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研究了工业纯铜T2在77K温度下快速压缩变形的组织变化和再结晶退火温度、时间对其组织、性能的影响。结果表明:工业纯铜T2在77K温度下大变形后再结晶开始温度降低,开始再结晶温度约200℃,再结晶温度范围为200~300℃;做出了再结晶动力学曲线,计算出再结晶激活能为32kJmol^-1。 相似文献
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利用扫描电镜、强度测试仪分析了高纯铜线与微Sn合金铜线不同热处理温度下组织结构及强度、伸长率的差异,研究了高纯铜线、微Sn合金铜线再结晶行为及微量合金元素Sn对高纯铜线再结晶温度的影响机理。结果表明:Sn原子与铜原子间的化学交互作用与弹性交互作用,引起高纯铜的点阵畸变,阻碍再结晶过程中铜的晶界迁移,抑制再结晶和晶粒长大,使微Sn合金铜线再结晶温度由高纯铜线的400℃提高至450℃,且高纯铜线在热处理过程中晶粒增长与热处理时间呈四次方关系;微量Sn合金减少了无空气焊球热影响区长度,热影响区长度由150μm减少至120μm。 相似文献
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锂对工业纯铜再结晶温度的影响 总被引:4,自引:1,他引:3
在工业纯铜中加入微量锂能提高其再结晶温度,试验表明:加入0.04%(质量百分数)锂,使冷拔后的工业纯铜的再结晶开始温度从400℃提高到440℃,这是由于加入锂后,固溶于铜中,造成铜的晶格畸变,对再结晶过程中的位错运动与重排起阻碍作用,抑制再结晶过程的形核和晶界迁移,从而抑制再结晶,提高铜的再结晶温度。 相似文献
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创新性地采用多物理场活化烧结微成形技术(Micro-FAST)制备了316L不锈钢和纯Cu微型齿轮。探讨了电流大小对316L不锈钢和纯Cu粉末体系在烧结过程中颗粒变形的影响。结果表明,在电场、力场和温度场的耦合作用下,升温过程是粉末体系实现致密化的主要过程。由于电塑性效应的影响,粉末体系在致密化过程中表现出的显著特征之一是颗粒的塑性变形。电流越大,颗粒的变形量越大,粉末体系的轴向尺寸减小量越多,最终微型烧结体的相对密度也越大。 相似文献
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利用X-射线Schulz背反射法及拉伸试验等研究了电脉冲处理对纯铝冷轧带材的织构及加工性能的影响。结果表明:经电脉冲处理的纯铝冷轧带材织构与未经电脉冲处理有明显不同,这主要是因为经过电脉冲处理后,纯铝冷轧带材的晶粒得到细化,相对均匀的取向分布使各向同性程度提高,塑性变形相对均匀,各部位的塑性流动速度接近相同,其产生的剪切应力降低使冷轧带材织构的取向密度值降低。纯铝冷轧带材经过电脉冲处理后的应变硬化指数大于未经电脉冲处理的应变硬化指数,应变硬化指数越高,则冷轧带材的加工性能越好。 相似文献
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Effect of pulse magnetic field on solidification structure and properties of pure copper 总被引:1,自引:0,他引:1
The application of pulse magnetic field to metal solidification is an advanced technique which can remarkably refine solidification structure. In this paper, the effect of pulse magnetic field on solidification structure, mechanical properties and conductivity of pure copper was experimentally investigated. The results showed that the solidification structure transformed from coarse columnar crystal to fine globular crystal with increasing pulse voltage. Increasing pulse voltage also improved the tensile strength. However, with the increase of pulse voltage, the elongation and electrical resistivity firstly decreased, then increased when the pulse voltage beyond a critical value. Moreover, in some conditions, pulse magnetic field can simultaneously improve the conductivity and mechanical property of pure copper. 相似文献
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电流密度对电铸铜晶粒组织的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用脉冲电源、酸性硫酸铜电铸液制备一定厚度的电铸铜,研究脉冲电流密度对电铸铜晶粒组织的影响.利用IPP(Image-Pro Plus)图像分析软件测量晶粒组织特征参数,计算得到晶粒分布几率,建立电流密度与各种组织参数平均值的定量关系,获得电流密度对电铸铜组织形态的影响规律,并分析了其影响机制.结果表明,在占空比为80%和频率为200 Hz的条件下,当电流密度从2A/dm2升高到6A/dm2,铸层中等轴晶的分布几率增加,晶粒的空间数量密度增加,晶粒长轴、短轴及面积平均值降低. 相似文献
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1 Introduction Pure copper and copper alloys are widely used due to the high electrical conductivity, high heat transfer, corrosion resistance and excellent formability[1-5]. But the strength of pure copper is low and the strength gained during cold worki… 相似文献
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采用活性熔剂保护熔炼,水冷铜模激冷铸造技术制备了Al-5.8Mg-0.4Mn-0.25Sc-0.1Zr(质量分数,%)合金板材。通过显微硬度测试、光学显微镜和透射电镜观察等分析手段研究了该合金的再结晶温度和再结晶形核机制。结果表明:通过添加微量的Sc和Zr元素使Al-Mg-Mn合金的抗再结晶能力得到显著提高,即添加了Sc和Zr的Al-Mg-Mn合金再结晶温度(450℃)比没有添加的合金(150℃)的高。Al-Mg-Mn-Sc-Zr合金的再结晶温度较高的主要原因是细小、弥散的Al 3(Sc,Zr)粒子对位错和亚晶界的钉扎作用。合金的再结晶形核机制为亚晶合并和亚晶长大的双重机制。 相似文献
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锂对工业纯铜抗腐蚀性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了在工业纯铜中加入微量锂对其抗腐蚀性能的影响。结果表明:在工业纯铜中加入微量锂会使其在NaCI饱和溶液中的抗腐蚀性能有所提高,但当超过一极限值时,其抗腐蚀性能又下降,这是由于锂对纯铜的净化效应及对晶粒大小、组织形态及晶格畸变的影响而产生的综合效应所致,其主要腐蚀机制是吸氧腐蚀和铜及其它夹杂形成的微电池腐蚀。 相似文献