使用温度高、热膨胀系数低、介电损耗低、电绝缘性能好等优异的性能,应用于现代微电子领域的前景良好.本文用国产商品PPS树脂经纯化处理后,与其它材料复合,成功制备出了聚苯硫醚高性能电子封装材料,制备的PPS电子封装材料具有低吸水性、低热膨胀系数、高强度以及优异的介电性能等综合性能,优于目前常用的环氧类电子封装材料.     

高性能结构材料

鞍钢成功开发填补国内空白的超低碳贝氏体系列钢近日,鞍钢新轧钢公司厚板厂成功试制出4块HQ690DB钢板,这是鞍钢研制开发的超低碳贝氏体系列钢中的又一高级别品种,据专家称,鞍钢超低碳贝氏体系列钢的成功开发,填补了国内在这一领域的空白。超低碳贝氏体钢作为国际上近20年来发展起来的高强度、高韧性、焊接性能优良、低成本的新钢系,被国际上誉为21世纪环保绿色钢种,广泛应用于油气管线、工程机械、重型汽车、集装箱、造船、桥梁、海军舰艇、压力容器等诸多领域。我国生产能力最大的汽车精品板材生产线在鞍钢正式投产鞍钢与德国蒂森克虏伯…     

高性能复合材料的树脂传递模型塑技术

从成型原理及特、预成型加工、高性能树脂，应用及展望等五个方面，对用于高性能复合材料的树脂传递模型技术进行了全面的评选。     

新型包装材料CFP的研制

论述新型包装材料ＣＦＰ的研制原理、生产工艺、技术性能及特点，介绍ＣＦＰ与其它复合材料的性能比较及其应用范围。     

军用阻燃包装材料的开发应用

本文简要分析了我国易燃易爆危险品的包装情况，结合国外对此类物品的包装要求，指出了我国开发和应用阻燃包装材料的重要意义。     

带结构的EPS防震包装材料动特性研究

对带结构的ＥＰＳ防震包装材料进行了理论和试验研究。对这种材料，作者在材料的粘弹性非线性本构方程中引入了一个加权函数来表示材料形状特性。本构方程中的未知参数由应力松弛试验和参数识别技术来确定。理论分析结果用跌落试验验证，有较好的吻合。这一求得带结构的ＥＰＳ防震包装材料的动特性分析方法在包装缓冲优化设计中有很大的意义。     

微波食品包装材料的性能及应用

从作用 对微波食品包装材料进行了分类，从结构组成上分析了其微波加热 全和要点，对微波食品包装的发展有重要意义。     

有机无机精细复合紫外屏蔽包装材料的研制

将无机Ｃｒ２Ｏ３超微粒子进行表面处理，使其与单体相溶，用本体聚合方法制成透明均一的紫外屏蔽包装材料。     

微电子封装中聚合物磁性材料的研制

将不同量的纳米三氧化二铁在分散剂等条件下与自制的聚酰亚胺复合,制成聚酰亚胺/纳米氧化铁复合材料,采用古埃法(Gouy's)、红外光谱(FTIR)、吸水性能测试、拉伸强度测试等手段,表征了材料的结构及特有的超顺磁性。结果表明,这种复合材料具有超顺磁性,而纯聚酰亚胺不具备,吸水率下降,拉伸强度好。     

导热高分子材料在包装印刷领域的研究进展

目的综述导热高分子材料在包装印刷领域的应用及研究现状,拓展导热高分子材料的应用领域。方法首先介绍2类导热高分子材料的制备方法,即本征型和填充型导热高分子材料;其次全面综述用于包装印刷领域的导热膜/纸、导热胶黏剂和导热油墨;最后总结常用的各类导热机理模型。结果与本征型导热高分子相比,填充型导热高分子具有加工简单、成本低廉、应用面广等优点,是目前研究最多的导热高分子材料。导热膜/纸、导热胶黏剂和导热油墨具有广泛的研究基础,市场需求旺盛。导热预测模型虽能够有效预测复合材料的热导率,但会受到填料含量和粒子形貌的影响。结论导热高分子材料在包装印刷领域拥有巨大的应用需求,开展导热高分子的研究具有重要的现实和理论意义。     

包装印刷材料实验课程化与学生创新思维培养

包装印刷材料实验课程化使得单纯的验证性实验转变为设计性实验,学生在综合设计各种材料的性能测试方案时,不仅能提高发现问题、分析问题、解决问题的能力,还能形成创新性思维。以广东工业大学为例,学校施行了包装印刷材料实践课程的教学改革,由此学生制定了制作四层瓦楞纸板并进行性能测试的课程实践方案,取得了较好的效果。实践证明：实验课程化有助于学生创新性思维的形成,值得总结和推广。     

抗事故包装箱热防护结构的设计及其性能分析

对抗事故包装箱的火灾环境条件进行了研究 ,初步确定了抗事故包装箱的设计模型 ,提出了一种可用于分析评价抗事故包装箱防火 (或高温 )性能的理论模型 ,并对影响结构热响应的几个关键因素进行了有限元数值模拟