共查询到10条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
以硫酸镍和无水氯化钴为镀液主盐,以硼酸为主络合剂,研究了经化学镀预处理的PVC材料进行了镍钴合金电镀的工艺条件及影响因素,结果表明,在电流密度为1.5-3.0A/dm^2的条件下,适当调节镀液的pH值及温度,可获得稳定的青白色合金镀层及令人满意的光泽度。 相似文献
2.
氯化物电沉积Zn—Fe合金工艺 总被引:4,自引:2,他引:2
在氯化钾镀锌的基础上,通过添加铁盐,可得到Zn-Fe合金镀层。研究了镀液组成及工艺条件对镀含铁量的影响,控制它们在最佳值,可得到含铁量为0.4-0.7%的Zn-Fe合金镀层。确定了Zn-Fe合金镀层的黑色钝化处理工艺,并对镀液、镀层性能进行了测试。 相似文献
3.
4.
研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金镀层的成分,结构、硬度及形貌等性能.研究结果表明:镀层中铜含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而提高,镍、磷含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而降低。由于铜具有优先析出的特征,导致合金镀层中Cu/Ni质量比远高于镀液中Cu^2+/Ni^2+质量比.在镀态下,Ni-Cu-P合金镀层为含铜、磷原子的镍基饱合固溶体.X-ray衍射表明:在镀态下及300℃以下热处理时,Ni-7.929%Cu-8.227%P(质量分数)合金镀层为非晶态结构,经400℃热处理后,开始有热力学平衡相Ni3P和Cu3P析出,合金镀层已转为晶态结构.Ni-7.929%Cu-8.227%P合金镀层的硬度随热处理温度的升高而增加,在400℃时,硬度达到最大值(845HV),热处理温度继续升高,合金镀层的硬度反而下降. 相似文献
5.
化学镀铜—锡—磷三元合金 总被引:1,自引:0,他引:1
采用化学镀技术,成功地在钢铁基体上制备了84.5%Cu、12%Sn、3.5%P的三元合金镀层,其沉积速度约为3μm/h。阐述了镀液关键组分的浓度和工艺参数对镀层中铜锡磷含量的影响,提出了获得良好镀层的最佳镀液组成及操作条件。 相似文献
6.
电镀Ni—S合金的析出过程及非晶态结构的形成 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了在含有硫代硫酸钠(Na2SO3)的镀液中电镀Ni-S非昌态合金的条件。结果表明,Ni-S合金镀膜随着电流密度,镀液中Na2S2O3的含量,镀液PH值的变化而变化,但镀膜结构则由镀膜中硫含量所决定。根据X射线衍射分析,含硫量为15-30at%的镀层具有非晶态结构,此外还对Ni-S合金镀膜的形成过程及电镀条件与镀膜形成的关系进行了研究。 相似文献
7.
8.
9.
目前,对化学镀Ni-Fe-P合金镀液影响镀层形成及其阴极极化曲线的研究较少。在纯铜片表面化学镀Ni-Fe-P合金;采用扫描电镜观察了镀层的形貌,采用能谱仪测试了镀层成分,采用X射线衍射仪分析镀层的结构,采用电化学工作站测试镀层在镀液中的阴极极化曲线;通过单因素法考察了镀液组分含量及pH值对化学镀Ni-Fe-P合金沉积速率、镀层成分、形貌、结构及阴极极化曲线的影响。结果表明:镀液各组分含量及pH值对镀层性能有较大影响;最佳工艺条件为20 g/L硫酸镍,12 g/L硫酸亚铁,30 g/L次磷酸钠,40 g/L柠檬酸三钠,20 g/L硫酸铵,20 mL/L乳酸,pH值9.0,镀液温度80℃,时间1 h;此条件下所得Ni-Fe-P合金镀层以非晶态形式存在,其耐蚀性能明显优于相同工艺条件制备的Ni-P镀层。 相似文献
10.
化学镀Ni—Sn—P三元合金的工艺和性能的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
在确定的化学镀Ni-Sn-P镀液组成的条件下,研究了工艺参数(镀液温度和PH)对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响,并对该合金镀层的结构,孔隙率及耐蚀性能进行了测试,结果表明:在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。 相似文献