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1.  铜基引线框架材料的研究与发展  被引次数:67
   马莒生  黄福祥  黄乐  耿志挺  宁洪龙  韩振宇《功能材料》,2002年第33卷第1期
   引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导电导热性能,铜合金已成为主要的引线框架材料。本文对电子封装铜合金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述。    

2.  引线框架材料的研究发展现状  
   HUANG Fuxiang  ZHANG Jin  DU Changhua  WU Guangfeng《材料导报》,2004年第18卷第Z3期
   引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等作用.随着IC向高密度、小型化、低成本方向的发展,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求.由于拥有良好的导热性能,铜合金已成为主要的引线框架材料.对电子封装引线框架材料的性能要求、设计理论以及国内外研究发展现状等进行了综述.    

3.  引线框架用高强高导铜合金材料  被引次数:8
   于朝清《电工材料》,2005年第2期
   高强高导铜合金材料是集成电路和电子元器件发展的基础。铜合金材料具有优良的导电导热性能,而且价格相对低廉.在集成电路封装领域应用广泛。在不过分降低其导电导热性能的前提下,可采取多种强化方式来提高新型合金材料的综合性能,以满足集成电路封装技术发展的需要。本文概述了引线框架用高强高导铜合金材料的种类、研究现状及应用前景。    

4.  电子封装和热沉用钨铜材料  
   宋希振《电力电子》,2010年第1期
   随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成电路和大功率微波器中作为基片、热控板、热沉材料和引线框架等,被誉为第二代封装和热沉材料。    

5.  集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望  
   李银华  刘平  田保红  贾淑果  任凤章  张毅《材料导报》,2007年第21卷第7期
   综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指出微合金化铜基材料具有成为高强高导引线框架材料的潜力.    

6.  铜基集成电路引线框架材料的发展概况  被引次数:35
   刘平 曹兴国《材料开发与应用》,1998年第13卷第3期
   阐述了集成电路的发展及其对引线框架材料的要求。综述了国内外目前使用铜基集成电路引线框架材料的现状及所开发的高强度高导电铜基引线框架材料的特性,并指出了今后的发展方向。    

7.  引线框架用铜带的生产及市场分析  被引次数:7
   马邦娟《世界有色金属》,1998年第8期
   引线框架用铜带的生产及市场分析□洛阳有色金属加工设计研究院马邦娟□引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料,铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应...    

8.  铜加工及引线框架材料的研究开发现状  
   师阿维  柳瑞清《铜业工程》,2011年第2期
   本文概述了我国及国际铜加工业的发展现状、铜合金引线框架材料的研究开发现状及稀土在铜合金中的应用,介绍了引线框架是集成电路(IC)中的重要部件。同时,提出了今后铜加工及引线框架材料的研究方向及发展趋势。    

9.  铜基引线框架材料研究进展  被引次数:2
   范莉  刘平  贾淑果  田保红  张毅《材料开发与应用》,2008年第23卷第4期
   引线框架是集成电路中极为关键的部件之一,其主要功能是支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路等。铜合金以其优良的性能成为重要的引线框架材料。本文综述了铜基引线框架的国内外研究现状,并重点介绍了在Cu-Ni-Si合金中加入微量合金元素P、Cr、Ag的微合金化研究成果。    

10.  C194铜合金的强化机制概述  
   刘凯  柳瑞清  谢春晓《热处理》,2007年第22卷第1期
   引线框架是集成电路中的一个关键组成部分,近年来,引线框架材料得到了极大的发展。论述了引线框架铜含金的设计思路,介绍了不同高强高导铜含金的强化机制和导电原理,并分析了C194铜金含金的强化机制。    

11.  FeNi42引线框架材料的研究进展  
   付锐  冯涤  陈希春  朱筱北《材料导报》,2007年第21卷第11期
   FeNi42合金常被用于制作高可靠性陶瓷封装集成电路的引线框架.随着集成电路向高集成度、多功能化和小型化方向发展,其引线数增多、引线间距减小,因此对引线框架材料的强度和冲裁加工性能提出了更高的要求.主要概述了在提高引线框架用FeNi42合金薄带强度和冲裁加工性能方面的研究进展,指出合金中非金属夹杂物的数量、尺寸和分布对带材性能有重要的影响,同时分析了国产该材料存在的主要问题.    

12.  引线框架铜合金氧化特性的研究现状  被引次数:7
   黄福祥  马莒生  宁洪龙  黄乐  韩振宇  徐忠华《功能材料》,2002年第33卷第1期
   铜合金由于具有优良的导电导热性能,已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料80%的份额。但铜合金容易氧化,其氧化膜被认为是塑料封装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一,因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广泛注意。为获得铜合金引线框架良好的可靠性,不少材料工作者对铜合金在塑料封装中的氧化特性及其对铜合金与环氧树脂模压料(EMC)的粘接强度的影响进行了研究,为此,本文对引线框架合金的氧化物结构及动力学、铜合金与环氧树脂模塑料(EMC)粘接强度的影响因素等领域的研究进行了综述。    

13.  铜系合金引线框架材料的生产、发展和国产化  被引次数:11
   龚寿鹏《上海有色金属》,1998年第2期
   引线框架是集成电路的重要插件材料,随着电于信息技术的迅速发展,对引线框架材料提出了更高的要求。本文就铜系合金引线框架材料的生产、发展和国产化进程作一论述。    

14.  IC封装用铜合金引线框架及材料  被引次数:10
   龙乐《电子与封装》,2003年第3卷第5期
   本文评述了国内外IC封装用铜合金引线框架及材料的研发现状,主要涉及封装对引线框架材料的要求,铜合金引线框架材料的特性,铜合金引线框架材料研发动态,引线框架的制作技术以及市场需求等内容,并由此分析它们的发展趋势。    

15.  引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势  被引次数:1
   袁孚胜  钟海燕《有色冶金设计与研究》,2015年第2期
   集成电路的发展对引线框架材料的要求不断提高,具有优良的导电性、导热性和高强度是引线框架铜合金材料的主要性能要求;但从国内外引线框架铜合金材料的市场应用和生产技术情况看,我国自主研制生产的铜基引线框架材料无论是质量还是数量与工业发达国家相比差距较大。坚持研制铜合金新的成分体系、新的制备工艺是开发高强高导引线框架铜基材料的方向。    

16.  大规模集成电路引线框架材料发展动向及对策  被引次数:14
   王碧文《有色金属》,1997年第49卷第3期
   铜合金引线框架材料因其高强高导电性能而成为集成电路框架材料的主体。本文论述了大规模集成电路用铜合金引线框架材料国内外发展动向,指出该系列材料是铜合金研究的前沿课题,成为铜加工行业新的经济增长点。我国在“九五”期间应致力于研究开发出新型的高强、高导功能框架铜合金材料,解决大规模集成电路散热的关键技术,以适应微电子工业发展的需求。    

17.  我国电子工业引线框架材料的现状及发展前景  
   许元达《云南冶金》,1994年第3期
   我国电子工业引线框架材料的现状及发展前景北京有色冶金设计研究总院许元达1国内现状电子工业是新兴工业,是国民经济优先发展的产业基础之一。电子分立器件和集成电路是现代电子的技术核心,是各种领域实现自动化、电脑化的关键材料。引线框架带材是电子元器件的主要基...    

18.  引线框架结构设计探讨  
   陈国岚  陈志祥  何文海  高睿《电子工业专用设备》,2014年第11期
   在集成电路封装过程中,引线框架作为主要的原材料,直接影响到IC产品封装的效率及可靠性,而引线框架的结构是影响效率及可靠性的关键。结合实际着重对引线框架机械结构:矩阵式IDF结构设计,外引线脚、基岛的锁定和潮气隔离结构,引线框架基岛结构设计三个方面做了详细的分析,阐述框架结构设计对产品高效率、高可靠性的贡献。    

19.  高精度引线框架材料LE192带材研制开发  
   牛立业  陈少华  吕孝良《世界有色金属》,2006年第6期
   前言Preface半导体行业的飞速发展大大促进了作为分立器件和集成电路主要组成部分——引线框架材料的快速发展。铜合金以其良好的导电导热性能、较高的强度、良好的可加工性、耐蚀性及可焊接性,且产品价格较低而成为引线框架的主要产品,得到了广泛的应用,目前铜基引线框架材料的市场占有率达到80%以上。但随着集成电路的高速发展,引线框架带材的加工方式也发生了极大变化。如冲制条件由低速向高速,由对称冲制向不对称冲制,与芯片的接合由低温钎焊向高温共晶键合等这些条件的改变,原市场上应用的引线框架材料TFe0.1,其性能已不能满足后续使…    

20.  引线框架用铜合金  
   《金属功能材料》,1997年第2期
   引线框架用铜合金作为集成电路引线框架用的材料,铜合金大约占70%,其余则是42合金。之所以广泛使用铜合金,主要是因为它比42合金具有更好的传热性而且价格也合算。随着电气、电子机器的小型化和轻量化,集成电路组装也向高集成化、小型化发展。为了适应这种发展...    

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