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研究稀土铈对Ni-P-Si3N4化学复合镀工艺操作性能及镀层性能的影响,发现在Ni-P-Si3N4化学复合镀镀液中加入少量稀土铈能有效地提高镀速及镀液稳定性,并可以提高镀层中SiN的共沉积量,增加镀层硬度,但镀层耐蚀性有所下降,镀层结构分析发现镀层由非晶态向微晶态转变。 相似文献
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化学镀Ni—P—Al2O3工艺及性能研究 总被引:11,自引:0,他引:11
研究了制取含Al2O3粒子量高且镀液稳定的Ni-P-Al2O3化学复合镀液的工艺方法;讨论了镀液组成和工艺对沉积速度的影响,并在此基础上进一步研究镀层的组织性能及机理,在Ni-P合金镀液中加入Al2O3粒子(3~5μm)形成复合镀层,且Al2O3与Ni-P合金基质机械结合,复合镀层保持Ni-P合金结构,复合镀层表现更优良的机械性能。 相似文献
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含纳米粉镀液的电刷镀复合镀层试验研究 总被引:27,自引:5,他引:22
应用电刷镀技术制备了含有纳米SiC粉的镍基复合镀层,对该复合镀层的显微硬度和摩擦学性能进行了测试,并讨论了主要工艺参数对这些性能的影响规律。测试结果表明:纳米SiC粉的加入可以一定匠提高复合镀层的硬度。快镍复合纳米SiC镀层的2因氏于快镍镀层的摩擦因数。镀液中纳米SiC粉和添加剂浓度增加时,复合镀层的摩擦因数低于快镍镀层的摩擦因数。镀液中纳米SiC粉和添加剂的提高。还采用光学显微分析(OM)和电子 相似文献
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热处理对Ni—P—SiC复合电镀层组织结构和耐磨性的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
用X射线衍射和SEM等方法研究了电沉积Ni-P-SiC复合镀层的组织结构,并探讨了热处理温度对镀层组织和耐磨性的影响。试验表明,这种电沉积复合镀层的Ni-P基质为非晶态,而SiC则仍为晶态。 相似文献
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Ni—P—B4C化学复合镀镀层的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
用扫描电镜、光镜及X光衍射仪对Ni-P-B4C化学复合镀层状态、内部组织结构进行了观察分析,结果表明,随镀液中B4C粒子添加量的增加,镀层中B4C含量及镀层表面瘤状生成物也增加。复合镀层中B4C粒子均匀分布于Ni-P基体。B4C粒子的存在未改变Ni-P基体的物相组成及其变化。同时测定了复合镀层的性能,结果表明,随镀层K4C含量增加,硬度提高,结合力下降,耐磨性显著提高。 相似文献
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Ni—P—Si3N4化学复合镀层的组织结构分析 总被引:3,自引:0,他引:3
分析了Ni-P-Si3N4合金镀态时的组织结构及热处理对镀层结构的影响。结果表明:镀态结构为非晶态;400℃1h热处理,生成了稳定相Ni及Ni3P。 相似文献
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化学镀Ni—P合金镀层的组织和性能研究 总被引:5,自引:1,他引:4
用扫描电镜和X射线衍射仪研究了Ni-P和Ni-P-Al2O3复合镀层,探讨了镀液成分,施镀条件与镀层结构及性能关系。经盐酸腐蚀试验和在石英砂中磨粒磨损试验发现,两种镀层均有优异的耐蚀性和耐磨性能。 相似文献
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氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化 总被引:1,自引:1,他引:0
目的化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段,为了进一步优化氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺,研究了化学镀铜液配比(尤其是镀液中铜离子和甲醛含量)对氧化铝陶瓷覆铜板微结构和导电性的影响。方法在对氧化铝陶瓷基板经过前期处理后,采用化学镀铜法在基板上镀铜。采用X射线衍射仪、光学显微镜对氧化铝基板上的化学镀铜层物相和形貌进行观察。采用覆层测厚仪、四探针测试仪对化学铜镀层的膜厚和方阻进行测量。结果 XRD结果表明,不同配比镀液得到的化学镀铜层均具有较好的晶化程度,镀液中甲醛和铜含量较低的镀液可制备出晶粒更为细小的化学镀铜层。甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快,使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高、铜离子含量较低时,沉积速度适中,从而获得了均匀性和致密性较好的镀铜层,同时这种镀层具有良好的导电性。结论采用表面活性化学镀铜工艺,当镀液中甲醛浓度为0.25 mol/L和硫酸铜质量浓度为1.2 g/L时,无需高温热处理,即获得了均匀性和致密性俱佳的铜镀层,可满足覆铜板的使用要求。 相似文献
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化学镀镍内应力的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
用于非金属电镀、电铸、化学镀、化学铸的现行许多化学镀镍工艺,总是在零件尖端部位发生崩裂,在镜面光洁的地方易起泡,这种难题至今未得到很好解决,这大大限制了化学镀镍的应用.针对这种情况,采用正交实验方法开发出一个低温、低内应力化学镀镍工艺,初步探讨了沉积层内应力与各工艺参数之间的关系,以及作为添加剂的糖精在化学沉积层中的作用机理,并对内应力和结合力的关系作了简介.实践证明了该工艺在短时间内能于多种复杂形状或镜面光亮的非金属表面上获得完整的化学镍沉积层. 相似文献
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原位测量法研究AZ31镁合金表面化学镀Ni-P的沉积机理 总被引:1,自引:0,他引:1
设计一种原位方法去测量AZ31镁合金在化学镀Ni-P过程中基体在镀液中的开路电位和体积表面的镀层形貌变化。通过开路电位曲线、扫描电子显微镜和能谱分析研究AZ31镁合金化学镀Ni-P的沉积机理。结果表明:化学镀Ni-P的沉积过程包括镀层的形成过程和镀层的增厚过程,其中镀层的形成过程又包括镍晶核的形核和长大过程、镀层的二维扩展过程和镀层的三维搭接过程。扫描电镜分析证实了Ni-P镀层的球形瘤状物不仅形成于镀层的增厚阶段,同样也形成于Ni-P镀层的初始沉积阶段。不同沉积阶段的沉积速度变化分别与各自的沉积机理对应。 相似文献
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目的解决连续碳纤维在镀覆过程中易出现黑心现象以及无法完全浸泡于镀液中的问题,制备镀层均匀的连续碳纤维镍镀层。方法引入外加电磁搅拌对连续碳纤维进行化学镀镍,研究了施镀时间、镀液温度、镀液pH值以及电磁搅拌转速对连续碳纤维表面微观形貌及镀层沉积速率的影响规律。结果当搅拌转速一定时,随着施镀时间、镀液温度、镀液pH值的不断增加,碳纤维表面镀层逐渐变得均匀完整,且镀层厚度逐渐增大。但当施镀时间超过20 min,镀液温度超过75℃,镀液pH值超过8时,镀层表面沉积了大量形状不一的胞状镍颗粒,形成粗糙的表面形貌。镀层的沉积速率随着镀液温度、镀液pH值的升高而增大。当搅拌转速由200 r/min增加到300 r/min时,镀层的沉积速率随着搅拌转速的增加而不断增大;当搅拌转速由300 r/min增加到400 r/min时,镀层的沉积速率随着搅拌转速的增加而不断减小。结论电磁搅拌辅助连续碳纤维化学镀镍的最佳施镀工艺参数为:施镀时间15~20 min,镀液温度75℃,镀液pH为8,搅拌转速200~250 r/min。采用此工艺参数能获得表面致密、均匀完整的镍镀层。 相似文献
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超声波辅助化学镀Ni-P工艺研究 总被引:1,自引:1,他引:0
目的提高化学镀的效率,改善镀层的性能。方法采用普通化学镀镀液配方,选择超声波功率为90~150 W,频率为20、40 k Hz,研究了不同超声波条件对化学镀Ni-P合金镀层的影响。通过沉积速率、孔隙率、显微硬度、XRD、SEM及EDS等表征方法分析超声波的功率、频率对镀层各项性能的影响。结果超声波辅助化学镀的镀层表面质量得到改善,孔隙率明显降低,沉积速率明显提高。沉积速率随功率和频率的增大而升高,其中超声波频率40 k Hz、功率150 W的条件下镀速最高,为15μm/h,与水浴条件下的8.2μm/h相比提高了83%。镀层的硬度随超声波功率、频率的增大而提高,最高达到585 HV,比水浴条件下的468HV提高了25%。此外,超声波会改变镀层的P含量,提高镀层的结晶性。结论超声波辅助可以提高化学镀的镀速,改善镀层的性能。在超声波频率为40 k Hz、功率为150 W的条件下,镀层综合质量达到最佳,其抗腐蚀性能提高,最具实用性。 相似文献
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在镍磷化学镀的基础上,研究了微米、纳米金刚石化学复合镀工艺。采用正交试验方法,研究化学镀液、金刚石种类与浓度、表面活性剂种类与含量以及热处理温度等因素对镀层显微硬度的影响。结果表明:对镀层硬度影响明显的因素依次为金刚石种类、表面活性剂种类、热处理温度和表面活性剂含量,而镀液种类和金刚石浓度对镀层硬度的影响较小。最佳工艺为:金刚石为纳米金刚石灰粉,添加阴离子表面活性剂,热处理温度为350℃,表面活性剂含量为1∶10,选用化学镀液B,金刚石浓度为6.0g/L。 相似文献
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目的通过研究低碳钢表面碱性化学镀Ni-Zn-P合金镀层的沉积行为及其沉积机理,对化学镀Ni-Zn-P有进一步认识。方法采用碱性化学镀方法,改变施镀时间在低碳钢表面化学镀Ni-Zn-P合金镀层。使用扫描电镜观察合金镀层的表面和断面形貌,用电子能谱仪分析镀层表面和断面成分。结果化学镀Ni-Zn-P合金镀层的形成过程是:固液界面形成原子团→原子团在能量较高的地方择优沉积→原子团累积生长→向周围延伸扩展→覆盖整个机体→形成完整镀层→均匀叠加生长。试样表面成分检测表明,施镀1~3 s内表面出现Ni元素,Ni质量分数在3 min时达到最大值75.93%,此后维持相对稳定;施镀1 min时表面出现P,P质量分数随施镀时间延长而逐渐增加,在30 min时达到最大值12.03%,此后维持相对稳定;施镀5 min时表面出现Zn,随着施镀时间的延长,Zn沉积量变化不大。表面和断面成分分析表明,化学镀Ni-Zn-P合金镀层的沉积过程不是Ni,Zn,P三种元素同时沉积,而是Ni优先沉积,然后Ni和P共沉积,最后Ni,Zn,P三种元素共同沉积。根据能斯特方程算得沉积电位E_(Ni~2+/Ni)=-0.337 V,E_(Zn~2+/Zn)=-0.906 V,两者的沉积电位相差较大,说明该化学镀条件下不能发生合金共沉积。结论推测化学镀Ni-Zn-P合金镀层是催化诱导还原反应沉积机理,即在镍还原诱导下引发的Zn共沉积。 相似文献