Zr65Al10Ni10Cu15非晶合金电阻率的研究

在不同加热速率下利用恒流四电极法研究了非晶合金Zr65Al10Ni10Cu15的电阻率随温度的变化情况,根据电阻率随温度的变化情况可以把晶化前的温度区间分为3个阶段,第一和第二阶段分别对应于低温结构弛豫和高温度结构弛豫发生的温度区间,而第三阶段的变化情况与前二个阶段明显不同,并在晶化前出现电阻率极大值峰。研究表明,利用电阻率随温度的变化情况,可以反映出非晶更多的结构转变的信息。     

烧结工艺对50％Mo-ZrO2金属陶瓷导电性能的影响

以氧化锆和钼粉为原料,在不同烧结工艺下制备了50％Mo-ZrO2金属陶瓷.采用扫描电镜和能谱仪分别分析了试样的微观结构和成分,用四电极法研究了试样高温电阻率.结果表明,增加烧结保温时间和提高烧结温度,可使试样烧结的更加致密,但试样的高温电阻率变化不大,800～1600℃该材料的电阻率与温度的关系为:κ=-0.41+0.006 T.试样的电阻率总体上随温度升高而增大,晶粒较大的试样电阻率在1150～1200℃出现峰值.     

MICROHARDNESS AND STRUCTURAL RELAXATION IN AMORPHOUS Zr-Co AND Zr-Ni ALLOYS

<正> 非晶态合金往往具有高强度和高屈服韧性等优异的力学性质,而且像结构弛豫和结晶化过程会对它产生明显的影响。只是以往的研究对象主要为金属-非金属型合金。在此,我们报道由前、后过渡金属所组成的金属-金属型非晶态合金的结构弛豫和结晶化效应。基于分析力学性质问题的复杂性,还把显微硬度的变化与差分比热、电阻率、超导临界温度、X射线小角散射和中子小角散射等测量结果作对照,并结合结构弛豫和结晶化动力学进行讨论。 一、实验 非晶态样品的制备方法和条件,以及对它作非晶态特性的检验,在文献[7]中已作报道。 显微硬度测量在LEITZ DURIMET 2上进行。测量时,应保证凹坑深度在带总厚度的三分之二以内。由于非晶带各个方向的冷却速率有所差异,往往导致其硬度值因测量所选择的面不同     

Mg-Cu-Ni-Gd非晶合金结构弛豫及力学性能

采用差示扫描热分析仪(DSC/DTA),X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)研究了Mg-Cu-Ni-Gd系非晶合金的结构弛豫以及力学性能,分析了Ni元素对Mg基非晶合金的结构弛豫和力学性能的影响.结果表明, Mg65Cu25 Gd10非晶合金在305 K下保温180 s发生结构弛豫后,出现约1-2 nm的中程有序畴.采用Ni元素部分取代Cu元素,可提高合金抗结构弛豫能力和力学性能.     

非晶态Zr-Co和Zr-Ni合金的显微硬度和结构弛豫

非晶态合金往往具有高强度和高屈服韧性等优异的力学性质,而且像结构弛豫和结晶化过程会对它产生明显的影响。只是以往的研究对象主要为金属-非金属型合金。在此,我们报道由前、后过渡金属所组成的金属-金属型非晶态合金的结构弛豫和结晶化效应。基于分析力学性质问题的复杂性,还把显微硬度的变化与差分比热、电阻率、超导临界温度、X射线小角散射和中子小角散射等测量结果作对照,并结合结构弛豫和结晶化动力学进行讨论。一、实验非晶态样品的制备方法和条件,以及对它作非晶态特性的检验,在文献[7]中已作报道。显微硬度测量在LEITZ DURIMET 2上进行。测量时,应保证凹坑深度在带总厚度的三分之二以内。由于非晶带各个方向的冷却速率有所差异,往往导致其硬度值因测量所选择的面不同     

等温时效对Cu_(38)Zr_(46)Al_8Ag_8大块非晶合金结构弛豫影响的内耗研究

采用多功能内耗仪,测定了在5种频率下经不同等温时效处理的Cu38Zr46Al8Ag8大块非晶合金内耗-温度(Q-1-T)曲线。结果表明,经等温时效处理的试样的内耗峰值和峰温均比未经处理的试样低;等温时效温度相同情况下,随着等温时效时间的延长,试样的内耗峰值逐渐减少,对应的内耗峰温降低;在等温时效时间相同的情况下,随着等温时效温度的增加,内耗峰温降低。并利用结构弛豫理论分析了等温时效处理对结构弛豫的影响。     

热处理温度对非晶晶化法制备ZrO2-Mullite纳米复相陶瓷结构与力学性能的影响

采用非晶原位晶化法从Si-Al-Zr-O(SAZ)系非晶中制备ZrO2-mullite纳米复相陶瓷.用XRD、IR和SEM技术对前驱体非晶以及晶化后试样进行表征,并着重研究热处理温度对ZrO2-mullite纳米复相陶瓷结构与力学性能的影响.结果表明,前驱体SAZ非晶经960℃热处理开始析出t-ZrO2晶体,1000℃时莫来石晶相形成.试样经低温950～1000℃和高温1100～1250℃梯度热处理后,t-ZrO2、mullite成为主晶相,同时生成c-SiO2.其中低温阶段的核化温度对陶瓷试样的显微结构和断裂韧性产生重大影响.当核化温度由950升至1000℃时,纳米颗粒明显增大,断裂韧性急剧下降;而高温阶段的晶化温度对力学性能影响相对较小.随着晶化温度的升高,试样的断裂韧性和抗弯强度均先略有增加随后下降.试样经950℃核化、1150℃晶化后取得最佳力学性能:断裂韧性5.13 MPa·m1/2和抗弯强度521 MPa.     

FeSiBC非晶纳米晶合金材料的腐蚀行为研究

用快冷法制备Fe81Si3.5B13.5C2非晶薄带并在不同的温度下退火,以得到非晶、部分晶化和完全晶化的试样.利用X射线衍射法确定退火前后试样的微观结构以及晶化行为.利用电位极化曲线分析了不同温度下退火后的试样在不同浓度的氯化钠溶液中的电化学腐蚀行为,发现部分晶化的试样具有最好的耐腐蚀性能,而晶化后的试样耐腐蚀性能明显下降.     

(Cr-Si-Ni)/Si薄膜的微观结构和电阻率

采用磁控溅射方法在Si(100)基底上制备了Cr-Si-Ni电阻薄膜,研究了不同温度退火时薄膜微观结构的转变过程以及对电阻率的影响.结果表明:薄膜在溅射态和低于300℃热处理时为非晶态;退火温度高于300℃以后,薄膜中析出CrSi2晶化相;当退火温度达到600℃时,薄膜中还有少量多晶Si相析出,同时在薄膜与基底界面处还发生了原子的相互扩散;CrSi2晶化相成"岛"状结构,弥散分布在非晶绝缘基底上;薄膜室温电阻率随着退火温度的上升,呈先上升、后下降趋势;薄膜电阻率随退火温度的变化行为与薄膜微观结构的变化以及界面扩散有关.     

结构弛豫对Cu36Zr48Ag8Al8块状非晶合金组织结构和力学性能的影响

利用铜模吸铸法在不同电压下制备出成分为Cu36Zr48Ag8Al8大块非晶合金。并将不同制备态的Cu36Zr48Ag8Al8大块非晶合金分别在低于玻璃转化温度以下进行低温(150℃)和高温(300℃)退火。利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和万能试验机等技术手段研究了低温和高温弛豫退火对不同制备态的Cu36Zr48Ag8Al8大块非晶合金的组织结构和力学性能的影响,并应用结构弛豫理论对其变化机制进行了分析。