芳纶纤维复合材料界面粘结性能研究

为了改善芳纶纤维复合材料的界面粘结性能,从自制树脂基体入手,针对芳纶纤维的结构特点,合成了一种新型树脂(AFR)作为基体,制备了芳纶/AFR复合材料.通过宏观力学、微观力学以及接触角测试等方法研究了AFR树脂与芳纶纤维之间的界面粘结性能.结果表明:AFR树脂对芳纶纤维的浸润性好,单丝拔出强度高,复合材料的横向拉伸强度及层间剪切强度高,这说明芳纶纤维与AFR树脂之间具有良好的界面粘结性能.     

帘线缠绕增强肘形橡胶软管耐压强度计算

在肘形橡胶软管内压作用下的应力分析的基础上,根据其几何结构,推导出帘线缠绕增强肘形橡胶软管耐压强度计算公式,分析结果表明:帘线缠绕增强肘形橡胶软管弯管段爆破压力低于直管段爆破压力,因此其耐压强度只需根据弯管段爆破压力进行评估。它与帘线强度、层数、缠绕密度、缠绕角度有关,而且还与其几何结构有关,在弯管段最外侧最薄弱。试验结果表明:肘形橡胶软管耐压强度理论计算值与试验值很接近,理论推算爆破位置与试验结果相符,这说明肘形橡胶软管耐压强度理论计算公式的正确性。     

芳纶纸结构性能及其对蜂窝力学性能的影响

芳纶纸是制作芳纶纸蜂窝的关键原材料,纸张的结构和性能对蜂窝的性能有着重要的影响。间位芳纶纸表面呈膜状,结构紧密,而对位芳纶纸结构相对疏松,浸渍树脂可以进入纸张内部。影响芳纶纸蜂窝模量最重要的纸张性能是浸渍树脂后纸张模量与厚度的乘积,即Est值。对应相同规格蜂窝,对位芳纶纸的Est值明显高于间位芳纶纸,蜂窝的压缩和剪切模量也较高。对位芳纶纸蜂窝的压缩和剪切强度也都高于间位芳纶纸蜂窝。     

芳纶短纤维增强EPDM弹性体及其烧蚀性能的研究

一、前言 目前常用的烧蚀材料是树脂基复合材料及无机纤维增强的弹性体材料。用新型的、具有优异性能的合成纤维增强弹性体可制成具有特殊功能的复合材料,国外在80年代中期已开始研究。用芳纶增强弹性体作为烧蚀材料,可充分发挥芳纶纤维的高强度、耐高温及其它性能,有很好的前景。如杜邦公司的一项专利,其采用Kevlar浆粕增强EPDM弹性体,主要技术路线是用CR的甲苯溶液对芳纶浆粕进行预处理(称为溶剂型体系),再与EPDM混炼。对比实验表明,Kevlar浆粕对复合材料的力学性能有很大提高,文献中提及该产品有很好的烧蚀速率,但未给出具体指标。 本研究采用芳纶短切纤维和与溶剂体系不同的树脂体系,进行芳纶-树脂-弹性体复合材料的工艺、性能和结构的研究。其中树脂选用利于粘合并能形成良好碳层的复合树脂。 二、实验过程     

超临界二氧化碳对芳纶纤维的表面改性

针对芳纶纤维与树脂基体界面性能差及纤维原纤化的问题,采用超临界二氧化碳分散环氧树脂对芳纶纤维进行表面改性,研究超临界二氧化碳处理对芳纶纤维结构及性能的影响。结果表明超临界二氧化碳改性处理能够提高环氧树脂对芳纶纤维的浸润效果,利用超临界二氧化碳分散环氧树脂对芳纶纤维进行处理,可以在一定程度上提高芳纶纤维的性能并改善芳纶增强树脂基复合材料的界面性能。超临界二氧化碳处理能够提高芳纶纤维表面粗糙度及比表面积,且芳纶纤维性能不受影响。     

超声作用对芳纶/环氧浸润行为的影响

芳纶/环氧复合材料界面性能较弱是影响其优异发挥的主要原因，为改善树脂对纤维的浸润性和提高界面强度，采用超声强迫浸渍技术，研究了超声作用下，树脂体系粘度、表面张力的变化趋势，进而研究了树脂对纤维的浸润性，为提高芳纶/环氧复合材料的界面性能提供了依据。     

高性能软管

英国一家制造苛刻环境用高性能软管的公司,最近研制出一种柔性软管。该产品在紧紧地打成圈时,也不会被扭折或压扁。这种软管用于输送高压氧气和其他工业气体,是由一层“Teflon”聚四氟乙烯树脂衬里,二层不锈钢编织层和一层“Hytrel”聚酯     

增强材料芳纶纤维在减振降噪橡胶制品中的应用

论述了橡胶制品用骨架材料芳纶纤雏的发展、结构及其性能，并结合橡胶减振消声制品的发展，阐述了芳纶纤雏在该类产品中的潜在应用前景．     

高密度芳纶纸蜂窝的力学性能及应用前景分析

高密度芳纶纸蜂窝在飞机客舱及货舱地板上应用广泛,对其制作工艺和力学性能的研究具有重要意义。将树脂微观形貌与蜂窝宏观性能结合,研究了3种高密度蜂窝力学性能存在差异的原因,对比分析了芳纶纸蜂窝、聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)泡沫和铝蜂窝作为复合材料夹层结构用芯材的优缺点。结果表明:高密度芳纶纸蜂窝的力学性能和节点胶柱面积均随着密度的增大而增大,其力学性能优于PMI泡沫,耐腐蚀性能和抗屈曲性能优于铝蜂窝,但高密度芳纶纸蜂窝工艺控制困难,在制备过程中易出现树脂分布不均匀的现象。     

对位芳纶纤维的研究与应用进展

介绍了对位芳纶的结构和性能,以及当前其应用的各种领域,通过对位芳纶纤维表面改性研究,使其产品性能不断改善,材料成本降低,对位芳纶纤维必将在更广阔的领域中得到应用。