环氧-铜粉体系导电涂料的制备工艺

研制了一种以环氧树脂为基料的铜系导电涂料,讨论了固化剂用量、铜粉含量、钛酸酯偶联剂JSC的用量以及处理方法对涂料导电性能的影响,并分析了原因。结果表明,铜粉含量70%～75%,固化剂用量20%,偶联剂含量2%时,导电涂料的综合性能较好,涂层体积电阻率为0.12×10-4Ω·m,稳定性好。     

铜粉电子浆料的老化性能

为了研究铜电子浆料的老化性能,本文以铜粉、环氧树脂、固化剂及偶联剂为原料,采用共混法制备了低温固化类铜粉电子浆料,借助XRD、SEM和LCR数字电桥对其进行表征和性能测定。结果表明:经偶联剂包覆处理后铜粉的分散性得到提高,导电浆料在自然老化条件下放置180天时电阻值最大为33.8Ω,室温氧化60天后质量仅增重1.32%×10-3。因此,制备的低温铜粉电子浆料具有较好的热稳定性、抗氧化性及可靠性。     

高导电性铜基复合导电涂料的研制

为了制备综合性能优良的铜系复合导电涂料,以自制的配合剂A处理后的铜粉为原料,研究了固化剂类型、铜粉用量及性能、涂料制备工艺等对铜-环氧复合导电涂料性能的影响.结果表明,配方中加入防氧化剂可以有效抑制铜粉在涂层制备过程中的氧化现象.较优的涂料配方(质量比)为:E-51环氧树酯50份,聚酰胺50份,400目铜粉300份,钛酸酯偶联剂2～3份,防氧化剂20～40份,有机膨润土防沉剂2～3份.制得的复合导电涂层具有较好的综合性能,涂层平均表面电阻率约为2.0×10-2Ω/cm2且可保持30 d无变化.     

低温铜电子浆料的制备及性能研究

以铜粉、环氧树脂及固化剂、偶联剂为原料,经过铜粉表面的改性处理、均匀混合和涂覆工艺,制备了低温铜电子浆料。用XRD、SEM、TG、金相显微镜和LCR电桥测试仪对制备的铜电子浆料进行了微观组织的表征和性能测定。结果表明:经偶联剂处理过的粉体与树脂的相容性提高;铜粉含量小于90%时,浆料能获得较好的附着力;有机物包覆使铜粉的抗氧化性提升;当铜粉含量为80%~90%时,表现较低的电阻,可形成良好的导电通路;250℃以下时,铜粉电子浆料的热稳定性较好。     

铜系复合涂料导电稳定性的研究

本文研究了硅烷偶联剂对电磁屏蔽用铜系导电复合涂料导电稳定性的影响,结果表明,由于偶联剂在铜粉表面可形成隔绝空气的保护膜,导电涂料的导电性能及导电稳定性均得到显著的提高,当偶联剂的含量为铜粉含量的３％（质量分数）时达到最佳值。     

微胶囊铜粉对铜复合浆料性能的影响

为提高铜浆料的导电性,利用微胶囊技术在铜粉表面包覆液体石蜡,增强铜粉的抗氧化性,并添加少量导电性能优异的碳纳米管作为导电增强相,制备碳纳米管-铜复合浆料.利用四探针测试仪、扫描电镜等测试方法研究了液体石蜡含量对包覆铜粉性能的影响以及微胶囊铜粉作为主导电相,碳纳米管作为导电增强相对浆料导电性能的影响.结果表明:液体石蜡包覆含量为4 wt%的微胶囊铜粉具有良好的导电性和抗氧化性,其电导率为44.32%IACS;微胶囊铜粉作为碳纳米管-铜浆料的主导电相,制备浆料膜层电阻率为22.59 mΩ·cm,相比于未包覆的铜粉为主导电相制备的浆料膜层电阻率降低了12.44%;碳纳米管作为导电增强相所制备的浆料相比于纯铜浆料,电阻率降低31.74%.     

铜系电磁屏蔽涂料的制备及导电性能研究

采用醇酸树脂为基料,金属铜粉为导电填料以及溶剂和助剂,研制成电磁屏蔽导电涂料;讨论了铜粉粒度、偶联剂含量、涂层厚度以及不同树脂对涂料导电性能的影响,通过分析涂层的导电机理,探讨了因素。     

超声辅助化学还原法制备抗氧化超细铜粉

以三乙醇胺铜配合物为铜源,铝粉为还原剂,采用超声辅助化学还原法制备抗氧化超细铜粉,研究表面活性剂、超声场及温度对铜粉形貌及粒径的影响,通过X射线衍射、扫描电镜、红外光谱以及热分析对铜粉的物相、形貌、表面包覆情况及铜粉的氧化过程进行表征,并结合对铜粉电阻的测量来表征铜粉的抗氧化性。结果表明,在40℃超声场作用下,使用十六烷基三甲基溴化铵为表面活性剂制得的超细铜粉分散性较好,抗氧化能力较强。     

以铜粉为填料的导电粘合剂的研制

随着电子工业的发展,导电粘合剂的应用也日益广泛。目前国内外使用的导电粘合剂主要是以银粉为填料、合成树脂为粘合剂的复合型导电粘合剂。这种导电粘合剂形成的胶层、虽有化学稳定性好,导电性能优异等优点,但价格昂贵,银原子容易产生迁移,因此应用范围受到了一定的限制。近几年来,日本和欧美各国正在大力发展以铜粉为填料的导电粘合剂。本文介绍了以铜粉为填料的导电粘合剂的配制、性能、以及影响电导率和粘结强度的因素。本粘合剂由电解铜粉、环氧树脂以及固化剂、抗氧剂、偶联剂等按不同比例配制而成。具有成本低、导电性能好、粘结强度高等特点,适用于对铝、铜、玻璃、陶瓷以及酚醛一环氧玻璃布层压板等材料的粘接。由于在粘合剂中加有适量的抗氧剂和偶联剂,克服了铜粉易氧化的缺点,从而提高了导电粘合剂的稳定性并对导电性能有所改善。在研制过程中,并应用红外光谱分析、X—射线广角衍射等对粘合剂的结构进行了初步探讨。结果表明、以铜粉为填料的导电粘合剂具有导电性好、性能稳定、成本低等优点。其体积电阻系数为10~(-3)～10~(-4)Ω—cm,抗剪强度达85kg/cm~2,成本仅为以银粉为填料的导电粘合剂的4％左右。由于以铜粉为填料的导电粘合剂较以银粉为填料的导电粘合剂的成本大大降低,而且综合性能良好,因而具有广阔的应用前景。     

硼硅酸凝胶包覆层对铜粉抗氧化性和导电性的影响

铜电子浆料作为银电子浆料最为理想的替代材料,其越来越受到人们青睐,但铜的性质活泼,极易被氧化.为解决铜电子浆料在高温烧结时铜粉易被氧化的问题,以无水乙醇、正硅酸乙酯、硼酸三丁酯为原料制作SiO_2-B_2O_3溶胶,用SiO_2-B_2O_3溶胶对经过盐酸酸洗过的铜粉进行包覆,将包覆后的铜粉制成浆料并印刷到陶瓷模板上,600℃烧结制备得到铜导电膜层.通过四探针测试仪测试铜导电膜层的电导率,利用扫描电子显微镜(SEM)观察不同量溶胶包覆的铜粉的表面形貌,采用X射线衍射仪(XRD)及热重分析仪(TGA)考察溶胶包覆铜粉700℃烧结后的氧化情况.结果表明,在m(SiO_2-B_2O_3)∶m(Cu)=10%时,硼硅酸溶胶恰好均匀包覆铜粉而无多余溶胶堆积铜粉之间,此时铜导电膜层导电性能最好,其相对电导率为57%;铜粉700℃高温烧结后几乎没有被氧化,铜粉表面仅有极少量的氧化亚铜生成.实验结果证明,在合适的硼硅酸溶胶包覆率下,铜粉在700℃以下具有良好的抗氧化性,铜导电膜层也具有良好的导电性能.     

铝酸酯偶联剂表面改性微晶白云母/PVC复合材料的制备及力学性能

以中国川西地区发现的一种新型矿物资源微晶白云母为原料,以铝酸酯偶联剂F-1为改性剂,对微晶白云母进行改性研究,并将表面改性后的微晶白云母加入聚氯乙烯(PVC)中制得微晶白云母/PVC复合材料。测试了改性粉体与石蜡体系的黏度及复合材料的力学性能,并采用扫描电子显微镜表征了其微观结构。结果表明,铝酸酯偶联剂F-1能有效改善微晶白云母表面与有机物质的界面结合,并且将经铝酸酯偶联剂F-1改性的微晶白云母加入PVC基体中能提高微晶白云母/PVC复合材料的力学性能,当铝酸酯偶联剂的用量为1.0%(质量分数,下同)、微晶白云母用量为15%时,微晶白云母/PVC复合材料的力学性能最好。     

电沉积法制备铜分散电极

研究了电沉积制备铜分散电极的方法,通过对阴极极化曲线的测试,考察了电流密度及不同冲击电流方式对铜粉粒度的影响。结果表明:适当的电流密度、合适的分散剂、间歇式的电流是得到较细铜粉的条件。同时对铜分散电极的电化学性质进行初步测试,结果表明铜粉细化以后,铜分散差电池的电动势值有所上升。     

化学镀法制备纳米Cu/Al复合粉末

为了改善超细铝粉的表面易氧化问题和微米级铝粉对推进剂的热分解催化作用不明显现象,以对推进剂具有良好催化作用的纳米Cu包覆金属Al表面.采用化学镀铜法对微米级铝粉表面进行镀覆,制备出纳米Cu粒子在超细Al颗粒表面包覆完整的Al-Cu核壳式复合粉末,并利用正交实验优化镀液组分及镀覆工艺条件.利用XRD、SEM、EDX等仪器,对复合粉末的形貌、物相结构及表面成分进行分析,结果表明铝粉表面包覆一层致密的纳米铜层,这种纳米层是由粒度约为18.83nm的晶态析出的纳米铜组成.     

B—GAP包覆纳米铝粉的制备与表征

为防止纳米铝粉在空气中进一步氧化失活,利用不同硅烷偶联剂对纳米铝粉预处理,后用支化聚叠氮缩水甘油醚（B—GAP）对其进行表面包覆改性,制得B—GAP／nano—Al复合粒子,利用扫描电镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）及X射线衍射仪（XRD）对包覆前后的纳米铝粉进行表征分析,并通过光电子能谱仪（XPS）对复合粒子的形成原理进行讨论,结果表明,相对于偶联剂乙烯基三乙氧基硅烷（Al51）,在偶联剂叫一氨基丙基三乙氧基硅烷（KH-550）作用下,B—GAP包覆纳米铝粉效果较好,复合粒子为具有核壳结构的球形粒子。     

接枝偶联剂对F-12 纤维/环氧复合材料界面改性的研究

采用一种大分子接枝偶联剂对F-12 纤维表面进行等离子体接枝改性, 并采用ESCA 对改性后的纤维表面进行分析, 研究了接枝偶联剂的分子量和浓度对F-12/环氧复合材料横向拉伸强度的影响, 并结合横向拉伸的断口对改性机理进行了分析。实验结果表明: 接枝偶联剂接枝改性以后, 能够有效地改善F-12/环氧复合材料的界面结合状态, 从而提高复合材料的横向拉伸强度。     

酸性蚀刻废液制备纳米铜粉及其稳定性研究

以酸性蚀刻废液为铜源,水合肼为还原剂,采用液相还原法制备纳米铜粉.研究发现,在氯离子的存在下,直接还原难以得到高纯度的铜粉.介绍了络合还原和除氯后还原两种铜粉制备方法,用铜粉导电率表征其抗氧化性能,并对两种方法制备的铜粉的稳定性进行了比较分析.     

蒙脱土/环氧树脂复合材料的制备及性能研究

先选择3种比例的KH550、KH560和KH570硅烷偶联剂改性蒙脱土,然后以5%(质量分数)的量加入到环氧树脂中,电磁搅拌1h后加入聚酰胺树脂,固化0.5h后涂刷.XRD和TGA分析表明硅烷偶联剂加入到了蒙脱土中;FT-IR分析表明硅烷偶联剂与蒙脱土存在相互作用;电化学阻抗谱(EIS)表明0.4%KH570改性的蒙脱...     

铁基合金粉包覆改性及在雷达/红外兼容隐身中的应用

用KH550硅烷偶联剂对铁基合金粉包覆改性,并以其为颜填料制备了雷达/红外兼容隐身单涂层,系统研究了包覆改性对涂层低红外发射率以及雷达吸波性能的影响。研究结果表明,偶联剂以化学键的形式吸附在铁基合金粉表面形成有机薄膜。2%偶联剂包覆对涂层的红外发射率影响较小,但显著降低铁基合金粉的介电常数,提高阻抗匹配度。涂层厚度为2mm时,-10dB的吸收带宽从包覆前1.5GHz增加至2.2GHz,吸收峰强度也有明显增加。