基于硼氢化钾制备纳米铜粉

采用液相还原法制备纳米铜粉,在液相中用K]BH4还原CuSO4.利用XRD和SEM表征粉末的物相和形貌.结果 表明:通过调整反应物的加入量和钝化处理可消除Cu2O杂质,铜离子的最佳浓度为0.08 mol/L,最佳反应温度为40℃,采用PVP为分散剂.铜粉颗粒无杂质且为近球形,平均粒径为20 nm.     

纳米铜粉的制备进展

本文较系统地介绍了用于制备纳米铜粉的各种方法，对这些方法的制备过程、优缺点及其应用情况进行了评述，并指出了存在的问题及未来的发展方向。     

抗氧化纳米铜粉的制备及表征

超细铜粉在以铜代银并在电子浆料、陶瓷材料和化工催化剂等材料的制备中具有较好的应用前景。本研究用Vc作还原剂，PVP，PVA和PAA作为保护剂并在反应前预先配成还原剂／保护剂体系，用于铜氨溶液的还原，可以得到粒度分布均匀的纳米铜粉。所得铜粉用油酸钝化可以有效地防止铜粉的表面氧化。反应温度和n(保护剂)：n(Cu)值对铜粉颗粒的粒径和形状影响很大，当n(PVP)：n(Cu)处于0．03～0．1时，铜颗粒基本上为长方体形。PVA和PAA作为保护剂时所得铜粉颗粒的形状为非球形的n(保护剂)：n(Cu)的范围分别为0．02～0．09和0．02～0．08。其原因可归于高分子分散剂对铜粒子的部分保护作用。     

自悬浮定向流法制备纳米Cu粉的微结构和性能表征

采用自悬浮定向流法制备纳米Cu粉：用透射电镜、X射线衍射、紫外-可见光吸收光谱、差示扫描量热-热重法和X射线光电子能谱分析对纳米Cu微晶的形貌、粒度、结构和性能进行研究。研究结果表明：在体积分数为10％He和90％Ar混合气流中和在时气流中制备的纳米Cu粒子形貌呈球形，平均粒度分别约为45和60nM；在590nm左右有1个很强的吸收峰；纳米Cu粒子表面Cu和O元素的摩尔比为94．88：5．12，有少量氧化亚铜和氧化铜的混合物存在，但在其表面未发现Ar和N。     

配位剂在制备纳米铜粉中的作用

本文报了用ＫＢＨ４作还原剂制备纳米铜粉的方法，实验表明，当采用氨水做配位剂添加至溶液中时生成的产物为铜粉，通过比表面积分析和透射电镜观察，确认铜粉为纳米级，粒径约为４０ｎｍ。     

纳米铜的制备与表征

采用液相还原法研究了纳米铜粉的制备工艺;探讨了乙二胺四乙酸(EDTA)与硫酸铜的浓度比和pH值对产物的影响,并对优化参数条件下的样品进行XRD和TEM检测.结果表明,制备的试样为纯净的球状纳米级立方晶系铜粉,平均晶粒尺寸为2.8 nm.     

亲油纳米铜粉制备新方法的研究

在电爆法制备纳米粉基础上,开发了一种新的电爆制备亲油纳米粉体法,它能使金属丝在爆炸的瞬间,浸润到液体油中,减少纳米粉体的团聚.研究表明,油浸润条件下所制得的纳米粉的分散性优于传统电爆法所制的纳米粉;制备的纳米铜粉平均粒径为30～50 nm,随电极电压升高,粒径有减小趋势.     

纳米铜粉的研究进展

介绍了当前纳米金属材料的应用前景及其研究的重要性,重点列举纳米铜粉的主要制备方法,其中包括物理气相沉积法、高能球磨法、γ-射线辐射法、化学气相沉积法、化学沉淀法、微乳液法、溶胶-凝胶法、水热法、电解法和液相还原法等,并介绍了各种制备方法当前的研究进展及制备过程中的优缺点.还进一步介绍了纳米铜粉作为润滑油、导电涂料和催化...     

纳米铜粉润滑油添加剂

纳米铜粉润滑油添加剂是主要用于各种车辆发动机的一种新型润滑油添加剂．是传统产品的替代品．产品已经通过国家专业机构鉴定。具有修复功能，可减少汽车发动机磨损80％，降低汽车的养护成本：具有高效率的散热功能，可防止机件过热；提高功率输出，增强发动机动力；节省燃油达4％．降低汽车使用成本：     

超临界流体干燥法(SCFD)制备纳米级铜粉

采用均相溶液化学还原法与超临界流体干燥法相结合的组合技术,制备了高纯度、高分散性、高抗氧化性的立方晶系纳米级铜粉.通过考察反应体系pH值、反应物配比、无水硫酸铜浓度、反应温度、分散剂对反应速度及产物粒径的影响,得出最佳工艺条件是:pH值为2,无水硫酸铜与次亚磷酸钠的摩尔比为1:1.3,无水硫酸铜浓度为0.2 mol/L,采用复合非离子型分散剂,反应温度为50℃,反应时间为2 h.经超临界流体干燥制得的纳米铜粉用IR、TEM、XRD进行了表征.结果表明,粉体颗粒为球形,粒径约为25 nm;与普通干燥法比较,超临界流体干燥法实现了粉体干燥与表面改性一步完成.最后,讨论了纳米铜粉对润滑油摩擦学性能的影响.     

纳米晶W粉的制备及烧结性能

用高能球磨法制取纳米晶Ｗ粉,在真空炉内将此Ｗ粉分别进行无压和热压烧结成致密块体。利用扫描电镜,透射电镜,Ｘ－ｒａｙ衍射仪等观测球磨过程中粉末粒度,形貌和结构的经及烧结块体的质量密度随温度的变化,并与普通粉的烧结性能作了比较。结果表明：脆性材料在高能球磨过程中不出现片层状结构,一直保持颗粒状结构,纳米晶超细Ｗ粉与普通Ｗ粉相比,由于颗粒和晶粒小,扩散系数高,表面能高,比表面原子烤多,晶格畸变严重,熔点     

纳米碳化钨粉的制备及其热稳定性研究

采用固定床化学气相法存800℃碳化纳米α-W粉体制备成功晶粒尺寸为15nm左右的纳米WC粉体。用XRD分析测量了不同退火温度下纳米WC的晶粒尺寸。结果表明，随着退火温度升高，纳米WC粉体的晶粒尺寸随之增大，从原始晶粒尺寸15nm长大到1500℃时的47nm。同时在不同升温速率下测量纳米WC粉体的DSC曲线，并由Kissinger方程求得其晶粒长大激活能为3．494eV。     

大块纳米晶材料的制备、性能及应用前景

介绍了大块纳米晶材料的结构特性、性能、主要的制备方法以及纳米晶材料在工程中的应用前景。     

纳米晶体铜的制备及其结构表征

研究了纳米晶体铜材料的压制工艺条件对其相对密度和显微硬度的影响,并用正电子湮没寿命谱、扫描电镜和热重分析仪对其微观结构进行了表征。结果表明:压制压力越大,保压时间越长,样品的缺陷尺寸及数量减少,相对密度增加,显微硬度显著提高。随着压制压力的增大,缺陷类型的相对含量发生变化。而且纳米铜粉表面吸附的气体是纳米晶体铜样品内部缺陷的一个主要来源。     

导电性超细铜粉制备方法研究

利用自制防氧化剂对已氧化超细铜粉表面改性,研究了氧化层去除工艺,分析了防氧化剂浓度和制备温度对处理结果的影响,确定最佳工艺是以5%稀硫酸作为酸洗剂,防氧化剂浓度为1%,反应温度为60℃.试验发现铜粉红外反射谱图中有防氧化剂特征峰,推测防氧化剂通过化学键和作用在铜粉表面生成一层厚度适中的保护膜,抑制铜粉氧化,但并不影响导电性.     

银包铜粉的制备工艺及研究进展

介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状。银包铜粉的制备方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。分析了常见的置换法和化学还原法制备银包铜粉时的镀液组成、沉积机制,给出了较为成熟的制备工艺。银包铜粉与贵金属粉相比有着极高的价格优势,在电子浆料中有着广阔的应用前景。     

纳米氧化锡银基电触头材料的研究

银氧化锡触头材料是近年发展很快的1种新型无毒电触头材料，它具有热稳定性好、耐电弧侵蚀及抗熔焊性能。试验采用溶胶凝胶法制备纳米SnO2粉末，通过掺杂、化学镀包覆等工艺改善SnO2的导电性能及氧化物和银的浸润性；从而降低银氧化锡触头材料的接触电阻、改善组织的均匀性，提高机械加工性能。     

扫描喷射电沉积纳米晶铜的试验研究

对扫描喷射电沉积纳米晶铜的工艺特点和沉积层微观结构进行了研究。结果表明，扫描喷射电沉积的电流密度和沉积速度随电压的增大呈线性增大，可用电流密度和沉积速度远高于传统电沉积。电流密度、喷射流量和扫描速度都对沉积层的表面生长形态有较大的影响，使用低电流密度、高喷射流量和快扫描速度有利于获得平整、致密的沉积层，在较大的电流密度范围内可获得晶粒尺寸小于40nm的铜沉积层。电流密度由100A／dm^2增至300A／dm^2时，择优取向晶面由(220)晶面逐渐转变为(111)晶面。     

Comparison of the Oxidation Behavior of Nanocrystalline and Coarse-Grain Copper

The Oxidation of an electro-deposited nanocrystalline Cu (nc Cu) and a conventional coarse-grain Cu (cg Cu) was investigated at 30–800 ° C under 1 atm of oxygen. Both Cu samples formed external scales of copper oxide (Cu₂O+CuO). At the lower temperature (30–300 °C) the very slow oxidation rates of both the nc and cg Cu might be attributed to the formation of a protective Cu₂O surface layer. However at the higher temperature (300–700 °C), oxidation rates of the nc Cu were obviously faster than those of the cg Cu, which was attributed to faster diffusion of various species along grain boundaries both in the metal and in the scale. In particular, the scale grew faster on the nc Cu by means of not only rapid external oxidation as a result of outward diffusion of Cu-ions but also a significant contribution from inward diffusion of oxygen along the grain boundaries in the scales. Compared with the cg Cu, dissolved O₂ in the nc Cu may have a certain effect on the faster oxidation of the nc Cu. Above 700°C, the difference seemed to disappear as a result of the ineffectiveness of grain-boundary diffusion.