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相似文献
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1.
采用电沉积法把Sn、Co原子沉积在硬碳颗粒上得到Sn-Co-C复合负极材料,然后球磨。XRD分析表明复合粉体由Sn、Co2C、CoSn2和C组成。电子探针测试表明试样中Sn、Co、C原子分数分别为2.9145%,0.6921%,95.3879%。SEM观察显示,锡钴粒子尺寸为50~100nm,沉积在片状的硬碳颗粒上。试样与锂片组成模拟电池,首次放电比容量为551.5mAh/g,充电比容量为309.4mAh/g。循环50次后放电比容量仍保持在319.6mAh/g,充电比容量保持在281.6mAh/g。交流阻抗测试表明,在第一次放电后形成了固体电解质层膜,但循环一次后消失。  相似文献   

2.
83年我厂为西德共生产含镍锡青铜铸件800公斤。铸件为滑块,镶条、铜套之类零件,主要用于轧钢设备上。其化学成份为Sn6.0—8.0%,Zn3.0—5.0%,Pb5.0—7.0%,Ni2.0%,Cu81—85%。这类含Ni2%的锡青铜热稳定性好,使用中不卷边,不起皮,不裂纹,但是,含镍锡青铜在砂型和金属型铸造中易出现气孔。本文介绍了出现气孔的原因和防止方法,供参考。一、为什么含镍锡青铜容易产生气孔在铜镍合金中,Ni对CO和CO_2有很强的化学反应能力。  相似文献   

3.
采用化学还原法得到纳米级Sn-Co粉末,再经过与硬碳粉混合球磨得到Sn-Co-C复合粉体.能谱测试表明,样品Sn、Co、C原子分数分别为3.89%、1.47%、94.64%.SEM观察显示,50~100 nm锡钴微粒附着在片状的硬碳颗粒上.复合粉体与锂片组成模拟电池,首次放电比容量为558.4 mAh/g,首次充电比容量为338.5 mAh/g.30次循环后,放电比容量保持在348.2 mAh/g,保持率为62.4%;充电比容量保持在335.4 mAh/g,保持率为99.1%.充放电比容量较硬碳提高3倍左右.由分析放电曲线可知,第一次放电后在电极表面形成了固体电解质界面膜(SEI)膜,循环一次后该膜消失.  相似文献   

4.
采用水溶液法在碳钢Q235表面电沉积Ni层,并利用管式退火炉对沉积试样进行退火,研究了不同退火条件下元素的分布、显微组织和断面层中Ni原子的扩散。通过数学解析得出Ni原子的扩散系数和扩散激活能。结果表明:在电沉积镍过程中所造成的镍在碳钢中基本未发生扩散;由于碳钢中微量元素很少,在退火扩散过程中对镍-铁扩散的影响可以忽略,近似的看成镍-铁扩散;镍含量与时间和深度关系为C_(Ni)=1/2[1-erf(x/2■)];镍的扩散系数与温度之间关系为lnD_(Ni)=-6273. 05·1/T-29. 268 93,扩散激活能Q=5. 2154×10~4J/mol。  相似文献   

5.
3 以“内锡法”制取Nb3Sn超导材料以内锡法研制国际热核实验反应堆ITER磁体线圈用Nb3 Sn超导材料 ,在很大程度上使这种类型导线结构的设计原则得到系统化。使超导材料的研究者和生产者可以进一步通过结构的最佳化来显著改善超导材料的性能 ,提高内锡法生产大型磁体用Nb3 Sn超导材料的经济效益。下面将介绍以内锡法制取Nb3 Sn超导材料的最新进展。研制了实验用复合超导线 (见图 4 )。这种导线的结构参数列于表 1。这种超导线中有 7个多纤维模块 ,其周围的锡源置于钽扩散阻隔层中 ,阻隔层带有外置稳定化铜。超导纤维含有 2 %Ti (原子分…  相似文献   

6.
基于密度泛函理论的第一原理,计算了锡基无铅焊点界面常见的金属间化合物Cu6Sn5和Ni3Sn4的平衡晶格常数、合金形成焓以及弹性常数,分析了结构稳定的电子机制.结果表明,Cu6Sn5较Ni3Sn4合金形成能负,因此Cu6Sn5在热力学上更稳定,其合金化能力也较强.在力学性能方面,两相均属脆性相,表现出弹性各向异性,而Ni3Sn4的键合作用较强,弹性模量、剪切模量均大于Cu6Sn5,但Cu6Sn5表现出更好的塑性.从电子结构的角度,Cu6Sn5的成键主要来自于Cu原子d,p轨道与Sn原子p杂化,而Ni原子d轨道与Sn原子p轨道的强烈杂化作用是Ni3Sn4成键的主要原因.  相似文献   

7.
BGA焊点界面化合物纳米压痕力学行为   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用纳米压痕法对BGA焊点(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn界面化合物(IMC)进行了压痕试验.基于Oliver-Pharr法确定了(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn的弹性模量和压痕硬度,研究了加载速率对IMC纳米压痕力学行为的影响及其变化规律.结果表明,锯齿流变效应与加载速率的大小是相关的.在加载速率较小的情况下(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn都具有锯齿流变效应,但程度不同;在加载速率较大的情况下(Cu,Ni)6Sn5,Cu3Sn锯齿流变效应不明显,而Cu6Sn5的锯齿流变效应相对明显.(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn界面IMC的弹性模量分别为126,118,135 GPa;压痕硬度分别为6.5,6.3,5.8 GPa;含镍的(Cu,Ni)6Sn5化合物弹性模量和压痕硬度均比Cu6Sn5的值要高.  相似文献   

8.
采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化.对这一过程中的钎料/焊盘界面金属间化合物组织的演化,尤其是Au-Sn化合物的形成及分布进行了研究.结果表明,钎料熔滴与焊盘液固反应形成了Au-Sn界面化合物,铜层未完全反应.在随后的再流焊过程中,界面处的铜层完全消耗掉,镍层与钎料反应形成Ni3Sn4界面组织;针状的AuSn4化合物分布于钎料基体中.老化条件下分布于钎料基体中的AuSn4重新在界面沉积,在Ni3Sn4层上形成(AuxNi1-x)Sn4层.(AuxNi1-x)Sn4在界面的沉积遵循分解扩散机制,并促进富铅相的形成.钎料与焊盘反应过程中Au-Sn化合物的演化及分布直接影响钎料与焊盘的连接强度.  相似文献   

9.
采用球栅阵列封装(BGA)焊点研究共晶SnPb焊点中的电迁移行为,分析了电迁移作用下SnPb焊点与Ni(P)镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长现象,从原子迁移的角度提出了互连焊点微结构演化的微观机理.焊点在焊接过程中形成厚度约为2 μm的Ni3Sn4 IMC层,随后的120℃热处理并不会导致界面IMC的明显生长.而电迁移作用下,阳极焊点与镀层界面IMC出现异常生长,同时阴极焊点与镀层界面IMC生长受到抑制,最终在同一焊点中形成极性生长的现象.界面IMC的极性生长与电迁移引起的原子通量有关,Sn原子通量方向与电子流方向相同,而Ni原子通量方向相反,导致阳极界面IMC的异常生长,而相同的原子迁移特性导致阴极界面IMC的生长受到抑制.  相似文献   

10.
采用基于密度泛涵理论的第一性原理平面波赝势方法,在一般梯度近似下计算Ag6Sn2O4晶体的布居和键长,分析其分波态密度以及电荷等密度分布,研究Ag6Sn2O4晶体的电子结构和成键特性。结果表明:在发生原位反应之后,生成的Ag6Sn2O4晶体中主要是O原子的2p电子轨道与Sn原子的5s、5p电子轨道中的电子成键结合,其中O原子和Sn原子之间的成键能力要强于O原子和Ag原子之间的成键能力,锡氧结合生成SnO2颗粒镶嵌在银的基体中,与实验结果比较吻合。  相似文献   

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