氰酸酯树脂改性的研究现状

介绍了氰酸酯树脂改性的几种方法,阐述了热固性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须等改性氰酸酯的研究现状及优缺点,并展望了氰酸酯树脂的研究方向。     

双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂的研究

利用双马来酰亚胺的预聚体(BMI)对氰酸酯树脂(CE)进行改性。通过傅立叶红外光谱(FT-IR)跟踪研究了CE/BMI体系的固化反应,探讨了反应机理,并研究了CE/BMI体系固化后的力学性能及热性能。结果表明:CE/BMI体系主要存在CE、BMI间的共聚反应以及各自的自聚反应;BMI对CE有增韧增强的作用,当BMI与CE质量比为33%时,CE/BMI体系的韧性及强度最好,并且该体系具有优异的耐热性,其热分解温度在410℃以上。     

硼酸铝晶须改性氰酸酯树脂体系的研究

研究了硼酸铝晶须改性氰酸酯树脂的作用和效果,探讨了前期处理工艺、晶须表面处理和晶须的添加对氰酸酯树脂力学性能和热性能的影响.研究结果表明:采用少量环氧树脂共聚的方法可以有效解决晶须在氰酸酯树脂中的沉降问题,达到良好的分散效果;采用进行表面处理的硼酸铝晶须,可以使氰酸酯树脂的弯曲强度、冲击强度和耐温性能得到提高.     

氰酸酯／双马来酰亚胺树脂的增容改性研究

采用增容改性的思路，在共混树脂中加入小分子增容剂，通过减弱单体分子间结晶作用力的方法，改善双酚A型氰酸酯，4，4′-双马来酰亚胺基二苯甲烷（BADCy／BDM）共混体系的熔、溶工艺特性，得到了低熔点、能溶于丙酮等溶剂的改性树脂。随着BDM含量的变化，改性树脂在丙酮中的溶解性降低，熔点呈“V”字型变化，在n（BADCy）：n（BDM）=1：1时，出现最低溶点（45℃）。未固化树脂在较宽的温度范围内具有良好的稳定性，为树脂固化提供了较宽的工艺窗口。固化树脂在BDM含量为30％和40％时，呈现出两个玻璃化转变温度，而在50％含量时，只出现一个玻璃化转变温度。增容改性树脂的弯曲强度和冲击强度均高于纯氰酸酯树脂，且在BDM含量40％时出现最大值。     

苯乙烯对醇酸树脂的改性之谈

试对苯乙烯化学改性醇酸树脂方法作探析.后苯乙烯改性醇酸树脂对工艺优化具有推动作用.苯乙烯化学对醇酸树脂的改性为醇酸树脂的工业化生产提供了借鉴价值.     

改性氰酸酯树脂基复合材料的研究

采用差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯树脂／环氧树脂／线性酚醛树脂三元共聚体系的反应活性,制定了体系的固化工艺。并研究了以三元树脂体系为基体的玻璃布层压板的力学性能、介电性能以及耐湿热性。结果表明线性酚醛树脂的加入大大提高了氰酸酯／环氧树脂体系的反应活性。使反应温度大大降低。随线性酚醛树脂含量的增加。复合材料的弯曲强度先增大后基本保持不变,层间剪切强度先增大后略有下降;而三元体系的介电常数、介电损耗角正切值和吸水率随线性酚醛树脂含量增大而单调降低。三元体系／E-玻璃布层压板复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别比纯氰酸酯树脂复合材料提高12％和30％。而线性酚醛树脂含量为15％(质量分数)时,介电常数、介电损耗角正切值和吸水率分别比氰酸酯／环氧树脂复合材料降低了6％、40％和9％。     

苯乙烯改性醇酸树脂及快干醇酸漆的研制

以脂肪酸、季成四醇、苯酐和顺酐为原料合成基础醇酸树脂,通过比较几种不同的苯乙烯改性醇酸树脂方法,确定采用后苯乙烯化法的改性工艺路线,并对到树脂的合成及改性工艺条件进行了优化。检测结果表明,所得改性树脂具有颜色浅、快干、硬度高、综合性能较好等特点。     

氰酸酯树脂增韧改性的研究进展

综述了目前氰酸酯树脂增韧改性的各种方法,包括热塑性树脂增韧、热固性树脂增韧、橡胶弹性体增韧、热致液晶聚合物增韧等,讨论了改性氰酸酯树脂的应用前景.     

胺基改性苯乙烯树脂对Cr(Ⅵ)的吸附行为分析

以苯乙烯基吸附树脂为基质并对其进行胺基化改性,分析改性后树脂对Cr(Ⅵ)的吸附行为,对改性树脂进行表征。表征测试结果表明:胺基化改性后树脂表面具有更丰富孔道,比表面积达到271.64 m²/g,改性树脂N元素含量达3.45%,胺基化效果理想;吸附实验结果说明:胺基改性树脂吸附平衡时间为2 h,对Cr(Ⅵ)的静力学吸附行为符合单分子层表面吸附的Langmuir等温吸附模型、动力学吸附行为符合一级动力学、吸附过程为吸热过程、胺基改性后的苯乙烯树脂对重金属离子Cr(Ⅵ)的吸附效果理想,树脂对Cr(Ⅵ)的吸附是树脂表面的羟基、胺基和双键共同作用的结果。改性树脂的吸附量为98.75mg/g,吸附率为93.24%,20次重复实验效果理想,相对标准偏差为0.024,树脂改性后吸附稳定性良好。实验结果表明胺基改性吸附树脂可用于水溶液中重金属离子Cr(Ⅵ)的富集净化并具有较好的重复利用性。     

适用于RTM在室温传递的低粘度改性氰酸酯树脂研究

研究了苯基乙烯基化合物(苯乙烯、二乙烯基苯)改性双酚A型氰酸酯(BADCy)树脂体系。通过实验并用三角形图示方法确定了树脂体系的组成和配方,解决了树脂在较低温度下(<40℃)的分相问题,用含杂原子的小分子化合物作为增容剂有效地降低了改性树脂的粘度并增大了贮存稳定性。该树脂适用于室温RTM工艺成型复合材料。     

用于RTM工艺的改性氰酸酯树脂的研究

用环氧树脂改性氰酸酯树脂得到了可用于RTM工艺的树脂体系,借助于红外光谱（IR）、差示扫描量热（DSC）、热失重（TGA）等分析手段,研究了改性树脂体系的粘度特性、储存稳定性、反应性以及固化树脂的力学性能、耐热性、耐湿热性等。     

苯乙烯微波超浓乳液聚合的研究

研究了微波辐照下苯乙烯单体的超浓轧液聚合,结果表明,采用十二烷基硫酸钠和OP-10的混合乳化剂能制备稳定的超浓轧液。微波辐熙可以加快超浓轧液聚合,50℃采用常规水浴和微波辐照加热3h,苯乙烯单体的转化率分别为30％和60％。用大功率微波辐照可以实现超浓轧液快速聚合,480W微波辐照在5min内能使苯乙烯单体转化率达到64％。微波辐照合成的拉子拉径显著小于常规热聚合。微波对引发剂AIBN的分解无促进作用,但能被富含乳化剂的水相连续相强烈吸收,微波能在界面上集中可能是微波加速超浓轧液聚合的原因。     

聚醚酰亚胺对氰酸酯树脂/环氧树脂共混物的增韧作用

采用聚醚酰亚胺以提高双酚Ａ二氰酸酯／酚醛环氧树脂共混物的断裂韧性．实验结果表明，聚醚酰亚胺是氰酸酯／酚醛环氧树脂共混物的有效增韧剂，加入１５％的聚醚酰亚胺可使断裂韧性（ＫＩＣ）提高到１４５ＭＰａ·ｍ０．５，弯曲强度也有所提高．用扫描电子显微镜和动态粘弹谱研究了改性共混物的微观结构，具有双连续结构的共混物的耐溶剂性能大大下降，共混物的韧性和耐溶剂性主要与相行为有关， 固化工艺对含１０％聚醚酰亚胺的共混物的断裂韧性和形态没有明显的作用．     

纳米TiO2改性不饱和聚酯树脂的固化特性

用反应法制备的纳米TiO2／UPR，可将纳米TiO2柱子引入不饱和聚酯树脂(UPR)长链中，并改变其长链的结构。纳米TiO2／UPR的反应性与不饱和聚酯树脂有明显的不同。纳米TIO2/UPR的固化温度低于UPR，固化时间少于UPR。纳米TiO2／UPR的反应活性高于UPR。     

双马来酰亚胺用活性稀释剂的研究

对以稀丙基甲酚醚、烯丙基甲酚、烯丙基甲酚和二烯丙基双酚Ａ改性ＢＭＩ所得树脂体系进行了研究。结果表明，它们可有效地降低ＢＭＩ的粘度，与ＢＭＩ反应性良好，固化树脂的力学性能、耐热性及耐湿热性优良。     

日本吸水性树脂1991～1998年生产·销售量统计

（调查对象：日本吸水性树脂工业会所属１１家公司统计）（ｔ／ａ,％）１９９１１９９２１９９３１９９４１９９５１９９６１９９７１９９８生产量—————１５０,７３２１８７,１９６１９７,０９５日本国内销量（与上年度比）３６,５６７４６,１１０（１２６１...     

环氧树脂与氰酸酯共固化产物性能的研究

用DSC,介电和动态力学等分析方法研究了组成对乙酰丙酮过渡金属络合物催化促进的环氧树脂与氰酸酯共固化反应体系反应动力学参数,固化产物力学、电气和耐热性能以及玻璃化转变温度的影响。结果表明,随着共固化反应体系中氰酸酯含量的增加,其表观反应活化能和频率熵因子均随之升高;在相同的固化条件下,共固化产物中三嗪环结构含量增加,聚醚结构减少,玻璃化转变温度升高,耐热性能、介电性能提高。      

傅立叶红外光谱法研究氰酸酯树脂及其改性体系的固化反应

借助傅立叶红外光谱对双酚 A型氰酸酯树脂、二月桂酸二丁基锡 /双酚 A型氰酸酯、环氧树脂 /双酚 A型氰酸酯树脂、酚醛环氧 /双马来酰亚胺 /双酚 A型氰酸酯树脂等体系的固化反应进行了在位监控分析 ,着重讨论了各体系的反应性。研究表明 ,未加催化剂的双酚 A型氰酸酯树脂体系固化反应的活化能为 175 .0 k J/ mol,频率因子 A=2 .5 5× 10 14 min-1;采用二月桂酸二丁基锡催化的氰酸酯树脂体系的活化能 Ea=5 1.7k J/ mol,A=6.12× 10 2 min-1;环氧树脂改性的氰酸酯树脂体系的固化反应温度明显降低 ,引入催化剂后转化率也明显提高 ;酚醛环氧树脂 /双马来酰亚胺树脂 /氰酸酯树脂体系具有良好的反应性。     

过氧化苯甲酰引发苯乙烯/丙烯酸丁酯微乳液共聚合

以十二烷基硫酸钠／十二烷基苯磺酸钠为乳化剂，过氧化苯甲酰为引发剂进行了苯乙烯／丙烯酸丁酯微乳液共聚合反应。研究了引发剂浓度[I]、单体总浓度[M]、乳化剂含量CE和聚合温度T对微乳液共聚合的最大聚合速率Rmax和共聚物粘均分子量Mη的影响．测定了共聚单体的竞聚率．结果得到Rmax∝[I]^0.90[M]^1.49CE^0.73exp(-6116/T),M^-,∝[I]^-1.60[M]^-1.22CE^-1.43exp(3496/T);rst=0.55,rBA=0.23.