溅射沉积技术的发展及其现状

论述了溅射沉积薄膜技术的发展历程及其目前的研究应用状况.二极溅射应用于薄膜制备,揭开了溅射沉积技术的序幕,磁控溅射促使溅射沉积技术进入实质的工业化应用,并通过控制磁控靶磁场的分布方式和增加磁控靶数量,进一步发展为非平衡磁控溅射、多靶闭合式非平衡磁控溅射等,拓宽了应用范围.射频、脉冲电源尤其是脉冲电源在溅射技术中的使用极大地延伸了溅射沉积技术的应用范围.     

一种双真空室结构磁控溅射台的研制

本文研制了一种较高档的磁控溅射镀膜设备,用于微电子器件规模化生产过程中的基片表面镀膜.该设备采用双真空室结构,使溅射室始终维持较高的真空度和洁净度,提高镀膜质量和镀膜效率.环绕溅射室设计了3个直流靶和1个射频靶,能够溅射金属膜、介质膜、混合物和化合物薄膜.文中详述了该设备的设计原理、总体结构及工艺控制方法.该磁控溅射台已开发成功并投入使用,替代了同类进口设备.     

影响同轴磁控溅射镀膜性能的几个问题

7近几年来，镀膜玻璃在建筑行业以及装饰行业已经得到了广泛的应用。而磁控溅射镀膜因其具有高速、低温、低损伤等优点，已经成为真空镀膜技术的主要方式。适用于建筑玻璃镀膜的磁控溅射靶，就其形式有两种：平面靶和同轴圆柱形靶。本文就影响同轴圆柱型磁控溅射靶的溅射性能方面做以下探讨。1磁控溅射原理图1说明如下：电子在电场作用下，加速飞向基片的过程中与氢原子发生碰撞，电离出Ar“并产生电子。电子飞向基片，Ar“在电场作用下加速飞向阴极（溅射靶）并以高能量轰击靶面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子（或分子）沉…     

磁控溅射Ti—N膜沉积的空间分布研究

磁控溅射镀膜设备可以广泛用于镀膜Ｔｉ－Ｎ膜，从实用观点看，磁控溅射工艺中的溅射速率的溅射原子空间分布是广泛关心的，沉积在试样表面的溅射原子被认为除了与等离子体的参数有关，还与靶－工件的几何分布有关系。本文研究了真空室中Ｔｉ－Ｎ膜沉积的空间分。在研究中发值得注意的是溅射量与沉积量作为两个不同的概念严格区分。     

工业用巨型磁控溅射靶电源反馈控制的研究

磁控溅射技术在薄膜制备领域的应用十分广泛，而溅射靶电流的稳定性极大的影响溅射镀膜的膜层质量。本文对于工业用巨型磁控溅射靶电流的不稳定因素进行了分析，设计并实现了靶电压的反馈控制系统，大大改善靶电压与反应气体流量之间的迟滞回线，增强了靶电压的可控制性，并在实际生产中得到成功应用。     

《真空镀膜技术》和《真空镀膜设备》出版发行

由东北大学张以忱主编的真空工程技术丛书:《真空镀膜技术》和《真空镀膜设备》两书由冶金工业出版社出版发行。《真空镀膜技术》主要内容:薄膜基础理论、真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜、真空离子镀膜、真空卷绕镀膜技术、真空化学气相沉积(CVD)、离子注入与离子辅助沉积技术、ITO导电玻璃镀膜工艺、薄膜厚度测量与监控、薄膜与表面分析检测技术。书中还系统地介绍了反应溅射镀膜、非平衡磁控溅射和中频交流溅射镀膜技术。《真空镀膜设备》详细介绍了真空镀膜设备的设计方法与镀膜机各机构元件的设计计算、设计参数的选择,其中还重点系统地介绍了磁控溅射靶的设计计算和膜厚均匀性设计。     

溅射镀膜进展

磁控溅射是在玻璃上沉积薄膜的一种真空镀膜技术。自20世纪60年代末发明以来，溅射电极经历了一系列演变。最重要的技术进步是旋转筒式磁控管及先进旋转筒式溅射靶的使用。这两项并行进展使镀膜效率大为提高，同时使成本显著降低，与此同时镀膜质量获得保证，厚度均匀性得到改善。     

圆柱旋转双面矩形磁控溅射靶磁场的设计计算

本文提出一种新型的圆柱旋转双面矩形磁控溅射靶,它具有平面磁控溅射靶的优点.根据靶的结构与工作原理,给出了圆柱双面矩形磁控靶磁场强度计算数学模型及计算公式.依据该计算方法,对具体的靶进行了计算机编程计算,并根据计算结果绘制出了靶磁场分布曲线.计算结果表明圆柱双面矩形磁控靶的磁场分布比较均匀,磁场强度满足磁控溅射功能的需要,其靶的溅射刻蚀区可宽达40°角的范围.从而提高了膜层的沉积速率及膜层沉积范围,改善了同轴圆柱形磁控靶由于环状磁场所引起的膜层不够均匀及靶材利用率低的问题,可以在靶磁场两侧的大面积平面基片上沉积出膜厚均匀的涂层.     

溅射靶材的应用及发展前景

<正>溅射靶材是指通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜设备在适当工艺条件下溅射沉积在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。溅射靶材广泛应用于装饰、工模具、玻璃、电子器件、半导体、磁记录、平面显示、太阳能电池等众多领域,不同领域需要的靶     

直流磁控溅射研究进展

直流磁控溅射是重要的物理气相沉积技术,广泛应用在工业生产和科学研究中.主要评论了近年来直流磁控溅射技术在溅射机理和非平衡闭合磁控靶等方面取得的重要进展,并评述了脉冲磁控模式和基于闭合磁场直流磁控溅射沉积涂层的结构区域模型.直流非平衡磁控溅射是直流磁控溅射技术中的重要里程碑,使磁控溅射技术直接过渡到离子镀阶段,而脉冲磁控溅射技术为稳定沉积高质量的非导电涂层作出了重要的贡献.