连续电流场对共晶铝合金凝固过冷度的影响

研究了直流电流场和交流电流场对Al-Si、Al-Cu共晶合金凝固过冷度的影响.结果表明:直流电流场和交流电流场都使合金凝固过冷度经历了一次先增大后减小的过程.当直流密度达到16.98 mA/mm2时,过冷度达到最大值;交流密度达到33.97mA/mm2时,过冷度达到最大值.分析表明;Al-Si、Al-Cu共晶合金凝固过冷度的变化是电传输效应和Jouler热效应综合作用的结果.     

变质和热处理对A354缸盖组织和性能的影响

对不同锶含量的A354合金缸盖热处理冷却曲线、硬度、力学性能及组织检测。结果表明,锶变质增大了合金熔体过冷度,促进了共晶硅片状向蠕虫状转变,并有利于铝枝晶的细化;固溶促进共晶硅片状向粒状转变。A354铸造合金缸盖变质最佳锶量为0.14%~0.18%,锶含量过高铝合金力学性能降低。     

稳定电场对铝合金凝固组织的微观影响

以Al-9Si合金为研究对象,在熔体、凝固以及熔体+凝固3个阶段施加不同电流密度的稳定电场,分析了电场对合金初生α-Al尺寸及形态的影响,并讨论了其深层机理。研究表明,将稳定电场施加到合金凝固的不同阶段,能够达到细化晶粒、改善性能的效果。     

稳定电场对铝合金凝固组织的微观影响

以Al-9Si合金为研究对象,在熔体、凝固以及熔体+凝固3个阶段施加不同电流密度的稳定电场,分析了电场对合金初生α-Al尺寸及形态的影响,并讨论了其深层机理。研究表明,将稳定电场施加到合金凝固的不同阶段,能够达到细化晶粒、改善性能的效果。     

电流密度对7075铝合金微弧氧化膜层组织与性能的影响

在硅酸盐电解液体系中对7075铝合金表面采用微弧氧化(MAO)法制备陶瓷膜层,并借助扫描电镜、三维立体显微镜、X射线衍射仪、显微硬度计、涂层附着力划痕仪和摩擦磨损实验机等对微弧氧化膜层的形貌及性能进行研究.结果表明:电流密度对微弧氧化膜层的组织与性能有较大影响.α-A12O3是微弧氧化膜层的主要组成相,微弧氧化膜层具有...     

电流对金属熔体过冷度的影响

用电脉冲和直流电对低熔点伍德合金进行了过冷度的研究,结果表明,脉冲电流会减小伍德合金的过冷度,而直流电大小对过冷度有两面影响:较低电流增加过冷度;较高电流减少过冷度。各种理论和试验结论可能与所用材料有关,且使用的电流参数有一定的适用范围。     

Al-Ti-C细化剂对2219铝合金形核及过冷度的影响

在2219铝合金凝固阶段添加不同质量分数的Al-Ti-C细化剂,利用光学显微镜（OM）、差示量热法（DSC）等研究了铸锭的凝固组织,并从合金的微观组织及过冷度演变规律展开研究,探讨Al-Ti-C细化剂对2219合金铸锭组织的细化机理。结果表明,Al-Ti-C细化剂的添加能促使晶粒细化,且细化剂含量为0.5%时具有最佳的细化效果;铝熔体过冷度随着晶粒细化剂含量的增加而呈递减趋势,当Al-Ti-C含量大于0.5%时,过冷度不再显著降低;Al-Ti-C熔化后分解出的TiC粒子可作为异质形核核心,凝固阶段TiC粒子的团聚导致形核基底颗粒增大,使得润湿角与临界形核能下降,减小了熔体形核时所需过冷度。     

脉冲磁场处理对7075铝合金性能及组织的影响

采用脉冲磁场对7075铝合金进行了磁处理,并使用室温拉伸、SEM、TEM和XRD等测试手段对比研究了7075铝合金脉冲磁场处理前后的力学性能及显微组织。研究发现,峰值强度为2 T和3 T的脉冲磁场会增大合金的微观应变,促进晶粒择优取向由(200)晶面转变为(111)晶面,但脉冲磁场对合金的拉伸性能无明显影响;峰值强度为1 T的脉冲磁场能够显著促进合金内部小尺寸第二相的回溶,减弱晶界沉淀相的连续性,增加晶界无沉淀析出带的宽度,可在不降低7075铝合金材料强度的情况下提高该材料的塑性。     

焊接电流对2A12铝合金接头组织及性能的影响

通过组织观察、拉伸试验和硬度试验,研究了焊接电流对2A12铝合金焊接接头显微组织及力学性能的影响。结果表明,随焊接电流的增加,焊缝显微组织均为α-Al固溶体加S析出相,且焊接接头抗拉强度先增大后减小,焊缝区硬度最低,接头断裂均发生在焊缝区。焊接电流为45 A时,焊接接头性能最好。     

Phase selection and microstructure formation in undercooled Co–61.8 at.% Si melts under various containerless processing conditions

The hypoeutectic composition Co–61.8 at.% Si was undercooled and solidified using electromagnetic levitation, electromagnetic levitation under a static magnetic field, electrostatic levitation and glass-fluxing. The samples generally showed two thermal events, either separated or continuous depending on undercooling. In situ monitoring of the two thermal events with a high-speed camera revealed a sudden decrease of dendritic growth velocities of primary phases at a critical undercooling of 88 K. Scanning electron microscopy studies of the solidified samples showed that the CoSi compound and the CoSi₂ compound nucleate as the primary phase for low and high undercoolings, respectively. The microstructure of the samples depends not only on undercooling, but also on the onset temperature or delay time of the second thermal event. Melt convection has no effect on the primary phase selection in undercooled melts, but it has a significant effect on the delay time and therefore on microstructure formation of the samples for high undercoolings.     

铝带铸轧凝固过程中的枝晶生长模拟

采用元胞自动机方法（Cellular Automation Method）模拟铝带铸轧过程中晶粒的生长,模拟过程中用简化的二元合金模拟了过冷熔体中枝晶的生长,且过冷熔体中枝晶的生长模型采用LGK模型。在枝晶生长的基础上模拟了铝带在铸轧过程中冷却及铸轧速度引发的过冷度对晶粒生长的影响。结果表明,在形核率一定的情况下,过冷度越大,晶粒越大。     

气雾化镍基高温合金粉体的过冷度和显微组织特征

雾化技术是一种获得微细球形合金粉体的有效方法,其中雾化过程中的过冷度是影响粉体性能的重要因素。本文借助DSC等实验手段,研究了粉体尺寸和冷却速度对粉体过冷度和显微组织的影响,以及粉体尺寸,冷却速度和过冷度直间的关系。结果表明,粉体尺寸和冷却速度越小,粉体冷却时的过冷度越大。同时,较大的过冷度会显著降低粉体中树枝晶的臂间距。另外,粉体尺寸越小,粉体中的胞状晶的比例越高,晶粒的尺寸也显著减小。     

极薄带钢高速清洗工艺技术及关键设备

针对近期对电镀锡产品需求旺盛、很多企业开始或即将准备新建电镀锡生产线的背景,开发了极薄带钢常规电流密度高速清洗工艺技术及关键设备,提高了冷硬卷产品质量。该工艺技术采用碱喷洗+碱刷洗+电解清洗+水刷洗+水漂洗的组合式,建设成本低。实践证明:机组高速运行稳定可靠,带钢表面质量良好。     

电解Al-Si合金自变质显微组织及力学性能

电解Al-Si合金是一种符合我国矿产资源特点,能耗少、能减轻环境污染的轻质金属。电解Al-Si合金具有自变质的特性,Si相、Fe相及Ti相细小弯曲,共晶合金也具有相当数量的初生Al枝晶。合金组织对冷却速度不敏感,具有遗传性,合金具有良好的韧性和塑性。电解Al-Si合金熔体为均质熔体,凝固时出现大的过冷度是形成变质组织的原因。     

超声诱致的温度波动对铝合金熔体过冷形核的影响

在7085铝合金凝固过程中施加超声,测量超声作用引起熔体温度的变化,发现施加超声后熔体产生小幅温度波动,研究了该温度波动对铝合金熔体过冷形核的影响。结果表明,超声作用产生的空化泡在增大过程中吸收热量,使得周围熔体温度下降,而空化泡崩溃时释放热量,提高周围熔体温度;试验中超声空化引起的温度升高与降低在熔体局部温度波动值为2～6℃;局部温度波动使熔体形核起始温度从638.4℃提高至644.5℃;熔体过冷形核时,温度的向下波动能增大熔体局部过冷度,使局部熔体最大形核密度由47.1mm-3提高至92.6mm-3;在枝晶生长过程中,温度波动使颈缩的枝晶二次臂更容易熔断,在熔体中增加新的晶核。     

Recrystallization developed in the largely undercooled Ni54.6Pd45.4 alloy

The structure evolution driven by recrystallization in the bulk undercooled Ni_54.6Pd_45.4 alloy was investigated by quenching the sample at different cooling stages. It is found that recrystallization of the solid beyond the critical undercooling for grain refinement starts at the end of rapid solidification, and develops during the slow solidification and the subsequent cooling process. At the initial stage of recrystallization, nuclei successively form in the sample, leading to a decrease in grain size. At the later stage, annexation of grains dominates the recrystallization, due to which the grain size increases. As undercooling prior to solidification increases, the deformation degree in the rapidly solidified dendrite net rises, and the recalescence temperature as well as the duration at high temperature decreases. Consequently, the grain size of the recrystallization structure decreases.