化学镀制备钯复合膜成膜机制的研究

采用以肼为还原剂的化学镀液，在多孔不锈钢载体上制备钯复合膜，研究钯复合膜的形核、长大及成膜机理。结果表明，载体经敏化／活化处理后，表面获得了均匀分散的纳米晶核，化学镀时，钯沿着晶核均匀长大，逐渐成膜。为了抑制载体的氢脆，增加载体与钯膜之间的结合力，载体预镀-薄层钯膜后再对载体作封孔处理，在孔径较大的不锈钢载体上获得了无裂缝、薄而致密的复合钯膜。     

涤纶织物化学镀的无钯活化方法研究

研究了涤纶织物无钯活化方法,以甲醇作溶剂,利用表面活性剂OP-10的增溶性,增强涤纶织物对乙酸镍的吸附。用硼氢化钾直接还原吸附在涤纶织物上的乙酸镍,形成活化中心。应用SEM,EDS,XRD对活化后织物表面吸附的粒子进行了表征,结果表明:吸附在涤纶上的粒子是镍单质及镍硼合金粒子,具有较高的催化活性,能够引发涤纶织物上的化学镀铁镍反应的进行。     

多孔不锈钢和透氢钯复合膜间扩散阻挡层研究进展

对金属多孔基体与钯复合膜间扩散阻挡层的研究现状进行综述,说明了扩散阻挡层在钯复合膜体系中的作用机理,探讨了金属互扩散发生的原因,对扩散阻挡层的主要制备方法进行了评述.     

国外氢分离及净化用钯膜的研究进展

介绍了氢分离及净化用钯膜的氢选择性机理、影响因素以及制备技术的进展情况,重点阐述了钯合金(如Pd-Cu,Pd-V,Pd-V-Cu,Pd-V-Ni-Co等)以及钯复合膜(如多孔不锈钢、Ni、Fe-A1-Cr基体等)的一些新的研究成果.     

化学镀钯拖缸现象的电化学研究

目的 用电化学的方法探究化学镀钯出现拖缸现象的原因 方法 通过开路电位方法探测化学镀钯的引发过程,利用线性扫描伏安法测量极化曲线。在测量阳极极化曲线时不加入钯盐;在测量阴极极化曲线时,不加入次亚磷酸钠。分别求得次亚磷酸钠的起始氧化的电位(EO)、钯离子的起始还原电位(ER)随温度变化的关系曲线,以及甘氨酸浓度对EO和ER的影响,并且采用化学镀实验,研究钯层厚度变化与甘氨酸浓度的关系。结果 发现第1次使用和多次使用的化学镀钯液对引发钯沉积的快慢存在差异,即存在拖缸现象。在镀钯过程中,温度越高,镀液活性越强,越不容易出现拖缸现象,同时稳定性也会下降。在电化学实验中发现,EO随着温度的升高而负移,ER随着温度的升高而正移,二者的差值|ΔE|总体上随着温度的升高而减小。ΔE可以反映镀液的稳定性和衡量化学镀钯引发的难易程度。ΔE<0意味着镀液稳定,化学镀钯需要在催化剂表面引发。当|ΔE|≤0.73 V时,化学镀钯可以正常引发。当|ΔE| >0.73 V时,引发过程存在拖缸现象。甘氨酸的浓度可以影响ΔE。当甘氨酸的质量浓度接近10 g/L时,拖缸现象不明显,无甘氨酸或者其质量浓度大于20 g/L时,容易出现拖缸现象。结论 ΔE的值与化学镀钯液的稳定性和拖缸现象是否发生有关。     

多巴胺修饰PEEK及其表面化学镀铜

文中报道了一种借助多巴胺在PEEK表面化学镀铜的方法。首先通过非溶剂致相分离法对PEEK表面进行粗化,形成网络状孔洞,然后借助多巴胺的自身氧化聚合在PEEK表面包覆聚多巴胺层,利用聚多巴胺对银离子的吸附和原位还原作用在PEEK表面沉积纳米银颗粒,纳米银颗粒作为催化中心催化化学镀铜反应的进行,从而在PEEK表面镀覆金属铜层。通过SEM、EDS、接触角测试、XRD表征复合材料的形貌、化学组成、润湿性和结晶形态,通过胶带剥离实验评估镀层结合力,使用四探针测试仪测量镀层的方块电阻。结果表明,纳米银可以有效地催化PEEK表面的化学镀铜反应,且镀液稳定,铜层与PEEK的结合力达到5B级;施镀时间为60 min时,由断面图测得的镀层厚度约为3.5μm,方块电阻低至19 mΩ/□。     

渗氢用钯基膜的研究现状

介绍了渗氢用钯基膜的渗氢机理、影响因素以及制备技术的进展情况。重点阐述了钯基膜的种类及其各自的应用。钯膜的发展经历了从最初的纯钯膜、钯合金膜(主要为钯银、钯钇合金)到目前备受关注并具有良好应用前景的钯及钯基复合膜(如多孔陶瓷、多孔不锈钢基体等)。钯膜的合金化,不仅能提高膜的氢渗透率,而且更重要的是可以提高钯膜的抗氢脆能力,延长钯膜的寿命,扩展钯膜的适用范围。而钯复合膜的研究成功,在保证膜的机械稳定性的前提下,降低了钯膜的厚度及成本,并极大地提高了钯膜的氢渗透率。     

印刷电路板上化学镀钯工艺研究

采用L9(34)混合正交体系,系统地研究复合络合剂-乙二胺、乙二胺四乙酸二钠和丙烯酸在不同工艺参数和不同添加配比情况下对化学镀钯质量的影响,以镀层的光亮度,镀液的稳定性和沉积速度为评价指标,筛选出最佳的化学镀钯添加剂为:乙二胺0.2mol/L,乙二胺四乙酸二钠0.01mol/L,丙烯酸0.3mol/L,pH值8。研究结果表明,优化后的化学镀钯镀液稳定性高、沉积速度快、钯膜与基体镍镀层结合力强、钯镀层光亮性好。     

利用纳米钯的受热收缩性制备高洁净度多孔钯材料

采用纳米钯黑做造孔剂并与海绵钯混合进行等离子脉冲放电烧结(SPS)的方法制备多孔钯块体材料。结果表明,纳米钯黑材料在500~550℃受热后会产生明显的收缩,具有良好的造孔效果。由于采用该方法不引入任何杂质,故可在550℃时制备出洁净度与孔隙率(87.88%)高、力学性能好的多孔钯块体材料。该方法也可为其它高洁净度多孔金属材料的制备提供有价值的借鉴。     

化学镀提高铜石墨材料的抗弯强度

研究了石墨表面化学镀铜对粉末冶金法制备铜石墨材料的抗弯强度的影响,结果表明,随石墨含量变化（体积分数为６％～２０％）,材料抗弯强度较未镀的提高１３．８％～１５．５％,其本质是化学镀降低材料的孔隙度。材料的抗弯强度σｂｂ与孔隙度θ符合指数关系：σｂｂ＝σｂｂ０·ｅｘｐ（－βθ）,化学镀使β值升高。通过金相组织及断口形貌观察,发现化学镀使石墨分布更加均匀,且使石墨—铜的界面结合强度提高。     

化学镀法在ZrCo合金表面制备Pd膜及Pd-Ag合金膜包层研究

采用化学镀方法在氚处理材料ZrCo合金的表面沉积Pd膜或Pd-Ag合金膜包层,膜的特性通过XRD、SEM技术进行表征,并研究了Pd和Pd-Ag膜对ZrCo合金抗中毒性能的影响.研究表明,ZrCo合金颗粒表面可以沉积一层非常致密均匀的Pd膜薄层,但是由于Pd和Ag颗粒总体沉积电位的差异,导致Pd-Ag层的沉积不十分致密,...     

镍—聚四氟乙烯（Ni—PTFE）化学复合镀的研究

研究了Ｎｉ－ＰＴＦＥ化学复合镀工艺及性能。结果表明，Ｎｉ和ＰＴＦＥ沉积可获得表面摩擦系数低、耐磨性能优异的镀层。该工艺用于精纺机钢令、不锈钢勾拉伸模，效果显著。     

化学镀技术应用新进展

化学镀作为表面强化的途径,已引起广泛重视和不断发展。本文综述了化学镀技术在各利常用材料上的应用、合金镀层功能及应用、热处理复合强化、表面再处理等新进展。     

镁合金焊点表面化学镀镍磷膜层分析

采用化学镀镍的措施对镁合金AZ31B焊点和母材进行防护,并对化学镀镍磷膜层进行X射线和透射电镜分析,研究了膜层的耐蚀性。结果表明,母材镀层是由微晶和非晶组成的多晶混合体,焊点镀层为微晶体;母材镀层的耐蚀性比焊点镀层的更好。     

一种Ni—PTFE非电复合镀层的制备工艺及抗磨损性能研究

探讨了一种Ｎｉ－ＰＴＦＥ的非电复合镀工艺,着重他各种工艺条件和热处理对镀层性能的影响,并对经过该工艺处理的钢质试样的抗磨性能进行了实验。实验结果证明,热处理对镀层的硬度和耐磨性有较大影响,温度、ｐＨ值、表面活性剂对镀层的组成、性能和表面形貌有着重大影响。     

ZrCo合金表面化学镀Pd膜工艺研究

采用化学镀方法在氚处理材料ZrCo合金颗粒表面制备了一层较为均匀致密的Pd金属膜.采用扫描电镜技术对Pd膜的形貌进行了详细分析,研究了沉积温度、镀膜时间、镀液pH值和还原剂水合肼的添加量等参数对Pd膜特性的影响,从而优化出最佳的镀Pd膜工艺.     

化学镀制备镍基镀层研究进展

金属材料在使役过程时由于其表面性能难以满足要求,导致材料过早失效.为了提高金属材料表面耐磨性和耐腐蚀性,延长其使用寿命,国内外许多学者通过化学镀的工艺展开了大量研究.综述了不同化学镀镀层制备工艺和研究进展,分析了化学镀存在的问题,展望了化学镀镀层的发展方向.     

化学镀Ni—P—PTFE的研究

Ni-P-PTFE 复合镀工艺提高了 Ni-P 镀层的耐磨性和自润滑性.文章研究了在45~°钢基体上获得 Ni-P-PTFE 复合层的工艺,着重讨论了镀液中聚四氟乙烯含量,表面活性剂温度等对镀层中聚四氟乙烯含量、施镀速度的影响。并对镀层的结构,表观质量和形貌等进行了分析,为此工艺的实际应用提供了依据。     

化学沉积 Ni-P-荧光粉复合镀层及其性能研究

目的以铜合金为基体,采用化学镀技术制备Ni-P-荧光粉复合镀层。方法在化学镀镍液中加入荧光粉微粒,在不同条件下施镀,并对不同工艺参数下获得的镀层的表面形貌、结构和荧光特性进行研究。结果化学沉积Ni-P-荧光粉复合镀层的沉积方式为颗粒堆积,镀液中荧光粉的浓度和镀液的pH值对镀层中荧光粉的含量有影响。荧光粉微粒的加入使得镀层表面色泽变暗,外观较粗糙。对复合镀层进行荧光分析发现,激发光谱在激发波长450~560 nm范围内存在荧光峰,发射光谱在发射波长420~500 nm范围内存在荧光峰。结论采用合理的工艺参数可以获得Ni-P-荧光粉复合镀层,且镀液pH=5.0时,荧光效果最佳。