纳米GaAs—SiO2镶嵌复合薄膜的制备

利用射频磁控共溅法制备了纳米ＧａＡｓ－ＳｉＯ２镶嵌复合薄膜，通过Ｘ射线衍射，透射电镜和Ｘ射线光电子能谱等手段研究了薄膜的结构及其与沉积时基片温度间的关系，结果表明，薄膜由晶态的ＧａＡｓ及非晶ＳｉＯ２组成，ＧａＡｓ在沉积过程中未明显氧化，且以纳米颗粒形成的均匀地弥散在ＳｉＯ２中；ＧａＡｓ的平均粒径依赖于沉积时的基片温度，获得了ＧａＡｓ的平均粒径在３～１０ｎｍ的ＧａＡｓ→ＳｉＯ２镶嵌复合薄膜。     

溅射共沉积GaAs—SiO2复合薄膜的XPS研究

采用Ｘ射线光电子能谱（ＸＰＳ）研究了由ＧａＡｓ和ＳｉＯ２组成的复合靶共溅射沉积的ＧａＡｓ－ＳｉＯ２复合薄膜的Ｇａ、Ａｓ和Ｓｉ的化学结合状态及其沉积时的基片温度对其影响。结果表明：Ｇａ、Ａｓ和Ｓｉ分别主要是以ＧａＡｓ和ＳｉＯ２的化学组态存在于复合薄膜之中，但当沉积时基片温度上升到一定值后（我们实验中为４００℃），有部分的Ｇａ和Ａｓ被氧化，其氧化量随着基片温度的进一步升高而上升。沉积的ＳｉＯ２中存在着少量的缺氧缺位。     

GaAs颗粒镶嵌薄膜的制备及光吸收特性的研究

采用复合靶共溅射技术制备纳米ＧａＡｓ晶粒镶嵌在ａ－ＳｉＯ２中的复合薄膜。通过控制淀积时基片的温度，调节靶面ＧａＡｓ的百分比，可制备出不同ＧａＡｓ晶粒尺度与体积百分比的薄膜。     

p^＋—GaInAsSb／p—GaInAsSb／n—GaSb异质结红外探测器

ＧａＩｎＡｓＳｂ是红外探测器中重要的半导体材料之一。我们用水平常压金属氧化物化学气相淀积技术在ｎ型ＧａＳｂ衬底上成功地生长了ＧａＩｎＡｓＳｂ外延层，用ＰＬ谱，红外吸收谱，Ｘ射线衍射和扫描电子超声显微镜等实验手段对ＧａＩｎＡｓＳｂ外延层进行了表征。     

脉冲准分子激光CuO－SnO_2薄膜沉积及其结构分析

采用脉冲准分子激光沉积（ＰＬＤ）技术，分别在Ｓｉ（１１１）单晶及玻璃基片上外延沉积了具有高ａ轴（２００）取向的ＣｕＯ掺杂的ＳｎＯ２薄膜。Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）及透射电镜（ＴＥＭ扫描附件）分析表明：在Ｓｉ（１１１）片上沉积，４００～５００℃退火温度处理的薄膜，只有（２００）峰存在；当退火温度升高到６００～７００℃时，ＳｎＯ２的其余诸峰相应出现，薄膜呈多晶态，取向度降低，晶粒尺寸变大，晶粒分界明显．在玻璃基片上沉积的薄膜，经４００℃低温处理后，（２００）取向度很小；随着退火温度的升高，达到５００℃时薄膜呈高ａ轴（２００）取向生长，结晶度较好，晶粒分布均匀．     

IBAD薄膜与基体界面的显微结构

采用中能离子束辅助沉积（ＩＢＡＤ）技术，在单晶Ａｌ２Ｏ３（０００１）基片上沉积Ｍｏ膜，在ＧＡＡｓ（００１）基片上合成Ｆｅ１６Ｎ２薄膜，用ＨＲＥＭ等研究了Ｍｏｅａｊｄ－Ａｌ２Ｏ３（０００１），Ｆｅ１６ｎ２膜－ＧａＡｓ（００１）界面的显微结构，结果表明：Ｍｏ膜的晶粒呈细小柱状或纤维状，晶粒平均尺寸约８ｎｍ，Ｆｅ１６Ｎ２薄膜为等轴晶，晶粒平均尺寸约为１０ｎｍ，在Ｍｏ膜－Ａｌ２Ｏ３（０００１）界面及Ｆｅ１     

浸渍涂布法制备（CaxLa_l－x）FeO_3薄膜及其气敏效应的研究

利用含有Ｃａ，Ｌａ和Ｆｅ成分的水溶胶（摩尔比为Ｃａ：Ｌａ：Ｆｅ＝０．２５：０．７５：ｌ），经浸渍──提拉──干燥──焙烧过程分别在玻璃衬底及Ａｌ＿２Ｏ＿３基片上制备了薄膜。通过ＸＲＤ和ＸＰＳ分析表明玻璃衬底上的薄膜是成分准确的钙钛矿结构的（Ｃａ＿０．２５Ｌａ＿０．７５）ＦｅＯ＿３薄膜，而Ａｌ＿２Ｏ＿３基片上的薄膜是成分不确切且呈混合相的薄膜；借助ＳＥＭ观察了薄膜的表面微结构；测试Ａｌ２０３基片上的薄膜对酒精的气敏效应，发现在较低的工作温度下，薄膜对低浓度的酒精蒸气有高的灵敏度。     

AlxGa1—xAs外延层中Si平面掺杂的SIMS研究

利用二次离子质谱系统地研究了生长温度，Ａｌ组分Ｘ值和Ａｓ４夺强对Ｓｉδ掺杂ＡｌｘＧａ１－ｘＡｓ的ＳＩＭＳ深度剖面，Ｓｉ原子表面分凝和向衬底扩散的影响。实验发现，在外延生长Ｓｉδ掺杂ＡｌｘＧａ１－ｘＡｓ时，随着生长温度的提高或Ａｌ组份Ｘ值增加，Ｓｉ掺杂分布ＳＩＭＳ峰都非对称展宽，表面分凝作用加强，但不影响Ｓｉ原子的扩散，因此ＳＩＭＳ剖面的展宽与扩散无关。     

国产金属有机化合物TMGa,TMAl,TMIn和TMSb的MOVPE鉴定

利用我们研制的常压ＭＯＶＰＥ设备对国产ＴＭＧａ、ＴＭＡｌ、ＴＭＩｎ和ＴＭＳｂ进行了鉴定，为此分别生长了ＧａＡｓ、ＡｌＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＳｂ外延层和ＧａＡｓ／ＡｌＡｓ、ＧａＳｂ／ＩｎＧａＳｂ超晶格和ＧａＡｓ／ＡｌＧａＡｓ量子阱结构。表征材料纯度的７７Ｋ载流予迁移率分别达到ＧａＡｓ：μ＿ｎ＝５６６００ｃｍ￣２／Ｖ·ｓ，Ａｌ＿（０．２５）Ｇａ＿（０．７５）Ａｓ：μ＿ｎ＝５１６０ｃｍ￣２／Ｖ·ｓ，ＩｎＰ：μ＿ｎ＝６５３００ｃｍ￣２／Ｖ·ｓ，ＧａＳｂ：μ＿ｐ＝５０７６ｃｍ￣２／Ｖ·ｓ。由１０个周期的ＧａＡｓ／ＡｌＡｓ超晶格结构组成的可见光区布拉格反射器已观测到很好的反射光谱和双晶Ｘ射线回摆曲线上高达±２０级的卫星峰。ＧａＡｓ／Ａｌ＿（０．３５）Ｇａ＿（０．６５）Ａｓ量子阱最小阱宽为１０，在ｌｉＫ下由量子尺寸效应导致的光致发光峰能量移动为３９０ｍｅＶ，其线宽为１２ｍｅＶ。这些结果表明上述金属有机化合物已达到较高质量。     

BaFe12—2x（CoTi）xO19超细粉的制备及磁性能的研究

介绍了用硬脂酸凝胶化学法（ＳＡＧ）制备ＢａＦｅ１２－２ｘ（ＣｏＴｉ）ｘＯ１９超细粉,并用Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）、透射电子显微镜（ＴＥＭ）、振动样品磁强计（ＶＳＭ）等技术对粉末的结构、粒径、形貌及磁性能进行了研究。结果表明,ＳＡＧ法制备的钡铁氧体合成温度低,６５０℃即形成六角晶型磁铅石结构,粒度均匀;磁性能随粒径呈规律性变化。     

光学薄膜及其发展现状

介绍了传统光学薄膜的原理,并对反光膜、增透膜、纳米光学薄膜等传统光学薄膜的研究现状及应用情况,以及几种新型光学薄膜如高强度激光器、金刚石及类金刚石膜、软X射线多层膜、光电通信用光学薄膜的研究现状及应用进行了详细分析;最后对光学薄膜的发展前景进行了展望。     

纳米晶化对CoNbZr薄膜结构及阻抗的影响

采用独特的快速循环纳米晶化技术,对直流磁控溅射制备的非晶CoNbZr软磁膜,进行纳米晶化。研究了在不同的纳米晶化工艺条件下．薄膜的微观结构和阻抗性能。CoNbZr软磁薄膜晶粒细化到30nm．阻抗值从20Ω增加到100Ω(1400MHz),阻抗共振峰向低频移动200MHz左右．极大改善了薄膜的软磁性能。     

Turning an organic semiconductor into a low-resistance material by ion implantation

Abstract

We report on the effects of low energy ion implantation on thin films of pentacene, carried out to investigate the efficacy of this process in the fabrication of organic electronic devices. Two different ions, Ne and N, have been implanted and compared, to assess the effects of different reactivity within the hydrocarbon matrix. Strong modification of the electrical conductivity, stable in time, is observed following ion implantation. This effect is significantly larger for N implants (up to six orders of magnitude), which are shown to introduce stable charged species within the hydrocarbon matrix, not only damage as is the case for Ne implants. Fully operational pentacene thin film transistors have also been implanted and we show how a controlled N ion implantation process can induce stable modifications in the threshold voltage, without affecting the device performance.     

溅射SnO_xF_y与SnN_xF_y减反射涂层

反应高频磁控溅射SnO_xF_y与SnN_xF_y膜的沉积率约达50nm/min,这些膜的折射率约1.7,可用于作为金属氧化物涂层的减反膜。给出了SnO_xF_y/SnO_x与SnN_xF_y/SnO_x,多层膜的减反射性能。     

Turning an organic semiconductor into a low-resistance material by ion implantation

We report on the effects of low energy ion implantation on thin films of pentacene, carried out to investigate the efficacy of this process in the fabrication of organic electronic devices. Two different ions, Ne and N, have been implanted and compared, to assess the effects of different reactivity within the hydrocarbon matrix. Strong modification of the electrical conductivity, stable in time, is observed following ion implantation. This effect is significantly larger for N implants (up to six orders of magnitude), which are shown to introduce stable charged species within the hydrocarbon matrix, not only damage as is the case for Ne implants. Fully operational pentacene thin film transistors have also been implanted and we show how a controlled N ion implantation process can induce stable modifications in the threshold voltage, without affecting the device performance.     

纳米复合薄膜的制备及其应用研究

纳米复合薄膜材料由于具有传统复合材料和现代纳米材料两者的优点,正成为纳米材料的重要分支而越来越引起广泛的重视和深入的研究。本文全面介绍了纳米复合薄膜的发展历史、制备方法、薄膜性能及其应用前景。提出了纳米复合薄膜材料研究的关键问题以及今后的发展方向。     

热处理对MIM薄膜二极管Ta2O5绝缘膜微结构及其I-U特性的影响

制备了一种用于有源矩阵液晶显示、具有对称结构的MIM薄膜二极管 ,其中Ta2 O5膜采用溅射 /阳极氧化两步法工艺制成。对绝缘膜进行真空热处理 (一步热处理 )和经真空热处理后再进行大气热处理 (真空 /大气两步热处理 )。用原子力显微镜和透射电子显微镜分析了Ta2 O5膜的微结构 ,测试了MIM薄膜二极管的I U特性曲线。讨论了热处理对Ta2 O5绝缘膜微结构和MIM薄膜二极管I U特性的影响 ,并指出了MIM薄膜二极管I U特性和绝缘膜微结构之间的关系     

反应磁控溅射沉积氧化铜薄膜及其电化学性能研究

以金属铜为靶材,氧气为反应气体,采用射频磁控溅射法在不同温度的不锈钢基片上制备了氧化铜薄膜电极.采用X射线衍射(XRD)和原子力显微镜(AFM)分别对薄膜的组成和形貌进行了表征分析.电化学测试表明,在基片温度为室温条件下沉积得到的薄膜电极比300℃基片温度沉积得到的薄膜电极首次放电容量高,达到785μAh/(cm2·μm),但循环100次后后者放电容量较高.用交流阻抗法测得锂离子在氧化铜薄膜中的扩散系数为2.46×10-15cm2/s.     

NiO薄膜电极的电沉积制备及其性能研究

采用阴极电解沉积法成功制备了可用于薄膜锂离子电池的NiO薄膜电极,并对其进行了表征,测试了其电化学性能.研究表明,在溶液浓度为0.05mol/L,温度为80℃,电流密度为0.3mA/cm2条件下沉积1h,并经过热处理制备的NiO薄膜电极属立方结构,首次放电容量达到928mAh/g,在78μA/cm2的电流密度下循环10次后仍保持702mAh/g,表现出良好的电化学性能.     

薄膜生长的计算机模拟

薄膜技术在现代科技领域中有着广泛的应用。人们对薄膜的生长过程通过理论和实验进行了深入的研究，其中计算机模拟是重要的方法，本文概述了对薄膜生长过程的实验观察结果及其理论分析，主要讨论了薄膜生长的计算机模拟中经常采用的方法-蒙特卡罗法和分子动力学方法、描述衬底上成膜粒子运动的一些模型以及在计算机模拟中需注意的一些问题，其中主要包括粒子间的相互作用，入射粒子的能量和粒子上的衬底上的扩散运动。