热处理工艺对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响

自行设计了一种Cu Fe P系合金 ,研究了固溶温度、时效温度以及时效时间对该合金显微硬度和导电率的变化规律。结果表明 ,该合金的最佳固溶处理工艺为 90 0℃× 70min ,并在 4 0 0℃× 2h时效条件下具有较好的综合性能 ,显微硬度可达到 10 6 4HV0 1,导电率可达 82 3%IACS。试验结果还表明 ,在 4 0 0℃、5 0 0℃下时效 ,随着时间的延长合金显微硬度会出现两个峰值。     

时效对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金导电率与硬度的影响

采用固溶+冷变形（80%变形量）+不同温度和时间时效工艺制备了Cu-0.33Cr-0.06Zr合金试样,研究了时效温度以及时效时间对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金导电率和显微硬度的影响。结果表明,固溶后冷变形加时效可以显著提高合金的导电率和显微硬度。固溶和冷变形后Cu-0.33Cr-0.06Zr合金的合理时效工艺为450 ℃下时效2 h,经此工艺处理后合金的导电率可以达到83 %IACS,硬度达到195 HV0.1。     

稀土金属Y对Cu-Cr合金硬度和导电率的影响

研究了稀土金属Y不同添加量和不同固溶时效处理工艺对Cu0．8Cr合金硬度和导电率的影响。结果表明，铸态Cu0．8Cr合金的硬度随Y含量的增加而升高；经过不同固溶时效后，硬度出现波动，其中Cu0．8Cr0．4Y可获得最高硬度。过量的Y能增加硬度，但会降低导电率，经固溶时效处理后导电率最高的合金为Cu0．8Cr0．1Y。     

Cu-Ni-Si合金的时效强化机制分析

分析了Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn合金在时效过程中显微硬度的变化规律。结果表明，合金在500℃时效时可以获得最大显微硬度，而550℃时效时可以获得最高导电率。分析表明，该合金的强化效果主要取决于析出第二相体积分数以及第二相颗粒半径；第二相体积分数接近平衡态以前，第二相的析出对强化效果起主要作用；而体积分数接近平衡态以后，第二相颗粒的长大则成为导致强化效果降低的主要因素。     

Ni-Cu-P合金显微组织和硬度的研究

熔制的Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金显微组织由Ｎｉ－Ｃｕ,Ｃｕ－Ｎｉ两种固溶体枝晶和弥散其中的Ｎｉ３Ｐ组成。随着磷含量的增加,Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的硬度显著提高。热处理对Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的显微组织和硬度无显著影响。     

引线框架Cu-Fe-P合金的加工工艺研究

研究了热处理与冷变形对引线框架材料Cu-Fe-P合金导电率、显微硬度、耐热性的影响。结果发现，低温时效时，极为细小的析出物在冷轧过程中可以溶入铜基体，从而他得导电率大幅度下降；同时耐热性主要依赖于固溶处理温度以及随后的时效条件。精整变形后合金性能可达：导电率48％IACS、显微硬度165HV；在450℃加热5min合金未观察到软化。     

时效对列车接触网导线用Cu-Ag-Zr合金性能的影响

研究了时效参数对Cu-0.1Ag-0.051Zr合金性能的影响。结果表明:合金经870℃×1h固溶后,在560℃时效可获得较高的导电率;而在480℃时效可获得较高的显微硬度;时效前加以冷变形可以加速时效初期第二相的析出,使合金的导电性显著增加,合金经50%变形后480℃时效0.25h时,导电率可达90.2%IACS,而固溶后直接时效为83.2%IACS;经适当加工工艺成形的合金导线的综合性能优于Cu-0.1Ag合金导线。     

Cu-Ag-Cr合金时效析出行为研究

研究了时效参数和变形量对Cu-0.1Ag-0.61Cr合金性能的影响。结果表明:合金经980℃×20 min固溶后,在480℃时效1 h可获得较高的导电率和硬度。时效前对合金加以冷变形可以显著提高其显微硬度,合金经60%变形后在480℃时效30 min时,峰值硬度可达165.13 HV,导电率可达83%IACS,而固溶后直接时效分别仅为153.46 HV和77.63%IACS。与Cu-0.1Ag-0.46Cr合金相比其显微硬度有较大提高而导电率降低很少。     

时效处理对快速凝固Cu—Cr合金显微组织和显微硬度的影响

对Cu-3.17Cr（质量分数,％）合金进行旋淬法快速凝固,对快凝合金条带铸态和时效后的显微组织与显微硬度进行了观察与测定。发现其急冷态组织中,有少量大的铬颗粒均匀分布在整个条带上,并得出这些大颗粒的凝固模式。当时效温度不大于500℃时,合金的显微硬度随时效温度升高明显地增加,并可证明此时共格强化起主要作用;当时效温度超过600℃时,显微硬度急剧下降,发生了过时效。     

Cu-Cr-Zr-Ce合金时效特性的研究

研究了时效参数和变形量对Cu-0.35Cr-0.038Zr-0.055Ce合金性能的影响。结果表明:合金经920℃×1h固溶后,在500℃时效2h可获得较高的导电率和硬度;时效前对合金加以冷变形可加速第二相的析出,如合金经60%变形后在500℃时效0.5h时,导电率可达69.0%IACS,显微硬度达152.8HV,而固溶后直接时效导电率仅为56.3%I-ACS,显微硬度为130HV;微量稀土元素Ce的加入,使合金的显微硬度提高了18～25HV,而导电率略有降低。     

冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响

研究了冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响。结果表明：形变能降低CuCrNi合金的导电率，而形变后再经适当的时效处理能提高合金的导电率，且在变形量为0％-70％时，变形量越大，该合金时效处理后的导电率越高，同时合金获得较高导电率的时效处理时间越短。当CuCrNi合金形变后再经500℃时效处理，可获得最高的导电率。     

冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响

研究了冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响。结果表明:形变能降低CuCrNi合金的导电率,而形变后再经适当的时效处理能提高合金的导电率,且在变形量为0％-70％时,变形量越大,该合金时效处理后的导电率越高,同时合金获得较高导电率的时效处理时间越短。当CuCrNi合金形变后再经500℃时效处理,可获得最高的导电率。     

Cu-Cr-Zr-Ce-Y合金时效析出特性和受电磨损行为研究

对Cu-Cr-Zr—Ce—Y合金时效析出特性、受电滑动磨损形貌及电磨损机理进行研究。结果表明：Cu-0．34Cr-0．06Zr-0．03Ce-0．03Y合金在950℃固溶1h后,在480℃时效处理能获得较高的显微硬度和导电率。时效前冷变形能大大加快析出相的析出,析出相对位错的钉扎作用强烈阻碍合金再结晶的形核和长大,使合金产生明显的时效硬化。固溶合金经60％冷变形后在480℃时效2h,其显微硬度和导电率分别高达163HV和79．78％IACS,而固溶后直接时效时仅为119HV和68．25％IACS。受电磨损时,合金的磨损量随加载电流的提高而增加,其主要磨损机制为粘着磨损、磨粒磨损及电蚀磨损。     

Aging Behavior of Cu-Cr-Zr-Ce Alloy

The aging properties of Cu-0.35Cr-0.038Zr-0.055Ce alloy are studied. The results show that can obtain higher electrical conductivity and microhardness after solutioned at 920℃ for lh, and aged at 500℃. The process of precipitation of the secondary phase can be accelerated with cold deformation before aging, so properties of the alloy are improved.Upon aging at 500℃ for 30 minutes after 60% cold deformation, the values of electrical conductivity and microhardness are 69.0%IACS and 152HV respectively, but they are only 66.2%IACS and 136HV upon directly aging after solution. With the addition of a trace of rare earth element Ce, the value of microhardness of Cu-0.35Cr-0.038Zr alloy increases 18～25HV,while the value of electrical conductivity drops a little.     

时效参数和变形量对Cu-Cr-Zr-Mg合金组织和性能的影响

研究了时效参数和变形量对Cu-0．3Cr-0．15Zr-0．05Mg合金组织与性能的影响。结果表明：该合金经920℃固溶1h后在470℃时效4h可获得较高的电导率和硬度，时效过程中析出相为体心立方Cr相和CuZr。变形可以加速第二相的析出，合金经60％变形后在500℃时效15min电导率可达70．49% IACS，而固溶后直接时效仅为43．05％IACS；这时硬度也比固溶后直接时效提高70～80HV。