钌粉在不同温度下双向真空热压后的显微结构和晶体学演变（英文）

在温度为1050℃至1450℃、时间为2 h的条件下对钌粉进行了双向真空热压烧结。采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对烧结样品进行了分析。在1250℃烧结时,真空热压样品的相对密度达到理论密度的99.7%;当温度进一步升高,密度出现下降。在不同的烧结温度可以看到不同的晶粒和孔洞形貌。XRD数据表明在烧结过程中获得了(002)择优取向。随着烧结温度的增加残余应力有所减小。     

真空热压SiC_p/2024Al复合材料力学性能与显微结构

采用真空热压法制备了体积分数为30%的Si Cp/2024Al复合材料,研究了该复合材料的显微组织结构及力学性能。结果表明,复合材料组织致密,颗粒与基体界面结合状况较好,Si C颗粒在铝基体中基本上分布均匀。经490℃、2 h固溶处理和170℃、8 h人工时效后,Si Cp/2024Al复合材料的抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为409 MPa、325 MPa和4.9%,基体中存在大量的纳米析出相为S'(Al2Cu Mg)。随Si C颗粒加入,复合材料力学性能提高,其断裂方式为基体开裂和界面处撕裂。     

真空热压铝和铜的固态连接(英文)

在温度623~923K下采用真空热压扩散连接铝和铜,具体工艺为在预置温度下,变形率为0.2mm/min时热压缩10min,再在炉冷过程中,以0.2mm/min成型10min。通过界面分析可以看出,合适的扩散连接温度为823K,在扩散过程中产生了3种主要的金属间化合物层,分别为Al2Cu、AlCu+Al3Cu4和Al4Cu9。3种化合物层的局部硬度分别为(4.97±0.05)、(6.33±0.00)、(6.06±0.18)GPa。     

真空热压烧结制备SiCp/Al-30Si复合材料的组织及强化机理

以低膨胀的SiC颗粒为增强体,Al-30Si合金粉为基体材料,对SiCp进行1100℃保温3h+水洗预处理,通过球磨混料,利用真空热压法制备25 SiCp/Al-30Si复合材料,测定了试验材料的力学性能.利用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对试验材料的微观组织形态进行了观察,采用XRD技术对其物相进行了表征,分析了SiCp预处理对试验材料组织及性能的影响.结果表明,热压法制备的复合材料增强颗粒与基体结合良好,界面清晰,无界面反应发生,SiCp经过预处理后复合材料的力学性能得到了提高.并探讨了复合材料的强化机理.     

烧结温度对真空热压烧结法制备Cr40-Si60合金的微观结构、电学特性及力学性能的影响

利用真空热压烧结法制备Cr40-Si60合金,以XRD、排水法、金相显微镜、硬度计、万能试验机以及SEM等方式探讨了烧结温度对其微观结构、电学特性及力学性能的影响.结果 表明:热压烧结温度为1250℃时所得合金样品具有最大的烧结密度与电导率,分别约为4.08 g/cm3与1.23×104 S/m;但综合电学特性与力学性...     

二氧化钌厚膜电阻涂层电阻温度特性

以二氧化钌为导电相的厚膜电阻涂层具有电阻稳定性好和电阻温度系数低等优点,被广泛应用于厚膜集成电路.本研究分别以连续铝硅酸盐纤维增强二氧化硅(ASf/SiO2)复合材料和氧化铝陶瓷为基材,采用丝网印刷工艺在2种基材表面印制了二氧化钌电阻涂层,并通过数字图像相关法、有限元分析法和XRD应力测定法系统研究了 25～700℃范...     

热压烧结温度对铝基复合材料显微结构和性能的影响

采用热压烧结和热挤压工艺成功制备出SiC颗粒增强铝基复合材料,探究了烧结温度和热挤压工艺对复合材料显微结构、抗拉强度以及断裂方式的影响。结果表明,随着烧结温度增加,铝基复合材料密度和抗拉强度逐渐增大。热挤压工艺可以极大地提高铝基复合材料的致密性和力学性能,烧结温度为600℃时挤压态铝基复合材料密度为2.85 g/cm3,抗拉强度为223.7 MPa。     

真空热压烧结工艺及设备在超硬材料制品生产中的应用

通过对比实验,显示了真空热庄烧结工艺的优越性,同时对YZL-1型真空中频热压连续烧结设备的工作原理和基本结构进行了概述,得出了如下结论：真空烧结可使产品无氧化、无孔隙,从而提高烧结制品胎体的机械强度和冲击韧性以及对金刚石的包镶强度;真空烧结可极大地提高石墨模具的使用寿命,减少成本;真空烧结可以极大的减少烧结过程的能量消耗,节能是其特点之一。真空热压烧结工艺及设备是生产高品质人造金刚石制品的强有力手段。     

Ga、K双掺杂P型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3材料的制备及热电性能

采用真空熔炼和热压方法制备了Ga和K双掺杂Bi0.5Sb1.5Te3热电材料。XRD结果表明,Ga0.02Bi0.5Sb1.48-x Kx Te3块体材料的XRD图谱与Bi0.5Sb1.5Te3的XRD图谱对应一致,但双掺杂样品的衍射峰略微向左偏移。热压块体材料中存在明显的(00l)晶面择优取向。SEM形貌表明材料组织致密且有层状结构特征。Ga和K双掺杂可使Bi0.5Sb1.5Te3在室温附近的Seebeck系数有一定的提高,而双掺杂样品的电导率均得到了不同程度的提高,其中Ga0.02Bi0.5Sb1.42K0.06Te3样品的电导率得到较明显的改善。在300~500 K测量温度范围内,所有双掺杂样品的热导率高于Bi0.5Sb1.5Te3的热导率,在300 K附近双掺杂样品的ZT值得到提高,其中Ga0.02Bi0.5Sb1.42K0.06Te3样品在300 K时ZT值达到1.5。     

机械活化热压制备CuCr50触头材料的组织与性能

采用机械合金化（MA）活化CuCr50粉末,然后对MA粉进行真空热压制备出CuCr50触头材料。结果表明,CuCr50MA粉为亚稳态过饱和固溶体,这种过饱和固溶体在随后的热压过程中发生脱溶现象。随脱溶程度的不同,CuCr50块体材料的组织与性能也发生相应的变化。由于MA活化作用,使得CuCr50MA粉在较低的温度保压较短的时间内便获得了致密度高的块体材料,并且第二相cr分布均匀,尺寸细小,其综合性能优于其它工艺方法获得的CuCr50触头材料。     

石墨烯对Gr/CuCr10复合材料显微组织和性能的影响

采用热压烧结工艺制备石墨烯含量分别为0.1％、0.3％、0.5％和0.7％(质量分数)的Gr/CuCr10合金.与CuCr10合金相比,石墨烯添加量为0.3％(质量分数)的CuCr10复合材料相对密度保持不变,而电导率从62.2％(IACS)增加到69.5％(IACS).导电率增加的主要原因是石墨烯的加入导致Cr相尺寸...     

热等静压对单晶高温合金组织和持久性能的影响

在高温度梯度真空定向凝固炉中,采用螺旋选晶法制备了单晶高温合金,再在1180℃/150 MPa条件下对其进行热等静压,然后进行标准热处理,研究了热等静压对单晶高温合金组织和不同条件下持久性能的影响。结果表明,合金热等静压后,铸态组织的共晶含量基本保持不变,γ′相尺寸增加,立方化程度增加,γ基体通道变宽。热处理组织的γ′相尺寸稍有减小,立方化程度增加。在760℃/800 MPa和980℃/250 MPa条件下,合金的持久寿命增加;而在1100℃/140 MPa条件下,粒状碳化物的析出导致持久寿命没有提高,与未热等静压的合金持平。     

铜-钨/不锈钢热等静压焊接界面组织的研究

用扫描电子显微镜和能谱仪对钨和铜以及不锈钢的热等静压焊接试样的焊接界面进行了分析研究。对不同工艺条件下不同材料的焊接界面进行了对比分析。结果发现,钨和铜合金的结合主要是物理结合,它是靠高温高压下,材料表面微观的凹凸不平而产生的犬齿中结合在一起的,扩散结合只占很少的部分,铜和不锈钢的焊接界面由于添加了镍的中间层,因而有较好的扩散。     

Sliding wear evaluation of hot isostatically pressed thermal spray ceramet coatings

The principal aim of this study was to compare the sliding wear performance of as-sprayed and Hot Isostatically Pressed (HIPed) thermal spray cermet (WC-12Co) coatings. Results indicate that HIPing technique can be successfully applied to post-treat thermal spray cermet coatings for improved sliding wear performance, not only in terms of coating wear, but also in terms of the total volume loss for test couples. WC-12Co coatings sprayed by a HVOF system were deposited on SUJ-2 bearing steel substrate and then encapsulated and HIPed at 850 °C for one hour. A high frequency reciprocating ball on plate rig was used to measure the sliding wear resistance of these coatings in dry conditions under steel and ceramic contact configurations at two different loads. Results are discussed in terms of coating microstructure, microhardness, fracture toughness and residual stress evaluations. Microstructural investigations indicate fundamental changes in grain morphology, whereas x-ray diffraction revealed beneficial transformations in phase composition of these coatings during the HIPing post treatment. The effects of these microstructural changes on the physical properties and wear resistance are discussed.     

二次热等静压对TC4合金组织的影响

研究了二次热等静压(HIP)工艺对不同起始组织HIP态TC4合金显微组织的影响.结果表明,二次HIP主要通过扩散进行组织的致密化,致密化过程中形成等轴块状α相填充孔洞,同时原始致密组织中片状α相层片间距增大.与首次HIP相比,二次HIP的致密化过程相对较慢,孔隙尺寸较大体积分数高的初始组织,经二次HIP后会形成不均匀组织,为了获得细小均匀的致密组织,应尽量在首次HIP时完成致密化.     

Ga、K双掺杂对N型Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3)材料热电性能的影响

采用真空熔炼及热压方法制备了Ga和K双掺杂N型Bi2Te2.7Se0.3热电材料。XRD分析结果表明,Ga和K已经完全固溶到Bi2Te2.7Se0.3晶体结构中,形成了单相固溶体合金。SEM分析表明,材料组织致密且有层状结构特征。通过Ga和K部分替代Bi,在300~500 K的大部分温度范围内,Ga和K双掺杂对提高Bi2Te2.7Se0.3的Seebeck系数产生了积极的作用,同时双掺杂样品的电导率也得到明显的提高。Ga和K双掺杂样品的热导率都大于未掺杂的Bi2Te2.7Se0.3,Ga0.02Bi1.94K0.04Te2.7Se0.3合金在500 K获得ZT最大值为1.05。     

热等静压对钛不锈钢焊接接头组织性能的影响

TA2/316L爆炸焊接试样在压力150 MPa,温度850 ℃条件下热等静压处理2 h,分别对爆炸态和热等静压态焊接接头进行了抗剪强度测试,重点对比研究了热等静压处理对焊接接头组织形貌、化学成分分布及脆性相的影响.热等静压处理后,原爆炸态接头附近的缺陷被治愈,Ti,Cr,Fe,Ni等元素的相互扩散距离明显增加,但接头中生成的脆性相也增加.结果表明,爆炸态的剪切试样断裂于TA2侧,热等静压态断裂于金属间化合物相.