高弹性导电合金Cu-Ni-Sn的研究现状

Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金是调幅分解强化型合金。与铍青铜相比，该合金性能优良、价格便宜，因此是一种很有发展前途的铜基弹性材料。本文综述了Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金的研究现状，对材料的制备、热处理工艺、合金的强化机理、微观结构、性能、及它们在电子工业中的应用作了介绍。     

高弹性合金的现状与发展趋势

简述了高弹性合金的发展和分类,阐明了各类高弹性合金的使用现状,从合金化的角度展望了高弹性合金的发展趋势。     

Cu-15Ni-8Sn导电弹性材料的研究现状与进展

综述了Cu-15Ni-8Sn合金的研究概况，分析了合金性能的优势与不足。着重介绍了对合金性能的改进，并展望了合金的应用方向和发展趋势。     

JMS-1高弹性合金及其应用

JMS-1合金是一种导电弹性材料。它具有弹性好,强度高和良好的压延性能,是新型的代QSn6.5-0.1合金材料。本文研究了合金元素Ni、Sn、Zn、形变量和热处理工艺对Cu-Ni-Sn-Zn合金力学性能的影响,并对JMS-1合金与QSn6.5-0.1的各种性能进行了对比。同时,介绍了该合金的试验结果和应用情况。     

化学镀Cu—Sn—P合金性能研究

在含有Ｃｕ＾２＋和Ｓｎ＾２＋的溶液中加入ＮａＨ２ＰＯ４为还原剂可以获得金黄色的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层。研究了镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｓｎ＾２＋ 浓度比、络合剂、催化剂、还原剂和酸度对镀层沉积速度和镀层中Ｃｕ／Ｓｎ比的影响同时还测量了镀层的孔隙率和褪葱浴＝峁砻鳎撇闵笥攵撇阒型坑泄兀茫酰樱睿泻辖鸩愕哪褪葱匀【鲇诙撇阒辛椎暮俊?     

机械合金化Cu—9Ni—6Sn合金的时效

本文对机械合金化法制备的Ｃｕ－９Ｎｉ－６Ｓｎ合金的时效过程研究后发现，时效时发生调幅分解的临界温度为４００－４５０℃。时效前施加一定冷形变量能够加速合金时效强化过程的进程，而且还提高了时效后硬度值。     

溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响

为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素(Ni,Sn)含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响。通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总量,设计了一系列三元成分合金;采用真空电弧熔炼工艺制备合金锭,随后进行1093K/1h固溶+65%~75%变形冷轧+673K/2h时效处理。实验结果表明,经过固溶+变形+时效处理后的Cu合金的导电率随溶质元素(Ni+Sn)含量增加而降低,而硬度变化则呈相反趋势;系列Cu合金的弹性模量随(Ni+Sn)含量基本保持不变。由此,为使Cu合金的导电率不低于15.0%IACS、且保持一定的强度,溶质元素(Ni+Sn)含量应为10.0%≤y(Ni+Sn)≤16.0%(质量百分比含量为12.0%≤w(Ni+Sn)≤18.0%)。     

化学镀Ni—Cu—P合金

在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Ｃｕ＾２＋，研究了各工艺参数对镀层万分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层，并探讨了各参数的影响机制。     

Cu-9Ni-6Sn合金概述

综述了Cu-9Ni-6Sn合金的组织特征与强化机理,着重叙述了添加Mn对合金性能的改进,并介绍了合金的应用情况.     

Al-Li合金回火相变有序化与调幅分解共存现象X射线衍射研究

采用XRD技术研究了二元Al-2．70％Li(mass fraction)合金的回火相变。结果发现190C回火90min及120min的基体(200)衍射峰两侧有边带峰出现，同时有序化(100)衍射峰也存在,表明该合金在回火初期存在调幅分解与有序化现象。     

喷射成形Cu—15Ni—8Sn合金的相组织及时效硬化

研究了喷射成形Ｃｕ－１５Ｎｉ－８Ｓｎ合金的相组织及时效硬化,并与冶铸工艺的同种合金对比,结果表明,用喷射成形技术制备的合金,呈现等轴晶,晶细化,成分分布均匀：Ｓｐｉｎｏｄａｌ分解和ＤＯ２２结构的γ－（Ｃｕｘ,Ｎｉ１－ｘ）３Ｓｎ亚稳相的形成是合金时效硬化的主要原因。     

Cu-15Ni-8Sn合金的调幅相结构

利用透射电镜研究了Cu-15Ni-8Sn合金调幅相的显微结构和相变动力学.发现合金在完全淬火状态下,调幅分解迅速,调幅分解之后发生有序化.有序相具有DO22结构,由粗化的调幅组织转变为有序相的三种变体.分析有序化出现在调幅分解之后的原因是有序化需要的溶质原子浓度高于溶质原子的平均浓度,需要借助于调幅分解的成分起伏来达到.并推测有序相的形貌为针状.     

合金调幅分解与有序化共存的图形热力学分析

经典固溶体理论认的调幅分解与有序化两种失稳模式不可能在同一合金系中同时出现，但许多合金中都发现了这一现象。本文通过构造的多种热力学图形，直观地解释了共存现象，从理论上证实了调幅分解与有序化共存反应的可能性。     

金属导电短纤维提高Ni涂层导电性能研究

探索了金属导电短纤维提高电磁波屏蔽用Ｎｉ涂层导电性能的机制。结果表明，金属导电短纤维能大幅度地提高Ｎｉ涂层的导电性能，经分析是由于增大涂层中导电网络的密度所致。还对复合型涂层的屏蔽效能进行了理论预测。     

化学镀Ni—Sn—P三元合金的工艺和性能的研究

在确定的化学镀Ni-Sn-P镀液组成的条件下，研究了工艺参数（镀液温度和PH）对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响，并对该合金镀层的结构，孔隙率及耐蚀性能进行了测试，结果表明：在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。