合金元素锡和磷对低银钎料钎焊性能的影响

针对Sn和P对低银钎料的钎焊性能的影响进行了研究,发现Sn和P的添加使低银钎料的熔点降低,Sn的添加同时使低银钎料的钎焊性能变好。     

一种提高铜磷钎料导电性能的方法

针对电器行业应用铜磷钎料，导致接头电性能大幅度下降的问题，研制，开发了一种含导电单金属粉末的新型钎料，其电阻系数不利铜磷钎料的十分之一，并且机械性能也有所提高。     

高强度锡基钎料的研究

研制了熔点在２００℃左右的高强度锡基软钎料ＨＬＳｎ９２ＳｂＣｕＡｇ在配合常规软钎剂钎焊铜及其合金，钢主不锈钢时，润滑性及填缝性能良好，强度可达１００ＭＰＡ以上。对比试验表明，新研制的软钎料与国外同类产品性能相当。     

Ni元素对铜磷非晶钎料性能的影响

利用单铜辊甩带法制备了成分(质量分数,%)为(Cu PSn)92Cu8-xNix(x=4、5、6、7、8)的系列合金带材。采用X射线衍射仪及差示扫描量热仪研究了Ni元素对铜磷钎料的非晶形成能力及熔化温度的影响;采用铺展实验法研究了含Ni元素的铜磷钎料在紫铜板上的润湿性能。结果表明,当Ni的含量为8%时的非晶形成能力最强。当Ni含量从4%增加到8%时,钎料的液相线温度从634℃下降到617℃,而固相线的温度只有略微上升。随着钎料中Ni含量的增加,钎料在紫铜板上的铺展面积逐渐增加,当Ni含量为7%时铺展面积达到最大值167 mm2,继续增加到8%时铺展面积有略微的减少。     

基于紫铜/黄铜钎焊的新型无银铜磷锡复合钎料

BCu89PAg是钎焊紫铜/黄铜、紫铜/紫铜常用铜磷钎料,其银含量为4.8%～5.2%,成本相对较高.为克服不足,文中设计开发了一种新型药皮铜磷锡复合钎料,此种钎料无须再单独添加钎剂即能实现紫铜/黄铜间的焊接,减少焊接工序,节约生产成本. 失重腐蚀和电化学腐蚀结果均表明,BCu91PSn与BCu89PAg耐腐蚀性能相近;采用金相显微镜和扫描电子显微镜对钎缝组织进行观察,发现新型BCu91PSn焊条焊后钎缝组织致密,焊料和基体中的元素相互扩散,形成了良好的过渡层.     

锡锌钎料的腐蚀行为

在传统的SnZn共晶钎料中加入微量稀土元素获得含稀土的SnZnRE钎料．采用失重法、扫描电镜腐蚀形貌观察及电化学分析技术对钎料在不同环境下的腐蚀行为进行分析，研究SnZn系钎料的抗腐蚀性能，并与SnPb钎料进行了比较．     

Sn元素对铜磷钎料性能的影响

一般认为,采用Cu-P基钎料钎焊铜/304不锈钢时,易在钎料与不锈钢之间的界面上生成脆性化合物层,使得接头强度极低.为了解决该问题,尝试在Cu-P-Ni钎料中添加sn元素,并研究Sn对钎料熔化温度、铺展性、接头剪切强度及焊缝组织的影响.结果表明,Sn元素的加入,可以降低其熔化温度,改善其铺展性能,并可将接头的剪切强度提高到120MPa以上.该钎料成本低,熔化温度低,钎焊强度高,适用于铜/304不锈钢钎焊.     

两种铜磷钎料的紫铜真空钎焊研究

为比较两种钎料对紫铜的焊接性,分别分析了HL204和BCuP-5这两种铜磷钎料的熔化性能、熔化后的相组成、焊缝组织以及焊缝中元素的扩散.实验结果表明.两种钎料都可以形成性能优良的焊缝:BCuP-5的熔化区间较窄;两种钎料形成的焊缝组织都主要是亚共晶组织,初生相为富Ag和P的αβ(Cu)固溶体,共晶体的组分为α(Cu)固溶体 Cu2P;BCuP-5钎料形成的焊缝组织要比HL204更为有方向性,生成的灰色相大部分都平行于母材呈层片状分布,而HL204所形成的焊缝中各相分布较为弥散.     

铜磷钎料热拉拔过程加热工艺对钎料组织和塑性的影响

研究了铜磷钎料的冷脆性、热塑性和热塑加工性在热拉拔过程中不同加热方式下的变化情况,重点分析比较了铜磷钎料的加热方式和温度调控方法与铜磷钎料加热电源的输出特性的关系. 结果表明,相对稳定的钎料温度是高效拉拔的关键. 在诸多加热方式中,直流高频开关电源具有钎料温度易调控、电能热能转换效率高、拉拔过程稳定的优点.     

多级雾化制粉技术对粉状钎料粒度组成的影响

为了提高多级雾化制粉技术所得粉末的品质,通过改变合金液流直径、雾化介质压力和合金溶液过热度三者的参数,分析其对粉末粒度组成的影响。实验结果表明:合金液流直径愈小,所得细粉末也愈多,但液流直径小于2mm时,雾化过程失败;合金熔液的过热度愈高,细粉末产出率愈高,但过热度超过200℃后,会增加雾化粉末的氧化程度,最终影响粉末的品质;当雾化介质压力增大时,细粉的产出率会提高,但仅仅提高雾化压力,而不注意漏嘴和雾化器的尺寸与雾化参数合理匹配,不能确保提高细粉收得率。     

铜磷锡钎料钎焊黄铜接头组织及性能

采用B-Cu90PSn钎料钎焊黄铜板获得对接接头,并测试其抗拉强度,利用扫描电镜及能谱仪对钎焊接头组织和断口形貌进行分析。结果表明,B-Cu90PSn钎料与母材实现良好的冶金结合,钎缝区主要由亮白色相和灰黑色相组成;其中灰黑色相呈小黑片状胞晶形貌,亮白色相由α固溶体和(α+δ)共析体组成并呈树枝状相间分布;对钎焊接头进行抗拉强度测试试验,结果表明,钎焊接头起裂源为焊缝相界面,断口由大量高密度短而弯曲的撕裂棱和浅而较大的准解理区域组成。     

非晶铜磷钎料升温过程中的组织演变

研究了钎焊温度对非晶钎料微观组织转变的的影响,利用EPMA、XRD等方法分析在升温过程中钎料的组织转变及元素扩散情况,并与普通晶态钎料进行对比研究.结果表明:由于凝固方式的不同,非晶钎料在晶化后为完全共晶组织,且晶粒细小均匀,这有利于提高钎焊接头的性能.     

铜磷锡药皮钎料的润湿性能研究

介绍了一种铜磷锡药皮钎料,分析了钎剂比例对铜磷锡药皮钎料润湿性能的影响.试验结果表明:有无钎剂下,铜磷锡药皮钎料均在紫铜上具很好的润湿性能,只是无钎剂下熔覆表面的氧化渣多;同时铜磷锡药皮钎料在黄铜上的润湿性能较差,无钎剂下几乎不铺展.无论在黄铜上还是紫铜上,钎剂量均要适量,过多的钎剂反而不利于钎料的润湿铺展.     

基于银合金先导润湿的铜磷钎料钎焊钢分析

基于低熔点合金先导润湿的原理,设计制备了一种表面覆盖低熔点银合金层的新型铜磷焊片.采用该焊片钎焊45碳钢,分析了界面反应机理及钎焊接头性能,并和使用普通铜磷焊片钎焊的碳钢接头进行了对比.结果表明,表面覆盖的低熔点银合金早于铜磷合金熔化润湿碳钢基体,并形成反应层,铜磷钎料熔化后与银合金层反应熔合,冷却后形成良好的冶金连接;与使用铜磷钎料直接钎焊的接头相比,银合金先导润湿钎焊的铜磷/碳钢界面化合物层厚度明显减小,抗剪强度超过160 MPa,断裂发生在靠近连接界面的钎焊材料内部,接头强韧性显著改善.     

增强颗粒Cu对锡铅基复合钎料铺展性能的影响

颗粒增强是提高合金性能的重要手段之一。增强体的不同含量对基体的性能会产生不同的影响。分析和讨论了Cu的不同体积分数对Cu颗粒增强的锡铅基复合钎料铺展性能的影响。试验结果表明：当Cu颗粒的体积分数小于1％时，随着Cu的体积分数的增加，复合钎料的铺展性能有所提高；当Cu的体积分数大于1％时，随着Cu颗粒体积分数的增加，复合钎料的铺展性能降低；当Cu颗粒的体积分数大于10％时，复合钎料的铺展性能急剧降低，且外观质量变差。     

非晶质钎料

１非晶质钎料非晶质材料具有非常优越的性能。非晶质钎料是利用其部分特性开发的钎料。下图是生产非晶质钎料的装置。非晶质钎料主要有以下特性：（１）非晶质钎料具有成形性，可以将不能加工的硬而脆的材料成形为薄板。像镍系钎料组成复杂，容易形成多种化合物，钎料脆、...     

激光钎焊中锡铅钎料在PCB铜导体上的润湿特点

测量了激光加热钎焊过程中钎料－导体界面的温度变化曲线,并对润湿过程界面温度过热的特征进行了理论分析。     

Sn元素对铜磷钎料性能和组织的影响

研究了不同含量Sn元素对Cu-6.5P钎料的熔化温度、润湿性能、力学性能以及钎料组织的影响规律.结果表明,随着钎料中Sn含量提高,钎料液相线基本上以直线下降,当Sn含量从0％增加到0.8％时,钎料的熔化温度从720℃降低到700℃以下;随着钎料中Sn含量的增加,钎料在紫铜上的铺展面积增高,当Sn含量为0.8％时钎料铺展性较好;随着钎料中Sn含量增加,钎料的抗拉强度提高,但当Sn含量超过1％后,抗拉强度变化很小;随钎料中Sn含量增加,钎料延伸率呈先升高后下降的趋势,当Sn含量为0.8％时延展性较好.从钎料组织看,适量Sn元素的加入使钎料晶粒球化,特别是含脆性相的层片状共晶组织球化,这是钎料抗拉强度提高,塑性改善的根本原因.     

锡镀层对BAg50CuZn钎料性能的影响

以BAg50CuZn钎料为研究对象,在其表面电镀锡,借助扫描电镜(SEM)观察锡镀层的表面形貌,采用差热分析仪(differential scanning calorimetry,DSC)和润湿试验炉分析锡镀层对合金钎料熔化温度和润湿性能的影响,并对镀覆锡后合金钎料的成分进行了讨论.结果表明,随着钎料表面镀覆Sn元素含量增加,合金钎料的DSC吸热峰向左偏移、熔化温度降低,钎料的润湿铺展性能呈上升趋势.在镀覆Sn元素含量为4.8%(质量分数)时,合金钎料表面锡镀层平整、致密,钎料的铺展面积最大,为236 mm2.镀覆元素Sn后的钎料中,Ag,Cu,Zn元素含量均减少,元素含量降低幅度大小顺序依次为Cu,Ag,Zn.