几种添加剂对陶瓷化学镀铜层性能的影响

陶瓷表面金属化处理的传统镀银工艺存在工艺复杂、设备投资大、成本高、耐焊及耐磨性不足等缺点,使用化学镀铜技术可以很好地解决上述问题.用电化学等方法,研究了添加剂亚铁氰化钾、2,2'-联吡啶和L-精氨酸对陶瓷化学镀铜镀液的沉积速度与稳定性、镀层的耐腐蚀性、导电性及结合力的影响.结果表明:用4%AgNO_3作为活化荆,代替价格昂贵的PdCl_2,效果较好.陶瓷镀铜最佳配方和工艺为:15 g/L硫酸铜,10 mL/ L甲醛,40 g/L酒石酸钾钠,pH值12.6,室温,施镀时间1 h,无搅拌.添加剂最佳使用量分别为:5mg/L亚铁氰化钾;5 mg/L 2,2'-联吡啶;10 mg/L L-精氨酸以及二元复合添加剂5 mg/L 2,2'-联吡啶+10mg/L L-精氨酸.所得陶瓷镀铜层呈现光亮的淡粉红色.     

三乙醇胺和EDTA·2Na盐双络合体系快速化学镀铜T艺研究

系统研究了以三乙醇胺(TEA)为主络合剂、EDTA·2Na盐为辅络合剂的二次镀铜体系.实验结果表明镀速随EDTA·2Na盐浓度增加而减慢,随TEA浓度、硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和镀液温?快;添加剂亚铁氰化钾、α.α′-联吡啶和2-MBT均能使镀速减慢且浓度较低时均能使镀层外观变好;PEG-1000对镀速影响较小,但能使镀层质量变好.其二次化学镀铜最佳条件是:CuSO4·5H2O为16g/L,EDTA·2Na盐为6g/L,TEA为21.5g/L,pH值为12.75,甲醛(37%～40%)为16ml/L,亚铁氰化钾为100mg/L,α,α′-联吡啶为20mg/L,PEG-1000为1g/L,2-MBT为0.5mg/L及镀液温度为50℃.在最佳条件下镀速达到10.57μm/h,SEM分析镀层表面光滑、结晶均匀.     

碳纤维表面化学镀铜工艺研究

传统的化学镀铜以甲醛作还原剂,污染环境.以环保型还原剂次亚磷酸钠代替甲醛,加入各种不同的稳定剂在碳纤维表面进行化学镀铜,获得了具有一定厚度、均匀、光亮的铜镀层.研究了镀液pH值、温度及还原剂、配位剂、稳定剂用量对化学镀铜溶液稳定性和碳纤维增重率的影响,确定了新的镀铜配方.用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱、冷热循环处理等手段,分析了化学镀铜层的微观形貌、结构及成分.结果表明,通过此新型的环保镀液配方和工艺条件,可获得光亮、致密、均匀及含铜量较高的镀层.     

石墨纤维表面镀铜工艺及性能研究

采用化学镀铜方法,以SnCl_2为敏化剂、银氨溶液为活化剂及甲醛为还原剂,并利用正交实验方法在石墨纤维表面镀铜,成功制备了铜基复合材料用石墨纤维增强体。研究了石墨纤维表面化学镀铜的最优工艺参数。实验结果表明,通过优化的正交试验参数,可以在石墨纤维表面获得质量良好,厚度均一的铜镀层,其最佳工艺参数为15g CuSO_4·5H_2O、30g EDTA-2Na、10mL甲醛、温度60℃;实验得到镀铜反应的最佳pH值为12.4;制备过程中,气流搅拌方法的引入使得所获镀层稳定性和均匀性更佳。采用优化后的工艺对镀铜后的纤维进行导电性能测试,结果表明纤维电导率大大提升。     

新型环保型化学镀铜工艺

为了开发一种成本低廉、环境友好且镀层性能好的化学镀铜工艺,以草酸电解还原溶液为还原剂在A3钢表面进行化学镀铜。探讨了镀液组成、pH值及温度对镀铜速度、镀液稳定性及镀层附着力的影响。结果表明：最佳工艺为12～15g／L CuSO4,30～40g／LEDTA,10～20mg／L2,2’-联吡啶,10～12g／L乙醛酸＋5—...     

四羟丙基乙二胺和EDTA·2Na盐化学镀铜体系研究

为了降低成本、提高镀层质量和镀液的稳定性,以混合配位体(EDTA·2Na)代替THPED(四羟丙基乙二胺),系统研究了THPED和EDTA·2Na盐双配位体化学镀铜体系.对镀速、镀液稳定性及镀层附着力的研究结果表明,镀速随EDTA·2Na盐、硫酸铜和甲醛浓度的增加先升高后降低;随THPED浓度的增加先降低后升高;随溶液pH值和镀液温度增加而升高;添加剂亚铁氰化钾、α,α'-联吡啶和2-MBT虽均使镀速减慢,但能使镀层外观变好;聚乙二醇-1000(PEG-1000)对镀速影响较小,但能使镀层质量变好.其化学镀铜最佳条件为THPED 10.0 g/L,EDTA·2Na 8.7 g/L,CuSO4·5H2O 12.0 g/L,甲醛(37%～40%)16.0 mL/L,α,α'-联吡啶10.0 mg/L,亚铁氰化钾40.0 mg/L,PEG-1000 1.0 g/L,2-MBT(二巯基苯骈噻唑) 0.5 mg/L,pH值13.2及镀液温度50 ℃.在最佳条件下获得的镀层外观红亮、表面平整,镀液稳定,镀速达到4.05 μm/h.由SEM分析可知,镀层表面平整、光滑、晶粒细致.     

ABS塑料电镀全套前处理工艺

详细介绍了ABS塑料电镀前处理工艺的过程。通过试验优化出化学镀铜最佳配方及参数:16g/L硫酸铜,25mL/L37%甲醛,20g/L酒石酸钾钠,5g/L氢氧化钠,2g/L氯化铵;磁力搅拌,恒温50℃,pH值为12,沉积30min。所得铜镀层均匀、光亮,厚度为2～3μm,符合GB/T12600-1990要求。     

三乙醇胺和EDTA·2Na盐双络合体系快速化学镀铜工艺研究

系统研究了以三乙醇胺(TEA)为主络合剂、EDTA·2Na盐为辅络合剂的二次镀铜体系。实验结果表明镀速随EDTA·2Na盐浓度增加而减慢,随TEA浓度、硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和镀液温度的增加而加快;添加剂亚铁氰化钾、α。α′-联吡啶和2-MBT均能使镀速减慢且浓度较低时均能使镀层外观变好;PEG-1000对镀速影响较小,但能使镀层质量变好。其二次化学镀铜最佳条件是:CuSO4·5H2O为16g/L,EDTA·2Na盐为6g/L,TEA为21·5g/L,pH值为12·75,甲醛(37%~40%)为16ml/L,亚铁氰化钾为100mg/L,α,α′-联吡啶为20mg/L,PEG-1000为1g/L,2-MBT为0·5mg/L及镀液温度为50℃。在最佳条件下镀速达到10·57μm/h,SEM分析镀层表面光滑、结晶均匀。     

葡萄糖含量对钢铁酸性化学预镀铜层性能的影响

钢铁件直接化学镀铜技术并未十分成熟,采用正交试验优选了钢铁酸性化学预镀铜添加剂组合,确定了最佳工艺参数,研究了葡萄糖用量对铜镀层性能的影响.结果表明,葡萄糖作为一种新型的添加剂加入镀液中,可以提高镀层的质量,在70 g/L时效果最好.该工艺配方合理、环保价廉、镀层结合力好、力学性能优良.在pH=1.5、室温条件下,该工艺可以替代钢铁基材氰化预镀铜,实现了A3钢在酸性条件下的化学预镀铜.     

基于PCB的次磷酸钠化学镀铜研究

为解决传统甲醛化学镀铜体系环境污染及稳定性低的问题,以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、电化学等测试方法,探讨了添加剂硫酸镍、α-α’联吡啶和马来酸对该体系的影响.结果表明:适量的硫酸镍和马来酸均能提高化学镀速并改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度分别为0.8 g/L和10 mg/L;α–α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度为10 mg/L;次磷酸钠体系的镀液稳定性能优越,加入混合添加剂在80℃下稳定时间近48 h;混合添加剂使化学镀铜阴极峰电流增大;在最佳工艺条件下镀速为5.10μm/h,获得的镀层均匀、致密,施镀20 min后背光级数达到10级.     

试样处理对铜精矿测定铜含量准确性的影响

在用碘量法测铜精矿中铜含量时,无论试样中含碳量高低,对试样处理上都应在处理试样时适量加入H2SO4和HCl O4冒烟蒸干,以提高分析结果的准确性。     

去合金化制备纳米多孔铜及铜合金的最新研究进展

纳米多孔铜及铜合金能够通过去合金化法进行高效可控的制备,由于其展现出优异的物理和化学性能,并且价格低廉,有望取代纳米多孔贵金属(如多孔金等),在催化、生物传感器、能源等领域展现巨大的应用潜力。系统地总结了近5年来纳米多孔铜及铜合金在去合金化孔洞形成机理、制备工艺探索、性能表征及应用方面的一些最新研究进展。在此基础上提出纳米多孔铜及铜合金3个最有可能的研究方向。     

铜缓蚀剂的研究现状与进展

介绍了铜缓蚀剂的最新研究成果,分别论述了铜缓蚀剂在酸性介质、氯离子介质、海水介质和近中性水溶液中缓蚀剂间的协同效应、缓蚀剂的研究方法及预处理等方面的研究现状及发展动态.     

铜系材料注射成形研究进展

微电子行业的迅速兴起,对铜系材料提出了更高的要求。铜系材料部件的小型化、复杂化使得金属粉末注射成形工艺得到了越来越广泛的重视。介绍了金属粉末注射成形工艺及其应用,从纯铜、铜合金、铜复合材料3个方面阐述了金属粉末注射成形工艺的国内外发展近况。     

喷枪扫描速率对常压冷等离子喷涂Cu薄膜的影响

研究了喷枪扫描速率对常压冷等离子喷涂Cu薄膜过程的影响。采用N_2和NH_3的混合气体作为等离子体气源产生常压冷等离子体,将Cu(NO_3)_2溶液雾化后通入等离子体射流的下游,雾化驱动气体是流量为4L/min的N_2,保护气体是流量为12L/min的Ar,利用射流型常压冷等离子体喷涂Cu薄膜。通过X射线光电子能谱仪分析制备的铜薄膜中铜元素化学状态的变化,用扫描电子显微镜观察制备的铜薄膜的微观形貌,讨论了制备薄膜过程中喷枪扫描速率的作用和影响。以N_2和NH_3的混合气体作为等离子体气源喷涂Cu薄膜时,在实验范围内,随着喷枪扫描速率的增大,制备的薄膜样品中铜元素的化学状态从Cu~(2+)变为Cu~+,再变为Cu,且薄膜的晶粒尺寸逐渐减小。在喷涂过程中,Cu(NO_3)_2在等离子体中会发生分解反应,并产生中间产物,NH_3在等离子体中产生的活性粒子会与中间产物反应沉积得到Cu薄膜。     

片状镀银铜粉的制备及性能表征

采用化学还原反应制备镀银铜粉,并讨论了银氨溶液浓度和甲醛浓度对制备镀银铜粉的影响。所得镀银铜粉用XRD衍射和隧道扫描电镜进行表征,研究表明镀银铜粉具有良好的常温抗氧化性能。     

超细铜粉的制备方法、存在问题及应用

超细铜粉由于其特殊的物理、化学方面的性质已经广泛应用于导电材料、催化、润滑油添加剂、纳米晶铜、医药等多个领域中。介绍了目前超细铜粉的制备方法，各自的优缺点及在各领域中的应用情况，并概述了存在的问题及目前的解决方法。     

铜粉电子浆料的老化性能

为了研究铜电子浆料的老化性能,本文以铜粉、环氧树脂、固化剂及偶联剂为原料,采用共混法制备了低温固化类铜粉电子浆料,借助XRD、SEM和LCR数字电桥对其进行表征和性能测定。结果表明:经偶联剂包覆处理后铜粉的分散性得到提高,导电浆料在自然老化条件下放置180天时电阻值最大为33.8Ω,室温氧化60天后质量仅增重1.32%×10-3。因此,制备的低温铜粉电子浆料具有较好的热稳定性、抗氧化性及可靠性。     

酞菁染料与氯离子协同效应在酸性镀铜中的作用

采用旋转圆盘电极和交流阻抗方法研究酞菁染料（PC）及其与氯离子协同效应对酸性镀铜电沉积过程的影响，通过选择不同浓度的酞菁染料，研究它们在不同转速下的阴极极化行为和交流阻抗图谱，对其在电极表面的成膜状态作了深入研究。极化的电位从自然电位到－0．6V（相对SCUE）。结果表明，PC在酸铜电镀中所起的作用更多依赖于其在表面形成吸附膜的结构，而非单纯的电荷吸引。     

Zr含量对高纯铜锻件热处理工艺及性能的影响

本文介绍了在高纯铜中加入0.1%～0.3%(w)Zr元素后,材料的热处理工艺及性能的变化情况。试验研究表明,Zr含量变化对高纯铜合金锻件的最佳固溶温度影响甚微,但随着Zr含量的增加合金的最佳时效温度则随之提高。工业化生产中Zr元素的熔炼收得率稳定性较差,因此含Zr的高纯铜锻件不宜进行批量热处理,应以材料的实际含Zr量水平作为制定热处理工艺的依据。