碘化钾对铝合金表面化学镀镍的影响

研究了碘化钾(KI)对LC4铝合金表面化学镀Ni-P合金层沉积速度的影响,采用金相显微镜、显微硬度计和交流阻抗等方法考察了碘化钾对Ni-P镀层形貌、显微硬度以及耐蚀性的影响.结果表明:KI使Ni-P合金镀层的沉积速度有所降低,使镀层表面缺陷数量减少,镀层致密性提高.随着镀液中KI含量的增加.镀层显微硬度逐渐降低,但都高于镀液中无KI时所得镀层的硬度.此外,KI也改善了镀层在w(NaCl)=3.5%溶液中的耐蚀性.镀液中KI的适宜含量为10～20 mg/L.     

钢铁件化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

在酸性化学镀Ni-P合金镀液中加入硫酸铜和光亮剂,成功研制了一种钢铁件的全光亮化学镀Ni-Cu-P合金工艺,检测了镀液和镀层性能,探讨了主要成分和工艺条件对化学镀Ni-Cu-P合金镀层性能的影响.结果表明,所形成的Ni-Cu-P合金镀层结晶细致、光泽高,具有较高的装饰性,镀层耐蚀性、耐磨性和镀液稳定性优于酸性化学镀Ni-P合金工艺.     

镀液配方及化学镀工艺对Ni-P合金镀层性能影响

通过Ni-P合金镀层硬度、耐蚀性与表面含磷量的关系,分析了镀液镍次比、pH值、络合剂、缓冲剂以及施镀温度、施镀时间、时效温度对Ni-P合金化学镀层含磷量的影响,探讨了提高镀层表面硬度、耐磨性、耐蚀性的方法.     

SiC微粒对Ni-P合金刷镀层表面形貌和结构的影响

为了改善Ni-P合金刷镀层表面的完整性,提高刷镀层的耐腐蚀和抗氧化等性能,实验采用电刷镀技术制备了Ni-P合金和SiC/Ni-P复合刷镀层.通过金相显微镜、扫描电镜和X射线衍射能谱仪等观察和测试了两种刷镀层的表面形貌和结构,探讨了SiC微粒对Ni-P合金刷镀层表面形貌和镀层结构的影响.实验结果表明:SiC微粒影响着刷镀层的沉积和生长过程,细化了刷镀层的晶粒,减少了Ni-P合金刷镀层表面的微裂纹,提高了刷镀层的致密度.但SiC微粒并没有改变Ni-P合金刷镀层的非晶态结构,SiC/Ni-P复合刷镀层仍以非晶态为主.     

磷化处理对AZ63镁合金化学镀Ni-P的影响

为了提高AZ63镁合金表面化学Ni-P镀的质量,本文在AZ63镁合金表面分别进行了Mn系和Zn系磷化处理,然后进行化学镀Ni-P的研究,利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等测试方法分析镍磷镀层的形貌、成分、镍磷含量和耐蚀性得到以下结论:AZ63镁合金经Mn系或Zn系磷化处理后化学镀均可得到致密、厚度均匀的Ni-P镀层,Ni-P镀的速率达到25 um/h以上;Zn系磷化中间层化学Ni-P镀的镀速高于Mn系磷化中间层的化学Ni-P镀速。磷化处理的中间层主要影响Ni-P镀层的P的含量,非晶态结构,镀层硬度和耐蚀性;Ni-P镀层中P含量越低,耐蚀性越差。     

双层Ni-P化学镀工艺及镀层在NaCl溶液中耐蚀性能的研究

采用正交实验筛选出一种含11.0 mass%P自腐蚀电位为-0.35 V的Ni-P、合金镀层作为中间层，与含9.7 mass%P、自腐蚀电位为-0.46 V的Ni-P合金镀层作为表面层，复配成为双镀层.采用PdCl2 稳定性实验检验了镀液的稳定性，用中性盐雾试验、孔隙率试验和扫描电镜对比研究了双层化学镀Ni-P与单层化学镀Ni-P的腐蚀速率和耐点蚀特性.实验结果显示：双层镀Ni-P试样的平均腐蚀速率为7.04μm/a，仅为单层镀试样腐蚀速率28.3μm/a的四分之一，表明双层化学镀Ni-P耐孔蚀性能明显优于单层化学镀Ni-P.     

稀土在化学镀Ni-P镀层中应用的研究进展

综述了国内外稀土元素在改善化学镀Ni-P工艺和提高镀层性能方面的研究进展.介绍了稀土元素在化学镀Ni-P中的应用,阐述了稀土元素对化学镀Ni-P共沉积、镀液稳定性、沉积速率以及镀层耐蚀、耐磨性能的影响.分析讨论了稀土元素以其特殊的电子层结构、较低的电负性以及高的化学活性,在化学镀Ni-P中改善镀层工艺和性能的作用机理....     

低温、高速、高稳定性化学镀镍研究进展

Ni-P非晶态合金镀层作为一种功能镀层,具有优良的电磁屏蔽、静电防护性能以及优良的物理化学性能.以往研究较多的是在酸性镀液中进行的化学镀沉积Ni-P非晶态合金镀层,温度一般较高,使化学镀的应用受到了限制,尤其是对塑料等非金属材料的表面金属化.因此,低温、高速化学镀越来越受到科研工作者的重视.同时,镀液的稳定性是化学镀能否顺利施镀以及降低化学镀成本的重要因素.鉴于此,在对国内外低温、高沉积速度化学镀镍及镀液稳定性方面的研究进行总结的基础上,展望了化学镀镍研究领域的发展方向.     

铸铁电刷镀 Ni-P 和 Ni 镀层性能研究

目的研究利用电刷镀技术对铸铁表面进行刷镀修复。方法在铸铁表面电刷镀Ni和Ni-P两种镀层,观察镀层的表面形貌,分析镀层的物相组成,检测镀层结合力、耐磨性及耐蚀性等性能。结果在铸铁表面获得了结合紧密且晶粒大小均匀、致密的Ni-P刷镀层。Ni刷镀层较Ni-P刷镀层晶粒细小,具有较多孔洞,结构疏松。在相同刷镀时间下,Ni-P刷镀层厚度约为0.1 mm,是Ni刷镀层的2倍;与基体的结合力为85 N,而Ni刷镀层结合力为48 N。Ni-P和Ni刷镀层均主要由Ni,Fe10.8Ni和Fe Ni3组成,并含有少量的铜。Ni-P刷镀层的磨损质量和磨损体积最小,具有更好的耐磨性能;Ni刷镀层由于较疏松,出现了较严重的粘着磨损和擦伤特征。Ni-P刷镀层的自腐蚀电位最高,腐蚀电流密度最小,具有较好的耐腐蚀性能。结论通过电刷镀可对铸铁表面进行修复,提高其耐蚀和耐磨性能,其中Ni-P刷镀层的修复效果较好。     

n-Al_2O_3/Ni-P化学复合镀镀层表面质量评价

为了研究n-Al2O3/Ni-P化学复合镀层的表面质量,通过正交试验,得到n-Al2O3/Ni-P化学复合镀的最佳工艺参数为:温度86℃,pH值为5.2,搅拌量60L/h,纳米含量8g/L,表面活性剂A为2g/L,B为40mL.以镀层的硬度、孔隙率和表面粗糙度为评价标准,结果表明,n-Al2O3/Ni-P化学复合镀镀层的表面质量优于Ni-P化学镀:n-Al2O3/Ni-P化学复合镀镀层表面均匀致密,孔隙率等级为9级,硬度达到620HV,表面粗糙度Ra0.628μm.     

Ni-P合金化学镀非晶态合金的耐蚀性研究

研究了化学镀非晶态Ni-P合金的耐蚀性及耐蚀机理,证明了非晶态Ni-P合金化学镀镀层具有良好的耐蚀性能。     

铝及铝合金件化学镀Ni-P的研究与应用

在铝及铝合金件表面上经过除油、酸浸两道预处理后，直接进行酸性化学镀Ｎｉ－Ｐ合金。通过几年来的研究和应用表明，这一工艺具有普遍意义，工艺稳定可靠。同时研制了成本低、镀速高（３２．５μｍ／ｈ）的镀液，具有实用价值。     

酸性化学镀机理探讨及高磷含量镍磷合金镀层制备

从镍磷化学镀的反应机理出发，讨论了反应中影响磷沉积速率和镀层中磷含量的主要因素，试验制备了含磷量较高且抗蚀性良好的镍磷镀层。     

稀土对化学镀镍磷合金镀层性能的影响

研究了在酸性镀液中制得的镍磷合金镀层的组织结构，探讨了稀土离子(La^3 、Y^3 )和稀土氧化物(CeO2、Y2O3)对化学镀镍磷的影响及作用机理，通过正交试验取得了稀土复合镀镍磷合金的最佳配方。同时，研究了在镀液中加入稀土元素后镀层的热处理工艺及强化机制。结果表明，酸性镀液中所得镀层为非晶态结构的胞状组织，稀土与镍共沉积在镀层中可提高镀层硬度、耐磨性，加入复合稀土元素的镀层耐磨性优于单一稀土镀层。稀土元素增强了热处理强化的效果，并使镀层与基体间产生新相FeNi3，镀层与基体的结合力明显增加。     

化学镀Ni—Cr—P合金镀层在NaCli溶液中的耐蚀性

用电化学方法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ合金镀层在３．５％ＮａＣｌ溶液中的耐蚀性,结果表明Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ镀层与Ｎｉ－Ｐ镀层的阳极极化曲线形状相似,自腐蚀电位正移１５０ｍＶ以上,自腐蚀电流降低近３倍,在钝化区的阳极是约１个数量级,镀层的耐蚀性提高。     

电刷镀Ni-P合金工艺及其耐盐雾腐蚀性能研究

对Ni-P合金刷镀液的组成和工艺进行了研究 ,同时和纯Ni刷镀层比较,研究了两种镀层的耐中性盐雾腐蚀性能,并用SEM和EDS对腐蚀前后镀层的表面形貌和成分进行了观察与分析.试验结果表明:通过该工艺可以获得良好的Ni-P合金刷镀层,Ni-P合金刷镀层的耐中性盐雾(NSS)腐蚀性能优于Ni刷镀层.     

低碳钢表面化学镀Ni-Zn-P合金镀层的沉积行为及沉积机理

目的通过研究低碳钢表面碱性化学镀Ni-Zn-P合金镀层的沉积行为及其沉积机理,对化学镀Ni-Zn-P有进一步认识。方法采用碱性化学镀方法,改变施镀时间在低碳钢表面化学镀Ni-Zn-P合金镀层。使用扫描电镜观察合金镀层的表面和断面形貌,用电子能谱仪分析镀层表面和断面成分。结果化学镀Ni-Zn-P合金镀层的形成过程是:固液界面形成原子团→原子团在能量较高的地方择优沉积→原子团累积生长→向周围延伸扩展→覆盖整个机体→形成完整镀层→均匀叠加生长。试样表面成分检测表明,施镀1~3 s内表面出现Ni元素,Ni质量分数在3 min时达到最大值75.93%,此后维持相对稳定;施镀1 min时表面出现P,P质量分数随施镀时间延长而逐渐增加,在30 min时达到最大值12.03%,此后维持相对稳定;施镀5 min时表面出现Zn,随着施镀时间的延长,Zn沉积量变化不大。表面和断面成分分析表明,化学镀Ni-Zn-P合金镀层的沉积过程不是Ni,Zn,P三种元素同时沉积,而是Ni优先沉积,然后Ni和P共沉积,最后Ni,Zn,P三种元素共同沉积。根据能斯特方程算得沉积电位E_(Ni~2+/Ni)=-0.337 V,E_(Zn~2+/Zn)=-0.906 V,两者的沉积电位相差较大,说明该化学镀条件下不能发生合金共沉积。结论推测化学镀Ni-Zn-P合金镀层是催化诱导还原反应沉积机理,即在镍还原诱导下引发的Zn共沉积。     

TL电刷镀Ni-Cu-P非晶态合金工艺研究

采用电刷镀技术,利用扫描电镜、能谱分析仪、X光衍射仪等测试手段,对三元Ni-Cr-P合金刷镀溶液的配方组成、施镀工艺、镀层组织结构及成份进行了分析研究,确定了三元Ni-Cu-P镀液的组成及刷镀工艺。研究结果表明：该镀层具有良好的综合性能,并可镀厚,且镀层表观 光泽平整。     

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

通过实验数据及图表论述了化学镀 Ni- Cu- P的工艺条件 ,探讨了镀液的主要组成成分、镀液的 p H值、施镀时间对镀层中 Ni、Cu、P质量百分含量、镀层的沉积速度的影响 ,总结随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律     

镁合金AZ51直接化学镀镍研究

采用沉积速率计算、镀镍形貌观察和腐蚀性能测试，研究了镀镍时间对镁合金AZ51直接化学镀镍的影响。结果表明，镁合金AZ51表面可通过直接化学镀镍形成镍磷合金镀层。随着镀镍时间的增加，沉积速率先增加后降低并在镀镍时间为0．5h时取得最大值，而腐蚀速率逐渐降低，腐蚀性能逐渐增强。