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ZrO2的加入对(CeO2)0.86(SmO1.5)0.14陶瓷性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
探讨了添加 ZrO2对 CeO2/Sm2O3体系电导率和力学性能的影响,并用 XRD、SEM等对材料的微观性能进行了试验分析.结果发现,添加 ZrO2使材料的电导率降低,主要是因为ZrO2的固清使得CeO2电解质材料的晶格常数减小,活化能增加造成的;添加 ZrO2可提高材料的断裂强度,使材料断裂以穿晶断裂为主,其原因可能是ZrO2的固溶强化了晶界;添加 ZrO2促进了致密烧结,使晶界结合紧密.实验确定,外加 2.5mol% ZrO2的 CeO2电解质具有适中的强度和电导率,可以作为电解质材料应用. 相似文献
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利用sol-gel方法合成了ZrO2薄膜,并通过在ZrO2薄膜中复合CdS纳米粒子成功地制备了ZrO2:CdS薄膜.制得的ZrO2薄膜透明并具有较好的光透射性,而ZrO2的含量及膜厚是影响其光透射性的主要因素.分散在ZrO2:CdS薄膜中的CdS纳米粒子为六方相结构,并具有较好的分散性,其平均尺寸为4~6nm.实验结果表明:ZrO2颗粒的晶化会对薄膜的光学性能及表面形貌产生影响,但CdS的形成可以抑制薄膜表面ZrO2颗粒的晶化,从而得到较为平滑的薄膜. 相似文献
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由SiO2/3Y-TZP包裹复合粉体制备ZrSiO4/3Y-TZP细晶陶瓷 总被引:1,自引:0,他引:1
对湿化学法制备的SiO2/3Y-TZP包裹复合粉体进行了热压烧结研究,并利用X射线衍射和透射电镜表征了烧结体的物相和显微结构.在低于1300℃,复合粉体发生瞬时粘性烧结,材料密度迅速提高;随着烧结温度的升高,SIO2和ZrO2发生反应生成ZrSiO4.在1500℃热压条件下,制备了平均晶粒尺寸为350nm的ZrSiO4/3Y-TZP细晶复相材料.我们认为,在烧结过程中形成的第二相ZrSiO4,特别是SiO2包裹层对抑制基体晶粒长大起主要作用. 相似文献
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硬盘基板用微晶玻璃的析晶过程研究 总被引:9,自引:0,他引:9
利用差热分析、热膨胀曲线与X射线衍射等方法研究了含TiO2和ZrO2的 MgO-Al2O3-SiO2玻璃的析晶过程.780℃时玻璃中析出的镁铝钛酸盐促使玻璃在800℃析出Mg-透辉石,随后在 930℃Mg-透辉石和镁铝钛酸盐开始向假蓝宝石、金红石和Zr/Ti固溶体转变;1030℃假蓝宝石开始转变为β-石英固溶体,而在1125℃以上温度,β-石英固溶体转化为α-堇青石、方石英和顽火辉石,同时金红石和Zr/Ti固溶体向锆英石和钛酸镁转变.依据玻璃析晶序列,选择在930~1050℃间温度下对玻璃进行热处理,制得以假蓝宝石为主晶相的微晶玻璃.此微晶玻璃具有细小均匀的晶粒结构,具有高的弹性模量(120GPa)和良好的表面性能,是适宜的硬盘基板材料. 相似文献
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采用真空热压烧结法制备La2O3-TiC/W复合材料,并对其组织结构和力学性能进行了研究。结果表明:在一定成分范围内,La2O3和TiC的加入提高了复合材料的力学性能,La2O3和TiC共同作用时的强化效果强于La2O3和TiC单独作用的强化效果,但La2O3-TiC/W复合材料的密度和相对密度随TiC含量的增加而下降,并进而影响硬度和弹性模量的提高, 适量的La2O3有益于相对密度的提高;抗弯强度在1%La2O3 5%TiC/W成分含量时出现最大值901MPa,而断裂韧性在成分含量为0.5%La2O3-10%TiC/W时出现最大值10.07MPa·m1/2。本研究中,1%La2O3-5%TiC/W成分配比时具有较好的综合力学性能。La2O3-TiC/W复合材料的强化机制为细晶强化和载荷传递,韧化机制为细晶韧化、裂纹偏转和桥接。 相似文献
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TeO2-Nb2O5系统玻璃的成玻性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
TeO2是一种线性和非线性光学性能优良、但无法单独形成玻璃的重金属氧化物玻璃系统,Nb2O5的引入有利于获得均匀而稳定的碲酸盐系统玻璃.研究发现,Nb2O5的引入会改变TeO2-Nb2O5系统玻璃中Te4 、Nb5 的配位数,进而对玻璃的结构和成玻能力、稳定性以及析晶性能均产生明显的影响.含有20-30wt%Nb2O5的碲酸盐系统玻璃表现出较好的综合品质. 相似文献
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原位Al_2O_(3pl)/Ce-TZP复合材料的显微结构与力学性能 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了原位生长Al2O3片晶/Ce-TZP复合材料的显微结构与力学性能.结果表明,只要烧结温度适当,引入原位Al2O3片晶可同时提高复合材料的强度和断裂韧性.在所研究的范围内,以含 15 vol%Al2O3的复合材料有最好的强韧化效果,而增韧效果又比增强效果明显.如果烧结温度过低或者Al2O3含量过高,则复合材料的力学性能反而下降.原位Al2O3片晶/Ce-TZP复合材料的强韧化机理为应力诱导相交增韧和片晶增韧,两者起到协同增韧的作用. 相似文献
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Al2O3/TiB2/SiCw三元复合材料的力学性能及显微结构 总被引:3,自引:0,他引:3
以Al2O3为基体,SiC晶须和TiB2颗粒两种增韧剂,采用热压烧结工艺制备了Al2O3/TiB2/SiCw三元复合陶瓷材料。研究了热压工艺参数对材料致密度的影响和晶须含量对该复合材料的力学性能和显微结构的影响。结果表明;随晶须含量的增加,该复合材料的热压温度和保温时间需要相应的增加;晶须拔出、裂纹偏转和晶须的桥接为该复合材料的主要增韧机理;随晶须含量的增加,该材料的室温断裂韧性增加;该材料的断裂韧性随温度的升高而呈增大趋势,并且晶须含量越高,材料的高温断裂韧性增幅越大。 相似文献