黄原胶对消失模铸造涂料流变性的影响

利用NXS-11型双圆筒旋转式粘度仪,研究了黄原胶对消失模铸造水基涂料流变行为的影响.结果表明:涂料中加入0.2%黄原胶后,可使涂料流型变为具有一定屈服值的假塑性流体.且随黄原胶加入量的增加,涂料粘度和屈服值增加.鉴于黄原胶的优异性能,黄原胶可望作为微量添加剂在消失模铸造水基涂料中获得应用.     

黄原胶对消失模铸造涂料性能的影响

为提高消失模铸造水基涂料的质量,探讨了黄原胶作为微量添加剂对涂料性能的影响.试验研究表明,铸造涂料中加入适量的黄原胶可提高悬浮性、显著增大涂料粘度和涂挂性、改善涂料的流变行为.黄原胶还可显著提高涂层的强度,但使涂层透气性略有降低.鉴于黄原胶的优异性能,可望在消失模铸造水基涂料中获得应用.     

CMC与黄原胶复配溶液对镁合金消失模铸造涂料性能的影响

为改善镁合金消失模铸造涂料的性能,研究了总加入量0.4%的CMC与黄原胶,二者不同复配比例的溶液对涂料性能的影响。结果表明,0.4%单一黄原胶溶液与0.4%单一CMC溶液相比,黄原胶对涂料的增稠效果较好;CMC与黄原胶的复配比例为0.3∶0.1时,涂料的综合性能最佳,悬浮性达到100%,抗压强度最高,流杯粘度和透气性适宜,而且涂料触变性高,涂挂性和高温抗裂性良好,是较理想的带有一定屈服值的假塑性流体。     

尾砂胶结充填料浆剪切触变实验及其基于量纲分析的触变性预测模型

采用桨式流变仪研究了不同质量浓度、灰砂比充填料浆在剪切条件下的触变行为,借助量纲齐次性原理,推导并提出了基于量纲分析的触变性预测模型。结果表明:浓度不同的料浆在触变形态上有差异,高浓度料浆剪切应力的波动性更强;触变性与质量浓度和灰砂比均呈非线性正相关,且水泥比尾砂更能引发触变;剪切过程中,表观黏度先急速下降,然后维持平稳,最后急剧上升,但结束瞬间的最终值小于初始值;质量浓度为64%的料浆剪切应力在剪切速率转折点前呈不规则“U”字型,其他组剪切应力基本以剪切速率转折点为中心左右对称。设计实验对预测模型进行验证,结果显示平均误差率为6.2%,且适应性良好。     

分散剂对改性SiC料浆流变性的影响

研究了分散剂对1种有机包覆改性SiC粉水基分散料浆的流变特性的影响.结果表明,分散剂的种类,用量对料浆的Zeta电位、粘度、触变性均有较大的影响.分散剂四甲基氢氧化铵比聚乙烯醇、聚乙二醇、聚丙烯酸钠更为有效.当四甲基氢氧化铵的量为0.8%(质量分数)时,可使改性SiC微粉的Zeta电位绝对值提高30 mV,在剪切速率为80 r/min时,料浆粘度为166.5 mPa·s(55%,体积分数,下同),触变性降低.由此制得了固相含量为60%、低粘度的SiC陶瓷料浆.     

蛋白质发泡法制备多孔氧化锆陶瓷

以卵清蛋白作为发泡剂，加入蔗糖调节料浆的粘度。通过改变氧化锆水介质料浆的固相含量，并加入蔗糖作为添加剂调节料浆的粘度，制备了不同气孔率的氧化锆多孔陶瓷。采用热失重分析确定卵清蛋白和蔗糖的分解温度，制定合理的烧结制度：借助扫描电子显微镜对不同条件下获得的多孔陶瓷的气孔结构和分布规律进行了分析，并对材料的气孔率及力学性能进行了研究。     

可注射磷酸钙骨水泥凝固过程的动态流变学研究

利用高级扩展流变仪测试了a-TCP/DCPD/TECP系骨水泥浆料凝固过程中,弹性贮能模量(G′)、粘性耗散模量(G″)和复粘度(η)等流变参数随凝固时间的变化,研究了不同固液比、固化温度、固化液浓度和pH值对浆体动态流变学参数的影响.通过对浆体凝固过程中应变扫描谱,频率谱和动态时间谱的变化,分析了浆体固化过程中微观结构的变化规律.结果表明,浆体凝固过程中弹性贮能模量(G′)、粘性耗散模量(G″)和复粘度(η)均随固化时间延长而增加,固液比增加,固化温度升高,固化液浓度增大时,浆体凝结速度加快,固化时间缩短.浆体凝固过程中流变学参数的变化反映了其由流态到固态的变化过程.     

乙基纤维素和聚酰胺蜡在晶硅太阳电池电极材料中的应用

通过分析乙基纤维素和聚酰胺蜡在不同溶剂和载体中的粘度及触变性能的作用规律,以研究其对太阳电池正银浆料的丝印特性和电池电极形貌、致密度及电学性能等的关系。发现乙基纤维素和聚酰胺蜡在溶剂中对溶液的粘度分别起到了不同的作用,从而影响着正银浆料的触变和流变性能。其中,乙基纤维素在溶液中的主要作用是提高浆料的整体粘度,而聚酰胺蜡在溶液中主要起着增强浆料剪切变稀的能力。由于浆料的丝印特性主要是通过调节浆料的触变性能来优化的。因此,乙基纤维素和聚酰胺蜡在浆料中的比例对浆料的丝印特性起着十分关键的作用。通过对比乙基纤维素和聚酰胺蜡在浆料中的不同比例对其触变性能及对电池正面电极形貌、致密度和电阻率的影响。结果表明,当乙基纤维素与聚酰胺蜡在浆料中的比例为1:5时,电池栅线电极的高宽比达到最大值,同时栅线电极的线电阻也达到最小值,因此正银浆料达到一个较好的印刷性能。     

某些Pd-Si基金属玻璃在升温过程中的粘滞流变行为

用拉伸法研究了六种Pd-Si基金属玻璃在等速升温过程中的均匀粘滞流变行为,并计算了快速流变区的动态粘度及粘滞性流变激活能。结果发现,加入第三组元Cu,Ag和Ni的Pd-Si金属玻璃在T_g以上30—35℃出现最大流变速率,并显示出较低的粘度值;处于共晶成分的Pd_(82)Si_(18)在相近的温度水平(T_g点以上10—20℃),其动态粘度明显低于另外两种二元金属玻璃。用粘滞流变的自由体积模型和熵模型对结果进行了解释,并认为粘滞流变行为与金属玻璃的稳定性及短程有序化程度有关。     

VISCOUS FLOW BEHAVIOUR OF Pd-Si BASE METALLIC GLASSES UNDER HEAT

用拉伸法研究了六种Pd-Si基金属玻璃在等速升温过程中的均匀粘滞流变行为,并计算了快速流变区的动态粘度及粘滞性流变激活能。结果发现,加入第三组元Cu,Ag和Ni的Pd-Si金属玻璃在T_g以上30—35℃出现最大流变速率,并显示出较低的粘度值;处于共晶成分的Pd_(82)Si_(18)在相近的温度水平(T_g点以上10—20℃),其动态粘度明显低于另外两种二元金属玻璃。用粘滞流变的自由体积模型和熵模型对结果进行了解释,并认为粘滞流变行为与金属玻璃的稳定性及短程有序化程度有关。     

Modeling the Structural Breakdown of Solder Paste Using the Structural Kinetic Model

Solder paste is the most important strategic bonding material used in the assembly of surface mount devices in electronic industries. It is known to exhibit a thixotropic behavior, which is recognized by the decrease in apparent viscosity of paste material with time when subjected to a constant shear rate. The proper characterization of this time-dependent rheological behavior of solder pastes is crucial for establishing the relationships between the pastes’ structure and flow behavior; and for correlating the physical parameters with paste printing performance. In this article, we present a novel method which has been developed for characterizing the time-dependent and non-Newtonian rheological behavior of solder pastes and flux mediums as a function of shear rates. We also present results of the study of the rheology of the solder pastes and flux mediums using the structural kinetic modeling approach, which postulates that the network structure of solder pastes breaks down irreversibly under shear, leading to time and shear-dependent changes in the flow properties. Our results show that for the solder pastes used in the study, the rate and extent of thixotropy was generally found to increase with increasing shear rate. The technique demonstrated in this study has wide utility for R&D personnel involved in new paste formulation, for implementing quality control procedures used in solder-paste manufacture and packaging; and for qualifying new flip-chip assembly lines.     

半固态A356铝合金流变特性研究

用自行研制的同轴圆柱旋转流变仪对半固态A356铝合金浆料的流变特性及组织演变进行研究.结果表明:等温剪切时,浆料稳态表观粘度随着剪切速率的增大而下降,半固态A356铝合金具有明显的触变性.在连续冷却条件下,半固态浆料的表观粘度随着温度的降低而先缓慢后迅速增大,冷却速度显著影响半固态A356铝合金的表观粘度,降低冷却速度,由于搅拌充分而导致表观粘度明显下降.显微结构分析也可以反映出剪切速率、温度和冷却速度对表观粘度的影响规律.     

触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响

采用不同的加入方式，使触变剂以分散态、溶胀凝胶态或溶解态存在于有机载体中，研究了由其制备所得不同银合金焊膏的流变学性能。结果表明，触变剂以分散态和溶胀凝胶态存在的焊膏，其触变性和结构恢复特性较好，且该状态下的触变剂与焊膏中的其他组分形成较强的内部网络结构，对提高焊膏的点胶性能和存储性能有利。     

风力发电机传动系统的润滑油改性

利用基液置换法,将稳定性较好的磁流变体作为润滑油添加剂,以合理的配比加入到润滑油中,并对合成后的润滑油进行黏度测量及摩擦性能测试。由于稳定的磁流变体具有较宽的使用温度范围,良好的抗沉降团聚稳定性能,以及良好的润滑抗磨损性能,可以作为润滑油的添加剂,以适当提高润滑油黏度,降低磨损。实验及测试结果表明,磁流变体添加剂质量分数在3%~5%之间,最大无卡咬负荷为80kg~100kg,磨斑直径为0.48mm~0.51mm。稳定的磁流变体可以应用于风力发电机传动系统中的润滑,且添加剂质量分数在3%~5%的范围。     

半固态金属触变性质及应用新进展

简述了非枝晶结构半固态金属的触变行为并详细讨论了固相颗粒网状结构形成和破坏的原理。触变行为的流变学模型主要包括了依时行为模型和Kumar流变学模型。并给出了描述表象模型的状态方程和动力学方程。对网状组织的形成和破坏函数进行了说明 ,进而讨论了剪切力对固液两相的作用力。对非枝晶半固态金属触变成形的应用现状和最新进展进行了综合评述     

半固态金属触变性质及应用新进展

简述了非枝晶结构半固态金属的触变行为并详细讲座了固相颗粒网状结构形成和破坏的原理，触变行为的流变学模型主要包括了依时行为模型和Kumar流变学模型。并给出了描述表象模型的状态方程和动力学方程，对网状组织的形成和破坏函数进行了说明，进而讲座了剪切力对固液两相的作用力，对非枝晶半因态金属为形成的应用现状和最新进展进行了综合评述。     

不同结晶器保护渣的剪切变稀行为

在连铸过程中,结晶器保护渣在通过控制润滑来实现较好的可浇性和铸坯质量方面起到重要作用。在缺乏结晶器保护渣不同热物性的情况下,黏度是判断结晶器保护渣润滑性能的必要参数。许多研究人员（包括笔者）证实了熔融的结晶器保护渣的流变性能。实际操作中,在剪切速度约为10～40 s－1的结晶器上表面,为减少卷渣,需要高黏度保护渣;但是在剪切速度为100～1 000 s－1的结晶器壁,为了保证最大的润滑性能,保护渣黏度应该低。因此,这个特定的属性可能有利于实际连铸过程。目前的研究试图通过用旋转黏度计测量CaO-CaF2-SiO2、CaO-CaF2-B2O3-SiO2和CaO-CaF2-SiO2-Si3N4基保护渣体系的黏度来表征该体系的黏弹性（名为流变性能）。旋转黏度计配备一个1 623 K温度下受控氧逸度的熔炉。而且,通过拉曼光谱和XPS分析来了解结晶器保护渣黏弹性和结构之间的关系。根据结果,所有经检测的结晶器保护渣都具有流变性能,当剪切速率增大时,黏度降低。应用Oswald-De Waele指数模型来定量每个结晶器保护渣的剪切变稀度,得出每个结晶器保护渣的聚合度与剪切变稀行为的强度大体上成比正。