高弹性导电合金Cu-Ni-Sn的研究现状

Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金是调幅分解强化型合金。与铍青铜相比，该合金性能优良、价格便宜，因此是一种很有发展前途的铜基弹性材料。本文综述了Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金的研究现状，对材料的制备、热处理工艺、合金的强化机理、微观结构、性能、及它们在电子工业中的应用作了介绍。     

机械合金化Cu—9Ni—6Sn合金的时效

本文对机械合金化法制备的Ｃｕ－９Ｎｉ－６Ｓｎ合金的时效过程研究后发现，时效时发生调幅分解的临界温度为４００－４５０℃。时效前施加一定冷形变量能够加速合金时效强化过程的进程，而且还提高了时效后硬度值。     

喷射成形Cu—15Ni—8Sn合金的相组织及时效硬化

研究了喷射成形Ｃｕ－１５Ｎｉ－８Ｓｎ合金的相组织及时效硬化,并与冶铸工艺的同种合金对比,结果表明,用喷射成形技术制备的合金,呈现等轴晶,晶细化,成分分布均匀：Ｓｐｉｎｏｄａｌ分解和ＤＯ２２结构的γ－（Ｃｕｘ,Ｎｉ１－ｘ）３Ｓｎ亚稳相的形成是合金时效硬化的主要原因。     

W—Ni—Cu重合金不平衡凝固与固溶强化

利用电子探针的Ｗ－Ｎｉ－Ｃｕ重合金不平衡凝固与固溶强化进行研究，表明了Ｗ－Ｎｉ－Ｃｕ重合金的断口静貌，微观组织的结构与力学性能，密度有密切关系，阐述了合金断裂的机理，提出了改进合金性能的方法。     

高强度,银白色,中温熔点口腔铸造合金的研制

根据相图和位错理论，结合电子探针和Ｘ射线衍射分析，配制了新的口腔铸造合金（简称ＸＢ２２１Ｓ合金），成份为Ｃｕ３６－３８Ｚｎ３６－３８Ｎｉ１８－１９Ｓ５－１０，其中Ｓ代表少量或微量元素Ｓｂ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｇｅ和Ｉｎ，总含量为５－１０％。合金熔点９５０－９８０℃。经口腔科临床试用，效果良好。新合金强度高、成本低、呈银白色。它克服了市售ＣｕＺｎＮｉ合金抗腐蚀性能差，使用后合金颜色变黄的缺点。     

Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应

采用静滴法，电子探针和扫描电镜研究了Ｃｕ－Ｓｎ－Ｍ（Ｍ＝Ｔｉ，Ｚｒ，Ｃｒ）三元合金与烧结碳化硅及单晶碳化硅间的润湿性及界面反应。在Ｃｕ－Ｓｎ－Ｔｉ合金与两种碳化硅垫片的铺展前沿均发现有前驱膜存在，同时在Ｃｕ８５Ｓｎ１０Ｔｉ５与烧结碳化硅的界面发现裂纹。实验结果表明：Ｔｉ的加入显著改善Ｃｕ－Ｓｎ二元合金与碳化硅间的润湿性，其原因是Ｔｉ在界面上的吸附，富集及界面反应。     

含碳Fe—Mn—Si—Cr—Ni合金形状记忆效尖的研究

研究了碳加入后对Ｆｅ－１４Ｍｎ－５Ｓｉ－８Ｃｒ－４Ｎｉ合金形状记忆效应（ＳＭＥ）的影响。结果表明，碳元素的适当加入，有助于合金的可恢复应变的提高。在３．７５￣７．５％变形量时，含碳量为０．１２％的合金的可恢复应变量可达２．５￣３％，高于超低碳合金（Ｃ〈０．０２％）。     

化学镀Cu—Sn—P合金性能研究

在含有Ｃｕ＾２＋和Ｓｎ＾２＋的溶液中加入ＮａＨ２ＰＯ４为还原剂可以获得金黄色的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层。研究了镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｓｎ＾２＋ 浓度比、络合剂、催化剂、还原剂和酸度对镀层沉积速度和镀层中Ｃｕ／Ｓｎ比的影响同时还测量了镀层的孔隙率和褪葱浴＝峁砻鳎撇闵笥攵撇阒型坑泄兀茫酰樱睿泻辖鸩愕哪褪葱匀【鲇诙撇阒辛椎暮俊?     

化学镀Ni—Cu—B合金及其性能研究

用化学镀方法首次制备了Ｎｉ－Ｃｕ－Ｂ合金镀层。研究了镀液中不同Ｃｕ＾２＋／Ｎｉ＾２＋摩尔比时镀层的沉积速率、表观形貌、结构、Ｃｕ／Ｎｉ原子百分比率、耐蚀性和浸润性，同时研究了热处理对镀层结构和显微硬度的影响。     

铝材化学镀镍—铜—磷合金

研究了铝在以次亚磷酸钠为还原剂，柠檬酸钠为络合剂的碱性槽液内化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺。分析了影响镀层成分，共沉积过程及镀层与基体结合强度的因素。本文指出，镀液「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｕ＾２＋」在１．２－２０．０范围变化时，可获得含铜（９５－５１）％（ｗｔ）的Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金镀层。     

电镀枪黑色锡镍合金

研究了电镀枪黑色锡镍事金ＸＳＮ焦磷酸盐镀液的性能，结果表明，控制液中ＳｎＣｌ２．２Ｈ２Ｏ／ＮｉＣｌ２．６Ｈ２Ｏ浓度比。可获得不同色调和光亮范围的镀层。在电沉积过程中，ＸＳＮ－２对Ｎｉ起极化作用，对Ｓｎ起去极化作用，使Ｓｎ和Ｎｉ的沉积电位接近，易于沉积高Ｓｎ含量的Ｓｎ－Ｘｉ合金。沉积速度主要取决于镀液中Ｓｎ和Ｎｉ金属离子的总浓度，适当增加金属离子总浓度。有利于提高沉积速度。     

Fe—Mn—Si—Cr—Ni形状记忆合金超弹性的研究

用拉伸实验研究了Ｆｅ－１５．２Ｍｎ－６Ｓｉ－８．３Ｃｒ－７Ｎｉ、Ｆｅ－１６Ｍｎ－５Ｓｉ－９Ｃｒ－４Ｎｉ和３１７Ｌ不锈钢的应力应谜面工线。结果表明,铁基形状记忆合金存在显著的超弹必     

CO2饱和高温弱酸性介质中Ni-Cu-P合金、纯Ni和A3钢的电化学行为

用线性极化法,极化曲线法和失重法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ非晶态合金,纯Ｎｉ和Ａ３钢于１４０℃,ｐＨ值５．０、ＣＯ２饱和的２Ｗ（ｗｔ）ＮａＳＯ４溶液中的腐蚀电化学行为,结果表明,在该介质条件下,Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金、纯Ｎｉ和Ａ３钢的耐蚀性依次减弱,比值为８１．２：２３．９：１．０。Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金于２５０￣５５０ｍＶ（ｖｓ ＯＰ）区间发生钝化;纯Ｎｉ在５０￣１５０ｍＶ和高于４００ｍＶ（ｖｓＯＰ）区     

Cu—Co／Ni合金对渗钨石墨的润湿性研究

本文首先在 １． ３３ × １０－３Ｐａ真空下对石墨表面进行了渗钨处理，并在石墨表面生成 了一层Ｗ＋Ｗ２Ｃ＋ＷＣ 表面膜．然后，用座滴法于１．３３×１０－４Ｐａ真空下测定了Ｃｕ－ Ｃｏ／Ｎｉ合金对不同条件下渗钨石墨的润湿角。实验发现，渗钨处理可以大大改善Ｃｕ－ Ｃｏ／Ｎｉ合金对渗钨石墨表面的润湿性。     

电沉积Ni—P,Ni—P—Si3N4非晶态合金及其结构,性能研究

研究了Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４非晶态合金薄膜的是沉积工艺，通过ＳＥＭ－ＥＤＳ，ＸＲＤ，ＥＭＰＡ等微观分析方法，提出了获取８￣１４ｗｔ％Ｎｉ－Ｐ和Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ非晶合金镀层的镀液组成和电沉积参数。实验表明，Ｎｉ－Ｐ非晶态合金镀层在碱液中具有优越的耐蚀性能，在含Ｃｌ＾－１的中性盐液中有良好的耐蚀性，且不产生点蚀；Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４非晶合金镀层，经晶化处理后，耐蚀性能提高，且与基材呈冶金结合     

新型高导电铜基电极合金的研究

对系列新型高导电Ｃｕ－Ｂｅ－Ｎｉ电极合金在不同变形量和时效后的组织、性能和强化机制进行了研究。结果表明，固溶处理后的冷变形促进了时效析出过程，使析出相更加弥散，同时使合金在时效过程中发生再结晶。两者交互作用使合金达到强度和导电性的良好配合。合金中加入Ｚｒ能显著细化晶粒，提高强度，并使电导率达５０～６０％ＩＡＣＳ。     

快速凝固Ml（NiCoMnTi）5击剑锪组织结构与电化学性能

本文对比研究了快速凝固和常规熔铸Ｍｌ（ＮｉＣｏＭｎＴｉ）５合金的组织结构和电化学性能。ＳＥＭ和ＸＲＤ分析研究表明,冷却速度较慢的常规熔铸合金为粗大的树枝晶组织,合金中Ｍｎ偏析明显,并且有少量ＴｉＮｉ３第二相组成。但在冷却速度高达１０＾５－１０＾６Ｋｓ＾－１快速凝固条件下,合金的组织转变为细小的柱状晶,合金呈ＣａＣｕ相结构,并使Ｍｎ的成分偏析得到抑制。     

新型应变电阻合金4YC8精密箔材的元件特性

４ＹＣ８合金，即Ｃｕ－Ｎｉ－Ｍｎ－Ｃｏ应变电阻合金，是重庆仪表材料研究所为解决我国箔式应变计引进生产线用箔材国产化问题，而自行设计创造的一种具有温度自补偿功能、适宜用作高精度箔式应变计的新型铜镍锰合金。该合金精密箔材具有优异的温度自补偿性能和其他性能，特别是其平均热输出系数Ｃ１和对试件材料的适用性明显优于国外。     

化学镀Ni—Cu—P工艺

研究了不同Ｃｕ＾２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ。结果表明，提高化学镀液温度中在较高的Ｃｕ＾２＋浓度下，可加快化学镀速度，提出镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。     

P—Si上电沉积非晶Ni—W—P薄膜的耐蚀性研究

对Ｐ－Ｓｉ上电沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜在３％ＮａＣｌ、０．５ｍｏｌ·ｄｍ＾－３Ｈ２ＳＯ４、１ｍｏｌ·ｄｍ＾－３ＨＣｌ介质中的阳极溶解行为进行了研究,ＸＰＳ分析了钝化膜中各元素的化学价态和存在形式。结果表明,非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜的耐蚀性远优于晶态Ｎｉ－Ｗ－Ｐ薄膜和非晶Ｎｉ－Ｐ薄膜;高Ｗ含量的非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜,有较强的耐蚀能力;在ＮａＣｌ介质中非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金形成了由Ｎｉ２Ｏ３、ＮｉＨ