12Cr-F/M钢的固溶工艺及热变形行为

研究了12Cr-F/M钢在不同固溶处理工艺(加热温度1100～1200℃、保温时间1～2 h)下的微观组织演变规律，并采用热模拟压缩试验研究了其在变形温度为800～1000℃、应变速率为0.01～10 s^-1工艺条件下的热变形行为。结果表明：随固溶温度升高，12Cr-F/M钢中铁素体晶粒尺寸先减小后增大，随保温时间延长，铁素体晶粒均长大粗化；经固溶处理后基体中部分低熔点的Laves析出相发生分解，并固溶在合金基体中，总数量逐渐减少。1150℃×1 h固溶处理后，12Cr-F/M钢基体中铁素体晶粒尺寸较小的同时，Laves析出相数量较少。12Cr-F/M钢高温变形流变应力随温度的升高而降低，随应变速率的升高而增大。     

γ’相对U720Li合金热变形行为的影响

为了降低U720Li镍基合金锻造强度,通过改变γ’相的组织形态和析出数量的方法,研究1130℃下保温10、20和30 h后γ’相的析出形态、体积分数和显微硬度的影响,并对其进行1100～1170℃,变形速率1.0 s-1和50%变形量的热变形。结果表明,当保温30 h后,合金中γ’相形貌由方形向圆形转变,γ’相尺寸长大,体积含量最小,具有较小的流变应力。在1130℃保温30 h条件下,当变形温度低于1150℃时,析出的γ’相数量越多,对位错的阻碍作用越强烈,流变抗力越大;当变形温度超过1150℃时,合金中γ’相溶解,此时变形温度越高,合金的流变抗力越低。同时在较低温度下变形,因γ’相对晶界迁移的阻碍作用,再结晶晶粒尺寸较小,而在高温下变形再结晶晶粒长大,温度越高,再结晶晶粒越大。     

固溶处理对低膨胀GH2909高温合金奥氏体晶粒长大的影响

为了分析固溶温度和时间对GH2909高温合金奥氏体晶粒长大的影响,获得GH2909合金奥氏体晶粒长大规律,对GH2909高温合金在不同固溶温度(1000~1080 ℃)和不同固溶时间(1~4 h)下进行固溶处理。对不同固溶处理工艺后的GH2909合金奥氏体晶粒平均尺寸进行测量,建立了GH2909合金固溶处理时奥氏体晶粒长大模型。结果表明,GH2909合金奥氏体晶粒随固溶温度和时间的增加而逐渐长大,组织中的Laves相逐渐回溶,且当固溶温度小于1020 ℃时,GH2909合金具有较好的抗奥氏体晶粒粗化能力,可以有效指导GH2909合金锻造过程中的晶粒度控制。     

1000MPa级Nb-Ti微合金化超高强度钢加热制度研究

采用OM、TEM和EDS分析技术,研究了1000 MPa级Nb-Ti微合金化超高强度钢在不同加热温度下保温不同时间时奥氏体晶粒粗化行为与微合金元素碳氮化物溶解行为。结果表明,铸坯中存在尺寸与形状明显不同的3类析出物:尺寸大于1μm的方形Ti N粒子;尺寸在500 nm以下的球形、椭球形或方形Nb、Ti复合析出物;少量方形或椭球形Ti S或Ti(C,S)析出物。随着温度的升高,原始奥氏体晶粒尺寸呈现出单调增大的趋势,当加热温度超过1200℃时奥氏体晶粒发生快速长大,而析出物数量不断减少、尺寸逐渐增大、Ti/Nb原子比逐渐升高,EDS显示均为Ti、Nb复合析出。随着保温时间的延长,原始奥氏体平均晶粒尺寸呈抛物线规律长大,小尺寸的球形、椭球形的析出物逐渐溶解,大尺寸方形析出物数量逐渐增加且棱角变得模糊。综合考虑加热温度和保温时间对Nb、Ti微合金元素的固溶行为和奥氏体晶粒粗化行为的影响,1000 MPa级Nb-Ti微合金化超高强度钢的加热温度和保温时间分别为1250℃和80 min较合适。     

固溶处理对GH4169合金晶粒长大和硬度的影响

研究了GH4169合金在不同固溶温度和保温时间下进行固溶处理时晶粒长大的规律和其对硬度的影响。结果表明:该合金的δ相溶解温度在980～1000 ℃之间,不同固溶处理条件下GH4169合金的晶粒长大具有不同特点,在低于δ相溶解温度热处理时晶粒长大缓慢,当热处理温度高于δ相溶解温度时,晶粒尺寸随热处理温度的升高而快速长大;建立了GH4169合金在1000 ℃以上热处理过程中的晶粒长大动力学模型,晶粒长大的激活能为285.013 kJ/mol;GH4169合金的硬度随固溶温度的升高和保温时间的延长而降低,且合金的晶粒尺寸和硬度值遵循Hall-Petch关系。     

固溶参数对冷变形Inconel718合金晶粒长大的影响

研究了固溶温度和保温时间对冷变形Inconel718合金晶粒长大的影响。住980℃～1000℃固溶处理时，晶粒长大缓慢，品粒长大动力学指数为0.122～0．181，指数随固溶温度升高而增加。住980℃固溶处珲时，保温时间不超过60min，可以得到细小的混品组织：住990℃～1090℃固溶处理时，保温时间30min，晶粒均匀长大，晶粒均匀长大的表观激活能Q-176kJ／mol，晶粒长大是通过品界空位扩散的品界迁移机制。保温时间60min，在990℃～1030℃温度区间，晶粒长大不显著，当温度超过1030℃，晶粒明显粗化。     

固溶处理对热变形Haynes230奥氏体晶粒长大的影响

研究了固溶温度和保温时间对热变形Haynes230奥氏体γ基体相晶粒长大的影响.结果表明:在1200～1250℃固溶处理时,合金的晶粒长大明显,晶粒长大动力学指数为0.112～0.361,随着固溶温度的升高,晶粒长大动力学指数降低.当固溶时间为1h,在1100～1200℃固溶处理时,晶粒长大较慢;在1200～1250℃范围内,晶粒长大较快;在1250～1310℃温度区间,晶粒长大由于碳化物的阻碍作用而变缓.晶粒长大的表观激活能为310.79 KJ/mol.     

热处理工艺对700℃以上超超临界电站用镍基合金组织及性能的影响

通过改变固溶热处理温度、保温时间,对一种新型700℃以上超超临界电站用镍基合金冷轧后的热处理工艺进行研究,并借助金相显微镜、扫描电镜(SEM)和硬度等表征手段,揭示不同热处理制度对其组织及性能的影响规律。结果表明:随着固溶温度升高和保温时间延长,该新型高温镍基合金晶粒逐渐长大,硬度和抗拉强度下降;固溶温度超过1 100℃时,在晶界和晶粒内部均有少量MC等强化相析出;当固溶温度超过1 130℃或保温时间超过45 min,部分晶粒出现异常长大,组织不均匀性增加,碳化物析出相开始回溶;该新型高温镍基合金的最佳固溶热处理工艺制度为1 100℃保温30 min。     

形变热处理对屋面用Al-Mn合金板再结晶行为的影响

研究了预变形和中间退火对Al-Mn合金板显微组织和第二相析出行为的影响,并对比分析了传统无预变形和中间退火的Al-Mn合金板的组织特征。结果表明:400℃/1 h退火和20%冷变形后进行270℃等温退火,随着退火时间延长,合金中第二相含量有所增加、均匀性有所提升;当等温保温时间超过72 h后不会继续从固溶体中析出第二相,而是发生第二相的粗化和长大;随着最终退火温度的升高,未经过中间退火和预变形的Al-Mn合金发生了回复、部分再结晶和完全再结晶过程,且在退火温度高于320℃时可见再结晶晶核的存在;而经过中间退火和20%冷轧变形的试样,在最终退火过程中形成了在条带状晶粒中均匀分布的细小等轴晶粒,形成了细小等轴晶和粗大板条状晶粒共存的"双峰组织"。     

Nb含量对20CrMnTiH钢奥氏体晶粒长大行为的影响

研究了不同Nb含量的20CrMnTiH齿轮钢的奥氏体晶粒长大行为。采用光学显微镜和透射电镜分析了试验钢分别加热到950~1200℃奥氏体化保温1 h后的奥氏体晶粒变化和析出相情况。结果表明,随着Nb含量的增加,晶粒粗化温度不断提高。保温时间为1 h的情况下,每增加0.03%Nb,晶粒粗化温度提高50℃;超过晶粒粗化温度后,含Nb析出相的数量因溶解而大大降低,对晶界的钉扎作用消失,奥氏体晶粒长大。     

纳米复合材料及应用

由超急冷 (冷速 >10 4 K/s)合金液体凝固得到的Fe、Co、Ni、Al、Mg、Ti基非晶态合金经过加热时效处理后在非晶相中形成了均匀分布的纳米晶粒子 ,粒径约几十纳米 ,这样就得到了纳米复合材料。此外也可采用将非晶粉末加热挤压来获取纳米复合材料 ,目前开发出的主要纳米复合材料如下表所列 :合金成分组织 Bs/TBr/T Hc/A·m- 1 μe( 1kHz) (BH) max/kJ·m- 3Fe M B(M =Zr、Hf、Nb)软磁合金非晶相围着均匀分布的10～ 2 0nm的α Fe相 1 5～ 1 7 5～ 83～ 7× 10 4Fe Pt B硬磁合金 非晶相 +析出的L10 -FePt纳米晶相 0 9～ 1 0 3 0 0…     

中位数差值及置信区间的两种非参数计算方法及比较

目的: 介绍了两种计算中位数差值及置信区间的非参数方法——Hodges-Lehmann法与Bootstrap法,采用三种不同分布数据实例比较分析两种方法间的差异,对差异产生原因进行了分析。 方法: 用计算机模拟的方法生成正态、对数正态和双峰分布数据各两个,用两种非参数方法计算每种分布的中位数差值及其置信区间。该模拟过程重复500次。 结果: 当数据符合正态分布时两种方法的结果相近,且与用均值取代中位数的参数法接近。当数据为对数正态分布时Bootstrap法的估计值及置信区间比Hodges-Lehmann法偏大,当数据为对称分布时两种方法计算的估计值结果相近,置信区间略有差异。 结论: 对称分布的数据两种方法的估计值基本一致。非对称情况下Bootstrap法更注重中位数的位置,而Hodges-Lehmann法更多体现了数据的值的差异。     

消弧线圈的作用及国内应用现状比较

介绍了电容电流的产生,消弧线圈装置的作用、发展和国内应用现状,介绍了新型偏磁式消弧装置的实际应用,提出将来工程应用的方向。     

弧焊机器人及其应用案例

简要介绍了可配合多种数字焊接电源的Panasonic普及型TA、TB系列工业机器人,重点介绍了TAWERS系列电源融合型高性能焊接专用机器人,说明了全软件控制下SP-MAG和HD-PLUSE系列的焊接模式的特点.并列举了薄板和厚板焊接机器人系统的实例.     

纳滤膜及其应用

随着膜技术的发展,20世纪80年代出现的纳滤膜弥补了反渗透与超滤之间的空白.纳滤膜(nanofiltration membrane,NF)又称"疏松型"反渗透膜.通常情况下,膜的截留相对分子质量界限为200～1000,与截留相对分子质量相对应的膜孔径为1～3 nm,故将这类膜称为纳滤膜.纳滤膜可以截留糖类等低相对分子质量有机物和高价无机盐(如MgSO4等),但对单价无机盐的截留率低(仅为10%～80%),具有相当大的透过能力.由于单价盐可以自由透过纳滤膜,使得膜两侧因离子浓度不同而造成的渗透压差远远低于反渗透膜.在相同通量条件下,纳滤膜所要求的驱动压力比反渗透膜要低得多.一般纳滤的操作压力为0.5～1.5MPa.由于纳滤膜的这种独特分离性能,确定了它在水软化和低相对分子质量有机物纯化浓缩的地位.此外,纳滤膜能有效去除许多中等相对分子质量溶质,如消毒副产物的前驱物、残留农药和某些色素等,因而在水净化处理和脱色中得到广泛的应用.     

喷涂制模技术及其发展

应用喷涂成形技术制造模具是一种周期短、成本低的制模方法.介绍了喷涂成形制模技术的原理及工艺,综述了其发展动态.     

交流TIG焊中的高频干扰及其防止

ＴＩＧ焊中采用的高频振荡器，是邻近电子电路的严重干扰源。本文以试验为主，研究了影响高频干扰的多种因素，如高频强度，焊接电缆和焊机输入线长度，信号源输出电阻，信号线的种类，长度和空间位置，高频振荡器、焊机输入线和信号线的屏蔽接地等。在此基础上，提出了防止高频干扰的措施。     

The Potentiostat and its Applications

The principles of investigating an electrochemical process by controlling the potential of the working electrode in a three electrode cell are outlined.     

活性氧化铝及其发展

烤结法生产氧化铝厂家适当发展特种氧化铝，对于降低综合生产成本，增加企业经济效益是一条可行的路子，作为特种氧化铝中的活性氧化铝，提高其质量，尤其是从孔结构等方面提高活性氧化铝的质量是发展活性氧化铝的关键所在，孔结构是活性氧化铝在不同应用行业的至关重要的技术指标。     

温锻精密成形技术及其有限元模拟

本总结了温锻精成形技术的研究和应用情况，分析了建立该成形过程的三维塑性有限元模型的必要性和可行性，探讨了利用实验研究和数值模拟方法研究这一成形过程的方向和途径，并运用三维有限元分析了极爪零件的温锻成形工步，模拟结果可指导该零件的成形工艺和模具设计。