过热度对无铅焊锡雾化粉末特性的影响

利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了合金过热度对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及含氧量的影响.结果表明:随着合金过热度升高,粉末粒度有明显变细趋势,粉末氧含量随着过热度的升高而急剧增大;在其他条件不变,过热度为150℃时,雾化粉末的有效雾化率最高,且球形度较好.与SnPb雾化粉末相比,Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末具有较低的含氧量和较高的有效雾化率;Sn3Ag2.8CuCe具有较高的氧含量,有效雾化率高于SnPb,低于Sn3Ag2.8Cu.     

气-固两相流双层雾化器上层锥角参数的数值模拟与优化设计

为了研究气-固两相流双层雾化器的上层辅助雾化器锥角大小对雾化后液滴的大小以及整个雾化过程稳定性的影响,基于设计的一种新型气-固两相流双层雾化器方案,通过运用Solid Works软件构建出气-固两相流双层雾化器的三维实体模型,并采用Fluent软件对模型进行数值模拟,探讨双层雾化器的结构和工艺参数对流场的作用规律,研究气-固两相流双层雾化器在不同上层辅助雾化器锥角参数时的流场特征。结果表明,最优上层辅助雾化器锥角为40°。     

一种BGA焊锡球表面处理剂及其性能评价

目前国内还鲜见针对芯片封装用焊锡球表面处理剂方面的研究报道.为此,以SnAg3.0Cu0.5合金焊料的球珊阵列封闭(BGA)焊锡球为基础,研制并评价了一种BGA焊锡球表面处理剂.该表面处理剂是由85％～92％(质量分数,下同)的松香、5％～10％的聚乙烯、2％～4％的低熔点蜡以及0.5％～1.0％的活性剂和增塑剂等添加剂组成,再将其按质量份数将1份混合液用80份正己烷稀释而制成.通过对覆膜后BGA锡球的焊接过程、微观组织、空洞情况、黏球情况、抗氧化性以及在焊锡球表面的包裹状态等为评价指标,评价了该表面处理剂的性能.结果 表明:此种表面处理剂的使用能够满足焊锡球的焊点饱满且均匀、焊接性能良好、不黏球、抗氧化膜包覆均匀且抗氧化性能优异等必要条件,能够满足公司内控及BGA焊锡球的客户使用要求.     

压电微孔雾化器的冷却性能研究

为了研究微孔雾化器的喷雾冷却性能,搭建了微孔雾化器的喷雾冷却试验台,研究了雾化量、喷雾高度、雾化器驱动频率等参数对冷却性能的影响。研究发现微孔雾化器的具有较好的冷却效果,雾化量对对冷却性能的影响基本呈线性关系;雾化性能随着喷雾高度的增加而降低;雾化器的驱动频率对冷却性能基本没有影响。研究结果可以为微孔雾化器的冷却应用提供参考。     

应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望

无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料。粉末的制备方法很多，但主要有4种，即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法等。通过对4种方法的对比可以知道，超音速气体雾化法制得的微粉粒度、颗粒形状和均匀性均能满足SMT的要求，所以可以应用超音速气体雾化法制备无铅焊锡微粉。     

喷射沉积过程中气体流动特征的试验研究

对喷射沉积过程中气体流动的动力学特征进行的试验研究结果表明，气体的轴向速度随雾化压力的增加而增大，并在一定压力下具有极大值，随着Ｐｉｔｏｔ管压力测测针位置与雾化器之间距离的增加，气体速度按幂九规律衰减，在距离开喷嘴较近的位置，径向气体速度减较快，分别采用氮气和氩气雾化时，气体速度表现出类似的轴向和径向变化规律，沉积器的位置对气体流场不产生显著的影响。     

利用异醇铝溶液的燃烧化学沉积纳米α-Al2O3膜

提出了直接在空气中沉积纳米陶瓷薄膜的新方法--燃烧化学沉积法.以沉积α-Al2O3为例,通过完全燃烧计算、初始液体雾化试验和燃烧温度及质量密度试验,确定了燃气、易燃溶剂种类及雾化喷口尺寸和压力.用该参数在Ni-Al合金上沉积出纳米α-Al2O3薄膜,并用二次加热法进行了晶化处理.研究表明:用上述方法能够成功地制备完整的纳米α-Al2O3薄膜.     

一种新型的雾化方法

固体雾化是一种新型的制粉方法 ,通过改变雾化介质可以改善雾化效果。本文介绍固体雾化的理论依据及总结固体雾化的主要特征 ,研究表明在同等气体压力和流量的条件下 ,采用含有固体颗粒盐的高速气流对金属液体和合金进行雾化破碎 ,所得粉末比不含固体颗粒盐的高速气流制得的粉末 ,粒度细的多 ,粉末粒度分布窄 ,粉末冷却速度较大     

日本开发新型电双层电容器

日本日立制作所和日立协和工程公司共同开发了一种新型无铅薄膜焊锡，用于光通讯器件的光学元件与基板的焊接，可以在比目前使用的Au—Sn合金薄膜焊锡的熔点（278℃）低40℃以上的较低温度下进行焊接。新型焊锡具有Sn／Ag／Au三层结构，可在232℃的低温下焊接，因此可防止焊锡表面氧化。由于可抑制因焊接温度导致的光学元件变形，因此可提高生产率。另外，由于不需进行影响光学元件性能的防氧化处理，使产品可靠性提高。     

用喷射铸造法制备CuCr25电触头合金

用喷射铸造法制备了CuCr25触头合金,研究了工艺参数(雾化压力和沉积距离)对合金组织形态和性能的影响.结果表明:采用优化的工艺参数和锻造过程制备出的CuCr25合金致密、组织良好,合金中Cr粒子平均直径为5～10μm,且均匀、弥散地分布于铜基体中.细小的Cr粒子提高了合金作为电触头材料的性能.经800℃锻压后,材料的密度＞8.4 g/cm3,电导率为28.5×106Q-1·m-1,硬度为108 HB.     

雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响

实验利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了不同雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响.结果表明:在一定雾化条件下,氦气雾化粉末具有最高的有效雾化率、良好的粒度分布,且球形度最好;氮气雾化的粉末具有较好的综合性能;与氦气、氮气相比,氩气雾化粉末综合性能较差;空气雾化粉末雾化率较高,但粉末较粗、表面粗糙.     

SnAgCu系无铅焊锡粉末特性的实验研究

实验研究了导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末有效雾化率及粒度分布的影响。结果表明：在一定雾化条件下，导液管内径为3mm，雾化粉末具有较高的有效雾化率、粒度分布及最佳离散度；随着导液管内径的减小，粉末明显细化，有效雾化率略有增加，但粒度分布变差；随着导液管内径的增大，粉末有效雾化率急剧降低，粒度分布变差。     

SnAgCu无铅焊膏可印刷性及焊点微观结构研究

焊膏的印刷质量及焊点的微观结构直接影响产品的最终性能和使用效果.通过对焊膏印刷性能及焊点微观结构的研究,可以制定出合适的印刷和焊接工艺,从而提高产品的最终性能和使用效果.本文以紧耦合气雾化法制备的SnAgCu合金粉末为原料,对不同质量配比下焊膏的流变和塌陷性能以及焊点的微观结构进行研究,采用旋转流变仪和扫描电镜分别对焊...     

固体雾化铝硅合金的粉末特性

固体雾化是一种新型的制粉方法 ,通过改变雾化介质来改善雾化效果。本文利用固体雾化方法制备了共晶铝硅合金 ,并与在相同条件下的普通气体雾化的同种粉末作了比较 ,发现采用固体雾化法制备的粉末细 ,粒度分布窄 ,冷却速度高     

Numerical simulation of high-pressure gas atomization of two-phase flow: Effect of gas pressure on droplet size distribution

This paper deals with the physics of high-pressure gas atomization in metal powder production. To gain understanding of the effect of gas pressure on droplet size distribution, a numerical two-phase flow study is performed using Eulerian-Eulerian Volume of Fluid (VOF) interface tracking method. Annular-slit, close-coupled gas atomizer is considered to atomize molten aluminum using nitrogen as the atomizing gas. Four cases with different gas pressures are considered, while geometry and other operational parameters are fixed. Characteristics of several interfacial instabilities have been identified at different stages of the atomization process. Despite the increment in the rate of the atomization with the increasing gas pressure, deformation characteristics and the breakup mechanisms remain unchanged. Droplet size and the cumulative volume distributions indicate that the effectiveness of the atomization process increases with the elevating gas pressure. Cumulative volume obtained from the numerical simulations at low gas pressures display similar trends to the experimental results.     

真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究

微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化,通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性。本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料,采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究,研究蒸镀温度、蒸镀时间等工艺条件对SnAgCu合金粉末改性效果的影响;采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)对包覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用X射线光电子能谱仪(XPS)和碳硫联测仪分别对包覆后粉末的光电子能量和C含量进行测试。研究结果表明:合适的真空蒸镀条件是蒸镀温度70℃,蒸镀时间12h,真空度低于1.6×10-2Pa,在此条件下可得到均匀致密、厚度为5～10nm的包覆层;硬脂酸包覆SnAgCu合金粉末遵循岛状生长机理,其包覆行为是物理吸附过程。     

Effects of antimony on the microstructure,thermal properties,mechanical performance,and interfacial behavior of Sn–0.7Cu–0.05Ni–xSb/Cu solder joints

Journal of Materials Science: Materials in Electronics - We investigated a new, lead-free solder alloy to replace traditional lead-based solder alloys. A Sn–0.7Cu–0.05Ni solder alloy...     

Creep mitigation in Sn–Ag–Cu composite solder with Ni-coated carbon nanotubes

In the present study, the powder metallurgy route was used to successfully incorporate Ni-coated carbon nanotubes into SnAgCu solder, to form a nanocomposite solder. Nanoindentation tests were performed on both composite and SnAgCu solder samples to investigate their creep behaviour at room temperature. Characterization results revealed that with the addition of Ni-coated carbon nanotubes, the creep behaviour of composite solder improved significantly as compared to that of the unreinforced solder alloy. Moreover, increasing the maximum load from 20 to 100 mN increased the percentage reduction in creep strain rate from 4 to 28%, for the composite compared to SnAgCu solder after 300 s of holding.     

热喷涂液相合成粉末的雾化喷嘴设计

为了形成尺寸基本一致且在空间呈均匀分布的雾滴,以利于制备均匀性好、粒径分布窄的纳米颗粒,通过对单相流和两相流雾化喷嘴的对比,以及液滴的雾化过程分析,根据相关实验结果和经验公式,设计出了用于热喷涂液相合成粉末的雾化喷嘴,其雾化气输送管径为0.2mm,液料输送管径为2.0mm,二者夹角为90°。此雾化喷嘴在等离子喷涂制备TiO2纳米颗粒的实验中得到了成功应用。