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采用XRD对四种增韧陶瓷的表面及动态疲劳断口进行了定量相分析。结果表明,加载速度增大,t→m相变量将增加。这是由于在不同的加载速度下,裂纹尖端的应力集中程度不同所致。 相似文献
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利用同步X射线衍射技术研究了Ti5Mo5V3Al-xCr(x=1.0,3.0,5.0,7.0和9.0)系列合金在550℃的α+β→β等温相变动力学。结果显示,Ti5Mo5V3Al-xCr系列合金等温相变为长程扩散控制型相变,相变过程可以用JMA方程进行宏观描述。等温时效过程中,1Cr合金的相变速率最快,且随Cr含量的增加,相变速率变慢。Cr含量随平衡态α相含量增加呈线性递减规律。Cr元素含量对合金相变点及平衡态相含量的影响是造成合金系等温相变动力学行为差异的主要原因。 相似文献
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本文利用XRD分析了Al2O3-ZrO2及Al2O3陶瓷的表面残余应力,并对其产生的原因和有关的影响因素进行了深入的讨论,结果表明机械研磨后陶瓷表面均存在残余压应力,而且ZrO2的t→m相变比机械研磨对残余应力的贡献大。 相似文献
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ZrO2(Y2O3)增韧的Si3N4中介结合的聚晶立方氮化硼 总被引:1,自引:1,他引:0
在高温(1400℃)和超高压(4.2GPa)条件下制备部分稳定ZrO2增韧的Si3N4中介结合的聚晶立方氮化硼(PCBN),研究了中介相中ZrO2的相变及增韧机理。在PCBN中加入少量Al粉。可阻止t’-ZrO2形成,达到利用部分稳定的ZrO2的t-m相变增韧中介相Si3N4的目的。ZrO2的t-m相变量在稳定剂Y2O3含量为2.0%(摩尔分数)时达到最大值,PCBN具有较高的抗压强度和磨耗比。ZrO2对中介相的增韧机理为相变增韧与微裂纹增韧作用的叠加。 相似文献
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水热条件下Y—TZP陶瓷材料性能下降机理及缓解措施初探 总被引:4,自引:1,他引:3
本文考察了2-3mol%Y2O3稳定氧化锆材料在100℃沸水及120-200℃水热条件下性能下降规律。讨论了Y-TZP材料性能下降机理:OH^-以扩散形式进入氧化锆晶格并占据其中的氧空位,Y^3+与OH^-作用,使四方相稳定存在的条件改变,从而导致四方相ZrO2(t)→单斜相ZrO2(m)相变,材料力学性能下降。 相似文献
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利用XRD技术对静态压缩和高速压缩高锰相变诱发塑性(TRIP)钢中γ(奥氏体)、ε-M(六方马氏体)和α'-M(体心马氏体)的体积分数进行计算,以确定应变速率对γ→ε-M和ε-M→α'-M相变动力学特征的影响.利用EBSD技术和相变晶体学计算对高速压缩样品中的γ→ε-M和ε-M→α'-M相变取向依赖性进行分析.结果表明:应变速率对γ→ε-M和ε-M→α'-M相变具有不同的影响.与静态压缩相比,高速压缩使得γ→ε-M相变被抑制、ε-M→α'-M相变被促进,这是由于两阶段相变分别受层错能和应力的影响较大.高应变速率使得变形初期的马氏体相变速率显著提高.高速压缩变形样品仍具有马氏体相变取向依赖性,这取决于不同取向γ晶粒内相变机械功的大小.γ→ε-M相变难易与ε-M的相变机械功有关;ε-M→α'-M相变难易则同时取决于ε-M和α'-M的相变机械功. 相似文献
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本文采用示差扫描量热仪(DSC)系统分析了Ti50Ni40Cu10(at.%)合金的马氏体相变潜热(ΔHB2→B19)和逆马氏体相变潜热(ΔHB19→B2)、相变热滞(ΔT)与固溶温度、退火温度和相变热循环间的关系.结果表明:相变潜热随着固溶化温度的升高而明显降低、随着退火温度的升高则略微降低.相变热滞、逆马氏体相变温度在热循环初期迅速降低,当热循环次数超过2次时则均保持不变;逆马氏体相变潜热(ΔHB19→B2和ΔHB19→B19)随着热循环次数(n<4)的增加有所升高,特别是ΔHB19→B19约增加58%,而热循环次数对马氏体相变温度和潜热ΔHB2→B19则无明显影响. 相似文献
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为了研究热循环对NiTi合金激光焊接接头相变行为的影响,用激光点焊了φ0.5 mmTi-50.6%Ni合金细丝,利用金相显微镜观察了母材和接头的显微组织,通过示差热分析仪研究了热循环对点焊接头相变行为的影响.结果表明,NiTi合金激光点焊接头,熔化区为树枝晶,热影响区由粗大等轴晶和细小等轴晶组成.热循环可改变接头的相变行为,使马氏体相变由B2→B19'转变为B2→R→B19'.随着热循环次数的增加,正相变过程中Rs点升高,R相变温度范围变宽,Ms点降低;逆相变的相变温度都降低. 相似文献
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通过在丙烯酰胺聚合反应中加入聚乙二醇的方法制得的聚乙二醇(PEG)/聚丙烯酰胺(PAAm)相变材料具有固-固相转变的性质。对聚乙二醇及五种相变材料分别进行不同速率的非等温DSC测试,采用K iss inger和O zaw a两种动力学模型研究了非等温固-固相变动力学,计算了固-固相变过程的活化能和反应级数,两种方法求得的表观活化能Ea值相一致。 相似文献
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用激冷甩带法制备了Til-xNix(x=45%~49.8%)(原子分数)形状记忆合金(SMA)薄带,用示差扫描量热仪研究了Ni含量对铸态及450℃、500℃退火态TiNi SMA薄带相变行为的影响.结果表明,冷却/加热时,铸态和退火态Ti1-xNix(x=45%~49%)SMA薄带发生A→M/M→A一阶马氏体相变;当Ni含量为49.8%时,铸态和退火态TiNi SMA薄带冷却时发生A→ R→M两阶段相变,加热时发生M→A一阶段相变.随Ni含量增加,TiNi SMA薄带马氏体正、逆相变温度范围先增大后减小,Ni含量为48%时相变温度范围最宽.退火态比铸态TiNi SMA薄带相变温度范围窄.随Ni含量增加,TiNi SMA薄带马氏体正、逆相变温度升高,相变热滞增大.当Ni含量为49%时,SMA薄带的马氏体相变温度达最大值,当Ni含量为49.8%时马氏体相变温度迅速下降. 相似文献
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《材料导报》2017,(20)
用激冷甩带法制备了Ti_(1-x)Ni_x(x=45%~49.8%)(原子分数)形状记忆合金(SMA)薄带,用示差扫描量热仪研究了Ni含量对铸态及450℃、500℃退火态TiNi SMA薄带相变行为的影响。结果表明,冷却/加热时,铸态和退火态Ti_(1-x)Ni_x(x=45%~49%)SMA薄带发生A→M/M→A一阶马氏体相变;当Ni含量为49.8%时,铸态和退火态TiNi SMA薄带冷却时发生A→R→M两阶段相变,加热时发生M→A一阶段相变。随Ni含量增加,TiNi SMA薄带马氏体正、逆相变温度范围先增大后减小,Ni含量为48%时相变温度范围最宽。退火态比铸态TiNi SMA薄带相变温度范围窄。随Ni含量增加,TiNi SMA薄带马氏体正、逆相变温度升高,相变热滞增大。当Ni含量为49%时,SMA薄带的马氏体相变温度达最大值,当Ni含量为49.8%时马氏体相变温度迅速下降。 相似文献