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高强高导铜合金的若干进展 总被引:4,自引:0,他引:4
概述了高强高导铜合金的制备方法及其特点。指出合金化法通过固溶强化和析出强化等手段来强化铜基体,工艺简单,成本较低,但在保持铜合金高导电的同时,对强度的提高有一定限度;复合材料法通过向铜基体中引入第二强化相形成复合材料,铜合金的电导性不会明显下降,而其强度可显著提高,但工艺较复杂。同时,评述了高强高导铜合金的研究热点,认为多元微合金化、快速凝固、机械合金化和定向凝固等方法代表着今后高强高导铜合金的研究方向。 相似文献
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碳纳米管增强铜基复合材料的制备技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
高强度高导电铜基材料是一种应用广泛的功能材料,而将碳纳米管作为增强相来制备铜基复合材料可望得到性能优良的高强度高导电材料。碳纳米管的分散性以及与铜基体的界面结核性是制备具有优良性能材料的关键,介绍了对碳纳米管进行表面处理的方法并提出采用区域熔炼法来制备碳纳米管增强铜基复合材料的工艺,通过前期实验证明该工艺可以改善碳纳米管与铜基体的结合性。 相似文献
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铜合金材料作为高新技术产业的主流材料,需同时具备高强高导的性能.但是根据不同的应用环境,在保持高导电率的前提下如何选择合适的强化方法是制备铜合金的瓶颈.据研究可知,合金化法(形变强化、时效强化、固溶强化、细晶强化)和复合材料法(人工复合材料法、自身复合材料法)可以提高铜合金材料强度,但对其导电率有一定的影响.通过添加稀土元素、快速凝固法或大塑性变形等强化方法,有望获得高强度、高导电率的铜合金.本文着重探讨了合金化法和复合材料法的强化机理及其优缺点,并对铜合金的研究热点进行讨论和展望. 相似文献
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石墨烯由于其独特的二维结构和优异的物化性能,在改善复合材料的力学性能、电学性能和热学性能等方面具有很大的潜力,已成为金属基复合材料较理想的增强体。铜合金具有优异的导电导热性能和良好的延展性,但是其强度较低、不耐磨及高温下易变形的特点阻碍了其应用和发展。因此,结合石墨烯和铜的性能特点,将石墨烯作为增强体添加到铜中,制备性能优异的石墨烯增强铜基复合材料成为目前研究的热点之一。综述了目前石墨烯增强铜基复合材料的制备方法,并对各方法的特点进行了分析比较,提出未来可采用的制备工艺的方向以及在制备过程中面临的问题和挑战,并对其未来的研究方向进行了展望。 相似文献
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Graphene-reinforced copper composites recently have attracted more attention, since they exhibited excellent mechanical properties and could be used widely in many fields. Few-layer graphene (FLG) and copper powder were mixed by ball milling to produce homogeneous composite powders. Then, FLG-reinforced copper composites (FLG/Cu) were fabricated by spark plasma sintering (SPS) using the composite powders with a FLG volume fraction of 2.4 vol%. The effects of the rotating speed and the time of ball milling were analyzed based on the microstructure evolution and properties of the FLG/Cu composites. Obvious strengthening effect of FLG was found for the composites, and the conductance of the composite reaches 70.4% of IACS. The yield strength of the composite produced by ball milling at a speed of 100 r/rain for 4 h is 376 MPa, which is 2.5 times higher than that of copper and higher than that of copper composite enhanced by 5 vol% CNTs (360 MPa). The defects produced in FLG with the increase of rotating speed and time could reduce the mechanical and conductive properties of the composites. 相似文献
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表面强化技术及其在铜合金中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
铜及铜合金表面改性研究的重要性,在于在不改变铜基体各项性能的基础上,采用各种表面技术改善或提高材料的表面性能,从而增强耐磨性、耐腐蚀性,延长使用寿命,提高经济效益。本文讨论了铸渗法、表面内氧化、爆炸喷涂、辉光离子渗钛、激光熔覆在铜及铜合金中的应用,其中重点探讨了激光熔覆在铜合金表面改性中的应用,并对激光熔覆在铜及铜合金中应用中出现的问题以及今后发展的方向进行了详细的论述。 相似文献
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从铜合金材料的性能需求出发,系统阐述了高性能铜合金的发展历程、研究现状及未来发展方向。以铜合金服役性能为主线,介绍了铜合金强度、导电性、耐热性和耐磨性等影响因素、调控机理及相互作用机制。总结了高强高导铜合金、高耐热铜合金和高耐磨铜合金的制备方法和强化机理,为新型高性能铜合金的设计与制备提供参考。 相似文献
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半固着磨具在非晶态Ni-Pd-P合金薄膜铜片衬底精密研磨中的应用 总被引:2,自引:2,他引:0
非晶态Ni-Pd-P合金薄膜具有非常好的热传导性和耐磨性,因而被广泛用作防护镀层.铜片由于其良好的导电性能被选为生长非晶态Ni-Pd-P合金薄膜的衬底材料.主要研究半固着磨具精密研磨非晶态Ni-Pd-P合金薄膜铜片衬底,以铜片衬底的表面粗糙度和材料去除率为评价指标,探讨了研磨过程中不同的工艺参数对铜片表面粗糙度和材料去除率的影响.结果表明:用800# SiC半固着磨具对铜片衬底进行研磨加工,10min后铜片表面粗糙度Ra可由0.553μm减小到0.28μm,同时表面无深划痕.加工后的铜片再经金刚石研磨膏抛光可快速获得满足Ni-Pd-P合金薄膜生长用的铜片衬底表面. 相似文献
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无铅易切削铜合金的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
综述了Pb在铜合金中的易切削机理和无Pb易切削铜合金的国内外研究进展,重点评述了铋易切削铜合金的可行性及存在的主要问题,同时介绍了所研制的无Pb易切削镁锑黄铜合金的组织和切削试验结果。对无Pb易切削铜合金的研究进行了展望,提出要加大对复合加入(以两种或两种以上元素)在代Pb方面的研究力度。 相似文献
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目的 探究石墨烯涂层对单晶铜基底摩擦特性的影响,揭示石墨烯涂层的微观减摩和基底强化机制。方法 基于AIREBO、EAM、Lennard–Jones混合势函数和Verlet算法,采用分子动力学法对铜基底/石墨烯涂层(Cu/Gr)和铜基底(Cu)的摩擦行为展开研究,结合基底位错、承载直径、划切圆角、划切刃角的变化规律,分析石墨烯涂层对法向力和摩擦力的影响。结果 在纳米压痕中,石墨烯涂层使基底压入边缘处产生了划切圆角,当压入深度为3.0 nm时,基底承载直径由4.6 nm增至8.2 nm,法向承载力由62.63 nN提高至514.32 nN;在摩擦过程中,石墨烯涂层抑制了基底表面的犁沟效应,使位错密度由0.06 nm–2提升至0.15 nm–2;当压入深度相同时,石墨烯涂层使基底具有更小、更稳定的摩擦因数,最终使摩擦因数降低了61.43%~77.81%;当下压力为150 nN时,石墨烯涂层使划切刃角由90°降至32°,摩擦力由75.72 nN降至21.51 nN。当Cu/Gr基底上的划切刃角由32°降至17°时,摩擦力由21.51 nN降至9.08... 相似文献