ABS/Cu-Ni电磁屏蔽复合材料的研制

介绍了电磁屏蔽原理及在ABS塑料上获得Cu-Ni双镀层的电镀工艺方法,对镀层的性能也进行了研究。结果表明,ABS/Cu-Ni复合材料的镀层结合牢固,是一种性能优异的电磁屏蔽材料。     

水曲柳单板化学镀铜制备电磁屏蔽复合材料的研究

以次亚磷酸钠为还原剂,在水曲柳单板表面化学镀铜制备电磁屏蔽复合材料.研究了镀液温度和pH值对镀层成分及电性能的影响.分别采用扫描电镜(SEM)、能谱(EDAX)和X射线衍射(XRD)分析化学镀铜单板的表面形貌、镀层成分和晶体结构.用低电阻测定仪和频谱仪分别测定了复合材料的表面电阻及电磁屏蔽效能.实验结果表明,镀铜单板依然保持木材的孔隙结构,但表面已完全被镀层所覆盖.施镀过程中,温度和pH值对镀层成分、表面性貌及电性能均有一定的影响.过高或过低的温度和pH值对Cu的沉积均是不利的.温度和pH值分别控制在70℃和9.8左右制得的镀铜水曲柳单板的表面电阻率较低,电磁屏蔽效能较高,镀层铜为单质铜,夹杂少量Ni,P,Cu2O,排列相对紧密.横纹和顺纹的表面电阻率分别为0.139Ω/cm2和0.111g2/cm2,在频率为10kHz～1.5GHz范围内,电磁屏蔽效能约55～60dB.     

化学镀法制备电磁屏蔽木材-Ni-P复合材料研究

用化学镀镍方法在落叶松木材单板表面沉积Ni-P合金制备了木材-Ni-P复合材料.用能谱(EDS)分析了镀层成分,采用扫描电镜(SEM)表征了复合材料的表面形貌,用X射线衍射研究了镀层的微结构,用低电阻测定仪和频谱仪分别测定了复合材料的表面电阻及电磁屏蔽效能,利用直拉法测定了镀层与木材的结合强度.结果表明:所得复合材料依然保持着木材的多孔性结构,表面镀层均匀;镀层为晶态结构的Ni-P合金,其中P的含量为1.53%;复合材料的表面电阻率在10-1～100Ω/cm2,电磁屏蔽效能在9 kHz～1.5 GHz的频段可达60 dB,且镀层与木材表面结合牢固.     

NaBH_4前处理桦木化学镀镍制备木质电磁屏蔽复合材料

以桦木单板为基材,利用NaBH4处理后直接进行化学镀镍制备电磁屏蔽复合材料。研究NaBH4浓度和浸渍时间、施镀时间和NaOH浓度对表面电阻率的影响。分别采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析对比NaBH4前处理和胶体钯活化所得复合材料的表面形貌和组织结构,利用频谱仪和直拉法分别测定电磁屏蔽效能和镀层附着强度。结果表明:利用4g/L的NaOH配制3g/L的NaBH4溶液,前处理5~10min,化学镀镍20min,此条件下制备的复合材料的表面电阻率低于150mΩ/cm2,在9kHz~1.5GHz频段,电磁屏蔽效能高于60dB。NaBH4前处理所得复合材料的电磁屏蔽效能高于胶体钯活化;从表面形貌上观察,两种方法均可得到均匀、连续和致密的镀层,镀层完全覆盖了木材表面,具有金属光泽;XRD分析表明,NaBH4前处理所得镀层厚些,且结晶状态更佳,木材和镀层之间为物理结合;强度测试显示两种方法所得镀层均与木材表面结合牢固。     

水曲柳单板化学镀Ni-Cu-P制备木质电磁屏蔽复合材料

以水曲柳单板为基材,利用NaBH4处理后直接化学镀Ni-Cu-P三元合金制备木质电磁屏蔽复合材料。研究了NaBH4浓度、浸渍时间和施镀时间对金属沉积量和表面电阻率的影响。分别用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了复合材料的表面形貌和组织结构,用低电阻测定仪和频谱仪测定了复合材料的表面电阻率和电磁屏蔽效能,用直拉法测定了镀层附着强度。结果表明,利用3g/L的NaBH4溶液,前处理8min,施镀时间25min,此条件制备的复合材料的金属沉积量为113g/m2,表面电阻率为318mΩ/cm2。SEM观察发现镀层均匀、连续和致密,镀后木材单板具有显著的金属光泽。XRD分析表明镀层为微晶结构,且镀层与木材结合牢固。在频率为9kHz~1.5GHz范围内,施镀单板的电磁屏蔽效能在55~60dB范围内。     

电刷镀电磁屏蔽涂层制备工艺与性能研究

采用电刷镀方法在环氧树脂表面制备镍铜层状电磁屏蔽复合镀层。分析了工作电压对复合镀层表面形貌、沉积速率、复合镀层与基体的结合力的影响,最后对不同工艺参数下层状复合电磁屏蔽镀层的电磁屏蔽效能进行了测试。结果表明,电刷镀铜的最佳刷镀电压是5V,电刷镀镍的最佳电压是4V,镀笔运动最佳速度为6m/min。在此工艺条件下制备的复合镀层与基体的结合力可达20.44N,电磁屏蔽效能达到74dB以上。     

玻璃纤维及二氧化硅微粒表面的化学镀银工艺

为了制备高导电性电磁屏蔽材料,对玻璃纤维和3种不同粒度(400,1 000,2 500目)的SiO2微粒表面的化学镀银工艺进行了研究,并对镀层表面状况及镀银产品的导电性进行了测试.结果表明:所用镀银液配方合理;镀银玻璃纤维表面镀层均匀,镀层与基底材料结合牢固.SiO2粒度对镀层质量影响很大,当粒度达400目时,表面镀银层呈明显的非晶态,表明粒度大小影响表面活性进而影响镀层质量.镀银后的玻璃纤维和400,2 500目的SiO2微粒导电性良好,其体积电阻率分别为8.51×10-4,6.10×10-4,5.04×10-4 Ω·cm.镀银玻璃纤维(由于其大的长径比)和粒度分布范围广的SiO2微粒(容易填充紧密)都具有更好的导电性,有望用于制备高导电性电磁屏蔽材料.     

化学镀Cu／Ni－P双镀层的结构与性能

主要研究了采用化学镇法在ＡＢＳ塑料表面所得Ｃｕ／Ｎｉ－Ｐ双镀层的结构与性能。通过χ光衍射、ＸＰＳ谱及ＳＥＭ等对不同施镀条件下的镀层形貌和微结构进行了研究，特别是对镀层的附着强度、导电性及电磁屏蔽性能等进行了深入细致地研究。结果表明，ＡＮＳ／Ｃｕ／Ｎｉ－Ｐ复合材料，在１０ｋ～１０６ＫＨｚ宽广的电磁区域内，具有优异的电磁屏蔽效果，且镀层结合强度高经久耐用。     

pH值对涤纶织物化学镀银的影响

研究了用葡萄糖作还原剂、氨水作络合剂在平纹涤纶织物上的化学镀银。分别采用场发射电镜(FE-SEM)、电子能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)表征化学镀银层的表面形貌、镀层成分及结晶情况。考察了pH值对化学镀银镀液稳定性、镀层表面形貌、化学成分、结晶情况、镀银速率、增重率、表面电阻以及电磁屏蔽效能的影响。结果表明:pH值对化学镀银有非常重要的影响,pH值越高,溶液稳定性越差,镀银速率越快;随着pH值的升高,银的晶粒尺寸先增大后减小,晶面(111)的择优取向降低,晶面(220),(311)的择优取向升高。当pH值为12.8时,镀层堆积紧密、结晶性和电磁屏蔽效能较好。     

电磁屏蔽混凝土

在介绍电磁屏蔽材料的种类和电磁屏蔽原理的基础上,论述了近年来电磁屏蔽混凝土的发展现状,并展望了电磁屏蔽混凝土的研究趋势和应用前景,最后阐述了电磁屏蔽混凝土的开发与示范.