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相似文献
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1.
铜粉作为粉末冶金制造的重要原料,主要应用在金刚石工具、粉末冶金零件、碳刷及其他领域.其制备方法较多:主要有电解法、水和气雾化法、化学法、热处理法、氧化还原法等,其中以电解铜粉纯度高,颗粒呈树状,比表面积大,成形性能优异,占据国内铜粉的主导地位.本文对来源于某化肥厂的废旧高锌杂铜(又名铜触媒)进行了生产铜粉的试验,将其中的有价元素铜、锌分别以铜粉和七水硫酸锌的形式回收.  相似文献   

2.
为研制更高热导率的产品,采用粉末冶金法将金刚石与高纯度铜粉热压在一起,制备新型金刚石/铜复合材料。通过正交分析法,研究了金刚石/铜复合材料热导率的影响因素。结果表明:用粉末冶金法制备的金刚石/铜复合材料,其热导率最高为245.89 W/(m·K)。对金刚石/铜复合材料热导率影响最大的因素是金刚石与铜粉的体积比,并且随着体积比的增大,金刚石/铜复合材料热导率逐渐下降。金刚石/铜复合材料的致密度以及界面结合程度是影响金刚石/铜复合材料热导率大小的重要因素,致密度高、界面结合好的复合材料热导率高,反之则低。  相似文献   

3.
粉末冶金高铝锌基合金的制备与性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用传统粉末冶金工艺,即以纯金属粉末为原料、在空气气氛中液相烧结的方法制备了高铝锌基合金.实验结果表明,烧结体发生体积膨胀,相对致密度减小;较佳烧结工艺为温度425~430 ℃,烧结时间4~5 h,用该工艺制备的粉末冶金高铝锌基合金具有良好的耐磨性;粉末冶金锌铝合金的组织是由富铝相(或纯铝相)和富锌相组成,还出现较多的片层状两相相间的共析组织,这与铸造ZA27合金的显微组织有明显的区别.  相似文献   

4.
采用化学还原法制备超细铜粉,通过条件试验研究了铜盐种类(硫酸铜、硝酸铜、乙酸铜、氯化铜)和表面活性剂SDS(全称"十二烷基硫酸钠")对制备超细铜粉的影响。利用X射线衍射仪、扫描电镜、激光粒度分布仪及数字欧姆表,对超细铜粉的物相、形貌、粒径分布和导电性进行分析。结果表明:添加SDS后,铜粉表面变光滑,粒径分布变窄,松装密度变大,导电性变好。铜盐种类不同,其对铜粉表面、粒径分布、松装密度及导电性等性能影响也不同,其中以硫酸铜为原料制备的铜粉性能最佳,其次是硝酸铜、乙酸铜,性能最差的是氯化铜原料。铜粉性能的差异与反应体系中SDS的作用机理以及铜盐中阴离子半径和浓度有关。  相似文献   

5.
为提高铁基粉末冶金制品的密度,试验采用高能球磨机在铁基粉末中添加少量不同含量的纳米铜粉体均匀混合,在相同压力750 MPa下压制块状试样,在920℃,保护性气氛下进行烧结,烧结时间6 h.对不同纳米铜含量烧结后的试样进行了密度、显微组织、硬度、TEM、XRD测试.结果表明:随纳米铜含量的提高,材料的密度明显提高.没有添加纳米铜试样烧结后的密度为6.6 g/cm3;添加3%纳米铜的试样烧结后的密度为7.3 g/cm3,显微组织中空隙率显著减少,同时提高了制品硬度.原因是纳米铜粉体在铁基颗粒界面上的作用,提高了材料的致密性.  相似文献   

6.
粉末冶金法制备Cu/Al2O3复合材料及其性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
以纳米Al2O3为增强相,用粉末冶金法制备了铜基复合材料.研究了表面活性剂、Al2O3的比例、混粉方式对复合材料硬度、耐磨性和电导率的影响.结果表明,先用表面活性剂将纳米Al2O3制成单分散悬浮液再与铜粉湿磨混合,可有效改善弥散相的分布,其中Al2O3量以2%为最佳.最佳工艺制得的Cu基复合材料电导率为81%IACS,硬度达到98 HV0.1,相对纯铜而言,平均磨损体积下降46%,呈现出良好的高导高耐磨性.  相似文献   

7.
采用化学置换法制备了系列铜银双金属粉,在制备过程中添加离子掩蔽剂,有效消除了铜氨络合离子在铜粉表面的吸附,实现银在铜粉表面的连续包覆。分析了掩蔽原理及其主要影响因素,并用透射电子显微镜,热重分析仪,X射线衍射仪对铜银双金属粉进行了表征。结果表明:在添加了离子掩蔽剂后制备铜银双金属粉末为连续包覆型结构,分散性好,有效改善了铜粉的抗氧化性能。  相似文献   

8.
赵训茶 《铸造技术》2015,(3):617-618
在传统铁基粉末冶金配方中添加质量分数为1%的纳米铜粉,研究纳米铜粉的加入对试样烧结温度和力学性能的影响。结果表明,添加1%粒度为13 nm的铜粉,可以将粉末冶金件的烧结温度降低到930℃。  相似文献   

9.
超细粉体获得产业化生产和工业应用的重要前提是必须有适当的方法对所得粉体进行分级.用自制U型管液压装置,对化学还原法制备的铜超细粉体进行了分级研究.用透射电子显微镜(TEM)、粒度仪对分离前后的超细铜粉进行表征.结果表明,液压法能将微米级和纳米级的铜粉完全分开,大部分纳米级铜粉能够得到较好的相互分离.  相似文献   

10.
微米级镀银铜粉的镀层结构及热稳定性   总被引:3,自引:0,他引:3  
袁颖  宋佩维  赵康 《表面技术》2007,36(1):11-13
为了提高铜粉的热稳定性,采用滴入化学镀法在铜粉末表面包覆一层金属银,用SEM、X射线衍射(XRD)、粒度分布和热重分析表征了不同包覆厚度的镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及抗氧化性.结果表明:铜粉表面镀层结构与银离子形核长大机制和银含量有关;镀银铜粉的热稳定与表面镀层结构有关;完全包覆结构的镀银铜粉具有较好的热稳定性,抗氧化温度可以达到800℃以上.  相似文献   

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