退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响

研究了不同退火温度对轧制复合Cu／Mo／Cu电子封装材料性能的影响。结果表明退火温度对复合材科日刁剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响，退火温度为850℃时，Cu／Mo／Cu电子封装材料的综合性能最好。     

药型罩材料的发展

介绍了Mo，Ta，W药型罩材料的制备、材料的力学性能及材料的弹道试验。结果表明，Mo，Ta，W，贫铀合金的侵彻性能均较传统Cu药型罩材料有很大的提高，完全可替代Cu材并满足现代武器发展的要求。同时，还提出了难熔金属药型罩材料的研发方向。     

金属间化合物NiAl-Cr(Mo,Hf)合金的研究

简要介绍了金属间化合物NiAl-Cr(Mo,Hf)合金（JJ－3）的最新研究进展。重点报道了其物理性能、微观组织、高温拉伸性能、蠕变性能和持久性能及高温氧化性能。结果表明：JJ－3合金具有密度低、熔点高、导热率大、组织稳定。1000－1150℃力学性能优异和抗氧化性能良好等优点，适于制造高推比先进航空发动机的涡轮导向叶片。     

高硬度齿面铸态球墨铸铁大齿轮的研制和生产

与铸态Cu－Cr和Cu－Mo合金球铁相,比高Cu－Sn合金球墨铁不仅具有较高的硬度和强度，而且可显著地提高断面均匀性，其石墨化能力强，可避免由于白口倾向大而产生缩孔缩松缺陷。生产的高Cu－Sn球铁大齿轮，铸态性能达到了QT700－2，齿面硬度≥HB240。     

W-Ni-Cu功能梯度材料的制备及性能研究

采用熔盐电沉积与水溶液电沉积工艺制备了W-Ni-Cu复合材料。经800 ℃依次保温60 min、120 min、180 min退火后，可获得梯度层厚度分别为25 μm、35 μm、45 μm的W-Ni-Cu梯度材料，其中Ni起到桥接W和Cu的作用。试样经热冲击和热疲劳试验处理后，表面无突起、裂纹或脱落现象，说明镀层与基体之间具有良好的冶金结合性能。导热性试验表明，在25～800 ℃范围内，纯W板和W-Ni-Cu梯度材料的导热系数随温度升高而降低；相同温度下，纯W板的导热系数比W-Ni-Cu梯度材料的导热系数大，且W-Ni-Cu梯度材料的导热系数随梯度层厚度升高而降低。     

不同含氮量Cr-Mn-Mo奥氏体不锈钢的理化性能

为揭示氮及其含量对Cr-Mn-Mo奥氏体不锈钢物理和化学性能的影响,冶炼了以18Cr14Mn3Mo钢成分为基础的不含氮和含0.42%、0.59%及0.77%N(质量分数)的试验用钢。钢锭锻造后进行了1 100℃×1 h水冷固溶处理。检测了4种钢的平均线膨胀系数、导热系数、比热容、自腐蚀电位和耐晶间腐蚀性能。结果表明:不含氮的钢的平均线膨胀系数远小于含氮钢的,不同含氮量的钢的线膨胀系数无明显变化;钢的导热系数随着含氮量的升高而减小,含氮量(ω(N))与导热系数(λ)的关系式为λ=17.23-6.72ω(N);不含氮的钢的比热容为0.466J/(g·K),含0.42%N钢的为0.479 J/(g·K),含0.77%N钢的为0.446 J/(g·K);不含氮的钢的自腐蚀电位小于含氮钢的,为-0.175 V,不同含氮量的钢的自腐蚀电位差别不大,含0.59%N钢的耐晶间腐蚀性能最佳。     

复合电沉积制备W-Ni-Cu梯度材料的组织及性能

采用熔盐电沉积与水溶液电沉积工艺制备了W-Ni-Cu复合材料。经800℃依次保温60、120、180 min退火后,可获得梯度层厚度分别为25、35、45μm的W-Ni-Cu梯度材料,其中Ni起到桥接W和Cu的作用。试样经热冲击和热疲劳试验处理后,表面无突起、裂纹或脱落现象,说明镀层与基体之间具有良好的冶金结合性能。导热性试验表明,在25~800℃范围内,纯W板和W-Ni-Cu梯度材料的导热系数随温度升高而降低;相同温度下,纯W板的导热系数比W-Ni-Cu梯度材料的导热系数大,且W-Ni-Cu梯度材料的导热系数随梯度层厚度升高而降低。     

CO2冷凝器奥氏体不锈钢管板与紫铜换热管的氩弧焊

奥氏体不锈钢与紫铜的物理性能差异很大，特别是导热系数，线膨胀系数差别更大，通过对其焊接性分析，考虑到设备在实际工作中的具体操作要求，通过焊接性能试验，确定合理的TIG焊工艺参数及操作要领，保证了换热管与管板的焊接质量。     

钨铜复合材料研究现状与展望

钨铜复合材料具有高导电导热性能、低膨胀系数、良好的高温强度和抗电弧烧蚀性能,在电气工程、机械加工及电子信息等领域获得了广泛应用。介绍了钨铜复合材料的传统工艺及制备新技术,综述了其在电器开关、电极、微电子及军工等领域的应用,并对其制备技术和应用开发进行了展望。     

AZ31B镁合金薄板TIG焊接

镁合金具有比重轻、比刚度和比强度高、阻尼减震性好以及易于机械加工等优点 ,在航空航天、汽车、摩托车等领域具有广阔的应用前景。但由于镁合金具有熔点低、线膨胀系数及导热系数高 ,导致镁合金在焊接过程中容易出现氧化燃烧、裂纹以及热影响区过宽等问题 ,难以获得与母材性能相匹配的焊接接头。本文对AZ31B镁合金薄板TIG焊工艺和提高镁合金焊接接头性能的有效途径进行了探索 ,为加快镁合金结构件的广泛应用提供理论基础和技术依据。1　焊接试验1.1　工艺准备本试验采用板厚为 1.6mm的AZ31B镁合金作为焊接材料 ,其化学成分见表 1,对变…     

Cu／FeNi系复合材料的热膨胀性能

在实验的基础上研究了低膨胀高导热Ｃｕ／ＦｅＮｉ粉末冶金复合材料膨胀性能的影响因素。实验表明，随着Ｃｕ含量增加、烧结温度升高、轧制率减小，材料的膨胀系数增加；而ＦｅＮｉ粒度对材料膨胀系数的影响较复杂。这是由ＦｅＮｉ和Ｃｕ之间的相互配比、相互扩散、ＦｅＮｉ合金的特别性质以及ＦｅＮｉ、Ｃｕ在复合材料中的分布状态共同决定的。     

Cu／Mo／Cu爆炸复合界面组织特征

用爆炸复合的方法,试制出了Cu/Mo/Cu板材。用光学显微镜和扫描电镜研究了其界面组织特征;并利用显微硬度考察了界面附近硬度及界面附近的形变特点。结果表明：Cu/Mo/Cu复合材具有波形结合面和平直结合面;波形界面存在熔区,其熔区的显微硬度高于Cu基体而低于Mo基体。     

高导热金刚石/铜复合材料的导热研究进展

金刚石/铜复合材料具有密度低、热导率高及热膨胀系数可调等优点,且与新一代芯片具有良好的热匹配性能,因此其在高热流密度电子封装领域具有非常广泛的应用前景。然而由于金刚石与铜界面润湿性差,界面热阻高,导致材料热导率比铜还低,限制了其应用。为了改善其界面润湿性,国内外通过在金刚石表面金属化或对铜基体预合金化等手段来修饰复合材料界面,以提高金刚石/铜复合材料的热导率。本文综述了表面改性、导热模型相关的界面理论以及有限元模拟的研究进展,讨论了制备工艺、导热模型和未来发展的关键方向,总结了金刚石添加量、颗粒尺寸等制备参数对其微观组织结构和导热性能的影响规律。     

热喷涂 Mo 及 Mo 基复合涂层研究进展

热喷涂Mo及Mo基复合涂层因熔点高、硬度高、耐磨损、耐腐蚀及高温性能稳定等诸多特点,而广泛应用于机械零件生产及表面修复。随着以资源有效利用和机械产品再制造为一体的可持续发展战略不断推进,此类涂层将拥有更为广阔的应用前景。首先介绍了国内外在热喷涂Mo及Mo基复合涂层方面的研究发展和应用现状;随后依据热喷涂技术的发展历程,分别总结论述了不同热喷涂技术,即火焰喷涂(普通火焰喷涂、高速火焰喷涂)、等离子喷涂(普通等离子喷涂、超音速等离子喷涂、微束等离子喷涂、低压等离子喷涂)及电热爆炸喷涂中,Mo及Mo基复合涂层的制备工艺、涂层性能特点及存在的问题;接着指出了热喷涂Mo及Mo基复合涂层在新概念武器、航空航天等高科技领域的应用前景。最后,就进一步拓展Mo及Mo基复合涂层在贫油减摩、高温高速耐磨、高温耐腐蚀及氧化等复杂环境下的应用范围,结合热喷涂技术的研究热点及发展方向,指出了未来热喷涂Mo及Mo基复合涂层在材料组分设计和工艺优化研究中应重点关注的方面。     

活化元素Co对Mo-Cu合金性能的影响

采用机械活化法制粉,制备了活化元素Co含量不同的Mo-Cu合金.通过对密度、硬度、电导率、热导率、热膨胀系数的测试及组织的观察,研究了Co元素对Mo-Cu合金致密化工艺及其组织性能的影响.结果表明,Co与Mo形成了中间相Co7Mo6,这有利于烧结致密化温度的降低,当1 250℃烧结1 h后合金相对密度达97.71%;随着Co含量的添加,Mo-Cu合金的硬度值增加,电导率、热导率下降较为明显,而热膨胀系数变化幅度不大,与Al2O3陶瓷基片热膨胀系数比较接近;其显微组织呈细小均匀的网络结构.     

Mo粉化学沉积Cu对Mo-30Cu合金组织性能的影响

为改善Mo-Cu合金组织结构和性能,采用分子自组装方法在Mo粉表面沉积一定量的纳米Cu,然后和一定比例的Cu粉混合,经液相烧结后制备出Mo-30Cu合金。通过与传统粉末冶金方法制备的Mo-Cu的组织性能进行了比较,对该合金的致密度、热导率和热膨胀系数等性能进行研究。结果表明,在Mo粉表面沉积的纳米级的Cu能显著提高Mo-30Cu合金的物理性能,改善组织结构,降低致密化烧结温度。     

活化烧结制备W-Cu复合材料及其性能

研究添加元素Ni对W-Cu复合材料组织和性能的影响。利用预混粉、机械球磨和活化液相烧结法制备不同Ni含量W-Cu复合材料,采用电子扫描显微镜、X射线衍射仪、激光导热仪等对复合材料的显微组织、物相、热导率、热膨胀系数和硬度进行检测与分析。结果表明:当W-Cu复合材料中不添加Ni元素时,W颗粒团聚形成闭合孔隙,液相Cu无法有效填充孔隙,导致W-Cu组织分布不均匀。随着Ni含量逐渐增加,钨颗粒尺寸不断增大,Cu相将W颗粒包覆;当Ni含量增至5%时,Cu相分布呈网状结构,复合材料组织的均匀分布。在性能方面,随着Ni元素含量的增加,W-Cu复合材料的致密度从83.91%提高到95.59%,硬度由229HV提升至304HV,各温度下热导率和热膨胀系数均有所下降。     

低膨胀钨酸锆（ZrW2O8）复合材料的研究现状

在宽温度范围内ZrW2O8都能保持较大各向同性的负膨胀系数，因而得到了广泛关注。本文介绍了ZrW2O8的基本性质、负膨胀机理和制备方法，重点介绍了近期复合材料的研究现状，ZrW2O8与Cu、Al、ZrO2及水泥复合得到低膨胀或近零膨胀材料。热错配应力及微结构对ZrW2O8复合材料性能的影响尚不明确，仍需实验及理论上的深入研究。     

金刚石/铜电子封装复合材料的研究状况及展望

随着电子信息技术的迅速发展,电子仪器向小型化、便携化、多功能化方向发展,传统的电子封装材料已经不能满足现代集成电路电子封装的要求。金刚石/铜复合材料作为新型电子封装材料,具有高的热导率、可控的热膨胀系数、较低的密度等特点,近年来成为研究的热点。本文概述了金刚石/铜复合材料的制备工艺及优良性能,并对其未来应用进行了展望。     

金刚石粒径及含量对超音速激光沉积金刚石/Cu复合涂层微观结构及性能的影响

目的研究不同金刚石粒径及含量对超音速激光沉积金刚石/Cu复合涂层微观结构及性能的影响。方法利用超音速激光沉积技术制备金刚石/Cu复合涂层。采用扫描电镜和摩擦磨损测试对涂层的显微组织结构和磨损性能进行了分析,用激光闪烁法测量复合涂层的热导率。结果金刚石均匀分布在复合涂层中,原始粉末中金刚石体积分数从30%增加到50%时,复合涂层中金刚石颗粒的面积占比仅从14.01%升至16.79%,远低于金刚石颗粒在原始粉末中的含量。400目金刚石/Cu复合涂层的平均热导率为296 W/(m·K),摩擦系数为0.551;800目金刚石/Cu复合涂层的平均热导率为238 W/(m·K),摩擦系数为0.545。结论原始粉末中金刚石配比的增加并未对复合涂层中金刚石含量的提升有显著作用。金刚石/Cu复合涂层的热导率随着增强相颗粒含量的增加而降低,随着增强相颗粒粒径的增大而提高。不同粒径金刚石颗粒的添加能显著降低Cu涂层的摩擦系数,且小粒径金刚石颗粒的添加使复合涂层的摩擦系数更低和更稳定,从而使其具有更小的磨损量和磨痕宽度,表现出较优的耐磨损性能。