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相似文献
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1.
基于MOCVD法制备YBCO超导体过程中常用的、具有不同蒸发特性的3种金属前驱盐(Y(DPM)_3,Cu(DPM)_2,Ba(DPM)_2),采用非等温热重分析法对比研究3种金属前驱盐在蒸发过程中的热稳定性和分解动力学特性,并依据典型动力学方法(Ozawa, Kissinger和Friedman法)获得各金属前驱盐在蒸发过程中的表观活化能(Ea)及其变化规律,进而分析其在蒸发过程中的热稳定性。结果表明:Ba(DPM)_2金属前驱盐在蒸发过程中伴随发生热分解反应,且分解过程对温度变化敏感,而Y(DPM)_3和Cu(DPM)_2可以稳定蒸发。结合TGA-DSC分析证实,采用固相反应动力学方法来评价MOCVD过程中金属前驱盐的热稳定性是可靠的。  相似文献   

2.
Superconducting YBa2Cu3O7-x films were grown on the CeO2/YSZ/Y2O3 buffered rolling assisted biaxial textured Ni-5at%W substrate by MOCVD method. Self-made Y(DPM)3, Ba(DPM)2, and Cu(DPM)2 were used as the precursors. Different ratios of the precursors were applied to optimize the hetero-epitaxial structure and property of YBCO films. X-ray diffraction revealed that YBCO films had excellent in plane texture with full width at half maximum (FWHM) value of (103)=5.6°-6.5° and out-of-plane texture with FWHM of (...  相似文献   

3.
化学溶液沉积法制备超导膜具有成本低、可以大批量制备的优点,近年来受到了广泛的关注。但由于传统的无氟化学溶液沉积技术无法阻止BaCO3的形成,很难应用于制备具有高性能的YBCO膜。三氟乙酸盐金属有机物沉积技术(TFA-MOD)被认为是一种制备高性能YBCO膜的方法而备受关注。该技术所用的前驱溶液是将Y,Ba,cu的三氟乙酸盐溶入相应的溶剂中,如甲醇,然后通过二步热处理获得YBCO膜。第1步热处理(热解过程)时,在分解前驱膜的同时生成大量HF气体。  相似文献   

4.
采用修正的Mie理论模拟计算了(Ag, Cu)/SiO2, (Au, Cu)/SiO2和(Ag, Au)/SiO2二元单质金属纳米颗粒分散体系的理论吸收光谱. 研究发现, 二元金属纳米颗粒分别以单质金属形式存在时, 吸收光谱分别在2个波段处出现表面等离子共振吸收峰, 二元金属的相对含量影响吸收峰的峰强, 与峰位无关. 理论模拟吸收光谱与前人实验结果符合良好.  相似文献   

5.
采用离子交换法,分别以乙酸铜、氯化铜、硝酸铜和硫酸铜为前驱体制备了4种铜物种含量几乎相同的Cu/SSZ-13分子筛催化剂。探究了前驱体对NH3选择性催化还原NO(NH3-SCR)的影响,并通过XRD,ICP,N2吸-脱附,SEM,H2-TPR,XPS,NH3-TPD等表征分析对样品的物化性质进行了系统探究。催化活性结果表明,铜前驱体对Cu/SSZ-13分子筛中低温范围的氨选择性催化还原性能具有显著差异。其中催化剂起燃温度T50(转化率 ≥ 50 %时的温度)的高低顺序为Cu(乙酸铜)/SSZ-13 < Cu(氯化铜)/SSZ-13 < Cu(硫酸铜)/SSZ-13 < Cu(硝酸铜)/SSZ-13。表征结果表明,铜前驱体会影响分子筛催化剂中铜物种的分布和数量以及酸性。以乙酸铜为前驱体制备的Cu/SSZ-13催化剂具有最多的孤立Cu2+以及强L酸位数量,有助于样品低温段NH3-SCR催化反应的进行。  相似文献   

6.
烧绿石基陶瓷材料是理想的核废物固化基材,本研究采用燃烧反应结合快速加压工艺,以CuO 为氧化剂、Ti为还原剂,在5分钟内快速制备出烧绿石基 Y2-xGdxTi2O7/Cu复合材料固化体。以Gd作为三价锕系核素的模拟物,设计Gd取代Y2-xGdxTi2O7烧绿石中的Y位。研究结果表明,Gd能完全取代Y位形成Gd2Ti2O7 烧绿石,所得产物没有杂质相的出现,且在烧绿石基体中没有出现相分离现象。选择Gd1.0样品进行浸出实验,结果表明该样品具有优异的水热稳定性,Cu, Y 和 Gd 元素的42天归一化浸出率分别低至 2.4×10-2, 1.1×10-5和5.3×10-6 g?m-2?d-1。  相似文献   

7.
采用低氟溶胶-凝胶法在LaAlO3(100)基板上制备了YBa2Cu3O7-x (YBCO)薄膜,研究了725℃的煅烧过程中氧含量对最终所得到YBCO薄膜的临界电流密度Jc的影响。研究发现,煅烧过程中氧气含量在100-1700 ppm范围内时,所获得的YBCO薄膜均具有良好的双轴织构特征。然而,当氧气含量较小时,所获得的YBCO薄膜致密性差,Jc较低。随着氧气含量的增大,YBCO薄膜表面逐渐变得致密。当氧气含量增加到300ppm时,YBCO薄膜表面较致密,Jc值达到4.3MA/cm2。继续增大氧含量,薄膜表面出现富铜的第二相颗粒并逐渐增多,导致薄膜Jc降低。  相似文献   

8.
利用显微镜(OM)、差热分析(DSC)、扫描电镜(SEM)和X衍射(XRD)研究一种高Zn含量Al-Zn-Mg-Cu合金在均匀化处理过程中的显微结构演变,使用扩散动力学模型推导均匀化动力学方程,用于确认最佳均匀化参数。结果表明:合金的铸态组织中存在严重偏析,非平衡共晶结构包含α(Al)、Mg(Zn,Cu,Al)2、 S(Al2CuMg)、θ(Al2Cu)和富Fe相。当前研究表明均匀化过程中没有发生Mg(Zn,Cu,Al)2相向S(Al2CuMg)相的转变,Mg(Zn,Cu,Al)2相直接回溶。随着均匀化的进行,θ(Al2Cu)相溶入基体。均匀化后富Fe相仍残留,但随着保温时间的延长,富Fe相中的Zn、Mg元素铸件减少或消失。最佳均匀化参数为440 oC×12 h 468 oC×24 h,这与均匀化动力学的分析相一致。  相似文献   

9.
田野  吴懿平  安兵  龙旦风 《焊接学报》2013,(10):100-104
利用凸点间距为100μm,高度约为45μm,焊料成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu(质量分数,%)(SAC305)的倒装芯片与树脂基板互连封装,研究芯片单侧凸点及芯片与BT基板焊点互连回流过程中界面金属间化合物(intermetalic compound,IMC)的形成和演化.结果表明,封装互连前,在芯片单侧镍焊盘界面上形成了长针状(Ni,Cu)3Sn4和薄层状Ni3P,由于反应过程中焊料基体中Cu原子的大量消耗,没有形成典型的(Cu,Ni)6Sn5.封装互连过程中,由于大量Cu原子从铜界面扩散到镍界面,促使镍焊盘界面(Ni,Cu)3Sn4逐渐转化成(Cu,Ni)6Sn5,形貌由针状转变成短棒状,反应后(Cu,Ni)6Sn5成为主要IMC层;在铜焊盘界面上,形成了一层短棒状的(Cu,Ni)6Sn5,由于从镍焊盘界面扩散过来的Ni原子对Cu3Sn生长的限制作用,反应后没有形成典型的Cu3Sn.  相似文献   

10.
熔融共晶NaCl-MgCl2作为太阳能中高温相变储热介质,运行状态下其温度常在熔点附近波动。但不同温度下该熔融盐对金属容器材料腐蚀行为不清楚。以Fe-14Cr-Mn合金为例,采用浸盐法研究了718K、768K和818K熔融共晶NaCl-MgCl2对该合金的腐蚀行为,探讨了腐蚀机理。结果表明:腐蚀速率随温度增加略微增加,三种温度下试样腐蚀动力学曲线服从线性规律(斜率约k=-4.806E-4)。腐蚀初期,试样表面形成泡状腐蚀产物,腐蚀80h后形成腐蚀坑洞,主要是Fe、Fe-Cr和MgO,也检测到含微量Fe和Ni的Mg-Fe-Ni的氧化物。腐蚀机理主要是MgCl2吸潮后以H2O形式引入的氧原子和溶解在熔融盐中的微量氧作为阴极去极化剂,合金元素Cr和Mn与Cl-反应生成的氯化物,氯化物吸附水分子,形成具有低熔点的含水氯化物(如CrCl3.6 (H2O) 和MnCl2.n (H2O))逃逸腐蚀体系。另外,在熔岩表面形成了由MgCl2. (H2O) 6, NaCl 和 MgO组成的盐壳,而在熔融盐内部,NaCl与NaMgCl3共存。本研究为研发耐熔融NaCl-MgCl2腐蚀的新合金奠定了基础。  相似文献   

11.
通过对五十铃变速箱操纵盖压铸模设计方案的分析与改进 ,提高了产品合格率 ,延长了模具使用寿命 ,并阐明了合理设计与布置浇注系统在压铸模设计中的重要性。  相似文献   

12.
电磁技术在材料加工过程中的应用与发展   总被引:3,自引:0,他引:3  
电磁技术在材料加工过程中的应用主要体现在利用电磁场的热效应和力学效应等方面。本文讲述了电磁分离、电磁驱动、电磁制动、电磁细化、电磁铸造、电磁感应加热以及电磁悬浮和电磁约束成型等技术在材料加工过程中的应用与发展。  相似文献   

13.
在型腔模设计中 ,推杆直径大小的确定一般是根据经验或依据类比法确定 ,这样确定的推杆往往与生产实际有一定的差距 ,通过对推杆的受力状况进行分析 ,从理论计算角度对推杆直径进行确定。  相似文献   

14.
针对原摩擦板挤齿模结构和生产效率方面存在的问题 ,对挤齿成形过程进行了初步分析 ,提出了一种改进方案 ,并介绍了模具试模调整方法及主要零件制造工艺  相似文献   

15.
王春  安伟 《表面技术》2006,35(6):78-79
就目前CMP建模当中没有考虑到芯片表面的薄膜氧化所需时间对模型建立所产生的影响,以至最后模型的预测结果与试验结果相差甚多的问题进行探讨.在基于理论分析的基础上提出以椭偏仪法测定出芯片表面薄膜生成厚度与浸泡时间精确的对应关系.试验结果表明:在模型建立时,芯片表面薄膜厚度的生成时间对模型的建立有着重要影响,精确测定其时间对应关系将有助于使得所建模型的预测结果与试验结果进一步吻合.  相似文献   

16.
对盒体零件的冲孔工艺方案进行了分析,介绍了各种冲孔工艺方案的优缺点,从而确定了利用凸轮机构,实现了该零件的径向冲孔。介绍了该模具结构及工作过程,给出了零件的工艺计算方法,提出了模具的设计方法,为解决同类零件的冲孔提供了参考。  相似文献   

17.
应用ANSYS有限元分析软件,建立了货车轮对滚动轴承压装过程的状态接触模型,并进行压装过程求解分析,得出压装力-位移(Fp-x)的分段拟合方程和高次拟舍方程和压装力--位移曲线。本文所得结论为货车轮对滚动轴承压装质量的判断提供了理论依据。  相似文献   

18.
铝电解槽炉膛内形的规整与否严重影响着电流效率,而铝电解槽的炉膛内形与电解质的过热度有很大的关系。本文通过现场测试电解温度和炉帮厚度,实验室测定电解质初晶温度的方法,考察了电解质的过热度以及过热度与炉帮厚度之间的关系。通过研究发现,过热度低于12℃时,电解槽可形成良好炉帮。  相似文献   

19.
在传统的哲学论证中,无论是认识论的,还是政治论的都未关注高等教育价值的本源性所在,它们基本上是把“有用性”作为价值论的基础,并把高等教育的价值建立在“兴趣”或“需要”这两个范畴之上。本文认为“兴趣”或“需要”都不是“存在”或“本体”的范畴,而应为高等教育存在寻找更为原初的价值基础。人的生存为我们追寻高等教育本体价值提供了的根本性依据,高等教育也只有立足于人之生存,才能实现其价值的本源性回归。  相似文献   

20.
装备维修质量指标评价及质量改进模型研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
以往国内外对于装备维修质量的评判主要限于修复后各种装备性能参数的评价,而对于保证修复结果的维修过程的评价则少有涉及。本文针对这一现状提出将维修过程质量与完成修复质量相结合来综合评判企业维修质量的水平,并在此基础上提出改进模型。通过在企业中的实际应用,力图解决企业维修现状中亟待解决的一些问题。  相似文献   

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