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化学镀镍金在印制电路板制造中的应用 总被引:9,自引:0,他引:9
本文简单介绍了印制板化学镀镍金工艺 ,对化学镀镍金的工艺流程、可焊性控制和化学镀镍金与其他表面镀镍金工艺的区别进行了较为详细的论述 相似文献
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化学镀镍和浸金中黑色斑点以及其他污点可能是由于化学镀镍工艺产生的,研究了浸金上化学镀镍的被作为“Hyper腐蚀”的影响。结果表明,该现象与化学镀镍电解液中有机添加剂的沉积有关。 相似文献
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化学镀镍废水的处理及其利用 总被引:1,自引:0,他引:1
李萌 《中国材料科技与设备》2006,3(5):112-114
根据化学镀镍工艺及其废液的特点,讨论了化学镀液中添加的各种络合剂及其助剂对废液处理的影响,提出了采用两步化学沉淀、氧化及添加DTC联合处理化学镀镍废水的方法,阐述了该处理工艺的特点及存在的问题,对于小型化学镀镍企业处理其镀镍废水有一定的参考价值。 相似文献
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化学镀镍的设备(4)机械工业部武汉材料保护研究所(430030)沈伟化学镀镍设备是实现化学镀镍规范化工业大生产的重要因素之一。本节重点介绍和讨论以次亚磷酸钠为还原剂的高温酸性化学镀镍的施镀设备。这类化学镀工艺占现用化学镀工艺的绝大部分。化学镀镍施镀设... 相似文献
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大型反应釜化学镀镍处理 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了对一台6m^3聚丙烯搅拌釜的化学镀镍处理过程,使该釜采用碳钢内表面化学镀镍处理与18-8不锈钢制造相比节省投资40%以上,并试图探索和总结类似大型工件化学镀镍过程中的处理工艺和方法,以便化学镀镍防腐技术在石油化工领域更好的推广应用。 相似文献
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孔隙是化学镀镍层防腐蚀应用的制约因素。对Q235钢化学镀镍层采用硫酸铜置换封孔,通过贴滤纸法和盐水浸泡法研究了封孔后镀镍层的孔隙率和耐蚀性能。结果表明:硫酸铜置换可对镀镍层表面的孔隙进行封堵,封孔后化学镀镍层的孔隙率优于相同厚度的镀层,当硫酸铜置换次数达到3次时,孔隙率基本为零,可明显提高化学镀镍件在氯化钠溶液中的耐蚀性能。 相似文献