碳化钨弥散强化铜的高温烧结及高温退火

利用机械合金化与高温烧结方法制备WC弥散强化铜材料，研究了高温烧结温度和烧结时间对复合材料组织和性能的影响。结果表明，WC粒子阻碍着烧结时铜基体体积扩散；WC弥散强化铜材料的最佳烧结工艺是：烧结温度950℃，保温时间2．5h，其软化温度基本保持在900℃左右。     

溶胶-凝胶法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料

弥散强化铜基复合材料制备的关键是如何向铜基体中引入弥散强化相,以及控制弥散相的粒径、分布等。本研究采用溶胶-凝胶法(Sol-Gel)与热压烧结相结合的方法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料,该方法制备的Al2O3弥散强化铜基复合材料的导电率达到79.32%IACS,硬度(HB)127.3,软化温度在900℃以上。     

弥散强化铜中碳纳米管和氧化钇的协同强化机制

采用固液掺杂结合放电等离子体烧结法制备了Y₂O₃和CNT两种增强相材料协同强化Cu基复合材料。研究了不同含量增强相对复合材料力学性能和物理性能的影响,并研究了氧化钇和碳纳米管颗粒的协同强化机制。结果表明：Y₂O₃具有弥散强化作用,在烧结过程中阻碍了铜晶粒的生长,并对位错运动起到钉扎作用,可提高复合材料的强度;碳纳米管对复合材料导电性能的提升起着重要作用;Cu-0.9 vol%Y₂O₃-0.9 vol%CNT复合材料的综合性能最佳,导电率达到92.43%IACS,硬度、抗拉强度和伸长率分别为107.25 HV0.1、182.29 MPa和20.93%。复合材料的强化机制主要为奥罗万机制、细晶强化、热失配强化和载荷转移强化。     

爆炸压实法制备纳米氧化铝弥散强化铜

提出了一种制备优质廉价纳米氧化铝弥散强化铜的新工艺.首先采用机械合金化法制备氧化铝和铜的混合粉末,然后经过氢气还原烧结后得到氧化铝-铜的多孔体,最后采用爆炸压实方法制得氧化铝-铜块体初坯.检测结果表明,采用该工艺制得的氧化铝-铜初坯的相对密度达到了98%以上,纳米氧化铝颗粒均匀地弥散分布在铜基体中,很好地提高了材料的硬度与强度.     

Al2O3弥散强化铜/铬复合材料的强化机理

采用简化内氧化-真空热压烧结新工艺制备了不同氧化剂Cu2O含量的Al2O3弥散强化Cu-Al2O3/Cr复合材料,考察了塑性变形和氧化剂含量对抗拉强度和显微硬度的影响,并通过扫描电子显微镜和透射电子显微镜分析了其微观组织,在此基础上综合分析了该复合材料的强化机理,并定量计算了各种强化因素的增强效果.结果表明:简化内氧化-真空热压烧结新工艺成功制备了基体晶粒细小的Cu-Al2O3/Cr复合材料;氧化剂Cu2O含量为5％时Cu-Al2O3/Cr复合材料的抗拉强度和硬度较高,且均随着变形量的增加而增加;细小的Al2O3颗粒的弥散强化和Cr颗粒相的聚集强化是该复合材料强化的主要原因,形变强化对其强化有一定贡献.     

欧洲开发粉末冶金法制备Y2O3弥散强化钛合金新工艺

航空发动机的更高操作温度促使人们寻找重量更轻的新材料和独特的加工技术.广泛应用在现代飞机发动机压气机中的传统钛合金的潜力局限于温度约为600℃,显然,开发新的合金是突破这一限制的主要途径.     

新型电阻焊电极材料——弥散强化铜

本文详细介绍了弥散强化铜（ＯＤＳＣ）的组织结构、物化性能、机械性能及制造工艺性，并与铬锆铜进行全面的对比分析。     

氧化物弥散强化铁粉在金刚石工具中的应用

本文采用共沉淀法制得一种氧化物弥散强化铁粉(Fe - Y2 O3粉),通过热压烧结方法测定了纯铁粉、纯钴粉、ODS铁粉烧结致密度、硬度、抗弯强度.结果表明:ODS铁粉显示出了优良的机械性能,硬度达HRB98,抗弯强度达1240 MPa.以ODS铁代替钴作为金属结合剂不仅成本低,而且性能优异,具有相当大的应用潜力.     

原位生成TiC制备弥散强化铜材料

采用将Ti粉、石墨粉、铜粉混合球磨,把粉末制成压片,加入到铜熔体中,利用铜熔体的高温使压片发生热爆反应的方法,制备TiC弥散强化铜,研究预压块Ti/C原子数比值,TiC体积分数对试验结果的影响并对TiC形成机制初步探讨.结果表明,这种方法制备的特点是TiC颗粒细小,对于同-Ti/C原子比值,TiC颗粒在铜熔体中体积分数为5%较2%时,得到的弥散效果更好,在预压块中,Ti/C原子数比值为2.0时,得到的试验效果较理想.     

弥散强化铜基复合材料的制备

为了改善铜-陶瓷颗粒界面的浸润性，提高铜与陶瓷颗粒的结合强度，用高速气流将陶瓷颗粒吹入熔融铜液中制备成弥散铜系列复合材料。结果证明，颗粒表面处理提高了复合材料的界面结合强度，并且使用复合弥散相，使复合材料在硬度、屈服强度、导电性能等方面均有不同程度的提高。     

低浓度Cu-Al2O3弥散强化铜合金退火特性的研究

采用短流程工艺制备了低浓度Cu-Al2O3弥散强化铜合金,通过力学性能测量、金相、扫描电镜断口研究了该合金的退火特性。发现该合金80％冷轧后进行退火,强度和硬度随退火温度的升高不断降低,伸长率则不断升高,到400℃下降和升高速率加快,说明合金已发生再结晶;退火温度升高到700℃以后强度和硬度有所升高,而伸长率基本保持不变。组织观察发现900℃退火后的再结晶晶粒比700℃的小,产生细晶强化,强度增量与实验所测增量基本一致,并利用回复再结晶理论对其进行了解释;合金拉伸断口随着退火温度的升高韧窝尺寸和深度都增加,但是900℃韧窝尺寸较700℃的要小。     

表面内氧化Al2O3/Cu-(Ce+Y)弥散铜薄板带的组织和性能

采用内氧化工艺,在950℃以工业N2中的余氧为内氧化介质对试样进行表面内氧化,成功制备了Al2O3/Cu复合材料,并对其组织和性能进行了分析.结果表明:Cu-Al-RE合金经950℃×2 h内氧化后,表面内氧化层厚度随着混合稀土含量的增加而增加,当超过0.1%(Ce+Y)时,表面内氧化层厚度略有降低;内氧化法制备的Al2O3/Cu-(Ce+Y)复合材料中弥散分布着大量纳米级的Al2O3颗粒;添加适量的混合稀土能改善Cu-Al合金的导电性,提高合金的硬度.     

弥散强化铜基复合材料的研究现状与展望

弥散强化铜（DSC）合金因为有一系列优良的性能而逐渐成为很多领域中不可替代的结构功能材料，常用的增强相一般有Al2O3,WC和TiB2，最近，又有一种新的Ti3SiC2陶瓷被用来作为增强相。本文对几种复合材料分别做了介绍．分析了研制弥散强化铜基复合材料中的一些问题，还对该材料的应用进行了展望。     

纯铜催渗渗铝及其内氧化研究

提出了用稀土合金CeCl3对纯铜渗铝进行催渗，研究了工艺参数对渗层厚度和质量的影响；采用工业N2中的余氧作为内氧化介质对纯铜渗铝后的试样进行内氧化，研究了内氧化层的硬度分布，显微组织及有关性能。实验表明：用CeCl3催渗的纯铜渗铝试样渗层厚度远高于同等工艺参数下未催渗的纯铜渗铝试样；内氧化后，能在渗铝层形成Al2O3弥散硬化层。     

靶材用钨铜复合材料的制备工艺

在真空条件下,采用高温烧结钨骨架后渗铜工艺制备靶材用钨铜复合材料,研究烧结温度对钨坯及钨铜复合材料组织与性能的影响.结果表明:随着烧结温度的提高,钨颗粒间逐渐由点接触扩大为面接触,烧结颈逐渐长大,同时孔隙不断缩小并趋于球形,钨骨架和钨铜复合材料相对密度及硬度不断增加,而钨铜复合材料的电导率不断下降.当烧结温度为1950 ℃时,钨骨架和钨铜复合材料的相对密度分别达到74.8%和96.9%的最高值;钨铜复合材料的硬度(HB)达最大值2520 MPa,而电导率则降低到36.6IACS%,其中氧含量仅为4×10-6,氮含量为3×10-6.     

稀土对电沉积法制备泡沫铜工艺的影响

通过实验手段，在粗化、化学镀铜以及电沉积铜的过程中，添加少量的稀土来改善溶液的状态，提高溶液的分散性和深镀能力，从而获得较高空隙率的泡沫铜。     

稀土对电沉积法制备泡沫铜工艺的影响

通过实验手段,在粗化、化学镀铜以及电沉积铜的过程中,添加少量的稀土来改善溶液的状态,提高溶液的分散性和深镀能力,从而获得较高空隙率的泡沫铜。     

氧化物弥散强化材料的搅拌摩擦焊分析

为了探索搅拌摩擦焊技术应用于氧化物弥散强化材料的可焊接性及其基本特点,文中对厚度为4 mm的氧化物弥散强化铜合金进行了焊接试验,并对焊接接头的宏观形貌、微观组织、显微维氏硬度进行了分析. 发现焊接接头横截面由搅拌区、热力影响区、热影响区和母材区4部分组成. 前进侧热影响区与热力影响区形成明显的分界线,后退侧则相对模糊. 搅拌区的组织为细小的等轴晶粒,出现了洋葱环和L线,热力影响区晶粒沿一定方向发生形变,热影响区组织粗化. 沿焊缝横截面的显微维氏硬度呈V形分布,其中搅拌区硬度值最低.     

B30铜合金电渣重熔工艺实践

采用熔点比铜合金熔点低100～200℃的MgF2-CaF2渣系重熔B30铜合金,熔化速率(kg/h)控制在(1～1.3)×结晶器直径(mm),有利于改善电渣锭的表面质量,提高铜合金纯净度和电渣锭致密度,改善锻造性能。